公开(公告)号：KR101002430B1

公开(公告)日：2010-12-21

申请号：KR1020077026901

申请日：2006-06-02

Applicant: 가부시키가이샤후지쿠라

Inventor： 스즈키류지 ,  다케모토교스케

IPC: F21S2/00 ,  H01L33/64 ,  F21V29/00 ,  G08G1/09

CPC classification number: H05K1/0204 ,  F21K9/00 ,  F21V29/505 ,  F21V29/763 ,  F21V29/83 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/021 ,  H05K1/053 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/135 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 발광소자 실장용 법랑 기판은 코어 금속과, 상기 코어 금속의 표면에 피복된 법랑층과, 하나 이상의 스루 홀(through hole)을 포함하며, 상기 스루 홀 내면에서 상기 코어 금속이 노출되어 있다.
발광소자, 코어 금속, 법랑, 스루 홀, 방열

Abstract translation: 用于安装发光元件的搪瓷基板包括芯金属，覆盖在芯金属表面上的搪瓷层和一个或多个通孔。 在用于安装发光元件的该搪瓷基板中，芯状金属在通孔的内表面露出。

公开(公告)号：KR1020100067818A

公开(公告)日：2010-06-22

申请号：KR1020080126377

申请日：2008-12-12

Applicant: 삼성에스디아이 주식회사

Inventor： 송유진

IPC: H01J11/34 ,  H01J11/46

CPC classification number: H05K7/20963 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/2036

Abstract: PURPOSE: A chassis base and a plasma display device including the same are provided to reduce manufacturing costs by constantly maintaining a space between a circuit and a back cover on a module. CONSTITUTION: A chassis base(30) attaches a plasma display panel to one side thereof and mounts a driving circuit board on another side thereof. A top fixing unit(31a) is protruded to another side of the chassis base and mounts a heating element(60). The heating element is connected to the driving circuit board. The back cover is combined with the top fixing unit and covers the driving circuit board. The top fixing cover is a concavo and convex part integrated with the chassis base.

Abstract translation: 目的：提供包括其的底架和等离子体显示装置，以通过不断地保持模块上的电路和后盖之间的空间来降低制造成本。 构成：底座（30）将等离子体显示面板安装在其一侧，并在其另一侧安装驱动电路板。 顶部固定单元（31a）突出到底架的另一侧并安装加热元件（60）。 加热元件连接到驱动电路板。 后盖与顶部固定单元组合并覆盖驱动电路板。 顶部固定盖是与底盘一体的凹凸组件。

公开(公告)号：KR100917841B1

公开(公告)日：2009-09-18

申请号：KR1020090016334

申请日：2009-02-26

Applicant: 코아셈(주)

Inventor： 이환철 ,  심영조 ,  오용준

IPC: H05K1/02 ,  H01L21/316 ,  H01L33/64

CPC classification number: H05K1/053 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/095 ,  H01L2924/00

Abstract: A metal substrate for an electronic part module, an electronic part module including the same, and a manufacturing method of the metal substrate are provided to improve an adhesive property, an insulation property, and thermal conductivity of an oxide film by oxidizing a surface of a base metal through a plasma electrolytic oxidation method. A metal substrate for an electronic part module includes a base metal(110), an oxide film(120), and a metal wiring layer(130). The base metal includes aluminum, magnesium, titanium, zirconium, or alloy thereof. The oxide film is formed on at least one surface of the base metal by a plasma electrolytic oxidation method. The oxide film includes a first oxide film, a second oxide film, and a third oxide film. The first oxide film, the second oxide film, and the third oxide film are successively formed on a surface of the base metal. Thickness of the second oxide film is more than 90% of thickness of the oxide film. The metal wiring layer is formed on the oxide film.

Abstract translation: 提供一种用于电子部件模块的金属基板，包括该金属基板的电子部件模块和金属基板的制造方法，以通过氧化氧化膜的表面来改善氧化膜的粘合性，绝缘性和导热性 贱金属通过等离子体电解氧化法。 用于电子部件模块的金属基板包括基底金属（110），氧化膜（120）和金属布线层（130）。 贱金属包括铝，镁，钛，锆或其合金。 氧化膜通过等离子体电解氧化法形成在贱金属的至少一个表面上。 氧化物膜包括第一氧化物膜，第二氧化物膜和第三氧化物膜。 第一氧化物膜，第二氧化物膜和第三氧化物膜依次形成在母材的表面上。 第二氧化物膜的厚度大于氧化膜的厚度的90％。 金属布线层形成在氧化膜上。

公开(公告)号：KR1020090053170A

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：KR1020070119864

申请日：2007-11-22

Applicant: 김병청

Inventor： 김병청

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/5386 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/056 ,  H05K3/064 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/063 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 냉각기판의 제조방법을 개시한다.
본 발명에 따른 방열기판은 식각에 의해 융기된 히트싱크 패턴이 형성된 방열판과, 상기 방열판의 식각 영역에 순차적으로 적층 구비되는 절연층 및 동박층과, 상기 히트싱크 패턴을 제외한 동박의 상면에 형성되는 회로패턴으로 구성된다.
이와 같이 구성되는 본 발명은 열전도성이 우수한 금속재의 방열판에 발열소자의 일면에 접촉될 수 있게 융기된 히트싱크 패턴을 형성하고 나머지 식각된 영역에 절연층과 동박을 적층한 뒤 회로패턴을 형성하므로 상기 방열판에 발열소자가 직접적으로 접촉되는 것에 의해 방열 성능의 향상을 도모할 수 있으며, 아울러 종전의 냉각팬이나 히트싱크 및 방열성 수지 등과 같은 방열수단을 사용하지 않으므로 소형화·박형화를 위한 설계의 자유도를 대폭적으로 높일 수 있을 뿐만 아니라 간소한 제조방법을 통한 경제적인 생산이 가능한 이점이 있다.
회로기판, 냉각, 방열, 열전도

公开(公告)号：KR1020080005280A

公开(公告)日：2008-01-10

申请号：KR1020077026901

申请日：2006-06-02

Applicant: 가부시키가이샤후지쿠라

Inventor： 스즈키류지 ,  다케모토교스케

IPC: F21S2/00 ,  H01L33/64 ,  F21V29/00 ,  G08G1/09

CPC classification number: H05K1/0204 ,  F21K9/00 ,  F21V29/505 ,  F21V29/763 ,  F21V29/83 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/021 ,  H05K1/053 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/135 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: Disclosed is a porcelain enameled substrate for light-emitting device mounting which comprises a core metal, a porcelain enamel layer covering the surface of the core metal, and one or more through holes. The core metal is exposed at the inner surfaces of the through holes.

Abstract translation: 公开了一种用于发光装置安装的瓷搪瓷基板，其包括芯金属，覆盖芯金属表面的瓷釉层和一个或多个通孔。 核心金属在通孔的内表面露出。

公开(公告)号：KR100555546B1

公开(公告)日：2006-03-03

申请号：KR1020040001106

申请日：2004-01-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조성욱

IPC: G11B33/14

CPC classification number: G11B33/123 ,  G06F1/20 ,  G11B17/056 ,  G11B33/1426 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K7/20436 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 개시된 집적회로소자 냉각장치는, 인쇄회로기판의 제1면에 실장되는 집적회로소자의 열을 인쇄회로기판의 제2면과 대면되게 위치된 열흡수체로 전달하여 집적회로소자를 냉각시키는 집적회로소자 냉각장치로서, 인쇄회로기판에 집적회로소자보다 작게 관통형성되는 관통부와, 집적회로소자의 배면에 부착되며 관통부 내에 위치되는 방열패드와, 관통부를 통하여 방열패드에 접촉되어 열흡수체로 열을 전달하는 열전달부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이와 같은 구성에 의하여, 열흡수체가 인쇄회로기판의 집적회로소자 실장면의 반대쪽에 위치된 경우에도 집적회로소자에서 발생된 열을 열흡수체로 전달할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020160148586A

公开(公告)日：2016-12-26

申请号：KR1020167031899

申请日：2015-04-04

Applicant: 엘렌베르거 앤드 포엔스겐 게엠베하

Inventor： 울러만,볼프강 ,  맥클러,페터 ,  엥어발트,마누엘 ,  슈바르츠,마티아스 ,  슈나이더,에발트 ,  미클리스,마르쿠스

IPC: H05K1/02 ,  F02N11/08 ,  H01L25/07 ,  H02M7/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0263 ,  F02N11/087 ,  F02N2011/0874 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13091 ,  H02M7/00 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10553 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399

Abstract: 본발명은특히자동차의고전류스위치(2)에관한것이며, 상기고전류스위치는제 1 버스바(bus bar)(4), 제 2 버스바(6) 및제 1 반도체스위치(16)를구비하고, 상기제 1 반도체스위치는제어접속부(26), 제 1 전달접속부(20) 및제 2 전달접속부(22)를포함한다. 상기제 1 전달접속부(20)는상기제 1 버스바(4)에직접전기적으로접촉하고, 그리고상기제 2 전달접속부(22)는상기제 2 버스바(6)에직접전기적으로접촉한다.

Abstract translation: 除了具有控制连接和第一传输连接以及第二传输连接的第一半导体开关之外，具有第一母线，第二母线的大电流开关，特别是用于机动车辆的高电流开关。 第一传输连接被放置成与第一母线直接接触，并且第二传输连接被放置成与第二母线直接电接触。

公开(公告)号：KR101652904B1

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：KR1020160004720

申请日：2016-01-14

Applicant: 주식회사 엠디엠

Inventor： 김구용

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K7/209 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/303 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10242

Abstract: 본발명은다층 PCB의적층구조에관한것으로, 보다상세하게는, 다층으로적층된 PCB의내부에서발생되는열과 PCB에실장되는전력반도체모듈패키지로부터발생되는열을효과적으로방열함으로써대전류를사용할수 있는대전력다층 PCB의구조및 그제조방법에관한것이다. 본발명은전력반도체모듈패키지가실장되는다층 PCB로서, 상하면에다수의히트폴이돌출형성된전도성플레이트와; 상기전도성플레이트의상하면에각각배치되며, 상기전도성플레이트의히트폴이관통삽입되도록다수의통공이형성된 PCB와; 상기전도성플레이트와 PCB 사이에전기절연을위해부착되는프리프레그를포함한다.

Abstract translation: 本发明涉及多层PCB的层结构，更具体地说，涉及能够通过有效地辐射层内排列的PCB内部产生的热量而产生高热的高功率多层PCB结构， 安装在PCB中的电源管理集成电路模块封装及其制造方法。 其中安装有电力管理集成电路模块封装的多层PCB包括：具有从顶部和底面突出的热极的导电板; 所述PCB分别设置在所述导电板的顶部和下侧，并且具有多个通孔，所述导电板的热极被插入并穿透; 以及用于在导电板和PCB之间电绝缘的预浸料部件。

公开(公告)号：KR1020150104990A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：KR1020140027081

申请日：2014-03-07

Applicant: 엘지이노텍 주식회사

Inventor： 김비이 ,  홍승권 ,  김민재 ,  박현규 ,  조인희 ,  주상아 ,  최만휴

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0284 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/302

Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 제1 영역, 상기 제1 영역으로부터 연장된 제2 영역, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 사이에 형성되는 절곡부를 포함하는 기판; 상기 제1 영역 상의 발광 소자; 상기 절곡부에 형성된 적어도 하나 이상의 돌출부; 및 상기 돌출부 상에 형성된 배선;을 포함한다.

Abstract translation: 印刷电路板技术领域本发明涉及一种印刷电路板，包括：基板，包括第一区域，从第一区域延伸的第二区域和形成在第一区域和第二区域之间的弯曲部分; 形成在所述第一区域上的发光器件; 至少一个突出部，形成在所述弯曲部上; 以及形成在突出部上的线。

公开(公告)号：KR1020130079618A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：KR1020137013862

申请日：2012-08-30

Applicant: 동광 킹선 옵토일렉트로닉 컴퍼니 리미티드

Inventor： 비,샤오펑

IPC: F21V29/00

CPC classification number: H01L33/64 ,  H01L21/4878 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/021 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0323 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

Abstract: A manufacturing process of a high-power LED radiating structure includes steps of: (1) preparing a PCB board, a heat conducting plate which is provided with a heat conducting pole on its one side and a heat dissipating plate; (2) providing in the PCB board a locating hole passing through both sides of the PCB board, welding a copper plate layer on one side of the PCB board, and welding an electrode weld pad on the other side of the PCB board, and then applying soldering paste on the surface of the copper plate layer; (3) inserting the heat conducting pole into the locating hole from one side of the PCB board which is provided with the copper plate layer, and welding the copper plate layer and the heat conducting plate through reflow soldering; (4) placing the assembled heat conducting plate and the PCB board acquired in step (3) on a stamping equipment, to adjust the height of the heat conducting pole; and (5) fixedly engaging the upper side of the heat dissipating plate with the other side of the heat conducting plate. The inventive process is simple, and the manufactured dissipating structure is advantageous for a simple construction and good heat conducting and dissipating effects.