公开(公告)号：CN103363397B

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201210340111.8

申请日：2012-09-13

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 李象大 ,  张庚根 ,  赵民洙 ,  金英美

IPC: G02F1/13357 ,  G02B6/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0209 ,  G02B6/0055 ,  G02B6/0085 ,  G02B6/0088 ,  G02B6/009 ,  G02F1/1336 ,  G02F1/133603 ,  G02F2001/133612 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/10409

Abstract: 公开了一种能够实现容易的窄边框设计和容易散发从光源产生的热的背光组件，以及使用所述背光组件的液晶显示装置。所述背光组件包括：底盖；导光板，所述导光板放置在所述底盖之上；印刷电路板，所述印刷电路板具有L形形状并且附接到所述底盖的底面和内侧面；和多个发光二极管（LED）封装，所述多个发光二极管（LED）封装被安装到所述印刷电路板，其中所述印刷电路板包括：单金属层和涂覆树脂的铜（RCC）膜，所述单金属层具有L形形状并且附接到所述底盖的底面和内侧面，所述涂覆树脂的铜（RCC）膜附接到所述单金属层的内侧面。

公开(公告)号：CN104254571A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201380021892.7

申请日：2013-04-24

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 松岛敏文 ,  佐藤哲朗

IPC: C08L71/12 ,  B32B15/08 ,  C08L53/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/056 ,  C08L53/02 ,  C08L71/12 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31696

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够形成具有作为印刷布线板的制造材料所要求的高频特性等优异的电气特性，并具有对于除胶渣液的适度的溶解性的树脂层的树脂组合物等。为了实现上述目的，作为构成在金属层的表面具有树脂层的层合体的树脂层的树脂组合物，其组成为，相对于100质量份的聚苯醚化合物，含有10质量份～100质量份的丁苯嵌段共聚物和0.1质量份～100质量份的除胶渣液促溶成分。

公开(公告)号：CN102481759B

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：CN201080031222.X

申请日：2010-06-03

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 冠和树

IPC: B32B15/08 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0084 ,  B32B7/02 ,  B32B15/08 ,  B32B15/09 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/212 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/70 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供提高了加工性的铜箔复合体。所述铜箔复合体通过将铜箔与树脂层层压而成，铜箔的断裂应变为5％以上，当使铜箔的厚度为t、4％拉伸应变下铜箔的应力为f、树脂层的厚度为T、4％拉伸应变下树脂层的应力为F时，满足(F×T)/(f×t)≥1。

公开(公告)号：CN103802390A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201310058346.2

申请日：2013-02-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 文珍奭 ,  李司镛 ,  刘圣贤

IPC: B32B15/092 ,  B32B27/04 ,  B32B37/10 ,  B32B37/06 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B7/02 ,  B32B15/20 ,  B32B17/04 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2495

Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的覆铜层压板的制备方法，该方法制备的CCL，以及应用了CCL的印刷电路板，该方法包括：形成第一涂有树脂的铜箔和第二涂有树脂的铜箔，该形成过程通过在两个铜箔的各自的一个表面上分别涂覆绝缘组合物以形成绝缘层，然后干燥第一涂有树脂的铜箔和第二涂有树脂的铜箔来实现；形成覆铜层压板，该形成过程通过层压和按压第一涂有树脂的铜箔和第二涂有树脂的铜箔，同时使第一涂有树脂的铜箔和第二涂有树脂的铜箔相互面对，并且在绝缘层之间放置玻璃纤维织物来实现；以及固化所述覆铜层压板。本发明的CCL可薄板制备且厚度稳定。CCL的厚度相对于玻璃纤维织物是对称或非对称，由此可扩宽CCL的应用至基体。

公开(公告)号：CN101002512B

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN200580025949.6

申请日：2005-11-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小川信之 ,  小野关仁 ,  田边贵弘 ,  高井健次 ,  森池教夫 ,  高根泽伸 ,  江尻贵子 ,  熊仓俊寿

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12667 ,  Y10T428/12694 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12854 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2883 ,  Y10T428/2887

Abstract: 本发明是提供一种附有粘着辅助剂的金属箔，在表面的十点平均粗糙度为Rz＝2.0μm以下的金属上具有厚度0.1～10μm的粘着辅助剂层，所述粘着辅助剂层由含有(A)环氧树脂及(C)环氧树脂固化剂的粘着辅助剂组合物构成，所述(A)成分选自酚醛清漆型环氧树脂及芳烷基型环氧树脂。

公开(公告)号：CN103370371A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201280007267.2

申请日：2012-01-31

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 村上晃一 ,  一之濑荣寿 ,  宫垣敦志 ,  三原崇 ,  迫雅树

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/40 ,  C08K5/53 ,  C08L79/08 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09J179/08 ,  C08G59/4042 ,  C08G73/1035 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/14 ,  C08K5/0066 ,  C08K5/5313 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L79/085 ,  C08L2205/02 ,  C09J7/35 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/08 ,  H05K3/022 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/2887

Abstract: 提供固化物的尺寸稳定性优异、半固化(B阶化)时的低温熔融性也优异、且完全固化后的阻燃性也优异的热固化型聚酰亚胺树脂组合物，该组合物的固化物，以及使用该组合物而得到的印刷电路板用层间粘接薄膜。提供：一种热固化型聚酰亚胺树脂组合物，其含有具有与五元环状酰亚胺骨架中的氮原子直接连接的联苯骨架且重均分子量(Mw)为3000～150000的热固化型聚酰亚胺树脂(A)、特定的通式(b1)或(b2)所示的磷化合物(B)、和环氧树脂(C)；该组合物的固化物；一种印刷电路板用层间粘接薄膜，其在载体薄膜上具有由该组合物形成的层。

公开(公告)号：CN101640977B

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN200910164651.3

申请日：2009-07-27

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 伊藤丰诚 ,  冈本敏

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/38 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  B32B15/08 ,  C08G63/06 ,  C08G63/685 ,  C09K19/38

CPC classification number: H05K3/022 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/24967

Abstract: 本发明提供一种用于制备层压制品的方法，所述方法包括以下步骤：向第一金属层上涂布含有液晶聚合物和溶剂的溶液、从所述溶液中移除所述溶剂以在所述第一金属层上形成液晶聚合物层、设置第二金属层使得所述液晶聚合物层位于所述第一和第二金属层之间，以及从所述第一和第二金属层的方向对所述液晶聚合物层进行挤压，其中所述第二金属层的厚度大于所述第一金属层的厚度。在所述制备方法中，所述第一金属层优选包含与所述第二金属层不同的金属。

公开(公告)号：CN103039131A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201180037490.7

申请日：2011-07-28

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 饭田浩人

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/386 ,  H05K3/421 ,  H05K3/425 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明提供了用于无需引入特殊的设备便能进行微细的电路形成的、以低的成本且高的成品率来制造印刷布线板的印刷布线板制造方法、以及用这样的方法制造的印刷布线板。为了解决该问题，采用了这样的方法：形成具有以夹持绝缘层的方式层叠铜箔层和导体层而得到的结构的层叠体，所述铜箔层是使用粘着面的表面粗糙度（Rzjis）为2μm以下、且厚度为5μm以下的非粗化铜箔而形成的铜箔层；从铜箔层侧开始形成盲孔；在铜箔层上形成化学镀铜层；以使该绝缘层上设置的铜层的总厚度为15μm以下的方式形成电镀铜层，同时完成盲孔的填充电镀；形成厚度为15μm以下的抗蚀剂层；进行蚀刻处理，形成配线图案。

公开(公告)号：CN101836511B

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN200880113076.8

申请日：2008-10-23

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： J·G·因诺琴托 ,  P-Y·林 ,  R·C·奥利弗 ,  G·P·拉金德兰 ,  G·E·扎尔

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K3/4673 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/31511

Abstract: 本发明提供了适用作多层芯片载体中介电构造层的交联聚合物薄膜。所述薄膜适用于使用尺寸上对温度改变稳定的薄膜的任何应用中。

公开(公告)号：CN1777655B

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：CN200480008105.6

申请日：2004-03-22

Applicant: 阿托特希德国有限公司

Inventor： C·里克特 ,  J·克雷斯 ,  S·奇凯蒂

IPC: C09D5/03 ,  C09D163/00

CPC classification number: H05K3/4673 ,  C09D5/03 ,  C09D163/00 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1355

Abstract: 本发明涉及一种粉末涂料，一种基于该粉末涂料的水性分散液及其制备方法、一种在基底上制备涂层的方法，特别是制备多层结构的方法。所述方法无需使用任何有机溶剂。