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公开(公告)号：CN100341242C
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN00106431.2
申请日：2000-04-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 轮岛正哉
CPC classification number: H05K3/403 , H01L23/49805 , H01L2924/0002 , H05K1/0243 , H05K1/092 , H05K3/0052 , H05K3/3442 , H05K3/4061 , H05K2201/09181 , H05K2201/09854 , H05K2201/10068 , Y10T29/49137 , H01L2924/00
Abstract: 一种母片，它包括至少一个细长通孔，所述通孔以这样一种方式形成，使得第一基片元件的整个纵端面和第二基片元件的部分横侧面同时暴露，第一和第二基片彼此邻接并有其共同的横侧面。细长通孔的内表面形成电极图案，用作第一基片元件的端面电极和第二基片元件的侧面电极。沿着在细长通孔的纵端面附近并按垂直于所述细长通孔纵轴的方向延伸的线切割所述母片，从而提供所述基片元件。
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公开(公告)号：CN101043795A
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200710008022.2
申请日：2005-03-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K9/0028 , H05K3/0052 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09181 , H05K2201/10371 , Y10T29/49126
Abstract: 一种电子元件的制作方法，包括如下步骤：制备包括通孔和形成在通孔内表面上的电极的母板；制备每一个都具有壳体主体的屏蔽壳，壳体主体包括具有从其突出的结合片的一对相对的第一表面，和没有结合片的一对第二表面；通过把屏蔽壳的结合片装配并且焊接至母板的通孔而将屏蔽壳安装在母板上，从而覆盖通过分割母板形成的各个基板；及利用切割刀片通过从母板的屏蔽壳安装在其上的表面的相对侧将母板切割至如下深度而将母板分割成具有屏蔽壳的电子元件，在所述深度，在具有结合槽的相对的第一侧表面形成在每个基板上的位置以及在没有结合槽的相对的第二侧表面形成在每个基板上的位置，切割刀片不与屏蔽壳接触，其中结合槽通过分割通孔形成。
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公开(公告)号：CN100339980C
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN01810208.5
申请日：2001-05-10
Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
IPC: H01L23/057 , H01L23/13 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/49805 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/05599 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2224/854 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/181 , H05K1/0271 , H05K3/3442 , H05K2201/09181 , H05K2201/09381 , H05K2201/09472 , H05K2201/10727 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明讲述了一种具有表面金属敷层的半导体器件，具有至少一个半导体本体(3)和一个外壳基体(2)，在所述的外壳基体(2)的表面上借助表面金属敷层来构造印刷线路结构(7)。所述印刷线路结构(7)的一个子区域构成了所述半导体器件的焊接头(1)。所述的焊接头(1)被组合成焊接头列，其中各个焊接头列以微小的预定间隔相互排列。
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公开(公告)号：CN1317776C
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200410030222.4
申请日：2004-03-22
IPC: H01L33/00 , H01L25/075 , G09F9/33
CPC classification number: H05K3/3442 , F21K9/00 , F21Y2113/13 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L2224/48091 , H05K3/366 , H05K2201/09181 , H05K2201/10106 , Y02P70/613 , H01L2924/00014
Abstract: 一种LED灯，具有：封装；以及多个发光元件，与设置在所述封装中的多个电极板电连接，并以透明材料密封。沿所述封装的长度方向，丝焊所述多个发光元件中的红光发光元件，倒装芯片地焊接绿光发光元件和蓝光发光元件，使其电极朝下，并在嵌入在所述封装中的同时，将所述电极延伸到与所述LED灯的发光表面相对的表面。
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公开(公告)号：CN1722315A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200410094265.9
申请日：1994-09-13
Applicant: 雷伊化学公司
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C17/28 , H01C1/1406 , H01C7/027 , H01C17/06586 , H05K1/182 , H05K3/0097 , H05K3/403 , H05K2201/09181 , H05K2201/10469 , H05K2201/10666
Abstract: 叠片电装置，特别是电路保护装置，包括两个叠片电极，其间有一个呈正温度系数特性(PTC)的元件，以及通过该装置厚度且仅接触两电极之一的一个横向导电件。这允许从该装置的同一侧连接到两个电极上。本发明还提供了一种制备此种装置的工艺步骤，即制出有相当于若干单独装置的组件，并在最后一步中将组件分割，以获得各个装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1714413A
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN03825602.9
申请日：2003-03-14
Applicant: 伯恩斯公司
CPC classification number: H01C7/027 , H01C1/1406 , H01C1/148 , H01C7/02 , H01C17/28 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K3/429 , H05K3/44 , H05K3/445 , H05K2201/09181 , H05K2201/09554 , H05K2201/09845
Abstract: 一种使用印刷电路板制造工艺制造的电子器件。具体地，一种层状器件，包括：第一金属层(12)、第二金属层(14)、夹在第一和第二金属层之间的至少一个器件材料层。第一绝缘材料层(40)基本上覆盖了第一金属层(12)。在第一绝缘材料层(40)上提供了第三金属层(48)。此第三金属层(48)被分开以提供第一端子(90)和第二端子(92)。第一端子(90)通过导电互连(84)电气连接到第一金属层(12)，该导电互连(84)被形成为通过所述第一绝缘材料层(40)，而第二端子(92)通过导电路径(68)电气连接到第二金属层(14)，该导电路径(68)包括绝缘导电通道，其通过所述第一金属层(12)和所述至少一个器件材料层(16)并与该第一金属层(12)和所述至少一个器件材料层(16)绝缘。使用绝缘通道提供了成本有效的制造方法，并且使得所使用的器件材料的有效面积最大。通过该方法构建了PTC元件。
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公开(公告)号：CN1694612A
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN200510054517.X
申请日：2005-03-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K9/0028 , H05K3/0052 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09181 , H05K2201/10371 , Y10T29/49126
Abstract: 每个屏蔽壳都包括具有从其突出的结合片的一对相对的第一表面，和一对没有结合片的第二表面。当其被分割时母板形成基板，每个基板都包括具有结合槽一对相对的第一侧表面，和没有结合片的一对第二侧表面。屏蔽壳安装在母板上，从而两个相邻屏蔽壳的第二表面之间的间隔(A)等于或者小于用于切割母板的切割留量的宽度(B)。母板被从在其上屏蔽壳安置在预定位置的母板的表面的相对侧切割，在所述预定位置所述第二侧表面形成在每个基板上。以这样的方式，母板被分成具有屏蔽壳的电子元件。
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公开(公告)号：CN1198486C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN01119102.3
申请日：2001-05-16
Applicant: 日立AIC株式会社
IPC: H05K1/00 , H05K1/18 , H05K3/00 , H01L21/84 , H01L23/053
CPC classification number: H05K1/141 , H01L23/057 , H01L23/13 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H01L2924/1532 , H01L2924/19106 , H05K1/183 , H05K3/3442 , H05K3/368 , H05K3/429 , H05K2201/09181 , H05K2201/09627 , H05K2201/10477 , H01L2924/00
Abstract: 具有空腔(20)用于在其中安装电子部件的印刷线路板(1)及其制造方法，包含：在其两个侧面具有平面的上线路衬底(1A)；被固定在上线路衬底的反向侧面的下板体(1B)，在其一部分上形成空腔(20)，用于在内部接收电子部件(30)；在上线路衬底的两个侧面上的导体层(3)，通过形成电镀通孔(7)或平通孔(7′)，用于安装电子部件，在印刷线路板的侧端表面或下端表面形成外电极(5)，因此能够高密度和可靠性地把电子部件安装在诸如母板(40)上。
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公开(公告)号：CN1160787C
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：CN00108651.0
申请日：2000-05-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 下江一伸
IPC: H01L23/498
CPC classification number: H05K3/3442 , H01L23/10 , H01L23/49805 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01039 , H01L2924/01078 , H01L2924/16195 , H01L2924/3011 , H05K2201/09181 , H05K2201/09845 , H05K2201/10727 , Y02P70/613 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供了一种用于电子部件的封装，包含其侧表面上具有至少一个凹部的基片，所述基片的上表面和底表面上具有电极，还具有设置在所述凹部内的导电图案，从而上表面上的电极通过所述导电图案电气连接到底表面上的电极。封装的侧壁具有确定了一个适合于接纳电子元件的空间的通孔。侧壁的侧表面上具有至少一个凹部，并如此地设置在所述基片上，从而所述侧壁的凹部连接到基片凹部，以确定一个连通的凹部。在沿大致上垂直于所述基片的方向，所述基片的凹部具有大于所述侧壁的凹部的横截面积。
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公开(公告)号：CN1506988A
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN200310123154.1
申请日：2003-10-08
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G2/065 , H05K1/115 , H05K1/141 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/09181 , H05K2201/0979 , H05K2201/09854 , H05K2201/10636 , H05K2201/10666 , Y02P70/611
Abstract: 在层叠电容主体部分的电容元件2的下部，配置一块插入基板20，在插入基板20的外表面上，配置一对与电容元件2的一对端子电极11，12分别连接的一对焊接区图形，在插入基板的内表面，配置分别通过焊锡35与基板33的配线图形34进行连接的一对外部电极。将这一对焊接区图形和一对外部电极配置在插入基板20上，以使连接一对焊接区图形之间沿直线的方向与连接一对外部电极之间的沿直线的方向是相互正交地交叉的。
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