公开(公告)号：CN101518164B

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN200780034311.8

申请日：2007-07-05

Applicant: 芬兰技术研究中心

Inventor： H·塞帕 ,  M·艾伦

IPC: H05K1/09 ,  B22F7/00 ,  B22F1/02

CPC classification number: H05K3/321 ,  B22F1/02 ,  B22F7/04 ,  B22F2203/11 ,  B22F2999/00 ,  H01L2224/8184 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/1115 ,  H05K2203/1131

Abstract: 本发明涉及用于通过烧结制造结构的一种烧结方法。此外，本发明涉及烧结的产品、电子模块及新的用途。在该方法中，通过在颗粒材料上施加电压，包含导电的或半导电的包封的纳米颗粒的颗粒材料被烧结，用于提高它的导电性。在该方法中，基底被典型地使用，它的一个表面至少部分地设有包含纳米颗粒的层。此方法基于电压源和纳米颗粒之间的热反馈。本发明允许通过在室温和常压下烧结而制造导电的和半导电的结构和片。

公开(公告)号：CN102802846A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201080065477.8

申请日：2010-04-23

Applicant: 同和电子科技有限公司

Inventor： 远藤圭一 ,  久枝穣 ,  宫泽彰宏 ,  长原爱子 ,  上山俊彦

IPC: B22F9/00 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  H01L21/52 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/83 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0062 ,  B22F7/064 ,  B22F9/24 ,  B22F2301/255 ,  B22F2303/01 ,  B22F2304/054 ,  B22F2304/056 ,  B22F2999/00 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K1/203 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3618 ,  B23K2101/42 ,  B82Y30/00 ,  C09J11/06 ,  C22C5/06 ,  H01B1/02 ,  H01L24/11 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32221 ,  H01L2224/83011 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/203 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/1131 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/3512

Abstract: 提供使用金属纳米粒子形成的接合体的形成方法。具体是提供含有即使是在惰性气氛下也能够形成金属相的焊剂成分的膏料。通过使用该膏料，能够提供在以氮气为代表的惰性气氛下且低温下，而且无需进行以往所需的加压，就能够发挥可经受实用的接合强度的接合材料。通过使用膏料的构成为含有平均一次粒径1～200nm、被碳数8以下的有机物质被覆的银纳米粒子与至少具有两个羧基的焊剂成分及分散介质的构成的接合材料，即使是300℃以下的温度也能够进行物质间接合。

公开(公告)号：CN102714903A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201080060244.9

申请日：2010-11-02

Applicant: 耶路撒冷希伯来大学伊森姆研究发展有限公司

Inventor： 沙洛莫·马格达希 ,  迈克尔格劳乔克 ,  迈克尔·拉亚尼

IPC: H05B33/28

CPC classification number: H05B33/28 ,  B05D3/107 ,  B05D5/061 ,  B05D5/12 ,  C23C4/18 ,  C23C16/513 ,  C23C26/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/026 ,  H01B1/10 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/1884 ,  H01L33/42 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0016 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/092 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K3/125 ,  H05K3/14 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/1173 ,  H05K2203/125 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/249978 ,  Y10T428/249979 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了用于制造导电透明薄膜的方法以及包括其的电子或光电装置。

公开(公告)号：CN101801674B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200880021733.6

申请日：2008-05-16

Applicant: 应用纳米技术控股股份有限公司 ,  石原药品株式会社

Inventor： 李运钧 ,  D·M·让德西尔 ,  M·杨 ,  I·帕弗洛弗斯基 ,  R·L·芬克 ,  Z·雅尼弗

IPC: B41M1/14

CPC classification number: H05K3/02 ,  B22F1/0074 ,  B22F1/025 ,  B22F2999/00 ,  C22C47/04 ,  C23C18/14 ,  H01B1/026 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/0514 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1545 ,  B22F1/0018

Abstract: 一种形成导电膜的方法，包括在基板表面上沉积含有多个铜纳米粒子的非导电膜，以及用光照射至少一部分所述膜，使经光照部分具有导电性。用光照射膜使铜纳米粒子发生光烧结或熔合。

公开(公告)号：CN102338983A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201110196959.3

申请日：2011-07-14

Applicant: 韩国科学技术院

Inventor： 梁民阳 ,  康凤哲

IPC: G03F7/00

CPC classification number: H05K3/105 ,  H05K1/097 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/121

Abstract: 本发明涉及一种图案制造方法，具体涉及利用激光的图案制造方法。该方法包括：在基板上形成有机金属油墨层(20)的第一阶段；将有机金属油墨层(20)固化成半固体状态的第二阶段；将激光照射在半固体状态的有机金属油墨层(20)上，由此被照射的部分固化成固体状态以形成图案的第三阶段；去除半固体状态的有机金属油墨层(20)而只留下图案的第四阶段。

公开(公告)号：CN101664804B

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200910151467.5

申请日：2006-05-23

Applicant: 株式会社新王材料

Inventor： 浅田贤 ,  菊井文秋

IPC: B22F1/02

CPC classification number: B22F1/02 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/40 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15182 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/10234 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种银包覆球(10)，其具有：球状的核(1)；和以包围核(1)的方式设置的含有银超微粒子的包覆层(2)，其中，包覆层(2)中含有的银超微粒子的平均粒径为1nm以上50nm以下。

公开(公告)号：CN102084435A

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200980125925.6

申请日：2009-07-02

Applicant: 应用纳米技术控股股份有限公司 ,  石原药品株式会社

Inventor： M·杨 ,  D·M·让德西尔 ,  Z·雅尼弗

IPC: H01B1/00

CPC classification number: H05K3/1283 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T29/49169

Abstract: 本发明揭示一种金属组合物，其包含溶剂和多个分散在溶剂中的金属纳米颗粒，对所述金属组合物进行配制，使得该金属组合物在基材上固化后能提供电阻率等于或小于约5x10-4Ω·cm的金属导体。电组件的电部件可通过金属导体互连，所述金属导体通过在基材上固化所述金属组合物而形成。可将包含金属纳米颗粒的金属组合物沉积在基材上并固化。金属组合物可在固化之前或之后与金属线接触，固定到固化的金属组合物上。

公开(公告)号：CN100576970C

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200680016938.6

申请日：2006-05-02

Applicant: 伊斯曼柯达公司

Inventor： K·阮 ,  Z·杨

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/046 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/0528 ,  H05K2203/107

Abstract: 在接收基质(110)上通过激光烧蚀转移法形成电导体图案的方法包括形成导电材料的金属纳米粒子。形成供体基质(45)。在供体基质的第一侧上沉积脱模材料层(75)。金属纳米粒子被沉积在脱模材料之上。金属纳米粒子层与接收基质接触放置。图案被写入到由供体基质和接收基质形成的夹层上，使纳米粒子层(90)的金属纳米粒子退火并转移到接收基质，从而在接收基质上形成电导体的图案。

公开(公告)号：CN100538482C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200610160910.1

申请日：2006-12-01

Applicant: 塔工程有限公司

Inventor： 李昌馥 ,  孙正雄

IPC: G02F1/136 ,  C03C17/06

CPC classification number: H05K3/12 ,  G03F7/0047 ,  G03F7/2049 ,  H05K3/02 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/227 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/0117 ,  H05K2203/0517 ,  H05K2203/105 ,  Y10S977/72 ,  Y10S977/777 ,  Y10S977/787 ,  Y10S977/858

Abstract: 本发明公开了一种薄膜图案形成装置，包括：室壳体，具有与外界相连通的内部空间；第一固定单元，设置在室壳体中；图案电极板，具有以一定形状突出的突出电极，且固定至第一固定单元；第二固定单元，设置在室壳体中，且与图案电极板隔开一定间隙，用于固定其上沉积有涂墨的金属纳米材料的基板；供电单元，用于向第一固定单元和第二固定单元供应电力，以便在第一固定单元和第二固定单元处形成电极；以及干燥单元，用于干燥在基板上被图案化的涂墨的金属纳米材料。可以在基板上简单地形成诸如栅极线的金属薄膜线，且可以缩短处理时间。此外，简化了所需的设备，从而降低了安装成本，并提高了生产率。

公开(公告)号：CN101518164A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200780034311.8

申请日：2007-07-05

Applicant: 芬兰技术研究中心

Inventor： H·塞帕 ,  M·艾伦

IPC: H05K1/09 ,  B22F7/00 ,  B22F1/02

CPC classification number: H05K3/321 ,  B22F1/02 ,  B22F7/04 ,  B22F2203/11 ,  B22F2999/00 ,  H01L2224/8184 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/1115 ,  H05K2203/1131

Abstract: 本发明涉及用于通过烧结制造结构的一种烧结方法。此外，本发明涉及烧结的产品、电子模块及新的用途。在该方法中，通过在颗粒材料上施加电压，包含导电的或半导电的包封的纳米颗粒的颗粒材料被烧结，用于提高它的导电性。在该方法中，基底被典型地使用，它的一个表面至少部分地设有包含纳米颗粒的层。此方法基于电压源和纳米颗粒之间的热反馈。本发明允许通过在室温和常压下烧结而制造导电的和半导电的结构和片。