公开(公告)号：JP2013546199A

公开(公告)日：2013-12-26

申请号：JP2013544471

申请日：2011-10-21

Applicant: テッセラ,インコーポレイテッド

Inventor： ハーバ，ベルガセム ,  ゾーニ，ワエル ,  クリスプ，リチャード・デューイット

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/50 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49427 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1206 ,  H01L2924/1207 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10507 ,  H05K2201/10628 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: マイクロ電子アセンブリ７００は、少なくとも１つの開口部７３３と、その上にある導電性要素であって、誘電体要素７３０の第２の面において露出した端子７４０を有する導電性要素とを有する誘電体要素７３０と、裏面と、誘電体要素７３０と向かい合っている表面と、該表面において露出した複数のコンタクトとを有する第１のマイクロ電子素子７１２と、裏面と、第１のマイクロ電子素子７１２の裏面と向かい合っている表面と、該表面において露出し、かつ第１のマイクロ電子素子７１２の縁を越えたところで突出した複数のコンタクトとを有する第２のマイクロ電子素子７１４と、誘電体要素７３０に取り付けられ、第１の開口部７３３と第２の開口部７３９との間に少なくとも部分的に配置され、第１のマイクロ電子素子７１２と第２のマイクロ電子素子７１４との少なくとも一方にある１つ以上のコンタクトと電気的に接続されている導電性プレーン７９０とを備えている。
【選択図】図７

公开(公告)号：JP2009529788A

公开(公告)日：2009-08-20

申请号：JP2008558446

申请日：2007-02-15

Applicant: フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド

Inventor： エム． ヘイズ、スコット ,  エイチ． ライトル、ウィリアム ,  アール． レアル、ジョージ

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/544 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/10507

Abstract: 電気接触端子（３６）を有する一時面（３１）、対向する後面（３３）およびそれらの間の縁部（３２）を備えた１つまたは複数の電子デバイス（３０）を提供する工程を含む、電子パネル・アセンブリ（ＥＰＡ）（８２、８３）用の方法および装置が提供される。 デバイス（３０）は、支持体（６０）に取り付けられた歪み制御シート（ＷＣＳ）（４０）の開口（４４）内の一時支持体（６０）上に一時面（３１）を下にして取り付けられている。 プラスチック封入部（５０）は、少なくともデバイス（３０）の横縁部（３２、４３）とＷＣＳ開口（４４）の間に形成されている。 封入中の望ましくないパネル歪み（７６）は、ＷＣＳ熱膨張係数（ＣＴＥ）を封入部ＣＴＥより小さくなるように選択するようによって緩和される。 封入部硬化後に、デバイス（３０）およびＷＣＳ（４０）を含むＥＰＡ（８２）は、一時支持体（６０）から分離され、任意選択では、電気接触端子（３６）を露出させた状態で別の担体（７０）上に取り付けられている。 薄いフィルム絶縁体（８５）および導体（８７）は、様々なデバイス（３０）上の電気接触端子（３６）を互いにおよび外部端子（８８）に結合させるように塗布されることが望ましく、それによって集積マルチ・デバイスＥＰＡ（８４）が形成される。

公开(公告)号：TW201234556A

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：TW100138380

申请日：2011-10-21

Applicant: 泰斯拉公司

Inventor： 哈巴 貝爾格斯姆 ,  榮尼 瓦爾 ,  柯斯伯 理查 狄威特

IPC: H01L

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/50 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49427 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1206 ,  H01L2924/1207 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10507 ,  H05K2201/10628 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本發明揭示一種微電子總成,其包含:一介電元件,其具有至少一孔隙及在其上之導電元件,該等導電元件包含暴露於該介電元件之第二表面處之端子;一第一微電子元件,其具有一後表面及面對該介電元件之一前表面,該第一微電子元件具有暴露於其之該前表面處之複數個接觸件;一第二微電子元件,其具有一後表面及面對該第一微電子元件之該後表面之一前表面,該第二微電子元件具有暴露於該前表面處之複數個接觸件且凸出超出該第一微電子元件之一邊緣;及一導電平面,其附接至該介電元件且至少部分定位於第一孔隙與第二孔隙之間,該導電平面與該第一微電子元件或該第二微電子元件之至少一者之該等接觸件之一或多者電連接。

Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示一种微电子总成,其包含:一介电组件,其具有至少一孔隙及在其上之导电组件,该等导电组件包含暴露于该介电组件之第二表面处之端子;一第一微电子组件,其具有一后表面及面对该介电组件之一前表面,该第一微电子组件具有暴露于其之该前表面处之复数个接触件;一第二微电子组件,其具有一后表面及面对该第一微电子组件之该后表面之一前表面,该第二微电子组件具有暴露于该前表面处之复数个接触件且凸出超出该第一微电子组件之一边缘;及一导电平面,其附接至该介电组件且至少部分定位于第一孔隙与第二孔隙之间,该导电平面与该第一微电子组件或该第二微电子组件之至少一者之该等接触件之一或多者电连接。

公开(公告)号：TW200739832A

公开(公告)日：2007-10-16

申请号：TW096105747

申请日：2007-02-15

Applicant: 飛思卡爾半導體公司 FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC.

Inventor： 威廉H 利朶 LYTLE, WILLIAM H. ,  史考特M 海伊 HAYES, SCOTT M. ,  喬治R 李爾 LEAL, GEORGE R.

IPC: H01L

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/544 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/10507

Abstract: 本發明提供一種用於電子面板總成(EPA)(82、83)之方法及裝置,其包含:提供一或多個電子設備(30),該或該等電子設備(30)含有具有電接觸點(36)之主面(31)、相對背面(33)及在主面(31)與背面(33)之間的邊緣(32)。該等設備(30)以其主面(31)朝下而在一附著至一臨時支撐物(60)之撓屈控制薄片(WCS)(40)中之開口(44)中安裝於該支撐物(60)上。至少在該等設備(30)及該等WCS開口(44)之橫向邊緣(32、43)之間形成塑膠封裝(50)。藉由選擇小於封裝熱膨脹係數(CTE)之WCS CTE來減輕封裝期間不良之面板撓屈(76)。在封裝固化之後,將含有該等設備(30)及該WCS(40)之EPA(82)與臨時支撐物(60)分離,且視情況安裝於另一載體(70)上,其中電接觸點(36)被暴露。理想地,施加薄膜絕緣體(85)及導體(87)以將各種設備(30)上之電接觸點(36)彼此耦接且耦接至外部端子(88),藉此形成一整合式多設備EPA(84)。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种用于电子皮肤总成(EPA)(82、83)之方法及设备,其包含:提供一或多个电子设备(30),该或该等电子设备(30)含有具有电接触点(36)之主面(31)、相对背面(33)及在主面(31)与背面(33)之间的边缘(32)。该等设备(30)以其主面(31)朝下而在一附着至一临时支撑物(60)之挠屈控制薄片(WCS)(40)中之开口(44)中安装于该支撑物(60)上。至少在该等设备(30)及该等WCS开口(44)之横向边缘(32、43)之间形成塑胶封装(50)。借由选择小于封装热膨胀系数(CTE)之WCS CTE来减轻封装期间不良之皮肤挠屈(76)。在封装固化之后,将含有该等设备(30)及该WCS(40)之EPA(82)与临时支撑物(60)分离,且视情况安装于另一载体(70)上,其中电接触点(36)被暴露。理想地,施加薄膜绝缘体(85)及导体(87)以将各种设备(30)上之电接触点(36)彼此耦接且耦接至外部端子(88),借此形成一集成式多设备EPA(84)。

公开(公告)号：TWI528522B

公开(公告)日：2016-04-01

申请号：TW100138380

申请日：2011-10-21

Applicant: 泰斯拉公司 ,  TESSERA, INC.

Inventor： 哈巴 貝爾格斯姆 ,  HABA, BELGACEM ,  榮尼 瓦爾 ,  ZHONI, WAEL ,  柯斯伯 理查 狄威特 ,  CRISP, RICHARD DEWITT

IPC: H01L23/522 ,  H01L23/528 ,  H01L23/535

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/50 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49427 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1206 ,  H01L2924/1207 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10507 ,  H05K2201/10628 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：US12074357B2

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：US17389605

申请日：2021-07-30

Applicant: BOARDTEK ELECTRONICS CORPORATION

Inventor： Chung-Hsing Liao

IPC: H01P3/12 ,  H01P5/107 ,  H01Q9/04 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/24 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P3/121 ,  H01P5/107 ,  H01Q9/045 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/18 ,  H05K3/243 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/09985 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10507 ,  H05K2203/0723

Abstract: An electromagnetic wave transmission board proofed against internal signal leakage includes an inner plate, a first outer plate, a second outer plate, a first plate bump, a first conductive bump, a second plate bump, and a second conductive bump. The inner plate defines a first through hole with a plated metal layer on the hole wall. The first and second plated bumps are disposed between the first outer and inner plates. The second plate bump and the second conductive bump are disposed between the second outer plate and the inner plate. The plate metal layer, the first plate bump, the first conductive bump, the first outer plate, the second outer plate, the second conductive bump, and the second plated bump jointly form an air-filled chamber. A method for manufacturing the electromagnetic wave transmission board is also provided.

公开(公告)号：US20240237211A9

公开(公告)日：2024-07-11

申请号：US18483929

申请日：2023-10-10

Applicant: Murata Manufacturing Co., Ltd.

Inventor： Yoshihito OTSUBO ,  Hideo NAKAGOSHI ,  Hiroki YOSHIMORI

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/144 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/10507 ,  H05K2201/10977

Abstract: An upper circuit board body has a first upper main surface and a first lower main surface. A lower circuit board body has a second upper main surface and a second lower main surface. A lower circuit board first mounting electrode and one or more lower circuit board second mounting electrodes are disposed on the second upper main surface. A first component is mounted on the one or more lower circuit board second mounting electrodes. A first conductor member is mounted on the lower circuit board first mounting electrode and is disposed on the left of the first component. A second conductor member is disposed on the first lower main surface, is connected to the upper end of the first conductor member, and overlaps at least a part of the first component as viewed in the downward direction.

公开(公告)号：US11824048B2

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：US17251153

申请日：2018-09-20

Applicant: Mitsubishi Electric Corporation

Inventor： Shigeto Fujita ,  Tetsuya Matsuda

IPC: H05K1/18 ,  H01L25/07 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L23/50 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10507

Abstract: An uneven current distribution among a plurality of provided power semiconductor chips is to be suppressed. A power semiconductor module includes a module main body, a plurality of power semiconductor chips arranged on an upper surface of the module main body, and peripheral structures being insulating ferromagnets surrounding parts of a periphery of the module main body in a plan view, in which the plurality of power semiconductor chips are arranged in a vertical direction and a horizontal direction in a plan view, and at least one of the plurality of power semiconductor chips is arranged so as to be surrounded by other power semiconductor chips.

公开(公告)号：US11792933B2

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：US17389306

申请日：2021-07-29

Applicant: Fermi Research Alliance, LLC

Inventor： Juan Estrada ,  Guillermo Fernandez Moroni ,  Andrew G. Lathrop ,  Javier Tiffenberg

IPC: H05K1/18 ,  H01R43/26 ,  H05K1/02 ,  H01R43/20 ,  H05K3/28 ,  H05K3/02 ,  H01R13/621

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01R43/205 ,  H01R43/26 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/282 ,  H01R13/6215 ,  H05K3/02 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10507

Abstract: Systems, methods, and apparatus that employ a connector assembly having a substrate layer with an inner aperture and an outer periphery, and one or more signal traces disposed on the substrate that extend from an inner first location to an outer second location of the apparatus, for communicating data between electronic devices positioned within an interior volume of an enclosed vessel and complementary electronic devices positioned in an ambient environment external to the enclosed vessel. An inner connector is conductively connected the signal traces at the inner first location of each signal trace, and an outer connector is conductively connected to the one or more signal traces at the outer second location of each signal trace. A substantially flat exterior surface extends radially over at least a portion of a region between the respective first locations and the respective second locations.

公开(公告)号：US20190223287A1

公开(公告)日：2019-07-18

申请号：US16244566

申请日：2019-01-10

Applicant: Mitsubishi Electric Corporation

Inventor： Mitsunori NISHIDA ,  Michihiro TAKATA ,  Tomonori KURIYAMA ,  Keita TAKAHASHI

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K5/00 ,  H05K1/18 ,  B60R16/06

CPC classification number: H05K1/0259 ,  B60R16/06 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/116 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0052 ,  H05K5/006 ,  H05K5/0069 ,  H05K5/0073 ,  H05K5/061 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10507

Abstract: A fourth layer outer frame protection pattern of a multilayer circuit board housed in a conductive base and a nonconductive cover is in contact with an inner surface of the base via a selection layer, and is connected to a second layer planar ground pattern via a coupling capacitor, outer peripheral portions of respective layer patterns including a first and third layer annular ground patterns are overlapped with each other, and the planar ground pattern is wire connected to a reference ground point of a vehicle body. When the base is conductively attached to the vehicle body, a selection layer is a solder resist film, and when it is non-conductively attached, the selection layer is a solder film, so that the planar ground pattern does not conduct with the base at the time of short circuit abnormality of the coupling capacitor.