公开(公告)号：KR101061531B1

公开(公告)日：2011-09-01

申请号：KR1020100129888

申请日：2010-12-17

Applicant: 테세라 리써치 엘엘씨

Inventor： 하바벨가셈 ,  조니와엘 ,  크리스프리차드드윗

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/50 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49427 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1206 ,  H01L2924/1207 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10507 ,  H05K2201/10628 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 마이크로전자 조립체는 하나 이상의 개구를 가지며 제2 면에 노출된 단자를 갖는 전도성 요소를 구비하는 유전체 요소; 뒷면 및 유전체 요소와 마주 향하는 앞면을 가지며, 앞면에 노출된 다수의 콘택을 구비하는 제1 마이크로전자 요소; 뒷면 및 제1 마이크로전자 요소의 뒷면과 마주 향하는 앞면을 가지며, 앞면에 노출되고 제1 마이크로전자 요소의 에지를 넘어 돌출된 다수의 콘택을 구비하는 제2 마이크로전자 요소; 및 유전체 요소에 부착되며 제1 및 제2 개구 사이에 적어도 일부가 위치하는 전기 전도성의 판을 포함한다. 전기 전도성의 판은 제1 또는 제2 마이크로전자 요소 중의 적어도 하나의 요소의 하나 이상의 콘택과 전기적으로 접속된다.

公开(公告)号：KR101385490B1

公开(公告)日：2014-04-15

申请号：KR1020087022159

申请日：2007-02-15

Applicant: 엔엑스피 유에스에이, 인코포레이티드

Inventor： 리틀,윌리엄,에이치. ,  헤이즈,스코트,엠. ,  레알,조지알.

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/544 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/10507

Abstract: 전기 접촉부들(36)을 갖는 기본 면들(31), 대향하는 후면들(33) 및 그것들 사이의 에지들(32)을 갖는 하나 이상의 전자 디바이스들(30)을 제공하는 것을 포함하는 전자 패널 어셈블리(EPA)(82,83)를 위한 방법들 및 장치들이 제공된다. 디바이스들(30)은 지지부(60)에 부착된 변형 조절 시트(WCS)(40) 내의 개구들(44)에서 임시 지지부(60) 상의 기본 면들(31) 아래에 장착된다. 플라스틱 캡슐(50)은 적어도 WCS 개구들(44)과 디바이스들(30)의 측면 에지들(32,43) 사이에 형성된다. 캡슐화 동안의 바람직하지 않은 패널 변형(76)은 캡슐 CTE보다 작게 되는 WCS 열팽창계수(CTE)를 선택함으로써 감소된다. 캡슈화 경화 후에, 디바이스들(30)과 WCS(40)를 포함하는 EPA(82)는 임시 지지부(60)로부터 분리되고, 선택적으로는, 또 다른 캐리어(70) 상에 장착되고, 전기 접촉부들(36)이 노출된다. 박막 절연층들(85) 및 도전체들(87)은 바람직하게는, 서로 및 외부 단자들(88)에 다양한 디바이스들(30) 상의 전기 접촉부들(36)을 결합시키기 위해 도포되어, 집적된 복수-디바이스 EPA(84)을 형성한다.
플라스틱 캡슐, 열팽창계수, 전자 패널 어셈블리, 변형

公开(公告)号：KR1020110018883A

公开(公告)日：2011-02-24

申请号：KR1020107026511

申请日：2009-05-29

Applicant: 에이티 앤 에스 오스트리아 테크놀로지 앤 시스템테크니크 악치엔게젤샤프트

Inventor： 바이히슬버거균터 ,  그리치바움아르노 ,  모리안츠마이크 ,  하슬레브너니콜라이 ,  슈테어요하네스 ,  해링프리츠 ,  프레들게르하르트 ,  코르트벨리지안드레아 ,  비즐리마크 ,  즈룩안드리아스 ,  슈릿트비저,볼프강

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/185 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10507 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 전자 모듈을 제조하는 방법 및 회로기판 구조가 개시되어 있다. 상기 방법에서는, 적어도 하나의 부품이 절연 물질 층 내부에 내재되어 있고, 접촉점들이 상기 전자 모듈에 포함된 상기 도체 구조들에 전기적으로 상기 부품을 연결하게 한다. 본 발명에 따르면, 상기 부품으로부터의 열 전도를 증가시키는 적어도 하나의 열 비아(thermal via)가 상기 부품 주변의 상기 절연 물질층에 만들어진다.

公开(公告)号：JP6354842B2

公开(公告)日：2018-07-11

申请号：JP2016519173

申请日：2015-04-16

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 石原 翔太 ,  小田 哲也 ,  菅 達典 ,  厚地 健一

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/111 ,  H05K3/284 ,  H05K3/34 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10431 ,  H05K2201/10507 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/048 ,  H05K2203/1316 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

公开(公告)号：JP2015508942A

公开(公告)日：2015-03-23

申请号：JP2014559861

申请日：2012-03-01

Applicant: オートリブ ディベロップメント エービー ,  オートリブ ディベロップメント エービー

Inventor： カクラード、ローラン

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0039 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0218 ,  H05K5/0047 ,  H05K7/1427 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10507

Abstract: 本発明は、主ハウジング(6、7)内に取り付けられるよう配置された回路基板、すなわち、PCB(2)を備える電子ユニット(1)に関する。主ハウジングは、第1のハウジング部分(6)および第2のハウジング部分(7)を備え、第1のハウジング部分(6)は、少なくとも部分的に導電性である。PCB(2)は、第1の外層(3)、第2の外層(4)、および接地面(5)を備え、取付時に、第1の外層(3)は、主に、第1のハウジング部分(6)に面し、第2の外層(4)は、主に、第2のハウジング部分(7)に面する。さらに、取付時に、接地面(5)は、第1の外層(3)と対面する第1のチャンバ(29)と、第2の外層(4)と対面する第2のチャンバ(30)とを形成する第1のハウジング部分(6)と電気的に接触するよう配置される。前記チャンバ(29、30)は、接地面(5)により分離され、電磁気シールドが、チャンバ(29、30)の間に生成される。【選択図】図1

Abstract translation: 本发明被布置电路板被安装到主壳体（6,7）中，即，一种电子单元，包括印刷电路板（2）（1）。 主壳体包括第一壳体部分（6）和第二壳体部分（7），所述第一壳体部分（6）至少部分地导电的。 PCB（2），所述第一外层（3），第二外层（4），并包括接地平面（5），在安装过程中，所述第一外层（3）主要是在第一外壳 面对部分（6），第二外层（4）主要面向所述第二壳体部分（7）。 此外，在安装过程中，面对所述第一外层（3），和第二腔室面向所述第二外层（4）的接地平面（5），第一腔室（29）（30） 它被设置在第一壳体部分（6）和电接触而形成。 它所述腔室（29，30）由一个接地平面（5），在腔室（29，30）之间产生的电磁屏蔽分离。 点域1

公开(公告)号：JP2014050030A

公开(公告)日：2014-03-17

申请号：JP2012193250

申请日：2012-09-03

Applicant: Denso Corp ,  株式会社デンソー ,  Nippon Soken Inc ,  株式会社日本自動車部品総合研究所

Inventor： YUZUKIZAKI YASUMUNE ,  SUZUKI TADAO ,  KATAOKA RYOHEI ,  SUGIMOTO YUJI

IPC: H01Q1/22

CPC classification number: H01Q1/3275 ,  H01Q1/02 ,  H01Q1/241 ,  H01Q1/42 ,  H01Q9/42 ,  H05K1/181 ,  H05K5/003 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10507

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To inhibit the performance deterioration of a circuit part while securing a design of a housing in an on-vehicle antenna device where a frequency of a used electric wave is high.SOLUTION: An on-vehicle antenna device (20) includes: a base (22) attached to a roof (11) of a vehicle (10); a substrate (24) which has an antenna element part (26) and is erected on one surface of the base (22) so that a second direction that is its plate thickness direction differs from a first direction perpendicular to the one surface (22a) of the base (22); a circuit part (30) which forms at least a part of a radio communication circuit electrically connected with the antenna element part (26); and a housing (32) formed by a resin material and forming a protruding part of a vehicle outline. The substrate (24) and the circuit part (30) are housed in a space formed by the base (22) and the housing (32). The circuit part (30) is mounted on the substrate (24) at a position separated from the base (22) in the first direction.

Abstract translation: 要解决的问题：在使用电波频率高的车载天线装置中确保壳体的设计的同时，抑制电路部件的性能劣化。解决方案：车载天线装置（20） 包括：附接到车辆（10）的车顶（11）的底座（22）; 基板（24），其具有天线元件部（26）并竖立在基座（22）的一个表面上，使得其板厚方向的第二方向与垂直于所述一个表面（22a）的第一方向不同， 的基部（22）; 形成与天线元件部分（26）电连接的无线电通信电路的至少一部分的电路部分（30）。 以及由树脂材料形成并形成车辆轮廓的突出部分的壳体（32）。 基板（24）和电路部分（30）容纳在由基座（22）和壳体（32）形成的空间中。 电路部件（30）在与基座（22）沿第一方向分离的位置处安装在基板（24）上。

公开(公告)号：JP2011522403A

公开(公告)日：2011-07-28

申请号：JP2011510779

申请日：2009-05-29

Applicant: アーテー・ウント・エス・オーストリア・テヒノロギー・ウント・ジュステームテッヒニク・アクチェンゲゼルシャフトAt & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft

Inventor： クリーヒバウム，アルノ ,  ケルトフエリエツシー，アンドレア ,  シユター，ヨハンネス ,  シユリツトビーザー，ボルフガング ,  ツルク，アンドレアス ,  バイヒスルベルガー，ギユンター ,  ハスレブナー，ニコライ ,  ビースリー，マーク ,  フレイドル，ゲルハルト ,  ヘリング，フリツツ ,  モーリアンツ，マイク

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/185 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10507 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: This publication discloses a circuit-board construction and a method for manufacturing an electronic module, in which method at least one component (6) is embedded inside an insulating-material layer (1) and contacts (14) are made to connect the component (6) electrically to the conductor structures (14, 19) contained in the electronic module. According to the invention, at least one thermal via (22), which boosts the conducting of heat away from the component (6) is manufactured in the insulating-material layer (1) in the vicinity of the component (6).

公开(公告)号：JPWO2015177904A1

公开(公告)日：2017-04-20

申请号：JP2016520875

申请日：2014-05-22

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 怜 荒木 ,  怜 荒木 ,  佑 川野 ,  佑 川野 ,  浅尾　淑人 ,  淑人 浅尾

IPC: H05K1/02 ,  H02K11/33 ,  H02P25/16 ,  H05K1/18

CPC classification number: H02K5/24 ,  H02K11/21 ,  H02K11/25 ,  H02K11/33 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/1009 ,  H05K2201/10507

Abstract: 基板(100)は、その中心部よりも端部に近い領域に、1つの細長い貫通穴(31)から構成される分離帯(30)を有する。熱および電気的ノイズの発生源となる第1群電子部品(10)は、基板(100)の分離帯(30)より中心部の側である第1領域(101)に配置される。また、他の部品からの熱または電気的ノイズの影響をできる限り排除する必要がある第2群電子部品(20)は、基板(100)の分離帯(30)より端部の側である第2領域(102)に配置される。

公开(公告)号：JP5920122B2

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：JP2012193250

申请日：2012-09-03

Applicant: 株式会社デンソー ,  株式会社日本自動車部品総合研究所

Inventor： 柚木▲崎▼ 穏宗 ,  鈴木 忠男 ,  片岡 良平 ,  杉本 勇次

IPC: H01Q1/22

CPC classification number: H01Q1/3275 ,  H01Q1/02 ,  H01Q1/241 ,  H01Q1/42 ,  H01Q9/42 ,  H05K1/181 ,  H05K5/003 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10507

公开(公告)号：JP5827342B2

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：JP2013544471

申请日：2011-10-21

Applicant: テッセラ,インコーポレイテッド

Inventor： ハーバ,ベルガセム ,  ゾーニ,ワエル ,  クリスプ,リチャード・デューイット

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L25/065

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/50 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49427 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06575 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1206 ,  H01L2924/1207 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H05K2201/10507 ,  H05K2201/10628