인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조방법
    105.
    发明公开
    인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조방법 审中-实审
    印刷电路板及其方法

    公开(公告)号:KR1020170002179A

    公开(公告)日:2017-01-06

    申请号:KR1020150092321

    申请日:2015-06-29

    Abstract: 본발명은코어보강재층과상기코어보강재층의상면에형성되는제 1 금속층및 상기코어보강재층의하면에형성되는제 2 금속층을포함하는코어층, 상기코어층의상면과하면을관통하여형성되는관통비아, 상기코어층의상면과하면및 상기관통비아에형성되는감광성절연재층및 상기감광성절연재층상에형성된내층회로층을포함하는인쇄회로기판을제공하므로, 고방열, 고강도, 고밀도인쇄회로기판을제공할수 있으며, 공정의단순화를통하여생산성향상에도기여할수 있다.

    Abstract translation: 根据实施例的印刷电路板包括芯层,可光成像介质层和内电路层。 芯层包括芯加强件层,形成在芯加强件层的上表面上的第一金属层和形成在芯加强件层的下表面上的第二金属层。 可成像的介电层形成在芯层的上表面和下表面上。 内部电路层形成在可成像的介电层上。

    회로 기판 및 그 제조방법
    106.
    发明公开
    회로 기판 및 그 제조방법 审中-实审
    电路板及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020170001121A

    公开(公告)日:2017-01-04

    申请号:KR1020150090655

    申请日:2015-06-25

    Inventor: 박정현

    Abstract: 본발명의일 실시예는, 서로반대에위치한제1 면및 제2 면을갖는코어층과, 상기코어층의제1 및제2 면에각각배치되며, 각각도전성패턴과도전성비아를구비한제1 및제2 빌드업층과, 상기제1 및제2 빌드업층의표면에배치된외부층을포함하며, 상기제1 및제2 빌드업층중 적어도하나의빌드업층은캐비티가구비된감광성절연층을포함하며, 상기캐비티에도금물질로이루어진방열체가배치된것을특징으로하는회로기판을제공할수 있다.

    Abstract translation: 一种电路板,包括具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的芯层; 分别形成在芯层的第一表面和第二表面上的第一堆积层和第二堆积层,并且包括导电图案和导电孔; 以及形成在第一堆积层和第二堆积层的表面上的外层,其中第一堆积层和第二堆积层的至少一个堆积层包括光敏绝缘层 其中设置有空腔和设置在空腔中的散热单元。

    칩 전자부품 및 그 제조방법
    107.
    发明公开
    칩 전자부품 및 그 제조방법 审中-实审
    芯片电子元件及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020160057748A

    公开(公告)日:2016-05-24

    申请号:KR1020140158747

    申请日:2014-11-14

    Abstract: 본발명은내부코일부가매설된자성체본체를포함하는칩 전자부품에있어서, 상기자성체본체는금속자성체분말; 열경화성수지; 및발색제;를포함하는칩 전자부품에관한것이다.

    Abstract translation: 芯片电子部件技术领域本发明涉及一种芯片电子部件,其包括内部线圈单元嵌入的磁性材料主体,具有改善的分散性和金属磁性材料粉末的填充率。 磁性材料主体包括:金属磁性材料粉末; 热固性树脂; 和一个成色剂。

    적층형 전자부품 및 그 제조 방법
    108.
    发明公开
    적층형 전자부품 및 그 제조 방법 审中-实审
    多层电子元件及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020150114746A

    公开(公告)日:2015-10-13

    申请号:KR1020140039320

    申请日:2014-04-02

    Inventor: 박정현

    Abstract: 본발명은수축율이매칭된적층형전자부품및 그제조방법에관한것으로, 보다상세하게는유전체와자성체의이종접합에서나타날수 있는딜라미네이션, 확산및 크랙, 자성체및 삽입물간 갈라짐을방지할수 있는적층형전자부품및 그제조방법에관한것이다. 본발명에대한일 실시예로, 복수의자성체층이적층되어형성된세라믹본체, 자성체층 사이에배치된비자성체층, 세라믹본체내부에배치되며, 복수의내부코일패턴이전기적으로접속되어형성된내부코일부및 세라믹본체의단면에형성되며, 내부코일부와접속하는외부전극을포함하며, 비자성체층은 NbO계유전체를포함하는적층형전자부품을제시한다.

    Abstract translation: 本发明涉及具有匹配收缩率的多层电子元件及其制造方法,更具体地说,涉及一种能够防止分层,扩散和裂纹的多层电子元件及其制造方法, 磁性材料和由介电材料和磁性材料之间的异质结引起的插入物。 根据本发明实施例的多层电子部件包括:陶瓷体,其由多个堆叠的磁性层组成; 介于所述磁性层之间的非磁性层; 内部线圈部,其设置在所述陶瓷体内部,并且通过多个内部线圈图案的电连接形成; 以及形成在所述陶瓷体的与所述内部线圈部连接的端面上的外部电极,其中所述非磁性层包括Nb 2 O 5系介电材料。

    휴대 단말용 진동 발생 장치
    109.
    发明公开
    휴대 단말용 진동 발생 장치 无效
    用于在便携式终端中产生振动的装置

    公开(公告)号:KR1020150089475A

    公开(公告)日:2015-08-05

    申请号:KR1020140010140

    申请日:2014-01-28

    Abstract: 본발명은원반형상으로형성되는휴대단말용진동발생장치에관한것이다. 이를위한본 발명에따른진동발생장치는, 금속재질로형성되는다이어프램(diaphragm); 상기다이어프램의적어도어느한 면에장착되는압전플레이트; 및상기다이어프램의외곽을따라체결되어상기다이어프램을고정하는고정부재;를포함하며, 상기고정부재는강철(Steel)보다영률(Young's Modulus)이작은재질로형성될수 있다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于在具有盘形的便携式终端中产生振动的装置。 为此,根据本发明的用于产生振动的装置包括:由金属材料制成的隔膜; 安装在隔膜的至少一侧的压电板; 以及与隔膜的边缘组合并固定隔膜的固定构件。 固定构件可以由杨氏模量小于钢的材料制成。

    동기식 부스트 회로
    110.
    发明公开
    동기식 부스트 회로 审中-实审
    同步升压电路

    公开(公告)号:KR1020150037273A

    公开(公告)日:2015-04-08

    申请号:KR1020130116743

    申请日:2013-09-30

    Inventor: 윤경호 박정현

    CPC classification number: H05B33/0815 G09G3/3406 G09G2360/145

    Abstract: 본발명의일 목적은, 디스크리트방식의온오프반전구성을채택한동기식부스트회로를구현함으로써, Vf에의한손실에따른효율저하를방지할수 있을뿐 아니라, 코스트절감및 최적의회로설계까지도가능하게하는동기식부스트회로에관한것이다. 본발명에따른동기식부스트회로에있어서, 상기동기식부스트회로는, 입력전원에연결되는인덕터; 상기인덕터에연결되는제1 및제2 스위칭부; 및상기제1 및제2 스위칭부를서로동기시켜온오프반전시키는온오프반전부;를포함하여, 상기입력전원의전압을승압하여발광다이오드의구동전압을출력하며, 상기온오프반전부는, 상기제1 스위칭부및 상기제2 스위칭부에연결되어, 상기제1 스위칭부의구동신호를반전하여상기제2 스위칭부의구동신호로인가하는상기제3 스위칭부; 상기제2 스위칭부및 상기제3 스위칭부에연결되고, 상기제2 스위칭부의구동전압을공급하는캐패시터; 상기제2 스위칭부및 상기캐패시터에연결되어, 상기제2 스위칭부의일단의전압을상기캐패시터에공급하는제1 저항; 및외부전원및 상기캐패시터에연결되어, 상기외부전원의전압을상기캐패시터에공급하는제2 저항;을포함한다.

    Abstract translation: 本发明的第一个目的是提供一种同步升压电路,其通过确保采用离散方法的开/关反转配置的同步型升压电路来防止由于Vf的损失导致的效率降低,并且还降低成本和设计 最佳电路。 在根据本发明的同步升压电路中,同步升压电路包括:与输入功率相连的电感器; 连接到电感器的第一和第二开关部件; 以及使第一开关部和第二开关部同步的开/关反转部,进行开/关反转处理。 通过提高输入功率的电压来输出发光二极管的驱动电压。 开/关反转部分包括:连接到第一开关部分和第二开关部分的第三开关部分,反转第一开关部分的驱动信号,并将其作为第二开关部分的驱动信号施加; 电容器,连接到第二开关部分和第三开关部分,并提供第二开关部分的驱动电压; 连接到第二开关部分和电容器并将第二开关部分的一端的电压提供给电容器的第一电阻; 以及连接到外部电源和电容器并将外部电源的电压提供给电容器的第二电阻。

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