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公开(公告)号：CN105491792A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201610009242.6
申请日：2016-01-01
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 广州市兴森电子有限公司
CPC classification number: H05K1/115 , H05K3/42 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2203/0214
Abstract: 本发明公开了一种高速过孔结构与制作工艺，通过制作阶梯孔的方法，使高速信号线与过孔连接位置形成一个钝角互连，避免常规的线与孔形成垂直互连的形式。本发明可以减少信号反射，降低信号失真率，提高信号传输质量。
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公开(公告)号：CN105265027A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201480012407.4
申请日：2014-01-31
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H05K3/0014 , B29C45/14 , B29C45/16 , B29C45/1671 , B29C2045/0079 , B29C2045/1687 , B29K2055/02 , B29K2069/00 , B29L2009/00 , B29L2031/3456 , B29L2031/3481 , H01Q1/243 , H04M1/0202 , H04M1/0249 , H05K1/0284 , H05K1/032 , H05K1/119 , H05K1/165 , H05K3/36 , H05K2201/09018 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2201/09472 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/0999 , H05K2201/10098 , H05K2201/10265 , H05K2201/2036 , H05K2203/1322 , H05K2203/1476
Abstract: 第一树脂层(1)具有被第二树脂层(2)覆盖的覆盖区域和露出区域(1a)，在露出区域(1a)具有触点部(1b)，且在覆盖区域和露出区域(1a)的边界与触点部(1b)之间具有曲折部(1c)。
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公开(公告)号：CN102668068B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201080058105.2
申请日：2010-11-11
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01L23/485 , H01L21/60
CPC classification number: H05K1/112 , H01L21/4803 , H01L21/486 , H01L23/15 , H01L23/3675 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H05K3/0014 , H05K3/4605 , H05K3/4644 , H05K2201/096 , H05K2201/09827 , H05K2201/10287 , H05K2201/10371 , H05K2201/10674 , H05K2203/0108 , H05K2203/0228 , H05K2203/025 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 披露了集成电路(IC)器件的玻璃芯衬底的实施例。玻璃芯衬底包括玻璃芯和在玻璃芯相对侧上的堆积结构。导电端子可形成在玻璃芯衬底的两侧上。IC管芯可与衬底一侧上的端子耦合，而相对侧上的端子可与下一级组件(例如电路板)耦合。玻璃管芯可包括单片玻璃，其中形成有导体，或者玻璃芯可包括已结合在一起的两个或更多个玻璃段，每个玻璃段具有导体。导体通过玻璃芯延伸，并且导体中的一个或多个可与设置在玻璃芯上的堆积结构电耦合。描述和要求了其它实施例。
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公开(公告)号：CN102765218B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201210270651.3
申请日：2007-12-27
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: B41N1/06 , B41C1/00 , B41N1/12 , C25D1/00 , C25D1/006 , H05K3/205 , H05K9/0096 , H05K2201/09827 , Y10T428/2457 , Y10T428/24612 , Y10T428/2462 , Y10T428/30
Abstract: 本发明涉及凹版和使用该凹版的带有导体层图形的基材，还涉及一种凹版的制造方法，其特征在于，包括：（i）在基材的表面形成可除去的凸状图形的工序；（ii）在形成有可除去的凸状图形的基材的表面上，形成绝缘层的工序；（iii）除去附着有绝缘层的凸状图形的工序。
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公开(公告)号：CN104637913A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410459564.1
申请日：2014-09-11
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L25/065
CPC classification number: H05K5/065 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/115 , H05K3/0047 , H05K2201/09827 , H05K2203/107 , H01L2924/00014
Abstract: 提供了一种电子元件模块及其制造方法，其中该电子元件模块的外部端子通过电镀过程从模具部件向外被安置。所述电子元件模块包括：基板；至少一个电子元件，安装在所述基板上；模具部件，用于密封所述电子元件；以及至少一个连接导体，其一端粘结到所述基板的一个表面并且形成在模具部件中，以便穿透所述模具部件。连接导体被形成以具有一形式，在该形式中连接导体的水平剖面区域朝着所述基板被逐步减小并且包括至少一个阶梯。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104427752A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410436565.4
申请日：2014-08-29
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L25/0655 , H01L25/18 , H01L2224/0401 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2924/15313 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K3/3436 , H05K3/429 , H05K3/4644 , H05K2201/041 , H05K2201/094 , H05K2201/09472 , H05K2201/09827 , H05K2201/10159 , H05K2201/10674 , H05K2203/0465 , Y02P70/611 , Y10T29/49128 , H01L2224/16225
Abstract: 本发明提供结合型的印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板基本上是以往的有机材料类(例如，环氧树脂)的印刷布线板，且具有能够安装半导体元件的紧密间距的焊盘。该结合型的印刷布线板在多层印刷布线板的一方的最外绝缘层的局部粘着有布线膜，其中，在所述布线膜的半导体元件搭载面上，形成有用于将第一半导体元件和第二半导体元件彼此电连接起来的紧密间距的焊盘，在所述多层印刷布线板的半导体元件搭载面上，形成有用于与第一半导体元件或第二半导体元件电连接的稀疏间距的焊盘。
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公开(公告)号：CN104377116A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201410405998.3
申请日：2014-08-18
Applicant: 普因特工程有限公司
IPC: H01L21/02
CPC classification number: H05K3/0052 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H05K1/183 , H05K2201/09718 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2201/09863 , H05K2201/10 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及底部基板及其制造方法，具体地，涉及光学器件芯片安装在其上的底部基板，并且防止在切割过程中产生毛边的所述底部基板包括：相对于底部基板在一个方向上堆叠的多个导电层；至少一个绝缘层，其与所述导电层交替地堆叠并且电气隔离所述导电层；及通孔，在根据芯片基板的预定区域切割所述底部基板期间，该通孔在切割表面和所述绝缘层相交的接触区域处穿透覆盖所述绝缘层的所述底部基板。根据本发明，消除了由于毛边越过绝缘层及类似物而出现的电气短路，这是因为，通过相对于光学器件的切割表面形成了覆盖绝缘层的预定通孔，使得在光学器件从底部基板分离的过程中，即，在锯切或划片过程中，不会产生毛边。
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公开(公告)号：CN104349609A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201310344561.9
申请日：2013-08-08
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
CPC classification number: H05K3/429 , H05K1/0206 , H05K1/116 , H05K3/427 , H05K3/4608 , H05K3/4652 , H05K2201/09154 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , H05K2203/0353 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明涉及印刷电路技术领域，特别是涉及一种印刷线路板及其制作方法，所述制作方法包括：在包含金属层的芯板上制作第一通孔；对所述第一通孔进行填铜；通过碱性蚀刻工艺在所述芯板表面形成线路图形；在所述芯板的一侧依次压合介质层和第一铜箔；在第一铜箔上制作与所述第一通孔位置相对且相互连通的第二通孔；对所述第二通孔进行填铜；在所述第一铜箔上制作线路图形。本发明提供的印刷线路板的制作方法，能够有效地降低印刷线路板的制作成本，大大地提高了产品的良品率，进一步提高了应用的广泛性。
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公开(公告)号：CN101557927B
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN200780045844.6
申请日：2007-12-27
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: B41N1/06 , B41C1/00 , B41N1/12 , C25D1/00 , C25D1/006 , H05K3/205 , H05K9/0096 , H05K2201/09827 , Y10T428/2457 , Y10T428/24612 , Y10T428/2462 , Y10T428/30
Abstract: 本发明提供一种凹版，具有基材和位于所述基材的表面上的绝缘层，在所述绝缘层上形成有朝开口方向宽度变宽且露出基材的凹部。本发明提供凹版、带有使用凹版由转印法制造的导体层图形的基材、以及导体层图形。
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公开(公告)号：CN103998986A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201280062392.3
申请日：2012-12-25
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: H05K1/02 , G03F7/0045 , G03F7/0047 , G03F7/032 , G03F7/038 , G03F7/0388 , G03F7/094 , G03F7/095 , G03F7/105 , G03F7/20 , H05K3/287 , H05K3/3452 , H05K2201/0209 , H05K2201/09009 , H05K2201/09827 , H05K2203/0577 , H05K2203/0594
Abstract: 本发明提供能够得到可维持PCT等各种特性、同时分辨率优异的阻焊剂的干膜；印刷电路板等层叠结构体；及其制造方法。本发明的干膜为具有膜以及在该膜上形成的感光性树脂层的干膜，其特征在于，上述感光性树脂层在365nm波长的吸收系数(α)从上述感光性树脂层表面向着上述膜表面具有增加或减少的梯度。
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