DISPOSITIF OPTOELECTRONIQUE, EN PARTICULIER DISPOSITIF DE MEMOIRE

    公开(公告)号:FR3012656A1

    公开(公告)日:2015-05-01

    申请号:FR1360620

    申请日:2013-10-30

    Abstract: Dispositif de mémoire comprenant au moins une cellule-mémoire (1) comportant un transistor d'accès (T) et un moyen de stockage d'une information. Le moyen de stockage (1) comprend deux électrodes (2 et 3) configurées pour posséder au moins deux états optoélectroniques différents correspondant respectivement à au moins deux valeurs de l'information et pour passer d'un état optoélectronique à un autre en présence d'un signal de commande externe au moyen de stockage, les états optoélectroniques étant naturellement stables en l'absence de signal de commande, et un électrolyte (4) solide compris entre les deux électrodes (2 et 3).

    PROCEDE DE REALISATION DE TRANSISTORS NMOS ET PMOS SUR UN SUBSTRAT DU TYPE SOI, EN PARTICULIER FDSOI, ET CIRCUIT INTEGRE CORRESPONDANT

    公开(公告)号:FR3012258A1

    公开(公告)日:2015-04-24

    申请号:FR1360303

    申请日:2013-10-23

    Abstract: Circuit intégré comprenant au moins un transistor du type NMOS (TRN) et au moins un transistor du type PMOS (TRP) sur respectivement des zones différentes (10, 11) d'un substrat du type silicium sur isolant, chaque transistor (TRP, TRN) comprenant au dessus du substrat une région de grille (RGP, RGN) deux régions isolantes latérales multicouches (40-42, 50-52) s'appuyant respectivement sur deux flancs de la région de grille, reposant sur le substrat et comportant chacune une portion inclinée (44, 54) s'évasant en s'éloignant du substrat, une région de source et une région de drain comportant chacune un bloc semiconducteur (6, 8) reposant sur le substrat, séparé du flanc correspondant de la région de grille par la région isolante latérale correspondante et possédant une portion inclinée (60, 80) s'appuyant sur la portion inclinée (44, 54) de ladite région latérale isolante.

    PROCEDE DE REALISATION D'UN CIRCUIT INTEGRE

    公开(公告)号:FR3011382A1

    公开(公告)日:2015-04-03

    申请号:FR1359365

    申请日:2013-09-27

    Abstract: L'invention concerne un procédé de réalisation d'un circuit intégré sur un substrat comportant les étapes suivantes : - réalisation d'un empilement de grille à la surface d'une zone active, comportant les sous-étapes suivantes : • dépôt d'une couche d'un premier diélectrique ; • dépôt d'une couche conductrice de grille ; • dépôt d'une couche d'un premier métal ; • dépôt d'une couche d'un deuxième métal ; • dépôt d'une couche d'un deuxième diélectrique ; - gravure partielle de l'empilement de grille pour la formation d'une zone de grille sur zone active ; - réalisation d'espaceurs isolants de part et d'autre de la zone de grille sur zone active ; - réalisation de zones de source et de drain ; - réalisation de zones de siliciuration à la surface des zones de source et de drain ; - gravure, sur la zone de grille sur zone active, de la deuxième couche de diélectrique et de la couche du deuxième métal avec arrêt sur la couche du premier métal, de manière à former une cavité entre les espaceurs isolants ; - réalisation d'un bouchon de protection à la surface de la couche du premier métal de la zone de grille sur zone active, le bouchon de protection venant combler la cavité.

    DEPHASEUR ELECTRO-OPTIQUE A CAPACITE D'OXYDE

    公开(公告)号:FR3011346A1

    公开(公告)日:2015-04-03

    申请号:FR1359558

    申请日:2013-10-02

    Abstract: L'invention est relative à un déphaseur électro-optique configuré pour être disposé dans un guide d'onde optique (12), comprenant une nervure (WG) en matériau semi-conducteur , agencée dans le prolongement du guide d'onde ; une structure de commande configurée pour modifier la concentration de charges dans la nervure en fonction d'une tension de commande (VC) appliquée entre des première et deuxième bornes de commande (A, C) du déphaseur. La structure de commande comprend une couche conductrice (18-1) couvrant une partie de la nervure et reliée électriquement à une première des bornes de commande (C) ; et une couche d'isolant (20) agencée pour isoler la couche conductrice électriquement de la nervure.

    CIRCUIT INTEGRE COMPRENANT UN CIRCUIT ELECTRONIQUE ET UN CIRCUIT DE SURVEILLANCE DU CIRCUIT ELECTRONIQUE

    公开(公告)号:FR3010795A1

    公开(公告)日:2015-03-20

    申请号:FR1359017

    申请日:2013-09-19

    Abstract: Circuit intégré (1) comprenant un circuit électronique (2) et un circuit de surveillance (3) dudit circuit électronique (2) configuré pour émuler un chemin critique du circuit électronique (2). Le circuit de surveillance (3) comprend une entrée d'horloge (5) pour recevoir le signal d'horloge (H) délivré au circuit électronique (2), une chaîne de retard (6) configurable comportant des composants logiques, et possédant une entrée de chaîne connectée à l'entrée d'horloge (5) et une sortie de chaîne apte à délivrer un signal d'horloge retardé (H+), et une boucle de commande (8) configurée pour sélectionner un circuit logique représentatif du chemin critique parmi un jeu de circuits logiques de référence à partir du signal d'horloge (H), du signal d'horloge retardé (H+) et des conditions de fonctionnement (P, V, T) du circuit électronique (2) et pour délivrer un signal de configuration à la chaîne de retard (6) afin de configurer ledit circuit logique sélectionné.

    PROCEDE DE GRAVURE POUR LA FORMATION D'UN SUPPORT A FLANCS RENTRANTS DESTINE NOTAMMENT AU CONFINEMENT DE GOUTTE POUR AUTO-ASSEMBLAGE CAPILLAIRE

    公开(公告)号:FR3008544A1

    公开(公告)日:2015-01-16

    申请号:FR1356719

    申请日:2013-07-09

    Abstract: L'invention porte sur un procédé d'auto-assemblage capillaire d'une plaque et d'un support (S), comprenant : - la formation d'un masque de gravure sur une région d'un substrat ; - la gravure ionique réactive du substrat au moyen d'une série de cycles comprenant chacun une étape de gravure isotrope suivie d'une étape de passivation de surface, la durée de l'étape de gravure isotrope de chaque cycle augmentant d'un cycle à l'autre, le ratio entre les durées des étapes de passivation et de gravure de chaque cycle étant inférieur à un ratio permettant de réaliser une gravure anisotrope verticale, de manière à former un support (S) présentant une surface supérieure (1) constituée par ladite région et des parois latérales (2) formant avec la surface supérieure un angle aigu (&bgr;); - le retrait du masque de gravure ; - le placement d'une goutte (G) sur la surface supérieure du support ; - la pose de la plaque sur la goutte (G).

    PROCEDE DE COMMANDE D'UN CIRCUIT INTEGRE

    公开(公告)号:FR3003996A1

    公开(公告)日:2014-10-03

    申请号:FR1352849

    申请日:2013-03-28

    Abstract: Procédé de commande d'un circuit intégré, comportant : -la fourniture (100) d'un circuit intégré comprenant : • une pluralité de cellules logiques, incluant chacune des premier et second transistors à effet de champ ; • une cellule d'arbre d'horloge, incluant des troisième et quatrième transistors à effet de champ ; -l'application (102) de première et seconde différences de potentiel électrique de grille arrière sur les, respectivement, premier et second transistors de mêmes cellules logiques ; -l'application (104) d'une troisième différence de potentiel électrique de grille arrière sur le troisième transistor, présentant une valeur supérieure à la première différence de potentiel appliquée au même moment, ou -l'application d'une quatrième différence de potentiel électrique de grille arrière sur le quatrième transistor, présentant une valeur supérieure à la seconde différence de potentiel appliquée au même moment.

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