Abstract:
본 발명은 박막을 구성하는 원소를 포함하는 전구체들간의 표면화학반응을 이용하여 질소가 도핑된 투명한 p 타입 ZnO 반도체막을 제조하는 방법과 상기 제조 방법으로 제조된 p 타입 ZnO 반도체막을 포함하는 박막 트랜지스터에 관한 것이다. 본 p 타입 ZnO 반도체막 제조방법은 기판을 준비하여 챔버 내에 배치하는 단계; 상기 챔버 내에 아연 전구체와 산소 전구체를 주입하여, 원자층 증착법을 이용한 상기 아연 전구체와 상기 산소 전구체간의 표면 화학 반응을 통해 상기 기판 상에 ZnO 박막을 형성하는 단계; 상기 챔버 내에 아연 전구체와 질소 전구체를 주입하여, 상기 아연 전구체와 상기 질소 전구체간의 표면 화학 반응을 이용하여 상기 ZnO 박막 상에 도핑층을 형성하는 단계를 포함한다. 상기와 같은 반도체막 제조 방법을 통해서 형성된 반도체막을 이용하여, 유리, Si, 서스 등의 메탈 포일, 혹은 플라스틱 기판 상에 특성이 우수한 p 타입의 박막 트랜지스터를 형성할 수 있고, 또한 PN junction 을 이용한 LED 등의 광전소자를 구현할 수 있다. p타입 ZnO 반도체막, 원자층 증착법, 트랜지스터, 광전소자
Abstract:
Wiring structures for transparent electronic devices are provided to minimize the loss of transparency and to lower the resistance value of a transparent wire by using a metal spacer and a wire with a double conductive layer. A lower conductive layer(32) having transparency is formed on a substrate(31). A dielectric layer(33) having transparency is formed on the lower conductive layer. A wire layer(35) having transparency is formed on the dielectric layer. A connecting unit(34) electrically connects the lower conductive layer to the wire layer. The lower conductive layer is formed on the whole region or one region of the substrate. The connecting unit is connected to the whole region or one region of the wire layer. The lower conductive layer and the wire layer are respectively made of one of ITO, IZO, and ITZO. The connecting unit is made of the same material as one of the lower conductive layer and the wire layer.
Abstract:
본 발명은 박막을 구성하는 원소를 포함하는 전구체들 간의 표면화학반응을 이용하여 저온에서 형성한 투명한 ZnO 박막을 포함하는 박막 트랜지스터에 관한 것으로, (a) 기판 상에 게이트 금속막을 증착하고, 포토리소그래피와 선택적 식각을 통해 게이트 전극을 형성하는 단계와, (b) 상기 게이트 전극이 형성된 기판 상에 게이트 인슐레이터를 증착하는 단계와, (c) 상기 게이트 인슐레이터 상에 소오스/드레인용 금속막을 증착하고, 포토리소그래피와 선택적 식각을 통해 소오스/드레인 전극을 형성하는 단계와, (d) 상기 소오스/드레인 전극 상에 원자층 증착법을 이용하여 ZnO 박막을 증착하는 단계를 포함하여 이루어지는데 있다. 투명 트랜지스터, 휘어지는 트랜지스터, ZnO 반도체막, 원자층 증착법
Abstract:
An organic light emitting device, a manufacturing method thereof, and a method of forming an inorganic insulating film are provided to prolong the lifespan of a display device by improving an electrical property of the insulating film. An organic light emitting device(10) includes a pixel electrode(12), an alumina thin film(13), a light emitting layer(15), and a counter electrode(14). The pixel electrode is formed on a flexible substrate(11). The alumina thin film exposes the pixel electrode. The alumina thin film is formed between the substrate and the pixel electrode. The light emitting layer is formed on the pixel electrode. The counter electrode is formed on the light emitting layer.
Abstract:
A light emitting device, a fabricating method thereof, and an organic light emitting device passivation of a multi-layered structure are provided to secure a low oxygen permeability and water vapor permeation by using a thin film made of organic and inorganic materials. First electrodes(12) are formed on a substrate, and a light emitting active layer(13) composed of at least one layer is formed on the first electrode. Second electrodes(14) are formed on the light emitting active layer. A multi-layered passivation(15) are formed on the second electrode to protect the first and second electrodes and the active layer. The passivation has a first buffer layer(15a) formed on the second electrode, a second buffer layer(15b) formed on the first buffer layer, and a protective layer(15c) formed on the second buffer layer.
Abstract:
A patterning method of an organic layer of an organic electronic device and an organic thin film transistor and an organic electroluminescence device are provided to prevent deterioration of characteristics of the organic layer by using a lift-off process in micro-patterning the organic layer. A patterning method of an organic layer of an organic electronic device includes the steps of: coating a first photoresist on a substrate(S305); applying a heat process to the coated first photoresist(S310); performing lithography on the first photoresist(S315); depositing a metal film on the first photoresist(S320); coating a second photoresist on the metal film(S325); applying a heat treatment to the coated second photoresist(S330); forming a mask of a desired pattern on a top of the heat-processed second photoresist(S335); performing the lithography on the second photoresist on a top of the mask(S340); developing the first photoresist and the second photoresist(S345); forming an organic layer for an organic electronic device on the patterned substrate and the second photoresist(S350); forming a protection layer on the organic layer(S355); and removing the first photoresist and the second photoresist by a lift-off method(S360).
Abstract:
본 발명은 박막을 구성하는 원소를 포함하는 전구체들 간의 표면화학반응을 이용하여 저온에서 형성한 투명한 ZnO 박막을 포함하는 박막 트랜지스터에 관한 것으로, (a) 기판 상에 게이트 금속막을 증착하고, 포토리소그래피와 선택적 식각을 통해 게이트 전극을 형성하는 단계와, (b) 상기 게이트 전극이 형성된 기판 상에 게이트 인슐레이터를 증착하는 단계와, (c) 상기 게이트 인슐레이터 상에 소오스/드레인용 금속막을 증착하고, 포토리소그래피와 선택적 식각을 통해 소오스/드레인 전극을 형성하는 단계와, (d) 상기 소오스/드레인 전극 상에 원자층 증착법을 이용하여 ZnO 박막을 증착하는 단계를 포함하여 이루어지는데 있다. 투명 트랜지스터, 휘어지는 트랜지스터, ZnO 반도체막, 원자층 증착법
Abstract:
본 발명은 형광체를 구비하는 아노드 판과 전계 에미터와 이에 인가 전압을 제어하는 제어소자를 갖는 캐소드 판 사이에 경사진 내벽을 가지는 게이트 구멍과 그 상부 주위에는 게이트 전극을 구비하는 전계 방출 디스플레이를 제공한다. 상술한 발명에 의하면, 게이트 전극에 인가되는 전압은 아노드 전압에 의한 전계 에미터의 전자방출을 억제하며 전체적으로 균일한 전위를 형성함으로써 국부적인 아킹을 방지하여 수명을 향상시킬 수 있고, 경사진 내벽을 갖는 게이트 구멍은 전계 에미터로부터 방출된 전자를 아노드의 형광체에 집속시키는 역할을 하고 이에 따라 추가적인 포커싱 그리드 없이도 고해상도의 전계 방출 디스플레이를 제조가능하게 한다. 전계 방출 디스플레이, 아노드 판, 캐소드 판
Abstract:
본 발명은 순차측면 결정성장 방법으로 성장시킨 폴리실리콘 표면을 평탄화하는 방법에 관한 것으로, 기판 상에 소정 두께로 형성된 비정질 실리콘층을 폴리실리콘층으로 순차측면고상화 방법을 이용하여 결정화하는 단계와, 폴리실리콘층을 부분용융에서 완전용융으로 전환되는 에너지 밀도를 가지는 레이저를 이용하여 상기 폴리실리콘층을 평탄화하는 단계를 포함한다. 본 발명에 의한 평탄화 공정을 사용하여 폴리실리콘 박막트랜지스터를 제작하면 소자의 전기적 특성이 향상될 수 있는 효과가 있다.
Abstract:
Provided is a method for planarizing a polysilicon surface grown by means of a sequential lateral solidification method, which comprises the steps of: crystallizing an amorphous silicon having a predetermined thickness formed on a substrate into the polysilicon layer by means of the sequential lateral solidification method; and planarizing the polysilicon layer by means of a laser having an energy density for converting partially melted polysilicon into fully melted polysilicon, so that electrical characteristics of element may be improved when the polysilicon thin film transistor is fabricated using the planarization process.