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公开(公告)号:FR2953066A1
公开(公告)日:2011-05-27
申请号:FR0958349
申请日:2009-11-25
Applicant: ST MICROELECTRONICS TOURS SAS
Inventor: TOUZET DOMINIQUE , COIRAULT PASCAL
IPC: H01L23/495 , H01L21/50
Abstract: L'invention concerne un système de montage en boîtier de puces électroniques comportant une première grille de connexion (34) définissant des zones (142) de réception de puces ; et une seconde grille de connexion (36) définissant des zones (162) de recouvrement des puces, les grilles comportant, au moins en périphérie, des paires d'éléments (42, 44) à coopération mutuelle pour un maintien des grilles entre elles.
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公开(公告)号:FR2947400A1
公开(公告)日:2010-12-31
申请号:FR0954370
申请日:2009-06-26
Applicant: ST MICROELECTRONICS TOURS SAS
Inventor: LAPORTE CLAIRE , EZZEDDINE HILAL
Abstract: L'invention concerne un circuit (3) de couplage multibandes en lignes distribuées comportant : un nombre n de premières (IN ) et de deuxièmes (OUT ) bornes égal au nombre de bandes de fréquences ; une troisième borne (CPLD) et une quatrième borne (ISO) ; un nombre n de coupleurs (31 ) en lignes distribuées égal au nombre de bandes de fréquences, tous les coupleurs étant identiques et dimensionnés en fonction de la bande de fréquences la plus élevée, et chaque coupleur comportant une première ligne conductrice (321) entre des premier et deuxième ports (IN , OUT ) destinés à véhiculer un signal à transmettre de la bande de fréquences concernée, et une deuxième ligne conductrice couplée à la première entre des troisième et quatrième ports (CPLD , ISO ) ; un premier ensemble de séparateurs résistifs (34 ) en cascade entre les troisièmes ports (CPLD ) des coupleurs, une borne du séparateur associé au premier coupleur étant reliée à la troisième borne (CPLD) du circuit de couplage ; et un deuxième ensemble de séparateurs résistifs (35 ) en cascade entre les quatrièmes ports (ISO ) des coupleurs, une borne du séparateur associé au premier coupleur étant reliée à la quatrième borne (ISO) du circuit de couplage.
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公开(公告)号:FR2938978B1
公开(公告)日:2010-12-10
申请号:FR0858031
申请日:2008-11-26
Inventor: KARST NICOLAS , FAUCHEUX VINCENT
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公开(公告)号:FR2941331A1
公开(公告)日:2010-07-23
申请号:FR0950313
申请日:2009-01-19
Inventor: KARST NICOLAS , BOUILLON PIERRE , MARTIN NELLY , MARTINENT AUDREY
Abstract: L'invention concerne une pile à combustible à hydrogène-oxygène comprenant une pile principale et une pile auxiliaire partageant un électrolyte (21) commun et ayant au moins une électrode (27, 28) distincte, des moyens de mesure du taux d'humidité de l'électrolyte, et des moyens de commande et de commutation pour faire fonctionner les piles principale et auxiliaire en parallèle sur une même charge ou séparément sur des charges distinctes.
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公开(公告)号:FR2934421A1
公开(公告)日:2010-01-29
申请号:FR0855012
申请日:2008-07-23
Applicant: ST MICROELECTRONICS TOURS SAS
Inventor: BONNET BENOIT , CHARLEY SYLVAIN , DUPONT FRANCOIS
IPC: H01P5/00
Abstract: L'invention concerne un procédé et un dispositif de détermination de l'amplitude et de la phase d'une impédance connectée sur une ligne de transmission, comportant un coupleur bidirectionnel dont une première ligne est intercalée sur la ligne de transmission et dont une deuxième ligne fournit à ses extrémités respectives deux signaux de mesure, et un transformateur à changement de mode dont les entrées de mode différentiel respectives reçoivent des informations représentatives des signaux de mesure.
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公开(公告)号:FR2922369B1
公开(公告)日:2010-01-08
申请号:FR0707128
申请日:2007-10-11
Inventor: LATOUR ANTOINE , NIZOU SYLVAIN
IPC: H01M4/90
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公开(公告)号:FR2922369A1
公开(公告)日:2009-04-17
申请号:FR0707128
申请日:2007-10-11
Inventor: LATOUR ANTOINE , NIZOU SYLVAIN
IPC: H01M4/90
Abstract: L'invention concerne l'utilisation d'un polymère mixte poly(3,4-éthylènedioxythiophène) poly(styrènesulfonate) pour la fabrication d'une encre catalytique, ainsi que l'encre catalytique elle-même.Elle concerne également une électrode de pile à combustible, un assemblage électrodes-membrane de pile à combustible et une pile à combustible comprenant un polymère mixte poly(3,4-éthylènedioxythiophène) poly(styrènesulfonate).L'invention trouve application en particulier dans le domaine de l'alimentation en énergie des moteurs à combustion interne.
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公开(公告)号:FR3118356A1
公开(公告)日:2022-06-24
申请号:FR2013664
申请日:2020-12-18
Applicant: ST MICROELECTRONICS TOURS SAS
Inventor: HAGUE YANNICK , RENARD BENOIT , LAUNOIS ROMAIN
Abstract: Convertisseur de tension La présente description concerne un convertisseur de tension comportant un circuit (401A) comprenant une association en parallèle, entre des premier (305) et deuxième (307) nœuds, d’une première branche comportant un premier élément (309) de redressement commandé présentant une première impédance et d’une deuxième branche comportant une résistance (303) associée en série avec un ou plusieurs deuxièmes éléments (403) de redressement présentant une deuxième impédance sensiblement égale à la première impédance. Figure pour l'abrégé : Fig. 4A
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公开(公告)号:FR3113990A1
公开(公告)日:2022-03-11
申请号:FR2009057
申请日:2020-09-07
Applicant: ST MICROELECTRONICS TOURS SAS
Inventor: PICHON ROMAIN , HAGUE YANNICK
IPC: H03K5/01
Abstract: Dispositif de commande d'un thyristor La présente description concerne un dispositif (2) de commande comprenant un triac (Tr) et une première diode (D3) connectés en série entre une première borne (204) du dispositif (2) configurée pour être connectée à une gâchette de cathode d'un thyristor (Th1), et une deuxième borne (202) du dispositif (2) configurée pour être connectée à une anode du thyristor (Th1), le triac (Tr) ayant une gâchette connectée à une troisième borne (206) du dispositif (2) configurée pour recevoir un signal de commande. Figure pour l'abrégé : Fig. 1
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公开(公告)号:FR3113775A1
公开(公告)日:2022-03-04
申请号:FR2008948
申请日:2020-09-03
Applicant: ST MICROELECTRONICS TOURS SAS
Inventor: ORY OLIVIER , LEBRERE CHRISTOPHE
Abstract: Puce électronique La présente description concerne une puce électronique (11) comprenant au moins trois piliers (29) métalliques se prolongeant depuis une face de la puce, la hauteur (H) de chaque pilier étant supérieure à 20 µm, les piliers étant destinés à surélever la puce lors d'une fixation de la puce, par ladite face, au moyen d'un matériau de fixation (15) sur la paroi (13) d'un support. Figure pour l'abrégé : Fig. 1
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