公开(公告)号：CN102257234A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN200980152691.4

申请日：2009-12-14

Applicant: 胡夫休尔斯贝克及福尔斯特公司

Inventor： M·莱因 ,  B·格德斯 ,  S·范蒂尔 ,  W·利平斯基 ,  J·韦德纳 ,  M·格贝尔 ,  U·弗雷霍尔特

IPC: E05B65/20

CPC classification number: H05K1/0215 ,  E05B81/54 ,  E05B81/76 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/141 ,  H05K3/202 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10606 ,  Y10T29/49826 ,  Y10T292/57

Abstract: 本发明涉及一种尤其地用于车辆的门外把手，以及一种用于制造该门外把手的方法。门外把手具有以至少局部地空心的罩壳的形式的可动的手柄，电子的构件(31)可容纳在该罩壳中。此外，设置有电路板(30)，其至少部分地用于容纳电子的构件(31)。此外，为手柄设置霍尔元件(20)，其在手柄中可布置在预定的部位处。本发明提出，电路板(30)构造成刚性的且平的，并且设置独立的支架(10)。该支架承载霍尔元件，并在手柄的内部中将霍尔元件固定在其预定的位置处。在此，该位置与电路板(30)间隔开。

公开(公告)号：CN101156507B

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200680011895.2

申请日：2006-04-12

Applicant: 施克莱无线公司

Inventor： 刘平 ,  李敏

IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20

CPC classification number: H05K1/0209 ,  G06F1/203 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/10446

Abstract: 本发明公开了一种用于提供从PC卡中散热的方法和装置。对于本发明的一个实施例来说，PC卡设置有延伸部，该延伸部具有设置于其上的散热片。该延伸部延伸超过PC卡插槽，由于空气在散热片的上方流动，从而使得热量从卡中散掉。对于本发明的一个实施例，确定PC卡的发热部件，并且从这些部件到PC卡的延伸部设置导热通路。

公开(公告)号：CN101216625B

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：CN200710143570.6

申请日：2007-08-09

Applicant: 三星移动显示器株式会社

Inventor： 郑在谟 ,  成瑨熙 ,  金成焕

IPC: G02F1/133 ,  G02F1/1345 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0274 ,  G02F1/133615 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10446

Abstract: 本发明公开了一种液晶显示器的柔性电路板，其包括：第一绝缘膜；形成于第一绝缘膜上的多个导电图案；形成于第一绝缘膜上以覆盖多个导电图案的第二绝缘膜；连接到导电图案的多个光源；和沿光源的外周形成于第二绝缘膜上以吸收从光源发射的光的上光吸收层，其中液晶显示器包括光导板，上光吸收层在光源的一侧形成为从光源到光导板取向的倒三角形。

公开(公告)号：CN1716694B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200510074228.6

申请日：2005-05-31

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 坂间功 ,  芦泽实

IPC: H01Q1/38

CPC classification number: H05K1/16 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q9/285 ,  H01Q19/24 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/184 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10651

Abstract: 本申请涉及带集成电路标签的线路板及其制造方法。为了提高电子部件封装效率而不牺牲无线电IC标签的传输距离，在印刷线路板的前侧表面中形成一个凹槽。在该凹槽中设置IC芯片，使得IC芯片不从印刷线路板的所述前侧表面、第一主表面1a和第二主表面突出。分别在IC芯片的相对两侧在所述前侧表面上形成天线的天线部件，将该天线连接到所述IC芯片。该天线是偶极天线，其长度等于要由该天线辐射的无线电波的波长的一半。

公开(公告)号：CN100562216C

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200610099634.2

申请日：2006-05-25

Applicant: 株式会社三社电机制作所

Inventor： 檀上谦三 ,  石井秀雄 ,  加藤冈正男 ,  横山修二

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/367 ,  H01L23/4006 ,  H01L25/115 ,  H01L2023/4031 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10446 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种印刷电路板(120)，包括绝缘衬底(120a)，其中导电薄膜(120b)形成在绝缘衬底上。位于印刷电路板(120)外部的半导体装置(8)具有连接到导电薄膜的导线(24a，24b，24c)。在绝缘衬底(120a)中在导线(24a，24b，24c)连接到导电薄膜(120b)的位置附近的位置形成有柔性部分(30)。

公开(公告)号：CN100559220C

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200510090975.9

申请日：2005-08-22

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 柳主铉 ,  山崎欣哉 ,  川内秀贵 ,  井上天平 ,  片山弘树

IPC: G02B6/42 ,  H04B10/12

CPC classification number: H05K1/147 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4292 ,  H04B10/501 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10598

Abstract: 本发明提供散热效率高、因热膨胀而导致的问题少的光传输模组。使光学模组(2)的面(S2)与框体(6)的面(S6)接触，同时，在该接触面把光学模组(2)固定在框体(6)上，插孔部(3)和基板(5)在框体(6)上为非固定，至少在垂直于光轴(C0)的方向具有自由度地规制插孔部(3)的位置，至少在光轴方向具有自由度地限制基板(5)的位置。

公开(公告)号：CN101460016A

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200810184672.7

申请日：2008-12-11

Applicant: 索尔-丹福斯公司

Inventor： 严晓 ,  T·J·伯格赫尔

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/366 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/10446 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149

Abstract: 一种制造控制器的电路板组件的方法。该方法包括：提供第一和第二印刷电路板，其中第一印刷电路板具有其中包含缝隙的多个铜垫，这些铜垫相应于第二印刷电路板中的多个动力键片。动力键片然后滑入缝隙并且用铜淹没键片。此时，动力键片焊接在缝隙内以在第一和第二电路板之间提供电连接，这允许在板之间传输大于3安培的电流。

公开(公告)号：CN101365981A

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200680052557.3

申请日：2006-11-15

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 中南宏章

IPC: G02F1/1345 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/147 ,  G02F1/13452 ,  G02F2201/50 ,  G02F2202/22 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/111 ,  H05K1/14 ,  H05K3/28 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2203/0191

Abstract: 本发明提供能够防止驱动器IC等受到静电的不良影响的配线基板、具备该配线基板的液晶模块和显示装置。沿着液晶面板(21)的平行的短边配置的栅极侧共用配线基板(1)的长边方向的两端部设置的FPC连接器连接焊盘(11)中，在设置在接近源极侧共用配线基板(23)的一侧的FPC连接器连接焊盘(11)上安装有FPC连接器(14)，与源极侧共用配线基板(23)构成电连接，在设置在相反侧的端部的FPC连接器连接焊盘(11)上，在其表面实施有绝缘性的覆盖。

公开(公告)号：CN101267072A

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200810008711.8

申请日：2008-01-24

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 坂仓惠美

IPC: H01R12/22 ,  H01R13/52

CPC classification number: H01R13/5216 ,  H01R12/7047 ,  H01R13/6272 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2203/1178 ,  Y10S439/936

Abstract: 本申请涉及用于基板的连接器。外壳(60)具有限定用于覆盖端子接头(20)的U形通道的两个侧壁(67)和覆盖壁(66)。该外壳(60)安装在印刷电路板(90)上，从而该U形通道和印刷电路板(90)限定袋形空间(70)。外壳(60)的U形通道和印刷电路板(90)容纳在壳体(30)中，从而袋形空间(70)向下面对。然后，密封材料(40)导入到壳体(30)内。排气口(73)穿过覆盖壁(66)形成，并且在袋形空间(70)和覆盖壁(66)的外表面之间提供连通。于是，捕获在袋形空间(70)中的空气通过该排气口(73)排出到外部。

公开(公告)号：CN101170231A

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200710079281.4

申请日：2007-02-13

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 酒井修平

IPC: H01R13/658 ,  H01R12/04 ,  H05K3/00 ,  H01R12/16

CPC classification number: H01R12/7011 ,  H01R12/58 ,  H01R12/712 ,  H01R13/6594 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/1446

Abstract: 本发明提供了一种屏蔽片，其在设置有具有多个金属引脚的板安装表面和连接器连接表面的连接器被安装在电路板一端时被布置在连接器和电路板之间，用于覆盖和屏蔽从电路板伸出的金属引脚部分，该屏蔽片被设置有连接器接合部、金属引脚的屏蔽部、具有用于插入的压配式引脚的安装部，以及压配式引脚的支撑部和处于屏蔽部和安装部之间某个部分处的柔性部，在接合部与连接器相接合并且压配式引脚的自由端部临时插入到接合孔中的状态下压配式引脚与电路板垂直，从而使得能够利用支撑部的推进作用将所有压配式引脚同时压配到接合孔中。