公开(公告)号：CN1199537C

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN01143822.3

申请日：2001-12-14

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 近藤宏司 ,  神谷哲章 ,  原田敏一 ,  小野田隆一 ,  神谷康孝 ,  增田元太郎 ,  矢崎芳太郎 ,  横地智宏

IPC: H05K3/46 ,  B32B31/00

CPC classification number: H05K3/4638 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/065 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T156/1064

Abstract: 多个单侧导体图案化薄膜被制备，其中每层薄膜有一仅形成在树脂膜一侧的导体图案和填充导电膏的通孔。具有仅形成在树脂膜一侧的导体图案和形成在树脂膜中以露出电极的开口的单侧导体图案化薄膜被层叠在多个单侧导体图案化薄膜上。此外，带有露出电极的开口的覆盖层被层叠在单侧导体图案化薄膜的底部表面上以形成叠层。随后，通过对叠层加热施压，可以得到在其两侧具有电极的一种多层基体。

公开(公告)号：CN1398154A

公开(公告)日：2003-02-19

申请号：CN02122427.7

申请日：2002-06-06

Applicant: 电灯专利信托有限公司

Inventor： A·古雷尔 ,  A·胡贝尔 ,  P·尼德梅尔 ,  B·雷特 ,  A·维泽尔

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/116 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10166

Abstract: 本发明涉及一种在一侧或两侧上焊接和/或安装有电子元件的印刷电路板，其中每个元件都具有至少一个电传导的接触元件，用于插入至少一个相应的、穿透该印刷电路板(10)的接触孔(12)中，印刷电路板(10)的接触孔(12)是狭缝形的。

公开(公告)号：CN1359258A

公开(公告)日：2002-07-17

申请号：CN01139389.0

申请日：2001-11-14

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 水崎学

IPC: H05K7/00 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K7/142 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10598

Abstract: 本发明涉及一种新型的便携式装置的防变形结构,通过减小发生在便携式装置的印刷线路板与安装在该板上的电气元件之间的变形,可以减少电气故障,而上述的变形是由于如掉落或挤压等机械应力而产生的。通长孔形状形成在印刷导线板上与配置在壳体角部的带有配制孔的凸台相应的位置。将螺钉通过通长孔形状插入到配制孔中,这样将印刷线路板安装到壳体上。虽然当一个外部的机械应力加在壳体上时壳体会产生变形,但螺钉和凸台却可以沿各个长通孔滑动。这样,印刷线路板上就不会产生变形量或其产生的变形量小于壳体的变形量。

公开(公告)号：CN1269636A

公开(公告)日：2000-10-11

申请号：CN00106431.2

申请日：2000-04-03

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 轮岛正哉

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/17 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L23/49805 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/092 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10068 ,  Y10T29/49137 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种制造基片元件的设备和方法,包括提供母片,在母片上通过部分而相对的第一条线和第二条线上形成多个通孔。所述部分确定了要形成的每一个基片元件。第一条线上的通孔设置得与第二条线上的通孔交错。还将电极设置在母片的主平面上和通孔的内部表面上。然后,沿垂直和水平方向的切割线切割母片。

公开(公告)号：CN109041435A

公开(公告)日：2018-12-18

申请号：CN201811172995.4

申请日：2018-10-09

Applicant: 昱鑫科技(苏州)有限公司

Inventor： 张东旭

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0047 ,  H05K2201/09854

Abstract: 一种PCB板的异形孔钻孔方法及PCB板，所述异形孔由第一钻孔和第二钻孔相交成型，所述第一钻孔的外缘和所述第二钻孔的外缘相交形成有第一交点，所述异形孔钻孔方法包括步骤：S1：在成型所述第一钻孔和所述第二钻孔之前经所述第一交点成型预钻孔；S2：成型所述第一钻孔和所述第二钻孔。通过在异形孔容易产生毛刺的部位先行成型预钻孔，将异形孔在钻孔时孔与孔相交所形成的尖角预先切除，合理搭配钻头钻孔参数并对钻孔进行重钻作业，以解决异形孔容易产生毛刺不良的问题。

公开(公告)号：CN108305934A

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201710728739.8

申请日：2017-08-23

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 吉间政志

IPC: H01L33/64 ,  F21S41/00 ,  F21V19/00 ,  F21W107/10 ,  F21W102/13

CPC classification number: H01L33/647 ,  F21S41/141 ,  F21S41/19 ,  F21S41/192 ,  F21S45/43 ,  F21S45/47 ,  F21V23/06 ,  F21V29/70 ,  F21V29/76 ,  F21V29/763 ,  F21Y2115/10 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L33/502 ,  H01L33/62 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1316 ,  H01L2224/14519 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/0204 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10416 ,  F21V19/00

Abstract: 本发明提供发光模块、移动体用照明装置以及移动体。发光模块(1)具备：绝缘基板(30)，具有作为一侧的主面的安装面(30m)及作为另一侧的主面的背面(30r)，在绝缘基板上设置有从安装面贯通到背面的贯通孔(38)；发光元件(10)，安装在安装面上；以及热传导部件(20)，配置在贯通孔，且与贯通孔的内壁(33)接触，热传导部件具备位移抑制部(24)，在安装面侧的端面(21)与发光元件热连接、且对热传导部件从背面侧向安装面侧的位移进行抑制，关于热传导部件的与绝缘基板的主面平行的截面的面积，在背面侧的端部的截面面积比安装面侧的端部的截面面积大。

公开(公告)号：CN108292636A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201680066688.0

申请日：2016-11-14

Applicant: 英特尔公司

Inventor： N·K·马汉塔 ,  J·D·黑普纳 ,  A·A·埃尔谢尔比尼

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H01L23/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L23/3677 ,  H05K1/115 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/095 ,  H05K2201/09854

Abstract: 电子封装包括：衬底，其包括多个电介质层和位于多个电介质层之间的导电布线；其中衬底还包括将衬底内的导电布线相互电连接的多个热鳍式过孔；以及安装到衬底的电子部件，其中热鳍式过孔将热从电子部件转移到衬底，并且将衬底内的导电布线电连接到电子部件。

公开(公告)号：CN107852826A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680023203.X

申请日：2016-04-12

Applicant: 博朗有限公司

Inventor： C·埃尔塞瑟

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/115 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/1009 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2203/046 ,  H05K2203/1173

Abstract: 本公开涉及特殊电气部件诸如马达、蓄电池或电子组件，所述特殊电气部件具有至少一个焊接销，具体地至少两个焊接销，所述焊接销用于将特殊电气部件焊接到印刷电路板，其中所述至少一个焊接销具有连接端，所述连接端包括焊接销的自由端处的前部节段和与前部节段相邻的第一节段，其中前部节段的宽度小于第一节段的宽度，具体地其中前部节段的宽度比第一节段的宽度小至少25％，具体地小至少50％。本公开还涉及印刷电路板组件和电气装置。

公开(公告)号：CN105191514B

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201480017738.7

申请日：2014-03-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 梶田智 ,  萩原光弘 ,  松本有平

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/036 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/2072

Abstract: 本发明的1个方式中的布线基板(3)具备：具有在厚度方向贯通的过孔(V)的无机绝缘层(13)；配置在无机绝缘层(13)上的导电层(11)；和粘附于过孔(V)的内壁(W)并与导电层(11)连接的过孔导体(12)，无机绝缘层(13)具有第1部分(33)和第2部分(34)，其中第1部分(33)包含一部分相互连接的多个无机绝缘粒子(16)以及配置在无机绝缘粒子(16)彼此的间隙(17)的树脂部(18)，第2部分(34)包含一部分相互连接的多个无机绝缘粒子(16)以及由配置在无机绝缘粒子(16)彼此的间隙(17)的过孔导体(12)的一部分构成的导体部(19)，并且介于第1部分(33)与过孔导体(12)之间而存在。

公开(公告)号：CN107251660A

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201680010993.8

申请日：2016-02-19

Applicant: 奈科斯特金技术私人有限公司

Inventor： J·A·A·M·图尔内

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/107 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K3/403 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09854

Abstract: 公开了一种制造印刷电路板的方法。在该方法中，在具有至少三层的基板中形成狭槽，该狭槽延伸穿过多个层中的至少两个。该狭槽具有长度和宽度，该长度大于该宽度。基板围绕该狭缝的侧壁涂覆有导电层。随后，导电层被分隔成沿着基板的侧壁电绝缘的至少两段。