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公开(公告)号：EP1984981A2
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：EP06851995.8
申请日：2006-11-29
Applicant: Amphenol Corporation
Inventor： GAILUS, Mark, W. , KHILCHENKO, Leon, M.
IPC: H01R12/00
CPC classification number: H05K3/3426 , H01L23/49811 , H01L24/80 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/351 , H05K2201/10704 , H05K2201/10795 , H05K2201/10803 , H05K2201/10924 , H05K2203/048 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: A contact tail for an electronic component compatible with surface mount manufacturing techniques. The contact tail is stamped, providing a relatively low manufacturing cost and high precision. High precision in the contact tails in turn provides more reliable solder joints across an array of contact tails in an electronic component. Further, the contact tail may be shaped to reduce the propensity for solder to wick from the attachment area during a reflow operation. Reducing the propensity of solder to wick reduces the chance that solder will interfere with the operation of the electronic component. Additionally, reducing the propensity for solder to wick allows pads to which the contact tail is attached to be positioned over vias, thereby increasing the density with which contacts may be attached to a substrate. The reliability with which electronic assemblies incorporating components using the contact tail is also increased when the contact tail is used in self-centering arrays.
Abstract translation: 与表面安装制造技术兼容的电子元件的触点尾部。 触点尾部被冲压，提供相对较低的制造成本和高精度。 触点尾部的高精度依次为电子元件中的一系列触点尾部提供更可靠的焊点。 此外，接触尾部可以被成形为降低在回流操作期间焊料从附接区域吸芯的倾向。 降低焊料对灯芯的倾向可降低焊料干扰电子元件工作的可能性。 此外，降低焊料至芯的倾向性允许接触尾部附接至的焊盘位于通孔上，由此增加接触件可附着至基板的密度。 当触点尾部用于自对中阵列时，使用触点尾部将电子部件并入组件的可靠性也得到提高。
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公开(公告)号：EP1610428A3
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：EP05252301.6
申请日：2005-04-13
Applicant: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
Inventor： Machida, Kazuhiko, Shinko Electric Ind. Co., Ltd. , Emori, Chisato, Shinko Electric Ind. Co., Ltd. , Takeuchi, Kesayuki, Shinko Electric Ind. Co., Ltd.
IPC: H01T4/12
CPC classification number: H01T4/12 , H01T1/00 , H05K3/3426 , H05K2201/10795 , Y02P70/613
Abstract: A surface mounting discharge tube, comprise of a cylindrical ceramic envelope sealed at its two ends by side surfaces of electrodes, designed to be directly soldered on to a mounting board, where the electrodes at the two ends are rectangular, project outward radially at the ends of the ceramic envelope and are provided at peripheral edges at the side surfaces of the electrodes with soldering use tapers or step differences, whereby positional deviation at the time of soldering is suppressed and sufficient PCT properties are secured.
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公开(公告)号：KR101494011B1
公开(公告)日：2015-02-16
申请号：KR1020080061422
申请日：2008-06-27
Applicant: 세이코 인스트루 가부시키가이샤
Inventor： 요시노도모유키
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H05K3/3426 , H01L23/49582 , H01L2924/0002 , H05K2201/10689 , H05K2201/10795 , H05K2201/10909 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 수지 몰드로 덮인 소자 및 수지 몰드로부터 돌출한 금속 리드를 갖는 반도체 장치로서, 리드 팁 부는 땜납 도금에 의해 전부 덮이고, 땜납 도금에 의해 덮이지 않는 리드 팁 단부면은 금속 리드의 단면적의 절반보다 작은 면적을 가짐으로써, 금속 리드의 땜납 젖음성이 개선되고 회로 기판에 대한 접합 강도 또한 개선된다.
반도체 장치, 리드 프레임, 금속 리드, 수지 몰드, 리드 팁 부, 땜납 도금-
公开(公告)号：KR1020060047182A
公开(公告)日：2006-05-18
申请号：KR1020050031939
申请日：2005-04-18
Applicant: 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤
IPC: H01J61/02
CPC classification number: H01T4/12 , H01T1/00 , H05K3/3426 , H05K2201/10795 , Y02P70/613
Abstract: 전극의 측면에 의해 양단부가 밀폐되고, 실장 기판 상에 직접 접합되도록 설계된 원통형의 세라믹 엔빌로프(envelope)를 포함하는 표면 실장용 방전관에 있어서, 상기 양단부의 전극은 사각형이고 세라믹 엔빌로프의 단부로부터 외측으로 방사상으로 돌출되어 있으며, 이 전극의 측면의 가장자리에 땜납 접합용의 테이퍼(taper) 또는 단차(段差)를 구비함으로써, 땜납 접합시의 위치 변위를 억제하고 충분한 PCT 특성을 확보한다.
실장 기판, 테이퍼, 단차, 땜납, 방전관-
公开(公告)号：JP2016039213A
公开(公告)日：2016-03-22
申请号：JP2014160649
申请日：2014-08-06
Applicant: ローム株式会社
Inventor： 臼井 弘敏
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L23/3107 , H01L23/36 , H01L23/49555 , H01L23/498 , H01L23/49838 , H05K1/182 , H01L2224/16227 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L23/467 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K1/183 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10469 , H05K2201/10757 , H05K2201/10795
Abstract: 【課題】放熱可能な基板内蔵パッケージ、この基板内蔵パッケージを搭載した半導体装置およびモジュールを提供する。 【解決手段】基板内蔵パッケージ100は、外部に接触可能な面を有するエクスポーズドパッド22と、エクスポーズドパッド22の外部に接触可能な面に対向する面上に配置された半導体チップ20と、半導体チップ20をモールドするモールド樹脂26と、モールド樹脂26の側面から延伸するとともに先端部に加工形状を備えるリードフレーム12Cとを備え、リードフレーム12Cの尖端部の切削角度は、パッケージ上面に対して引いたリードフレーム12Cの直線が描く鋭角を有する。 【選択図】図12
Abstract translation: 要解决的问题：提供可辐射热的衬底内置封装，并提供安装衬底内置封装的半导体器件和模块。解决方案：衬底内置封装100包括：裸露焊盘22 具有外部可接触的表面; 布置在与暴露焊盘22的外部可接触表面相对的表面上的半导体芯片20; 用于模制半导体芯片20的模制树脂26; 以及从模制树脂26的侧面延伸并且在尖端处包括加工形状的引线框架12C。 引线框架12C的尖端的切割角度具有由引导框架12C的直线引导到封装上表面的锐角。选择的图示：图12
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP5285428B2
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：JP2008543403
申请日：2006-11-29
Applicant: アムフェノール・コーポレーション
Inventor： ガイラス，マーク・ダブリュー , クヒルチェンコ，レオン・エム
CPC classification number: H05K3/321 , H01L2924/0002 , H05K2201/10628 , H05K2201/10795 , H05K2201/10984 , H01L2924/00
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公开(公告)号：JP4958920B2
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：JP2008556308
申请日：2006-11-29
Applicant: アムフェノール・コーポレーション
Inventor： ガイラス，マーク・ダブリュー , クヒルチェンコ，レオン・エム
CPC classification number: H05K3/3426 , H01L23/49811 , H01L24/80 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/351 , H05K2201/10704 , H05K2201/10795 , H05K2201/10803 , H05K2201/10924 , H05K2203/048 , Y02P70/613 , H01L2924/00
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公开(公告)号：JP2009520341A
公开(公告)日：2009-05-21
申请号：JP2008556308
申请日：2006-11-29
Applicant: アムフェノール・コーポレーション
Inventor： ガイラス，マーク・ダブリュー , クヒルチェンコ，レオン・エム
CPC classification number: H05K3/3426 , H01L23/49811 , H01L24/80 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/351 , H05K2201/10704 , H05K2201/10795 , H05K2201/10803 , H05K2201/10924 , H05K2203/048 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 【課題】
【解決手段】サーフェスマウント製造技術と適合可能な電子構成要素用の接点テールである。 接点テールは、プレス加工され、相対的に低い製造コストを及び高精度を提供する。 一方、高精度の接点テールは、電子構成要素にて接点テールの列をわたってより信頼性の高いはんだ継手を提供する。 更に、接点テールは、リフロー工程中、装着領域から吸い取るはんだの傾向を少なくする形状とすることができる。 吸い取るはんだの性質を少なくすることは、はんだが電子構成要素の作動を妨害する可能性を減少させることになる。 更に、吸い取るはんだの性質を少なくすることは、接点テールが装着されるパッドをビア上に配置し、これにより接点を基板に装着することのできる密度を増大させることを許容する。 接点テールが自己中心決め列にて使用されるときにも、接点テールを使用する構成要素を含む電子組立体の信頼性は向上する。
【選択図】図３Ａ-
99.发明申请METHODS FOR CONNECTING A WIRE TO A FEEDTHROUGH PIN AND APPARATUS INCLUDING THE SAME 审中-公开将线连接到有效PIN的方法和包括其的装置
公开(公告)号：WO2016024953A1
公开(公告)日：2016-02-18
申请号：PCT/US2014/050708
申请日：2014-08-12
Applicant: ADVANCED BIONICS AG , LI, Lin , XIE, Jian , WALTER, Jeryle
Inventor： LI, Lin , XIE, Jian , WALTER, Jeryle
CPC classification number: H05K3/328 , A61N1/36036 , A61N1/3754 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H05K2201/1028 , H05K2201/10287 , H05K2201/10303 , H05K2201/10424 , H05K2201/10795 , H05K2201/10909 , H05K2201/10916 , H05K2203/0169 , H05K2203/0195 , Y10T29/49183
Abstract: Methods of connecting wires (126) to feedthrough pins (104) and apparatus including wires connected to feedthrough pins.
Abstract translation: 将导线（126）连接到馈通引脚（104）和包括连接到馈通引脚的导线的装置的方法。
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100.发明申请
公开(公告)号：WO2015132062A1
公开(公告)日：2015-09-11
申请号：PCT/EP2015/053005
申请日：2015-02-12
Applicant: ROBERT BOSCH GMBH
Inventor： GUECKEL, Richard , SCHOENFELD, Michael , KROECKEL, Markus
CPC classification number: H01R12/7005 , H01R12/724 , H05K3/306 , H05K3/308 , H05K2201/10189 , H05K2201/1059 , H05K2201/10787 , H05K2201/10795 , H05K2201/1084 , H05K2201/10863 , H05K2201/2027
Abstract: Die Erfindung betrifft eine Verbindungsanordnung (100) zwischen einem Anschlusssteckerkörper (1) und einem Schaltungsträger (5) in einem elektrischen Gerät, mit mehreren, insbesondere parallel zueinander angeordneten Steckeranschlusselementen (10; 10b; 10c; 10d; 10e), die im Wesentlichen geradlinig ausgebildete Endabschnitte (11; 11e) aufweisen, die dazu ausgebildet sind, in jeweils eine Aufnahmeöffnung (6) des Schaltungsträgers (5) unter Ausbildung einer elektrisch leitenden Verbindung eingeführt zu werden. Erfindungsgemäß ist es vorgesehen, dass mit den Endabschnitten (11; 11e) in Kontakt stehende Führungsmittel (20) zum Ausrichten der Endabschnitte (11; 11e) in die Aufnahmeöffnungen (6) vorgesehen sind.
Abstract translation: 本发明涉及一种连接器主体（1）中并在电器的电路载体（5）之间的连接组件（100），具有多个，特别是平行排列的连接器元件（10; 10B; 10C; 10D; 10E），其被大致直线状地形成 有，其适于在电路载体（5）的相应接收开口（6）插入，以形成导电连接，端部（11E 11）。 根据本发明，它提供的是，端部（11; 11E）;在接收（6）的开口被设置在接触的导向装置（20）用于对准的端部（11E 11）。
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