公开(公告)号：KR101345685B1

公开(公告)日：2013-12-30

申请号：KR1020070008206

申请日：2007-01-26

Applicant: 소니 가부시키가이샤

Inventor： 미노루오가와 ,  카즈토니시모토

IPC: H05K3/46

CPC classification number: G02B6/138 ,  G02B6/43 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/1533 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/183 ,  H05K1/186 ,  H05K3/365 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 인쇄 회로 기판 집합체에 있어서, 복수의 인쇄 회로 기판은, 적층(積層; stack)된 상태에서 기계적으로 또한 전기적으로 상호 접속되고, 접속층은 서로 인접하는 2개의 인쇄 회로 기판을 상호 접속한다. 접속층은, 절연부 및 도전부를 구비한다. 절연부는, 절연 부재를 구비하고, 서로 인접하는 2개의 인쇄 회로 기판의 각각과 접착된다. 도전부는, 절연부를 관통해서, 서로 인접하는 2개의 인쇄 회로 기판의 전극 단자를 접속한다.
인쇄 회로 기판 집합체, 인쇄 회로 기판, 접속층, 전극 단자, 절연부, 공간부, 도전부, 통풍구, 개구부, 광 도파로, 광 커넥터, 접속부, 쿠션재, 요철 흡수층, 열수축 억제층.

公开(公告)号：KR1020070078986A

公开(公告)日：2007-08-03

申请号：KR1020070008206

申请日：2007-01-26

Applicant: 소니 가부시키가이샤

Inventor： 미노루오가와 ,  카즈토니시모토

IPC: H05K3/46

CPC classification number: G02B6/138 ,  G02B6/43 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/1533 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/183 ,  H05K1/186 ,  H05K3/365 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: A printed circuit board assembly and a manufacturing method thereof are provided to reduce a manufacturing cost of the PCB by mechanically or electrically coupling plural layers using a high pressure and a high temperature. A printed circuit board assembly(1) includes PCBs(12a,12b) and a connection layer(13a). Each of the PCBs has plural layers including an insulation layer(14) and a wiring layer(15). Signal lines are connected to the wiring layer through a via-hole(16). An electrode terminal(17) connected to a signal line, a power line, or a ground layer, is formed on a surface which is connected to a connection layer of the PCB. A UV(Ultra-Violet) type epoxy resin is applied on the surface of the PCB(Printed Circuit Board).

Abstract translation: 提供印刷电路板组件及其制造方法，以通过使用高压和高温机械或电耦合多个层来降低PCB的制造成本。 印刷电路板组件（1）包括PCB（12a，12b）和连接层（13a）。 每个PCB具有包括绝缘层（14）和布线层（15）的多个层。 信号线通过通孔（16）与布线层连接。 连接到信号线，电源线或接地层的电极端子（17）形成在连接到PCB的连接层的表面上。 UV（超紫色）型环氧树脂涂在PCB（印刷电路板）的表面上。

公开(公告)号：SE0802539A

公开(公告)日：2009-06-13

申请号：SE0802539

申请日：2008-12-09

Applicant: SAUER DANFOSS INC

Inventor： YAN XIAO ,  BERGHERR THOMAS J

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/71 ,  H05K1/11 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/366 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/10446 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149

公开(公告)号：WO2018016662A1

公开(公告)日：2018-01-25

申请号：PCT/KR2016/007911

申请日：2016-07-20

Applicant: 메를로랩 주식회사

Inventor： 고영훈 ,  홍의충 ,  신소봉

IPC: F21K99/00 ,  F21V23/00 ,  F21V23/04 ,  F21V19/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21K9/238 ,  F21K9/232 ,  F21V19/00 ,  F21Y2107/00 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/14 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/046 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/10106

Abstract: 본 발명은 LED가 사용되는 조명기기에서 후배광 특성을 개선시키고 이를 통해 해당 조명기기의 광 효율이 향상될 수 있도록 하는 LED 조명용 기판 구조에 관한 것으로서, 본 발명의 실시 예에 따른 LED 조명용 기판 구조는 제1 LED의 설치를 위한 제1 기판과, 상기 제1 기판과 수직을 이루는 방향으로 배치되는 동시에 상기 제1 기판과 평행한 방향으로 절단한 단면 형상을 기준으로 상호 120° 내외의 각을 형성하는 배치 형태로 상기 제1 기판에 결합되며, 제2 LED의 개별적 설치를 위한 세 개의 제2 기판을 포함할 수 있으며, 상기 제2 기판들 간에 형성되는 상기 각은 115°∼125°의 범위에서 정해질 수 있고, 상기 제2 기판 중 하나 또는 둘 이상은 상기 제1 기판과 수직을 이루는 방향을 기준으로 그 일단에 상기 제1 LED 및 제2 LED 중 어느 하나 또는 둘 모두의 작동을 위한 제어회로가 설치될 수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于LED照明的基板结构，其改善了使用LED的照明装置中的余辉特性，从而提高了照明装置的光效率。 根据相对于所述第一基板上，相互的一个例子的LED照明板结构，其中所述横截面形状切口平行的方向与所述第一基板在设置在形成在第一基板的方向和垂直于安装第一LED同时 120＆deg; 第一和第二基板之间形成的角度可以大于第一基板和第二基板之间形成的角度， 并且一个或多个所述第二基板在所述第一LED和所述第二LED的一端处沿垂直于所述第一基板的方向排列， 可以安装操作控制电路。

公开(公告)号：WO2014098966A1

公开(公告)日：2014-06-26

申请号：PCT/US2013/044440

申请日：2013-06-06

Applicant: INTEL CORPORATION

Inventor： ROY, Mihir, K. ,  LOTZ, Stephanie, M. ,  JEN, Wei-Lun, Kane

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/5386 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/2064 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/141 ,  H05K1/142 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/016 ,  H01L2924/00

Abstract: Embodiments that allow multi-chip interconnect using organic bridges are described. In some embodiments an organic package substrate has an embedded organic bridge. The organic bridge can have interconnect structures that allow attachment of die to be interconnected by the organic bridge. In some embodiments, the organic bridge comprises a metal routing layer, a metal pad layer and interleaved organic polymer dielectric layers but without a substrate layer. Embodiments having only a few layers may be embedded into the top layer or top few layers of the organic package substrate. Methods of manufacture are also described.

Abstract translation: 描述允许使用有机桥的多芯片互连的实施例。 在一些实施例中，有机封装衬底具有嵌入式有机桥。 有机桥可以具有允许通过有机桥连接管芯的互连结构。 在一些实施例中，有机桥包括金属布线层，金属衬垫层和交错的有机聚合物电介质层，但没有衬底层。 只有几层的实施例可以嵌入到有机封装衬底的顶层或顶层几层中。 还描述了制造方法。

公开(公告)号：WO2013189531A1

公开(公告)日：2013-12-27

申请号：PCT/EP2012/061805

申请日：2012-06-20

Applicant: SIEMENS MEDICAL INSTRUMENTS PTE. LTD. ,  BARTULEC, Roman ,  KRAL, Holger ,  NAUMANN, Frank

Inventor： BARTULEC, Roman ,  KRAL, Holger ,  NAUMANN, Frank

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/36 ,  H04R1/10 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/0284 ,  H04R1/08 ,  H04R25/00 ,  H04R25/60 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10083

Abstract: Die Erfindung betrifft eine elektronische Einheit (2) mit einer in einen spritzgegossenen Leitungsträger (1) integrierten Leiterplatte (7) sowie ein Hörgerät (20) mit einer solchen elektronischen Einheit (2). Um die Komplexität und Größe einer elektronischen Einheit (2), umfassend einen spritzgegossenen Leitungsträger (1) sowie eine Leiterplatte (7), zu verringern, wird vorgeschlagen die Leiterplatte (7) in den spritzgegossenen Leitungsträger (1) zu integrieren, indem die Leiterplatte (7) so in die Kunststoffform (6) eingelassen wird, dass die Oberfläche einer Seite der Leitplatte (7) innerhalb der Kunststoffform (6) liegt und die Oberfläche einer Seite der Leiterplatte (7) im Wesentlichen bündig mit der Oberfläche der Kunststoffform (6) schließt, und indem zumindest eine Leiterbahn der Leiterplatte (16) mit zumindest einer Leiterbahn (4) dem spritzgegossenen Leitungsträger (1) elektrisch leitend verbunden wird.

Abstract translation: 本发明涉及的电子单元（2）具有在注射模制导体支撑件（1）的集成电路卡（7），以及助听器（20）与这样的电子单元（2）。 为了减少所述电子单元的复杂性和尺寸（2），其包括注模导体支撑件（1）和电路板（7），它建议在印刷电路板（7）在注射成型导体支承（1）由所述电路板被集成（ 7）到塑料模具（6）被引入，该塑料成型（6）和所述电路板的一侧的表面内的导向板（7）的一侧的表面（7）是与塑料模具的表面大致齐平（6） 关闭，并且通过在印刷电路板（16）与至少一个导体轨道（4）在注射模制的导体支撑件（1）的导电连接的至少一个导体轨道。

公开(公告)号：WO2012089275A1

公开(公告)日：2012-07-05

申请号：PCT/EP2010/070948

申请日：2010-12-30

Applicant: OPTION WIRELESS LIMITED ,  KINSELLA, Andrew

Inventor： KINSELLA, Andrew

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/145 ,  H05K1/142 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10598

Abstract: A multi board module is manufactured by forming (100) a first multilayer circuit board so as to have an aperture, providing (110) a second multilayer circuit board (50) to fit within at least part of the aperture, and inserting (120) the second multilayer circuit board into the aperture so that surfaces of the boards are coplanar. Circuit components are mounted (130) on the coplanar surfaces and in the same step, a passive component is mounted between the respective conductors across a perimeter of the aperture to form one or more electrical connections between the boards. This can avoid the need for a separate manufacturing step for the electrical connections. A lug and recess can be provided to enable the insertion to be a press fit. The second board can be thinner so that its backside is recessed and thus provide a better foundation for a glued joint.

Abstract translation: 通过形成（100）第一多层电路板以具有孔径来制造多板模块，提供（110）第二多层电路板（50）以装配在所述孔的至少一部分内，并且插入（120） 将第二多层电路板插入孔中，使得板的表面是共面的。 电路部件被安装在共面上，并且在同一步骤中，无源部件安装在穿过孔的周边的相应导体之间，以形成板之间的一个或多个电连接。 这可以避免对于电连接的单独的制造步骤的需要。 可以设置凸耳和凹槽以使插入成为压配合。 第二块板可以更薄，使其背面凹陷，从而为胶合接头提供更好的基础。

公开(公告)号：WO2010087996A1

公开(公告)日：2010-08-05

申请号：PCT/US2010/000277

申请日：2010-02-01

Applicant: TYCO ELECTRONICS CORPORATION ,  SMEJTEK, Dalibor, J.

Inventor： SMEJTEK, Dalibor, J.

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H05K3/366 ,  H05K1/117 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10484

Abstract: A printed circuit assembly (10) includes a base printed circuit (12) having a printed circuit receiving area (29) and a plurality of electrical contacts provided on the printed circuit receiving area (30). The printed circuit assembly also includes a secondary printed circuit (14) having a secondary substrate (54) including a mating edge (46) and a plurality of secondary contacts (70) provided along the mating edge. The secondary printed circuit is mounted on the base printed circuit such that the mating edge of the secondary printed circuit is directly engaged with the base printed circuit at the printed circuit receiving area. Each of the secondary contacts is electrically connected to a corresponding one of the electrical contacts of the base printed circuit.

Abstract translation: 印刷电路组件（10）包括具有印刷电路接收区域（29）的底部印刷电路（12）和设置在印刷电路接收区域（30）上的多个电触头。 印刷电路组件还包括具有辅助衬底（54）的次级印刷电路（14），该辅助衬底包括配合边缘（46）和沿着配合边缘设置的多个辅助触点（70）。 二次印刷电路安装在基板印刷电路上，使得二次印刷电路的配合边缘与印刷电路接收区域的基本印刷电路直接接合。 每个次级触点电连接到基本印刷电路的相应的一个电触点。

公开(公告)号：WO2010021458A3

公开(公告)日：2010-05-14

申请号：PCT/KR2009003883

申请日：2009-07-15

Applicant: LG INNOTEK CO LTD ,  KIM YONG CHUL ,  LEE CHANG HWAN

Inventor： KIM YONG CHUL ,  LEE CHANG HWAN

IPC: B62D6/10

CPC classification number: B62D15/0215 ,  B62D6/10 ,  G01D5/04 ,  G01D5/145 ,  G01L5/221 ,  H05K3/301 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/2018

Abstract: Disclosed is a manifold sensing apparatus for steering. The manifold sensing apparatus for steering is characterized in that a protrusion of a first printed circuit board is inserted into and interlocked with a throughole of a second printed circuit board to firmly couple the first printed circuit board to the second printed circuit board. Further, a support member for wrapping and supporting a rim part of the first printed circuit board is coupled to the second printed circuit board to enable the first printed circuit board to be firmly coupled to the second printed circuit board. Accordingly, the first printed circuit board is prevented from being separated from the second printed circuit board, and a welding part for connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board is prevented from being cracked, thereby improving the reliability of the product.

Abstract translation: 公开了一种用于转向的歧管感测装置。 用于转向的歧管传感装置的特征在于，将第一印刷电路板的突起插入到第二印刷电路板的通孔中并且与第二印刷电路板的通孔互锁以将第一印刷电路板牢固地联接到第二印刷电路板。 此外，用于缠绕和支撑第一印刷电路板的边缘部分的支撑构件被耦合到第二印刷电路板，以使得第一印刷电路板能够牢固地耦合到第二印刷电路板。 因此，防止了第一印刷电路板与第二印刷电路板分离，并且防止了用于连接第一印刷电路板和第二印刷电路板的焊接部分破裂，从而提高了产品的可靠性。

公开(公告)号：WO2009071387A1

公开(公告)日：2009-06-11

申请号：PCT/EP2008/064370

申请日：2008-10-23

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  MOSER, Manfred ,  GUECKEL, Richard

Inventor： MOSER, Manfred ,  GUECKEL, Richard

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/36 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/189 ,  H05K1/141 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/10189

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte (1) mit daran angeschlossenen Kontaktstiften (2), die zumindest bereichsweise parallel zur Ebene dieser Leiterplatte (1) verlaufen. Es ist vorgesehen, dass die Leiterplatte (1) ein Leiterplatten-Hauptteil (3) und ein Leiterplatten-Steckteil (4) aufweist, wobei Leiterplatten-Hauptteil (3) und Leiterplatten-Steckteil (4) unter einem Winkel (α), insbesondere rechten Winkel, zueinander verlaufen und das Leiterplatten-Steckteil (4) die Kontaktstifte (2) aufweist, die geradlinig ausgebildet sind. Weiter betrifft die Erfindung ein Steuergerät für ein Kraftfahrzeug, mit einer solchen Leiterplatte (1).

Abstract translation: 本发明涉及一种印刷电路板（1），其具有连接到它的接触销（2），其运行至少部分地平行于该电路板的平面（1）。 可以设想，所述电路板（1）的电路板主体（3）和印刷电路板插入部分（4）具有，所述电路板主体（3）和电路板插入部分成一角度（4）印刷的（a），特别是右 角延伸到彼此和所述印刷电路板插入部分（4）具有接触销（2），其在一条直线上而形成。 此外，本发明涉及一种用于机动车辆的控制装置，具有这样的印刷电路板（1）。