中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

491 records (took 0.017 seconds)

    Zweipoliges SMT-Miniatur-Gehäuse für Halbleiterbauelemente und Verfahren zu dessen Herstellung
    92.
    发明公开
    Zweipoliges SMT-Miniatur-Gehäuse für Halbleiterbauelemente und Verfahren zu dessen Herstellung 失效
    用于半导体器件的双端SMT微型封装及其制造方法

    公开(公告)号：EP0646971A3

    公开(公告)日：1995-05-03

    申请号：EP94115290.2

    申请日：1994-09-28

    Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

    Inventor： Waitl, Ing. Günther, ,  Schellhorn, Franz ,  Brunner, Dipl.-Ing. Herbert

    IPC: H01L31/0203 ,  H01L33/00

    CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10818 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

    Abstract: Ein zweipoliges SMT-Miniaturgehäuse in Leadframetechnik für Halbleiterbauelemente, bei dem ein Halbleiterchip (1) auf ein Leadframeteil montiert und mit einem weiteren Leadframeteil kontaktiert ist, die als Lötanschlüsse (3) aus einem Gehäuse (2) herausgeführt sind, in das der Chip (1) eingekapselt ist, soll ohne einen Trimm- und Formprozeß rationell herstellbar, zuverlässig dicht und weiter miniaturisierbar sein. Die Lötanschlüsse (3) sind als Stanzteile des Leadframes von gegenüberliegenden Gehäuseseitenwänden seitlich abstehend mindestens bis zum die Bauelementmontagefläche bildenden Gehäuseboden geführt, wobei die Chipmontagefläche und die Bauelementmontagefläche einen rechten Winkel zueinander bilden.

    Abstract translation: 在引线框技术的双极SMT微型壳体的半导体部件，其中安装在引线框一部分的半导体芯片（1），并与另一引线框架部分，其被引出作为焊料连接（3）接触的壳体（2），其中，所述芯片（1 ）被封装，应该合理地生产而不需要修整和模制工艺，可靠紧凑并且进一步小型化。 焊料连接（3）从相对的壳体侧壁横向突出的，至少直到所述部件安装面形成外壳基引线框的冲压件，执行其中所述芯片安装表面和部件安装表面上形成直角到彼此。

    Single inline package
    93.
    发明公开
    Single inline package 失效
    Gehäusemit einer Anschlussreihe。

    公开(公告)号：EP0631312A1

    公开(公告)日：1994-12-28

    申请号：EP94104613.8

    申请日：1994-03-23

    Applicant: FUJITSU LIMITED

    Inventor： Tsuji, Kazuto, c/o FUJITSU LTD ,  Kasai, Junichi, c/o FUJITSU LTD ,  Sono, Michio, c/o FUJITSU LTD ,  Taniguchi, Norio, c/o FUJITSU LTD

    IPC: H01L23/32 ,  H01L23/367

    CPC classification number: H05K3/303 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10696 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

    Abstract: A semiconductor device includes vertical placement part (12a, 12b, 12c, 12d) for mounting the semiconductor device on a surface of a circuit board (11) in a vertical position, and a connection part (14) for making electrical connections between the circuit board (11) and a semiconductor element (13). A stage (15) is provided on which the semiconductor element (13) is placed. The stage has supporting members causing the semiconductor device to vertically stand on the circuit board. Wiring boards (17, 18), stacked on a side of the stage (15) on which the semiconductor element (13) is placed, have windows (22) in which the semiconductor element (13) is located. The vertical placement part (12a, 12b, 12c, 12d) includes wiring lines extending between edges of the circuit boards facing the circuit board and peripheries of the windows. The wiring lines have ends located in the vicinity of the edges of the circuit boards and have a shape enabling the semiconductor device to be mounted on the circuit board.

    Abstract translation: 半导体器件包括用于将半导体器件在垂直位置的电路​​板（11）的表面上安装的垂直放置部分（12a，12b，12c，12d）和用于在电路板之间进行电连接的连接部分（14） 板（11）和半导体元件（13）。 设置有半导体元件（13）放置在其上的级（15）。 该台具有使半导体器件垂直放置在电路板上的支撑构件。 堆叠在其上放置半导体元件（13）的平台（15）的一侧的接线板（17,18）具有半导体元件（13）所在的窗口（22）。 垂直放置部分（12a，12b，12c，12d）包括在电路板的面向电路板的边缘和窗口的周边之间延伸的布线。 布线具有位于电路板的边缘附近的端部，并且具有能够将半导体器件安装在电路板上的形状。

    Semiconductor package
    94.
    发明公开
    Semiconductor package 失效
    Halbleiterpackung。

    公开(公告)号：EP0587294A1

    公开(公告)日：1994-03-16

    申请号：EP93306098.0

    申请日：1993-08-02

    Applicant: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

    Inventor： Lee, Joon Ki ,  Jeong, Hyeon Jo ,  Kim, Kyung Sub ,  Kwon, Oh-sik

    IPC: H01L23/495 ,  H05K1/18

    CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49555 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10696 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

    Abstract: A semiconductor package (30) comprises leads (34) which protrude from the bottom of a package body (32), and supports (36) which are formed at both ends of the package body (32) to mount the package on a printed circuit board (PCB). The supports (36) are made of the same material as the package body (32). In the package body (32), a slot (38) is formed to receive the leads (34). The supports (36) are staggered to mount the packages close to each other. Thus, there is no additional process step for forming holes in the PCB to mount the supports of the semiconductor package, and the mounting process of the package becomes simpler. The supports (36) protruding from the package body mount the package on the PCB firmly. The slot (38) receives the leads and protect the leads from being deformed by external forces, thereby improving the reliability of the semiconductor package.

    Abstract translation: 半导体封装（30）包括从封装主体（32）的底部突出的引线（34）和形成在封装主体（32）的两端的支撑件（36），以将封装安装在印刷电路 板（PCB）。 支撑件（36）由与封装主体（32）相同的材料制成。 在封装主体（32）中，形成槽（38）以接收引线（34）。 支撑件（36）交错以将包装件彼此靠近地安装。 因此，没有用于在PCB中形成孔以安装半导体封装的支撑件的附加工艺步骤，并且封装的安装过程变得更简单。 从封装体突出的支撑件（36）将封装牢固地安装在PCB上。 槽（38）接收引线并保护引线不被外力变形，从而提高半导体封装的可靠性。

    CIRCUIT PROTECTION DEVICE
    98.
    发明公开
    CIRCUIT PROTECTION DEVICE 有权
    电路保护装置

    公开(公告)号：EP1620863A1

    公开(公告)日：2006-02-01

    申请号：EP04750897.3

    申请日：2004-04-30

    Applicant: TYCO Electronics Corporation

    Inventor： BECKER, Paul, N. ,  MANIRAJ, Sirikhit ,  PINEDA, Martin, ,  VRANICAR, Anthony ,  YANKELLO, Francis, M. ,  WASILEWSKI, Frank

    IPC: H01C1/144 ,  H01C1/016 ,  H01C1/14

    CPC classification number: H01C1/016 ,  H01C1/1406 ,  H01C1/144 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10643 ,  Y02P70/613

    Abstract: A circuit protection device (31) suitable for surface mounting on a substrate (19). The device has a laminar PTC resistive element (3) which is composed of a conductive polymer composition and is positioned between first and second electrodes (5, 7). Attached to the first electrode is a first electrical terminal (33) containing an electrically conductive material which has a first attachment portion (35) connected to a first flexible portion (39) by means of a first connection portion (47). At least part of the first flexible portion is free of attachment to the first electrode. The first attachment portion is coplanar with at least one of the first connection portion and the first flexible portion, The first attachment portion may contain a slot (49) and a solid hinge portion (51). When the device is mounted on a substrate by means of a mounting component (41) extending from the first terminal, the first flexible portion allows contraction and expansion of the conductive polymer despite the rigid attachment of the mounting component onto the substrate.

    Spule zur stehenden Montage auf Schaltungsträgern
    100.
    发明公开
    Spule zur stehenden Montage auf Schaltungsträgern 有权
    Spule zur stehenden Montage aufSchaltungsträgern

    公开(公告)号：EP0962946A2

    公开(公告)日：1999-12-08

    申请号：EP99890134.2

    申请日：1999-04-28

    Applicant: Siemens Aktiengesellschaft Österreich

    Inventor： Reischer, Wilhelm

    IPC: H01F17/02 ,  H01F17/04 ,  H01F27/29

    CPC classification number: H05K1/18 ,  H01F17/045 ,  H01F27/29 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10454

    Abstract: Eine Spule (1) zur stehenden Montage auf Schaltungsträgern (2), wie z. B. auf Leiterplatten, wobei von dem oberen und dem unteren Ende der Spulenwicklung (1w) je ein Anschlußdraht (3, 6) im wesentlichen parallel zur Spulenachse (a) nach unten geführt ist, die Enden beider Anschlußdrähte über das untere Spulenende vorstehen, und der Anschlußdraht (6) für das obere Spulenende (lt) im Spuleninneren nach unten geführt ist. Dabei kann der Anschlußdraht (6) für das obere Spulenende (lt) im wesentlichen längs der Spulenachse (a) nach unten geführt sein, und die Spule kann einen rohrförmigen Spulenkörper (9) für die Spulenwicklung (1w) aufweisen.

    Abstract translation: 线圈具有来自线圈绕组的上端和下端的连接线（6）。 电线平行于线圈轴线进给，并且它们的端部突出超过线圈的下端。 用于线圈上端的连接线基本上沿线圈轴线向下馈送通过线圈内部。

Patent Agency Ranking