公开(公告)号：CN104319239B

公开(公告)日：2018-05-22

申请号：CN201410339712.6

申请日：2014-04-16

Applicant: 天工方案公司

Inventor： A·J·洛比安科 ,  H·E·陈 ,  R·F·达维奥克斯 ,  H·M·古延 ,  M·S·里德 ,  L·A·德奥里奥

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K1/0218 ,  B23K26/361 ,  B23K26/362 ,  B23K26/386 ,  B23K26/389 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/172 ,  H01L21/565 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H03H9/64 ,  H04B1/3833 ,  H04B1/3838 ,  H04B1/40 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/288 ,  H05K3/30 ,  H05K3/303 ,  H05K9/0022 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1327 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49016 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 公开了涉及射频(RF)模块的共形覆膜的设备及方法。在一些实施例中，模块可包括在安装在封装基板的RF组件之上形成的包覆膜。包覆膜也可以覆盖表面贴装器件(SMD)，诸如实施为管芯尺寸表面声波(SAW)器件(CSSD)的RF滤波器。模块还可以包括在包覆模之上形成并且配置成为模块提供RF屏蔽功能的导电层。导电层可以穿过SMD电连接到封装基板的接地平面。可以在SMD之上的包覆膜中形成开口；并且导电层可以与开口相符以将导电层和SMD的上表面电连接，由此有助于接地连接。

公开(公告)号：CN107864562A

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201711383324.8

申请日：2017-12-20

Applicant: 惠州市串联电子科技有限公司

Inventor： 田茂福

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/10287

Abstract: 本发明提供一种LED线路板及其制作方法，包括：直接由单层金属绞线层成形的线路层；和分别覆盖在所述线路层的正面和反面上的覆盖膜。本发明技术方案的有益效果在于：1.节省人工，提高产量；2.减少污染；3.产品效率高，满足客户多样化（根据需要可以做两条导线、三条导线、四条导线等）；4.产品品质好，柔韧性好，耐弯折。

公开(公告)号：CN103579743B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201310320996.X

申请日：2013-07-26

Applicant: 罗技欧洲公司

Inventor： 劳伦特·卡里乌 ,  弗雷德里克·福廷 ,  达拉赫·勒特雷尔 ,  维拉辛·维莱拉克

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/36

CPC classification number: H05K3/30 ,  H01Q1/2275 ,  H01Q1/44 ,  H01Q9/42 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10446 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本申请公开了一种用于构建无线通信装置的方法和无线通信装置，该方法包括使用弹性加载附接机构将具有第一端部和第二端部的三维天线附接至印刷电路板PCB。三维天线沿着垂直于PCB的安装表面的方向附接。三维天线的第一端部还焊接至PCB。

公开(公告)号：CN105706536A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201480010490.1

申请日：2014-02-24

Applicant: MC10股份有限公司

Inventor： 许永昱

IPC: H05K1/02 ,  H01L29/06

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K1/148 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4691 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/2009

Abstract: 提供了交叉结构来减少包括多层级安排的可拉伸互连结构的适形电子系统中的应变。在这些可拉伸互连结构的区域中形成了迂回区域，这些迂回区域通常可以彼此相交或经过。这些可拉伸互连件的迂回区域相对于彼此被布置成使得所述交叉结构涵盖各可拉伸互连结构的这些迂回区域的至少一部分。所述交叉结构具有在拉伸所述可拉伸互连件中的至少一者的可拉伸互连结构的过程中缓解所述迂回区域上的机械应变的弹性特性。

公开(公告)号：CN105636749A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201380080220.3

申请日：2013-11-28

Applicant: ABB技术有限公司

Inventor： 冯涛 ,  曹开元 ,  哈云

IPC: B25J17/00 ,  B25J19/00 ,  H05K1/02 ,  H02G11/00

CPC classification number: B25J19/0041 ,  H01R12/61 ,  H01R35/025 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/10287

Abstract: 本发明公开了机器人的旋转关节以及包括它的机器人。该旋转关节包含接线单元(4)，接线单元中具有柔性印刷电路(FPC)板(1)的主要部分(12)。所述旋转关节还包含固定至所述接线单元(4)的保护单元(3)，其中所述FPC板(1)的端部(11)连接至一组电缆(2)。与目前的现有技术相比，提出的解决方案防止机器人装配和/或拆卸期间FPC的损坏，同时不失紧凑性。

公开(公告)号：CN105529548A

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201510671222.0

申请日：2015-10-13

Applicant: 意力速电子工业株式会社

Inventor： 小黑纯

IPC: H01R12/53

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H01R4/48 ,  H01R4/4818 ,  H01R12/515 ,  H01R12/55 ,  H01R12/57 ,  H01R13/111 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10295

Abstract: 本发明提供作业效率良好且小型的线状导体连接用端子。在固定于基板(3)并与被插入于基板(3)所具备的孔部(3b)中的线状导体(2a)导通接触的线状导体连接用端子(1)上，设置有位于孔部(3b)内侧且在孔部(3b)内侧与线状导体(2a)导通接触的触点部(7)、弹性支撑触点部(7)的弹性片部(6)、设置成沿线状导体(2a)的插入方向与触点部(7)分离且具有用于将线状导体(2a)导入至触点部(7)的插入口(5c)的顶面部(5)、以及将顶面部(5)支撑成与触点部(7)分离的状态的第一脚部(5d)和第二脚部(5e)。通过这样使触点部(7)与线状导体(2)在孔部(3b)的内侧导通接触，能够使线状导体连接用端子(1)整体小型化。

公开(公告)号：CN102870182B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201180017654.X

申请日：2011-03-31

Applicant: 菲尼克斯电气有限两合公司

Inventor： 赖纳·杜尔特 ,  克里斯蒂安·德平 ,  托马斯·迈尔

IPC: H01H37/42 ,  H01H37/46 ,  G01K5/00

CPC classification number: H01H37/36 ,  H01H37/42 ,  H01H37/46 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0266 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10287

Abstract: 本发明涉及一种用于电气装置的热保护系统，所述电气装置包括多个要被监测的部件和/或监测点(T1、T2、TN)。根据本发明，系统包括至少一个热敏元件(2)和与所述热敏元件(2)对应的一执行器(3)，其中热敏元件(2)成形为热耦合至要被监测的部件或监测点(T1、T2、TN)的套管或管道，热敏元件(2)被这样设计，以便其在高于阈值温度时经历长度或体积的变化，并且，热敏元件(2)被这样连接至执行器(3)，以便执行器(3)依赖热敏元件(2)的长度或体积的变化而触发动作。

公开(公告)号：CN105073034A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480005951.6

申请日：2014-01-24

Applicant: 美敦力施美德公司

Inventor： B·雅各布森 ,  B·M·伯格 ,  O·G·布洛克 ,  A·贝佐斯戴克 ,  V·J·德尔 ,  A·简 ,  B·梅克尔 ,  J·T·希儿克

IPC: A61B17/24 ,  A61B19/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/34 ,  A61B17/24 ,  A61B34/20 ,  A61B2017/00862 ,  A61B2017/00946 ,  A61B2034/2051 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10287

Abstract: 本发明公开一种外科器械(100)，所述外科器械具有伸长主体部分(126)，所述伸长主体部分具有近侧末端和远侧末端。所述主体部分由可塑性变形材料形成，以使得所述主体部分可在所述近侧末端与远侧末端之间从第一配置弯曲成第二弯曲配置，并且维持所述弯曲配置。柔性电路片(232)具有至少一对围绕所述主体部分设置的导线(236)。所述导线对为被配置来符合所述主体部分的所述弯曲配置，以使得所述导线对在所述主体部分的弯曲期间不会断裂。适于与导航系统(10)配合来跟踪所述器械(100)的所述远侧末端的跟踪装置(84)被耦接至所述柔性电路。

公开(公告)号：CN104938039A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201380071173.6

申请日：2013-12-17

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 小西正宏 ,  藤田祐介 ,  山口一平 ,  中西崇 ,  野久保宏幸

IPC: H05K1/18 ,  H01R12/71 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/0295 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K2101/42 ,  F21V19/0055 ,  F21V29/70 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01R12/716 ,  H05K1/053 ,  H05K1/181 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10356 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 第1焊盘部(2f)或者第2焊盘部(2s)形成在基板(1)，第1连接器(20b)或者第2连接器(20s)在搭载于第1焊盘部(2f)或者第2焊盘部(2s)的状态下电连接。

公开(公告)号：CN101918170B

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN200880123911.6

申请日：2008-12-29

Applicant: 怡德乐纳斯公司

Inventor： J·赛德勒 ,  J·R·扎诺利 ,  J·S·卡齐纳

IPC: B23K31/02 ,  H01L23/52

CPC classification number: B23K3/087 ,  B23K2101/38 ,  H01L2224/48137 ,  H05K1/142 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2203/0415 ,  Y10T29/49144

Abstract: 一种用于连接电气部件的焊料结构载体装置，包括具有多个隔间的载体和布置在所述多个隔间的每个中的焊料结构。每个焊料结构包括导电线缆和布置成邻近于所述导电线缆的焊料部件。