公开(公告)号：WO2010044044A1

公开(公告)日：2010-04-22

申请号：PCT/IB2009/054462

申请日：2009-10-12

Applicant: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. ,  VAN OS, Koen ,  SCHULER, Thomas ,  PROVOOST, Floris, I.

Inventor： VAN OS, Koen ,  SCHULER, Thomas ,  PROVOOST, Floris, I.

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/2009

Abstract: A sheet-shaped flexible electronic device (10;20;40) comprising a reinforced portion (11;25), wherein a boundary (12;24) between the reinforced portion (11;25) and a portion (13;26) of the flexible electronic device adjacent to the reinforced portion (11;25) is at least macroscopically curved to inhibit bending of the flexible electronic device (10;20;40) along the boundary (12;24). Hereby, the robustness and reliability of the sheet-shaped electronic device can be improved.

Abstract translation: 包括加强部分（11; 25）的片状柔性电子器件（10; 20; 40），其中所述加强部分（11; 25）和所述加强部分（11; 25） 邻近加强部分（11; 25）的柔性电子装置至少是宏观弯曲的，以阻止柔性电子装置（10; 20; 40）沿边界（12; 24）的弯曲。 因此，可以提高片状电子器件的鲁棒性和可靠性。

公开(公告)号：WO2009119427A1

公开(公告)日：2009-10-01

申请号：PCT/JP2009/055395

申请日：2009-03-19

Applicant: 日本電気株式会社 ,  藤村 雄己

Inventor： 藤村 雄己

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75304 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75983 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/189 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613

Abstract: 　フリップチップ搭載の半導体装置の薄化に伴う、半導体装置を構成する半導体素子と回路基板との間で発生する電磁干渉と、製造工程で発生する反りを低減することを目的とする。本発明にかかる半導体装置は、基板電極１ａを有する回路基板１と、回路基板１に回路形成面が対向するように配置され、基板電極１ａと電気的に接続された素子電極２ａを有する半導体素子２と、半導体素子２と回路基板１との間隙に充填されたアンダーフィル樹脂６とを備えるものである。また、半導体装置は、実装されている半導体素子２の外周部での厚みよりも半導体素子２の中央部での厚みの方が厚くなっている。

Abstract translation: 本发明的目的是减少在包括半导体器件的半导体元件和电路板之间发生的电磁干扰，并且减少由于倒装芯片半导体器件的薄化而导致的制造工艺中发生的翘曲。 半导体器件设置有：具有基板电极（1a）的电路板（1）。 半导体元件（2），具有电连接到所述基板电极（1a）的元件电极（2a），并且被布置成使得所述电路形成表面面向所述电路板（1）; 以及填充半导体元件（2）和电路板（1）之间的间隙的底部填充树脂（6）。 半导体装置在安装的半导体元件（2）的中心比半导体元件（2）的周围更厚。

公开(公告)号：WO2008061780A3

公开(公告)日：2008-07-17

申请号：PCT/EP2007010187

申请日：2007-11-23

Applicant: PHOENIX CONTACT GMBH & CO ,  HELMIG CHRISTIAN ,  BERGMANN MATTHIAS ,  KOESTER JENS

Inventor： HELMIG CHRISTIAN ,  BERGMANN MATTHIAS ,  KOESTER JENS

IPC: H01R24/02

CPC classification number: H01R13/6466 ,  H01R9/031 ,  H01R24/86 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/162 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10295 ,  Y10S439/941

Abstract: The invention relates to an industrial connector having a circular connection face that can be manufactured and can be used for transmitting multiplex signals and for ethernet applications. According to a preferred connector of the invention, said connector is a 8-pole round plug and the inner structure can be subdivided into three individual main elements. One part has eight plug contacts that constitute the plug face of the round plug for connecting with a counter-connector, one other part is a connection block that enables a data line to be connected in the field and thus the manufacture thereof, and the third part is a conductor plate which forms a connection element between the connection block and the pin contacts and ensures the connection of the signal transmission path between the pin contacts and the connection contacts of the connection block.

Abstract translation: 本发明涉及一种工业标准的连接器具有圆形关节面，所述可附接并发送多路复用的信号和以太网 - 是可用的应用程序。 根据本发明的优选的连接器是一个8针圆插头，具有内可分解成其中的一部分八个插头触头，其被布置用于连接到配合连接器的圆形连接器的配合面的另一部分结构的三个单独的主要元件 是允许终端在现场的数据线，从而所述糖食ionierbarkeit和第三部分端子块的电路板，其形成所述端子块和所述针式触头之间的链接，并提供所述销接触件和端子台的连接触点之间的信号传输路径的连接。

公开(公告)号：WO2006075669A1

公开(公告)日：2006-07-20

申请号：PCT/JP2006/300308

申请日：2006-01-12

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  田上 三花

Inventor： 田上 三花

IPC: B41F15/26 ,  B41F15/08 ,  H05K3/12

CPC classification number: B41F15/0831 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/1216 ,  H05K2201/09018

Abstract: 　印刷エリア間の間隔（印刷エリア間ギャップ）を大きくすることなく、印刷マスクと被印刷物の接触を防止して、印刷信頼性を確保しつつ、被印刷物の有効利用を図ることが可能なスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供する 　印刷台２の、スキージ４が印刷マスク１上を摺動するスキージ摺動部１１に対応する領域Ｓ１の曲率（Ｒ１）を、印刷台２の、印刷マスク１上におけるスキージ４の摺動が終了する印刷終了部Ｐと隣り合うスキージ非摺動部１２に対応する領域Ｓ２の曲率（Ｒ２）より大きくする。 　また、被印刷物３を搬送方向Ｗとは逆方向に搬送するようにした場合には、印刷台２の、スキージ摺動部１１に対応する領域の曲率（Ｒ１）を、印刷マスク１上におけるスキージ４の摺動が開始する印刷開始部と隣り合うスキージ非摺動部に対応する領域の曲率（Ｒ２）より大きくすることで対応することができる。

Abstract translation: 丝网印刷机和丝网印刷方法可以有效地利用印刷物，同时通过防止在不增加打印区域之间的间隔（间隙）的情况下打印掩模和打印物之间的接触来确保打印可靠性。 对应于刮板（4）在打印掩模（1）上滑动的刮板滑动部分（11）的打印基座（2）上的区域S1的曲率（R1）被设定为大于该区域的曲率（R2） S2对应于与打印端部P邻接的刮板非滑动部分（12）的打印基座（2），其中打印面罩（1）上的刮板（4）的滑动结束。 当打印物（3）反向携带方向W时，与刮板滑动部分（11）相对应的打印基座（2）上的区域的曲率（R1）被设定为大于曲率（R2 ）与对应于打印开始部分相邻的刮板非滑动部分相对应，该打印开始部分开始打印掩模（1）上的刮板（4）的滑动。

公开(公告)号：WO2006049086A1

公开(公告)日：2006-05-11

申请号：PCT/JP2005/019846

申请日：2005-10-24

Applicant: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. ,  MATSUI, Nobuyuki ,  NAGAI, Hideo ,  NISHIMOTO, Keiji ,  OGATA, Toshifumi

Inventor： MATSUI, Nobuyuki ,  NAGAI, Hideo ,  NISHIMOTO, Keiji ,  OGATA, Toshifumi

IPC: F21V29/00 ,  F21V19/00 ,  H05K1/02 ,  G09F9/33 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V29/004 ,  F21V19/0055 ,  F21V29/763 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/10106 ,  Y10S362/80 ,  H01L2924/00014

Abstract: A lighting device includes a heatsink 70, a socket 10 and an LED module 60. The LED module 60 has a light emitting unit 62 in a central part of a top side of a metal base substrate 63 composed of an insulating plate and a metal plate. The LED module 60 is warped such that the central part protrudes on a heatsink 70 side, which is the side opposite to the light emitting unit 62 side. The LED module 60 is mounted on the heatsink 70 in a state of the surrounds of the light emitting unit 62 being pressed according to pressing units 14T, 14L, and 14D of the socket 10. Pressing the surrounds of the light emitting unit 62 against the heatsink 70 ensures that a central part of the warping of the LED module 60 contacts the heatsink 70.

Abstract translation: 照明装置包括散热器70，插座10和LED模块60. LED模块60具有在由绝缘板和金属板构成的金属基底63的顶侧的中心部分中的发光单元62 。 LED模块60翘曲，使得中心部分在与发光单元62侧相反的一侧的散热器70侧突出。 LED模块60在发光单元62的围绕根据插座10的按压单元14T，14L和14D被按压的状态下安装在散热器70上。将发光单元62的环绕压在 散热器70确保LED模块60的翘曲的中心部分接触散热器70。

公开(公告)号：WO2006030676A1

公开(公告)日：2006-03-23

申请号：PCT/JP2005/016453

申请日：2005-09-07

Applicant: 電気化学工業株式会社 ,  岩元 豪 ,  廣津留 秀樹 ,  平原 和典

Inventor： 岩元 豪 ,  廣津留 秀樹 ,  平原 和典

IPC: H01L23/373

CPC classification number: H05K1/05 ,  C04B41/009 ,  C04B41/5155 ,  C04B41/88 ,  C04B2111/00844 ,  H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3733 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/09018 ,  Y10T428/12007 ,  Y10T428/249957 ,  Y10T428/249971 ,  Y10T428/249974 ,  Y10T428/249986 ,  Y10T428/249987 ,  Y10T428/24999 ,  Y10T428/26 ,  C04B35/565 ,  C04B38/00 ,  C04B41/4521 ,  C04B41/4523 ,  H01L2924/00

Abstract: 　高信頼性を要求される半導体部品を搭載するセラミックス回路基板のベース板として好適なアルミニウム－炭化珪素質複合体を提供する。 　平板状の炭化珪素質多孔体にアルミニウムを主成分とする金属を含浸してなり、両主面にアルミニウムを主成分とする金属からなるアルミニウム層を有し、一主面が回路基板に接合され他の主面が放熱面として用いられるアルミニウム－炭化珪素質複合体において、炭化珪素質多孔体の放熱面を凸型の反りの形状に成形または機械加工し、アルミニウムを主成分とする金属を含浸後、放熱面のアルミニウム層に更に機械加工を施し反りを形成したことを特徴とするアルミニウム－炭化珪素質複合体。

Abstract translation: 适合用作陶瓷电路板的基板的铝 - 碳化硅复合体，用于安装需要高可靠性的半导体部件。 一种铝 - 碳化硅复合体，包括浸渍有主要含有铝的金属的平坦碳化硅多孔元件，并且在其相对的主表面中的每一个上具有由主要含有铝的金属组成的铝层，一个主表面接合到电路板和 另一个主表面用作辐射表面，其特征在于，碳化硅多孔元件的辐射表面被形成或加工成凸形的弯曲形状，并且浸渍有主要包含铝的金属，然后在辐射上浸入铝层 进一步加工表面以形成翘曲。

公开(公告)号：WO01008219A1

公开(公告)日：2001-02-01

申请号：PCT/DE2000/002354

申请日：2000-07-19

IPC: H01L23/13 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/14 ,  H05K3/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/142 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09745 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to semiconductor modules (1) consisting of a metal support plate (2), a cooling body (8), at least one ceramic substrate (4) and several semiconductor components (6). Mechanical tensions between the ceramic substrates and the metal support plate during assembly on the cooling body are substantially reduced with the insertion of defined elastic points by making recesses in the metal support plate (2) with the purpose of forming small segments. This makes it possible to use large metal support plates having a small thickness.

Abstract translation: 本发明涉及（1）由金属支撑板的半导体模块（2），散热片（8），至少一个陶瓷衬底（4）和多个半导体器件（6）制成。 通过引入在小片段形成的金属支撑板（2）的凹部的方式引入所定义的弹性体，可以安装在散热器时，可以显着减小陶瓷基板与金属支撑板之间的机械应力。 因此，与金属支撑板的厚度低使用大的金属支撑板是可能的。

公开(公告)号：WO1996002848A1

公开(公告)日：1996-02-01

申请号：PCT/US1995009183

申请日：1995-07-20

Applicant: HONEYWELL INC.

Inventor： HONEYWELL INC. ,  PANT, Bharat, B. ,  SPIELBERGER, Richard, K.

IPC: G01R33/02

CPC classification number: H05K1/189 ,  G01R33/0206 ,  H01L23/5387 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/05 ,  H05K1/118 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/302 ,  H01L2924/00014

Abstract: Apparatus for mounting and making electrical connections to sensor devices (S1, S2, S3) for use in three axis sensing including a flexible circuit (20) and a substrate (30) shaped so that when a portion of the flexible tape (20) is secured to the substrate (30) the sensor devices (S1, S2, S3) can be mounted on the substrate (30) for sensing in the desired three directions. The sensors are connected to conductors in the flexible tape by wirebonds or by other means.

Abstract translation: 用于安装和连接到用于三轴感测的传感器装置（S1，S2，S3）的装置，包括柔性电路（20）和基板（30），所述柔性电路（20）和基板（30）成形为使得当柔性带（20）的一部分 固定到基板（30）上的传感器装置（S1，S2，S3）可以安装在基板（30）上，以便在期望的三个方向上感测。 传感器通过引线键或通过其他方式连接到柔性带中的导体。

公开(公告)号：WO2015039764A1

公开(公告)日：2015-03-26

申请号：PCT/EP2014/002647

申请日：2014-09-19

Applicant: OSRAM GMBH ,  SITECO BELEUCHTUNGSTECHNIK GMBH

Inventor： LOSTER, Matthias ,  KRÄUTER, Gertrud ,  MEYER, Clemens

IPC: F21V23/04 ,  H05B33/08 ,  H05K1/03 ,  H03K17/94

CPC classification number: H05B37/0227 ,  F21V23/005 ,  F21V23/0464 ,  F21V23/0471 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2107/10 ,  F21Y2115/10 ,  G01J1/44 ,  H03K17/94 ,  H05B33/0806 ,  H05B33/0854 ,  H05B37/0218 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft eine Sensoreinheit (1) mit einer Mehrzahl Sensorelemente (8a, b), deren Erfassungsdaten zur Steuerung einer optoelektronischen Lichtquelle (5) genutzt werden, wobei die Mehrzahl Sensorelemente auf einem Substratkörper (2) angeordnet sind, der als urgeformter Schaltungsträger aus einem Kunststoffmaterial vorgesehen ist, und unterschiedliche Bereiche und/oder Größen erfassen.

Abstract translation: 本发明涉及一种具有多个传感器元件的传感器单元（1）（图8a，b）中，检测数据被用于控制光电光源（5），其中所述多个传感器元件布置在基板主体（2）由作为模制电路载体的 塑料材料被提供，并且覆盖不同的区域和/或尺寸。

公开(公告)号：WO2014148121A1

公开(公告)日：2014-09-25

申请号：PCT/JP2014/052212

申请日：2014-01-31

Applicant: シャープ株式会社

Inventor： 引野　望 ,  武部　裕幸

IPC: H05K1/02 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H05K3/0014 ,  B29C45/14 ,  B29C45/16 ,  B29C45/1671 ,  B29C2045/0079 ,  B29C2045/1687 ,  B29K2055/02 ,  B29K2069/00 ,  B29L2009/00 ,  B29L2031/3456 ,  B29L2031/3481 ,  H01Q1/243 ,  H04M1/0202 ,  H04M1/0249 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/032 ,  H05K1/119 ,  H05K1/165 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/1322 ,  H05K2203/1476

Abstract: 第一樹脂層（１）は、第二樹脂層（２）によって覆われている被覆領域および露出領域（１ａ）を有し、露出領域（１ａ）に接点部（１ｂ）を有し、かつ被覆領域および露出領域（１ａ）の境界と、接点部（１ｂ）との間に屈曲部（１ｃ）を有している。

Abstract translation: 第一树脂层（1）具有由第二树脂层（2）和暴露区域（1a）覆盖的覆盖区域。 在暴露区域（1a）中具有接触部分（1b）; 并且具有在接触部分（1b）和覆盖区域和暴露区域（1a）之间的边界之间的弯曲部分（1c）。