公开(公告)号：CN100566014C

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200380106158.7

申请日：2003-12-03

Applicant: 英特尔公司

Inventor： Q·马 ,  J·海登三世 ,  T·-K·A·仇 ,  Q·特兰

IPC: H01P3/00

CPC classification number: H01P11/003 ,  H01P3/003 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098

Abstract: 共面波导具有由溅射材料(例如金)形成的中心信号线和两侧的一对地线，这种波导在高频时会受所谓的边缘效应的影响，导致电流集中并沿线的边缘流动。仅在线的相邻边缘形成较厚的电镀层比起单独的溅射线可以提供显著的性能改进，同时节省大量的金，从而降低成本。

公开(公告)号：CN100553401C

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200410098371.4

申请日：2004-12-08

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 胡硕修 ,  宋志峰

IPC: H05K1/02 ,  H05B33/08 ,  H05B33/02 ,  H05B33/12

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09909

Abstract: 本发明揭露一种用于有机电激发光显示装置的传导单元。该传导单元包括一或一以上的非传导基线(non-conducting base line)及一或一以上形成于该非传导基线上的传导线，而该非传导基线形成在一基底的预定位置上。其中，该非传导基线提高形成在其上的传导线的高度，以增加传导线的截面积，进而降低该传导单元的电阻质。

公开(公告)号：CN101494211A

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200810190227.1

申请日：2004-04-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今村博之 ,  幸谷信之

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供半导体器件和布线基板。本发明的半导体器件，包括：布线基板，具有绝缘性基材、在绝缘性基材上排列设置的多个导体布线、以及分别在各个导体布线上形成的突起电极，突起电极横切导体布线的长度方向以跨过导体布线的两侧部的区域而形成，并且与绝缘基材的表面接触，以及搭载在布线基板上的半导体元件；导体布线在前端部具有比其他区域宽度窄的狭窄区域，并且突起电极形成在狭窄区域中；突起电极在导体布线的宽度方向上所取的剖面形状为，突起电极的侧部和上部之间不形成台阶，上表面弯曲，中央部比两侧高；其中半导体元件的电极焊盘通过突起电极，连接至导体布线。

公开(公告)号：CN100456444C

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200410038465.2

申请日：2004-04-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今村博之 ,  幸谷信之

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供布线基板及其制造方法和半导体器件及其制造方法。该布线基板，包括：绝缘性基材(1)；在绝缘性基材上排列设置的多条导体布线(2)；以及在所述各导体布线上形成的突起电极(3)。突起电极横切导体布线的长度方向并跨过在绝缘性基材之上的导体布线两侧的区域，在导体布线的宽度方向上，有中间部分高于该中间部分的两侧部分的剖面形状。导体布线上形成的突起电极对于横方向上施加的力保持实用上足够的强度。

公开(公告)号：CN100416814C

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200610075332.1

申请日：2006-04-12

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 村田真司 ,  竹内正宜

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/28 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H05K1/111 ,  H05K3/108 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0594 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明的目的在于提供一种没有凸块和连接盘部之间的剥离、生产率优良的半导体器件的安装结构及其所使用的安装基板的制造方法。本发明的半导体器件的安装结构，包括：安装基板(1)，具有设置了布线图案(3)和连接盘部(4)的绝缘基板(2)；半导体器件(5)，在连接盘部介由凸块(7)安装在安装基板上；和底层填料(8)，夹设在半导体器件和绝缘基板之间，由于在凸块位于的连接盘部的端面(4a)上，设置有从绝缘基板侧朝向连接盘部的上面呈倒圆椎状的底切部(4c)，并使凸块侵入底切部，所以凸块与连接盘部的结合得以加固，从而可以获得在底层填料(8)膨胀、收缩之际，没有凸块和连接盘部之间的剥离的部件。

公开(公告)号：CN100405583C

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200510009006.6

申请日：2005-02-16

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 佐佐木顺彦

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/10 ,  H01P3/08 ,  H01L21/48 ,  H01P11/00

CPC classification number: H01P11/003 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68363 ,  H01P3/081 ,  H01P3/088 ,  H05K1/0242 ,  H05K3/048 ,  H05K3/108 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/098

Abstract: 提供一种高频布线结构，在防止高频电流的部分集中而引起的损耗低下的同时，能确保较大的传输导体的截面面积，降低高频电流的损耗。采用高频布线结构(1)，该频布线结构具有微波传输带线路(6)，微波传输带线路(6)包括接地导体(3)、配置在该接地导体(3)上的电介质(4)和至少一部分配置在电介质(4)内的传输导体(5)，上述传输导体(5)由平行于接地导体(3)的平面底部、垂直于接地导体(3)且位于平面底部的布线宽度方向两侧的一对平面侧部、连续地连结平面底部和一对平面侧部的曲面部划分，将曲面部的曲率半径设定在传输导体厚度的5%以上且50%以下的范围内。

公开(公告)号：CN101136388A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200710145719.4

申请日：2007-08-31

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 黄仁龙 ,  孙宣圭

IPC: H01L23/498 ,  G09F9/00 ,  G09F9/35 ,  G09G3/00

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/098 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供了一种可以实现细间距的芯片膜封装件和包括该芯片膜封装件的显示面板组件。该芯片膜封装件包括由绝缘材料制造的基膜、形成在基膜上以形成预定电路的布线图、以及形成于布线图一端处以电连接到外部端子的引线，其中引线的毗邻基膜的底部表面的宽度(Wb)小于引线的连接到外部端子的顶部表面的宽度(Wt)。

公开(公告)号：CN101018453A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200710005464.1

申请日：2007-02-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小坂幸广 ,  下石坂望 ,  福田敏行

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的布线基板具备：薄膜基材(4)、在薄膜基材上排列设置的多条导体布线(5a、5b)、及在各导体布线的端部附近通过金属镀覆形成的突起电极(7a、7b)。突起电极的在导体布线的宽度方向上的剖面的外表面在两侧部形成曲线，突起电极的在所述导体布线的长度方向上的剖面为矩形，导体布线包含具有布线宽度W1的第1导体布线(5a)及具有比布线宽度W1宽的布线宽度W2的第2导体布线(5b)，第1导体布线上的突起电极(7a)与第2导体布线上的突起电极(7b)的高度大致相等。相对于连接薄膜基材的突起电极与半导体元件的电极焊盘时施加的应力，实用中以充分的强度保持导体布线，得到充分的连接稳定性，能应对半导体元件的窄节距化的要求。

公开(公告)号：CN1848419A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200610075332.1

申请日：2006-04-12

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 村田真司 ,  竹内正宜

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/28 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H05K1/111 ,  H05K3/108 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0594 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明的目的在于提供一种没有凸块和连接盘部之间的剥离、生产率优良的半导体器件的安装结构及其所使用的安装基板的制造方法。本发明的半导体器件的安装结构，包括：安装基板(1)，具有设置了布线图案(3)和连接盘部(4)的绝缘基板(2)；半导体器件(5)，在连接盘部介由凸块(7)安装在安装基板上；和底层填料(8)，夹设在半导体器件和绝缘基板之间，由于在凸块位于的连接盘部的端面(4a)上，设置有从绝缘基板侧朝向连接盘部的上面呈倒圆椎状的底切部(4c)，并使凸块侵入底切部，所以凸块与连接盘部的结合得以加固，从而可以获得在底层填料(8)膨胀、收缩之际，没有凸块和连接盘部之间的剥离的部件。

公开(公告)号：CN1278460C

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN02116164.X

申请日：2002-04-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 江口进 ,  岛森浩

IPC: H01R24/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01R12/721 ,  H01R12/714 ,  H05K1/117 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10863 ,  H05K2203/0594

Abstract: 本发明涉及一种包括连接器本体和导电垫的卡缘连接器，在所述卡缘连接器的结构中，导电垫在离开连接器本体的末端部分的端部一个预定距离处终止，还设有一个邻近于所述导电垫的终止部分的保护垫，该保护垫在线路图案的后制造步骤中与线路图案的形成同时地形成。本发明还涉及使用这种卡缘连接器的电子插片和电子设备。