公开(公告)号：CN1265818A

公开(公告)日：2000-09-06

申请号：CN98807844.9

申请日：1998-04-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 三宅康文 ,  寺田哲也 ,  家仓健吉 ,  宫明稚晴 ,  杉本俊彦

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/386 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/118 ,  H05K3/281 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0355

Abstract: 本发明提供在通过粘结剂、以弹性模量450kg/mm2以上的塑料薄膜夹持金属箔制的电路导体的复合体进行弯曲加工形成的电路部件中,是塑料薄膜使用聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜的刚性电路部件,及连接在硬质基板上的导体上的电路板,以聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜夹持电路导体的电路板,以及通过粘结剂层使弹性模量是500kg/mm2以上、热膨胀系数是1.5×10-5/℃以下、湿度膨胀系数是1.2×10-5/%相对湿度以下、水蒸气透过率是15g/m2/min·d以下、吸水率是2.0%以下、熔点是280℃以下的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜和导体电路进行层叠一体化的印刷电路板。

公开(公告)号：CN1041209C

公开(公告)日：1998-12-16

申请号：CN93108734.1

申请日：1993-06-17

Applicant: 帝国化学工业公司

Inventor： D·E·希金斯 ,  M·莱特

IPC: C08J7/04 ,  C09D133/06 ,  B32B27/08 ,  C08L67

CPC classification number: C08J7/047 ,  C08J5/124 ,  C08J2367/02 ,  C08J2433/00 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0145 ,  Y10T428/24901 ,  Y10T428/31797 ,  Y10T428/31913 ,  Y10T428/3192

Abstract: 一种聚合薄膜，它具有一层聚酯基底层，一层含有丙烯酸树脂和邻苯二甲酸酯的粘合层，该粘合层最好还含有一种附加的交联剂，该粘合层显示出其对基底以及后来涂覆上的各层；如油墨层、油漆层、氯乙烯聚合物层的粘附性有很好的改进。

公开(公告)号：CN1146748A

公开(公告)日：1997-04-02

申请号：CN95192689.6

申请日：1995-04-18

Applicant: 盖尔麦公司

Inventor： R·卡萨特 ,  J·P·法里

IPC: B32B5/24 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B5/02 ,  B32B5/24 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/365 ,  B32B27/42 ,  B32B2305/08 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/304 ,  B32B2307/306 ,  B32B2323/00 ,  B32B2361/00 ,  B32B2367/00 ,  B32B2369/00 ,  B32B2377/00 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/0278 ,  Y10T428/23943 ,  Y10T428/23986

Abstract: 一种复合材料及其制备方法。包括一种对电和/或热绝缘的基材和置于这种基材每一侧之上的保护层的复合制品，其特征在于其中至少一个保护层是由耐热树脂制成的，这种树脂包括由栽绒在绝缘基材上的耐热材料制成的增强纤维。该保护层具备改进的保护性质，特别是防水性。该复合材料还可被用作形成软性印刷电路的金属层载体。

公开(公告)号：CN108203535A

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201611167498.6

申请日：2016-12-16

Applicant: 惠州市源名浩科技有限公司

Inventor： 陈文雄

IPC: C08L63/00 ,  C08L61/06 ,  C08L67/06 ,  C08L69/00 ,  C08K13/04 ,  C08K7/14 ,  C08K7/06 ,  C08K3/04 ,  C08K7/08 ,  C08K5/12 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K5/07 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08K2201/014 ,  C08L61/06 ,  C08L67/06 ,  C08L2201/08 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/035 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0275 ,  C08L69/00 ,  C08K13/04 ,  C08K7/14 ,  C08K7/06 ,  C08K3/04 ,  C08K2003/222 ,  C08K7/08 ,  C08K5/12 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2003/2248 ,  C08K2003/2262 ,  C08K3/34 ,  C08K5/07

Abstract: 本发明的一种耐氧化抗蠕变改性印制电路板，由以下重量份的原料制成：包括环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯、聚碳酸酯、丙烯晴、玻璃纤维、碳纤维、石墨烯、氧化镁、氧化钛、氧化铜、氧化锰，铝硅酸钠、钛酸钾晶须增强体、二苯甲酮、邻苯二甲酸二仲辛酯、邻苯二甲酸二、邻苯二甲酸二丁酯和二甲苯，该种印制电路板具有抗屈服应力能力高、耐氧化和抗蠕变等较高综合性能。

公开(公告)号：CN105761615B

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201410778263.5

申请日：2014-12-15

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 金傛熙

IPC: G09F9/00

CPC classification number: H05K1/028 ,  G06F1/1616 ,  G06F1/1618 ,  G06F1/162 ,  G06F1/1622 ,  G06F1/1633 ,  G06F1/1637 ,  G06F1/1641 ,  G06F1/1647 ,  G06F1/1652 ,  G06F1/1679 ,  G06F1/1681 ,  H05K1/0281 ,  H05K5/0017 ,  H05K7/1427 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128

Abstract: 所披露的是一种可折叠显示装置，其能够将展开的柔性显示器的弯曲部分保持在平面状态。该可折叠显示装置包括：显示面板，所述显示面板相对于在显示图像的显示区域中定义的弯曲部分布置在折叠位置或展开位置中、配置成支撑所述显示面板的第一侧的第一面板支撑部件、配置成支撑所述显示面板的第二侧的第二面板支撑部件、以及配置成与所述弯曲部分重叠并可移动地支撑所述第一和第二面板支撑部件每一个的第二侧的连接壳体。

公开(公告)号：CN105392272B

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201510673690.1

申请日：2015-10-16

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 ,  北京京东方显示技术有限公司

Inventor： 张强 ,  张斌 ,  董殿正 ,  王光兴 ,  张衎

IPC: H05K1/02 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B27/06 ,  B32B27/28 ,  B32B27/36

CPC classification number: H05K1/189 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/028 ,  H05K5/0017 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/10196 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/161

Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板、覆晶薄膜，以及使用该柔性电路板、覆晶薄膜的绑定方法和显示器件。本发明的柔性电路板/覆晶薄膜包括位于柔性底膜和金属箔之间的湿度检测层，所述湿度检测层与所述柔性底膜之间和/或所述湿度检测层与所述金属箔之间任选通过接着剂层贴合。由于湿度检测层可以根据湿度变化改变电阻和/或变色，从而直接(通过变色)或借助侦测引线和阻抗/电压检测电路对涂覆不良做出直观快速定位，最终达到降低不良品流出比率的目的。

公开(公告)号：CN105140206B

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201410311976.0

申请日：2014-07-02

Applicant: 旭德科技股份有限公司

Inventor： 王朝民

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/683

CPC classification number: H05K1/0313 ,  H01L21/48 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49827 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2924/15151 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/114 ,  H05K1/115 ,  H05K3/007 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/0214 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明公开一种基板结构及其制作方法。该基板结构包括基板以及承载器。基板包括第一贯孔、第一表面以及相对第一表面的第二表面。第一贯孔贯穿基板，以连通第一表面及第二表面。承载器包括第二贯孔、离型层、绝缘胶层以及金属层。绝缘胶层设置于离型层以及金属层之间。承载器以离型层贴附于第二表面。第二贯孔对应第一贯孔而贯穿承载器，以暴露第一贯孔。

公开(公告)号：CN107690697A

公开(公告)日：2018-02-13

申请号：CN201680032255.3

申请日：2016-04-26

Applicant: 荷兰应用自然科学研究组织TNO

Inventor： 加里·阿鲁季诺夫 ,  埃德斯格·康斯坦特·彼得·斯米茨 ,  耶伦·万登布兰德

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75253 ,  H01L2224/7526 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/75611 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/8123 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/97 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/0145 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供基板(3)和具有不同的加热特性(由不同的尺寸(表面积和/或厚度)、热容量(C1，C2)、吸收率、电导率、焊料接合的数目和/或尺寸引起的)的两个或更多个不同的芯片(1a，1b)。在芯片(1a，1b)与基板(3)之间设置有焊料(2)。闪光灯(5)产生用于加热芯片(1a，1b)的光脉冲(6)，其中焊料(2)通过与被加热的芯片(1a，1b)接触而至少部分地熔化。在闪光灯(5)与芯片(1a，1b)之间设置有掩模装置(7)，其在穿过掩模装置(7)的光脉冲(6)的不同区域(6a，6b)中产生不同的光强度，从而利用不同的光强度(Ia，Ib)加热芯片(1a，1b)。这可以补偿不同的加热特性，以减少由于光脉冲(6)的加热而引起的芯片之间的温度散布。在被定位在基板(3)上之前，芯片(1a，1b)可以由设置在闪光灯(5)与基板(3)之间的芯片载体可释放地携载，其中，通过掩模装置(7)透射的光脉冲(6)的光(6a，6b)被投射到由芯片载体保持的芯片(1a，1b)上以加热芯片(1a，1b)，使其从芯片载体释放并将其转移到基板(3)，其中，被加热的芯片(1a，1b)引起芯片(1a，1b)与基板(3)之间的焊料(2)的熔化以将芯片(1a，1b)附接至基板(3)。

公开(公告)号：CN104723640B

公开(公告)日：2017-11-10

申请号：CN201410858224.6

申请日：2014-11-20

Applicant: 英特尔公司

Inventor： C·杰泽斯基 ,  R·皮拉里塞泰 ,  B·多伊尔

IPC: B32B33/00 ,  B32B15/04 ,  B32B27/08 ,  B32B17/06

CPC classification number: H05K1/038 ,  D03D1/0088 ,  D03D11/02 ,  D03D15/00 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/10 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/029

Abstract: 本发明描述了一种系统，其包括包含一个或多个织物层的制品、多个电子设备、以及在所述多个电子设备中的两个或更多电子设备之间的一个或多个通信链路，其中每个电子设备合并到所述一个或多个织物层中或上。所述多个电子设备中的每个电子设备可以包括耦合到所述织物层的柔性衬底、沉积在所述柔性衬底上的一个或多个金属化层、以及电耦合到所述一个或多个金属化层的一个或多个电子部件。

公开(公告)号：CN107107558A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201680005891.7

申请日：2016-01-28

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 小关高好 ,  石川阳介 ,  江崎义昭

IPC: B32B15/088 ,  C08G18/34 ,  C08G73/14 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B15/088 ,  B32B15/20 ,  C08G18/34 ,  C08G73/14 ,  H05K1/03 ,  H05K3/022 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0145

Abstract: 双面覆金属层叠板具备第一金属层、第二金属层、和夹设于第一金属层与第二金属层之间且与第一金属层和第二金属层分别直接接触的绝缘层。绝缘层是含有具备结构式(1)所示的第一构成单元和结构式(2)所示的第二构成单元中的至少一者的聚酰胺酰亚胺树脂的单一的层。