公开(公告)号：KR1020060012039A

公开(公告)日：2006-02-06

申请号：KR1020060002249

申请日：2006-01-09

Applicant: 닛본 덴끼 가부시끼가이샤

Inventor： 모모카와유키

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/301 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10575 ,  H05K2201/10901 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0182 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1394

Abstract: 무연솔더를 이용하여도 낮은 비용으로 랜드박리를 생기지 않게 위하여, 관통홀(12)을 갖는 기판(11), 관통홀(12)의 내면을 덮는 제1도전막(13), 기판(11)의 표면에서의 관통홀(12)의 개구의 주위에 형성되고 아울러 제1도전막(13)에 접속된 제2도전막으로 이루어진 랜드(15), 기판(11)의 표면에 형성되고 아울러 랜드(15)에 접속된 회로배선(16), 이 회로배선(16)을 덮는 보호막(17), 및 랜드(15)의 외주가장자리(15A)의 적어도 일부를 덮는 피복부재(18)를 구비한다.
기판, 랜드박리, 랜드, 피복부재, 무연솔더

公开(公告)号：KR1020030084678A

公开(公告)日：2003-11-01

申请号：KR1020030025537

申请日：2003-04-22

Applicant: 닛본 덴끼 가부시끼가이샤

Inventor： 모모카와유키

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/301 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10575 ,  H05K2201/10901 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0182 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1394

Abstract: 무연솔더를 이용하여도 낮은 비용으로 랜드박리를 생기지 않게 위하여, 관통홀(12)을 갖는 기판(11), 관통홀(12)의 내면을 덮는 제1도전막(13), 기판(11)의 표면에서의 관통홀(12)의 개구의 주위에 형성되고 아울러 제1도전막(13)에 접속된 제2도전막으로 이루어진 랜드(15), 기판(11)의 표면에 형성되고 아울러 랜드(15)에 접속된 회로배선(16), 이 회로배선(16)을 덮는 보호막(17), 및 랜드(15)의 외주가장자리(15A)의 적어도 일부를 덮는 피복부재(18)를 구비한다.

公开(公告)号：KR1019900003150B1

公开(公告)日：1990-05-09

申请号：KR1019870002897

申请日：1987-03-28

Applicant: 가부시끼가이샤 도시바

Inventor： 이가라시유타카

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K3/308 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2201/10901 ,  H05K2203/0455 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: The printed circuit board includes a number of non-through holes formed in the thickness direction. Throughholes are formed in selected non-through holes. Conductive lands are formed on the periphery of the openings of the non-through holes. A second set of conductive lands are formed on the periphery of the openings of the through holes on the opposite surface and having a smaller outside diameter than the other lands. Conductors formed on the inside wall of the non-through holes and the through holes connect the conductive lands in one surface with the conductive lands in the opposite surface.

Abstract translation: 印刷电路板包括在厚度方向上形成的多个非通孔。 在选定的非通孔中形成通孔。 在非贯通孔的开口的周边形成有导电凸缘。 第二组导电焊盘形成在相对表面上的通孔的开口的周边上，并且具有比其它焊盘更小的外径。 形成在非通孔和通孔的内壁上的导体将一个表面中的导电焊盘与相对表面中的导电焊盘连接。

公开(公告)号：TW200937601A

公开(公告)日：2009-09-01

申请号：TW097106056

申请日：2008-02-21

Applicant: 財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE

Inventor： 沈里正 SHEN, LI CHENG

IPC: H01L

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10901 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一種半導體封裝結構,包括一基板、一圖案化線路結構、一晶片、至少一導電材以及一膠材。基板具有相對之一第一表面、一第二表面以及至少一貫通第一表面及第二表面之一貫孔。圖案化線路結構配置於第二表面,圖案化線路結構具有至少一接墊,配置於貫孔處。晶片承靠於基板之第一表面上,晶片具有至少一導電柱,其中導電柱配置於貫孔中。導電材配置於貫孔中,且導電柱透過導電材及接墊與圖案化線路結構電性連接。膠材配置於晶片與基板之間。另外,一種半導體封裝結構的製作方法亦被提出。

Abstract in simplified Chinese: 一种半导体封装结构,包括一基板、一图案化线路结构、一芯片、至少一导电材以及一胶材。基板具有相对之一第一表面、一第二表面以及至少一贯通第一表面及第二表面之一贯孔。图案化线路结构配置于第二表面,图案化线路结构具有至少一接垫,配置于贯孔处。芯片承靠于基板之第一表面上,芯片具有至少一导电柱,其中导电柱配置于贯孔中。导电材配置于贯孔中,且导电柱透过导电材及接垫与图案化线路结构电性连接。胶材配置于芯片与基板之间。另外,一种半导体封装结构的制作方法亦被提出。

公开(公告)号：TW200306139A

公开(公告)日：2003-11-01

申请号：TW092109428

申请日：2003-04-22

Applicant: 日本電氣股份有限公司 NEC CORPORATION

Inventor： 百川 裕希 MOMOKAWA, YUKI

IPC: H05K

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/301 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10575 ,  H05K2201/10901 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0182 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1394

Abstract: 一電子裝置安裝於一佈線板上，該佈線板包括；一基板，具有複數個貫通孔，以及複數個台部，延伸於該基板之表面上且相鄰於該複數個貫通孔之開口。於該佈線板另設有至少一塗佈層，塗佈於至少一個該台部之一外圍區域之至少一部分，而使該至少一部分分離於一無鉛焊料，藉以防止該台部從該基板之該表面剝離。

Abstract in simplified Chinese: 一电子设备安装于一布线板上，该布线板包括；一基板，具有复数个贯通孔，以及复数个台部，延伸于该基板之表面上且相邻于该复数个贯通孔之开口。于该布线板另设有至少一涂布层，涂布于至少一个该台部之一外围区域之至少一部分，而使该至少一部分分离于一无铅焊料，借以防止该台部从该基板之该表面剥离。

公开(公告)号：CN201438789U

公开(公告)日：2010-04-14

申请号：CN200920303031.9

申请日：2009-05-11

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 李占阳

IPC: H05K1/18 ,  H01R12/16

CPC classification number: H01R12/58 ,  H01R12/7011 ,  H05K1/18 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10901

Abstract: 一种电路板，包括有板体及连接器，所述板体具有一厚度且开设有过孔，所述连接器设有可插入所述板体的过孔中的第一及第二排针脚，所述连接器包括有底壁及垂直底壁的侧壁，并沿垂直所述底壁的方向开设有穿透所述连接器的扩展槽，所述第一排针脚与第二排针脚分别设置在所述扩展槽的两侧，所述第一排针脚设置在所述底壁上，所述第二排针脚设置在所述侧壁上并超出所述底壁，所述第一排的针脚的长度不大于所述板体的厚度，所述第二排针脚超出所述底壁的长度大于所述板体的厚度且可在所述连接器固定在所述板体上时穿出所述对应过孔。