公开(公告)号：KR100577743B1

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：KR1020040051044

申请日：2004-07-01

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 김준철 ,  강남기 ,  방규석 ,  이영신

IPC: H01P1/203

Abstract: 본 발명은 이동통신단말기 송/수신부용 적층 필터에 관한 것으로서, 커플링된 스트립 라인을 I/O신호급전부와 직접 태핑하여 자계결합으로 연결시킴으로써 I/O커플링을 손쉽게 구현할 뿐만 아니라 태핑위치 등에 따라 I/O커플링양을 용이하게 조절하며, 또한 비아의 임피던스, I/O신호급전부의 태핑위치, 그리고 병렬 커패시턴스를 적절히 조합시켜 개시한 본 발명의 LC공진기를 통해 고조파 대역에서 대역저지특성이 나타나도록 구현해 스퓨리어스 특성을 향상시키는데, 그러한 LC공진기는 상이한 유전체 시트상에 송/수신 통신주파수에 따라 소정개수의 스트립 라인이 병렬로 패터닝되고 입/출력단에 위치한 스트립 라인에는 I/O신호급전부가 각기 직접 태핑된 I/O신호급전부 결합형 스트립 라인부;유전체 시트에 커패시터 패턴을 병렬로 패터닝하고 상기 I/O신호급전부 결합형 스트립 라인부 하부에 스트립 라인과 상호간에 커플링되도록 배치되며, 커플링된 스트립 라인과는 비아를 통해 연결되는 커패시터 패턴부;소정의 유전체 시트상에 커플링 패턴을 형성하고 상기 커패시터 패턴부의 상부에 배치하여 인접된 공진기 상호간을 결합시키는 소정의 커플링패턴부를 포함하여 이루어진다.
적층, 필터, 신호, 급전부, 태핑, 대역, 저지

Abstract translation: 本发明涉及一种移动通信终端发送/接收部形成叠片式过滤器，通过I / O连接容易实现，以及轻敲位置等耦合到I / O信号馈电部分的带状线，并直接抽头和连接到磁耦合 根据轻敲的位置，并且在通过本发明，其提供适当的组合的LC谐振器的谐波带的带除特性公开的I / O耦合的并联电容容易地调整ringyang，并且还通孔，I / O信号馈电部分的阻抗 sikineunde实施出现杂散改善的性质，例如LC谐振器根据发射是从所述电介质片到预定数量的带状线的不同/接收通信的频率和在平行与位于输出端子I / O信号供给部分分别输入/带状线图案 一个直接抽头I / O信号馈线耦合带状线部分，一个平行构图在电介质片上的电容器片， 电容器图案部分设置在I / O信号馈送部分的带状线部分下方并且耦合到带状线并且经由通孔连接到耦合的带状线，形成在预定电介质片上的耦合图案， 以及耦合图案部分，用于通过将耦合图案部分布置在电容器图案部分上来耦合彼此相邻的谐振器。

公开(公告)号：KR1020060013950A

公开(公告)日：2006-02-14

申请号：KR1020040062584

申请日：2004-08-09

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 박성대 ,  유명재 ,  강남기 ,  박종철

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4629 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4038

Abstract: 본 발명은 이종 유전체를 이용한 다층기판 제조방법에 관한 것으로서, 저유전율을 가진 저온소성 세라믹 그린시트를 이용하여 제작된 다층기판 상에 고유전율을 가진 저온소성 세라믹으로 만들어진 페이스트를 이용하여 고정전용량의 커패시턴스 층을 형성시키는 다층화 공정과 더불어, 그린시트 상, 소성 후막 상, 또는 소성된 기판 상에 감광성 전도체 페이스트를 이용하여 미세도선을 형성하고, 고유전율 저온소성 세라믹 페이스트도 감광성인 것을 이용하여 미세비아를 형성함으로써 기판의 휘어짐을 최소한으로 하면서 회로구조를 더욱 고집적화한다.
이종, 유전체, 고유전율, 감광성, 페이스트

公开(公告)号：KR100546866B1

公开(公告)日：2006-01-25

申请号：KR1020020052173

申请日：2002-08-30

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 유찬세 ,  박종철 ,  강남기 ,  이우성 ,  이영신

IPC: H03L7/00

Abstract: 본 발명은 모바일 장비 등에 사용되는 전압 제어 발진기의 제작에 있어서 세라믹 멀티 칩 모듈 구조의 구현에 관한 것이다.
본 발명의 멀티 칩 모듈은 세라믹 내부에 수동 소자들을 집적시키고 3차원으로 배열함으로써 모듈의 크기를 줄이고 세라믹의 저손실 특성을 이용하여 전압 제어 발진기의 잡음 특성을 향상시키는 한편, 칩 형태의 수동 소자 대신 내장형 수동 소자를 사용함으로써 칩 부품과 실장 공정에 따른 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
이동통신 단말기, 전압 제어 발진기, 세라믹 기판, 멀티 칩 모듈, MCM, 모바일

公开(公告)号：KR1020060002124A

公开(公告)日：2006-01-09

申请号：KR1020040051044

申请日：2004-07-01

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 김준철 ,  강남기 ,  방규석 ,  이영신

IPC: H01P1/203

CPC classification number: H01P1/20345 ,  H01P3/18 ,  H03H7/0115

Abstract: 본 발명은 이동통신단말기 송/수신부용 적층 필터에 관한 것으로서, 커플링된 스트립 라인을 I/O신호급전부와 직접 태핑하여 자계결합으로 연결시킴으로써 I/O커플링을 손쉽게 구현할 뿐만 아니라 태핑위치 등에 따라 I/O커플링양을 용이하게 조절하며, 또한 비아의 임피던스, I/O신호급전부의 태핑위치, 그리고 병렬 커패시턴스를 적절히 조합시켜 개시한 본 발명의 LC공진기를 통해 고조파 대역에서 대역저지특성이 나타나도록 구현해 스퓨리어스 특성을 향상시키는데, 그러한 LC공진기는 상이한 유전체 시트상에 송/수신 통신주파수에 따라 소정개수의 스트립 라인이 병렬로 패터닝되고 입/출력단에 위치한 스트립 라인에는 I/O신호급전부가 각기 직접 태핑된 I/O신호급전부 결합형 스트립 라인부;유전체 시트에 커패시터 패턴을 병렬로 패터닝하고 상기 I/O신호급전부 결합형 스트립 라인부 하부에 스트립 라인과 상호간에 커플링되도록 배치되며, 커플링된 스트립 라인과는 비아를 통해 연결되는 병렬 커패시터부;소정의 유전체 시트상에 커플링 패턴을 형성하고 상기 병렬 커패시터부 상부에 배치하여 인접된 공진기 상호간을 결합시키는 소정의 커플링패턴부를 포함하여 이루어진다.
적층, 필터, 신호, 급전부, 태핑, 대역, 저지

Abstract translation: 本发明涉及一种移动通信终端发送/接收部形成叠片式过滤器，通过I / O连接容易实现，以及轻敲位置等耦合到I / O信号馈电部分的带状线，并直接抽头和连接到磁耦合 根据轻敲的位置，并且在通过本发明，其提供适当的组合的LC谐振器的谐波带的带除特性公开的I / O耦合的并联电容容易地调整ringyang，并且还通孔，I / O信号馈电部分的阻抗 sikineunde实施出现杂散改善的性质，例如LC谐振器根据发射是从所述电介质片到预定数量的带状线的不同/接收通信的频率和在平行与位于输出端子I / O信号供给部分分别输入/带状线图案 一个直接抽头I / O信号馈线耦合带状线部分，一个平行构图在电介质片上的电容器片， 并联电容器部分，其设置在I / O信号馈送器耦合带状线部分下方并且耦合到带状线并且经由通路耦合到耦合带状线， 并且预定耦合图案部分设置在并联电容器部分上方并且将相邻谐振器彼此耦合。

公开(公告)号：KR1020050067479A

公开(公告)日：2005-07-04

申请号：KR1020030098464

申请日：2003-12-29

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 유명재 ,  강남기 ,  남산 ,  김민한

IPC: C04B35/495

CPC classification number: H01B3/12 ,  C04B35/45 ,  C04B35/453 ,  C04B35/495 ,  C04B35/62605

Abstract: 본 발명은 하기 화학식 1의 유전체 세라믹 조성물 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 상기 유전체 세라믹 조성물은 950℃ 이하의 저온에서도 소결이 가능할 뿐만 아니라 유전율(
r )이 25∼30이고, 품질계수(Q×f
0 )가 5,000∼12,000 GHz이며, 공진 주파수 온도계수(
f )의 범위가 ±10 ppm/℃이어서 고주파용 유전체 세라믹 부품의 재료로 사용될 수 있는 우수한 특성을 갖는다.
[화학식 1]
Ba(Zn
1/3 Ta
2/3 )O
3 ·x B
2 O
3 ·y CuO
(상기 식에서 2몰% x 20몰%, 2몰% y

公开(公告)号：KR1020040020560A

公开(公告)日：2004-03-09

申请号：KR1020020052173

申请日：2002-08-30

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 유찬세 ,  박종철 ,  강남기 ,  이우성 ,  이영신

IPC: H03L7/00

Abstract: PURPOSE: A ceramic multi chip module structure of a voltage controlled oscillator is provided to improve the Q value of the resonance block by using a ceramic material having a low dielectric loss, thereby improving the noise characteristics of the resonator. CONSTITUTION: A ceramic multi chip module structure of a voltage controlled oscillator includes an insulating layer and a plurality of substrates. The insulating layer is made of a ceramic material. A signal line is arranged on one side of the insulating layer to arrange a plurality of active devices, and a plurality of passive device is incorporated into the insulating layer. And, the ceramic multi chip module structure is characterized in that the pattern of one substrate serves as a pad of the other neighboring substrate by vertically and subsequently arranging each of the substrates incorporating thereinto the passive devices.

Abstract translation: 目的：提供一种压控振荡器的陶瓷多芯片模块结构，通过使用具有低介电损耗的陶瓷材料来提高谐振块的Q值，从而提高谐振器的噪声特性。 构成：压控振荡器的陶瓷多芯片模块结构包括绝缘层和多个基板。 绝缘层由陶瓷材料制成。 信号线布置在绝缘层的一侧以布置多个有源器件，并且多个无源器件被并入绝缘层中。 并且，陶瓷多芯片模块结构的特征在于，一个衬底的图案通过垂直地作为另一个相邻衬底的衬垫，并且随后将包括在其中的每个衬底布置成无源器件。

公开(公告)号：KR1020030068815A

公开(公告)日：2003-08-25

申请号：KR1020020008453

申请日：2002-02-18

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 강남기 ,  조현민 ,  박성대

IPC: H04B3/46 ,  G01R31/28

CPC classification number: H04B3/46 ,  G01R31/2896

Abstract: PURPOSE: An apparatus and a method for measuring a characteristic of an RF(Radio Frequency) signal transmission line are provided to accurately measure the transmission line of an RF signal inputted in a distributed feedback laser diode chip by measuring the characteristic of the RF signal in a package module. CONSTITUTION: A package module, having a transmission line in which an RF signal is inputted, is safely received in a PCB(Printed Circuit Board)(140). A microstrip line(120) is formed at one side of an upper surface of the PCB(140), and is electrically connected with a lead connected to one side of the transmission line of the package module. A connector(110) is connected with the microstrip line(120) by a conductor(111). A coaxial cable(130) is electrically connected with the other side of the transmission line by a conductor(131). A network analyzer(200) is connected with the coaxial cable(130) at the its first port, and is connected with a coaxial cable(150) connected with the connector(110), at the its second port, for measuring the RF signal.

Abstract translation: 目的：提供一种用于测量RF（射频）信号传输线的特性的装置和方法，以通过测量RF分量反馈激光二极管芯片中的RF信号的特性来精确测量输入到分布反馈激光二极管芯片中的RF信号的传输线 一个封装模块。 构成：具有输入RF信号的传输线的封装模块被安全地接收在PCB（印刷电路板）（140）中。 微带线（120）形成在PCB（140）的上表面的一侧，并且与连接到封装模块的传输线的一侧的引线电连接。 连接器（110）通过导体（111）与微带线（120）连接。 同轴电缆（130）通过导体（131）与传输线的另一侧电连接。 网络分析器（200）在其第一端口处与同轴电缆（130）连接，并且在其第二端口处与与连接器（110）连接的同轴电缆（150）连接，用于测量RF信号 。

公开(公告)号：KR1020030057910A

公开(公告)日：2003-07-07

申请号：KR1020010088013

申请日：2001-12-29

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 이영신 ,  강남기 ,  유찬세 ,  이우성

IPC: H01P1/203

Abstract: PURPOSE: A stack band pass filter is provided to be capable of designing a resonator structure without limitation by realizing distributed elements with a planar circuit using a stack ceramic technique. CONSTITUTION: A stack band pass filter has an input terminal(1) and an output terminal(2) and a pair of resonators(10) which are curved to have a predetermined shape and are installed to be opposite to each other. Each capacitor(C) is formed between each resonator and a ground(G). The resonators has such a structure that one side is opened, and the input terminal and the output terminal are formed at the opened portion.

Abstract translation: 目的：提供一种堆叠带通滤波器，以便能够设计谐振器结构，而不受限于通过使用堆叠陶瓷技术的平面电路实现分布式元件。 构成：堆叠带通滤波器具有输入端子（1）和输出端子（2）和一对谐振器（10），其被弯曲成具有预定形状并被安装成彼此相对。 每个电容器（C）形成在每个谐振器和地（G）之间。 谐振器具有一侧打开的结构，并且输入端子和输出端子形成在开口部分。

公开(公告)号：KR100370515B1

公开(公告)日：2003-02-06

申请号：KR1020010006401

申请日：2001-02-09

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 박종철 ,  강남기 ,  이우성 ,  이영신 ,  곽승범 ,  유찬세

IPC: H01G4/30

Abstract: PURPOSE: A layered ceramic capacitor is provided to obtain excellent RF characteristic. CONSTITUTION: A layered ceramic capacitor comprises many rectangular first and second ceramic sheets(10), subsequently layered. A first via hole(16) is formed at a first corner of the first ceramic sheet(10). A second via hole(17) is formed at a second corner opposite to the first corner of the first ceramic sheet(10). A first electrode pattern(11) of Ag contacts the first via hole(16) and does not contact the second via hole(17). The first via hole(16) is formed within the first electrode pattern(11). A first via hole(26) is formed at a first corner of the second ceramic sheet. A second via hole(27) is formed at a second corner opposite to the first corner of the second ceramic sheet. A second electrode pattern(21) of Ag contacts the second via hole(27) and does not contact the first via hole(26). The second via hole(27) is formed within the second electrode pattern(21).

Abstract translation: 目的：提供分层陶瓷电容器以获得优异的RF特性。 组成：分层陶瓷电容器包括许多矩形的第一和第二陶瓷片（10），随后分层。 第一通孔（16）形成在第一陶瓷片（10）的第一角处。 第二通孔（17）形成在与第一陶瓷片（10）的第一角部相对的第二角部处。 Ag的第一电极图案（11）接触第一通孔（16）并且不接触第二通孔（17）。 第一通孔（16）形成在第一电极图案（11）内。 第一通孔（26）形成在第二陶瓷片的第一角部处。 第二通孔（27）形成在与第二陶瓷片的第一角部相对的第二角部处。 Ag的第二电极图案（21）接触第二通孔（27）并且不接触第一通孔（26）。 第二通孔（27）形成在第二电极图案（21）内。

公开(公告)号：KR1020020066135A

公开(公告)日：2002-08-14

申请号：KR1020010006401

申请日：2001-02-09

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 박종철 ,  강남기 ,  이우성 ,  이영신 ,  곽승범 ,  유찬세

IPC: H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/005

Abstract: PURPOSE: A layered ceramic capacitor is provided to obtain excellent RF characteristic. CONSTITUTION: A layered ceramic capacitor comprises many rectangular first and second ceramic sheets(10), subsequently layered. A first via hole(16) is formed at a first corner of the first ceramic sheet(10). A second via hole(17) is formed at a second corner opposite to the first corner of the first ceramic sheet(10). A first electrode pattern(11) of Ag contacts the first via hole(16) and does not contact the second via hole(17). The first via hole(16) is formed within the first electrode pattern(11). A first via hole(26) is formed at a first corner of the second ceramic sheet. A second via hole(27) is formed at a second corner opposite to the first corner of the second ceramic sheet. A second electrode pattern(21) of Ag contacts the second via hole(27) and does not contact the first via hole(26). The second via hole(27) is formed within the second electrode pattern(21).

Abstract translation: 目的：提供层状陶瓷电容器，以获得优异的射频特性。 构成：层状陶瓷电容器包括许多矩形的第一和第二陶瓷片（10），随后分层。 第一通孔（16）形成在第一陶瓷片（10）的第一角处。 第二通孔（17）形成在与第一陶瓷片（10）的第一角相对的第二角处。 Ag的第一电极图案（11）接触第一通孔（16）并且不接触第二通孔（17）。 第一通孔（16）形成在第一电极图案（11）内。 第一通孔（26）形成在第二陶瓷片的第一角。 第二通孔（27）形成在与第二陶瓷片的第一角相对的第二角处。 Ag的第二电极图案（21）接触第二通孔（27）并且不接触第一通孔（26）。 第二通孔（27）形成在第二电极图案（21）内。