公开(公告)号：WO2010070771A1

公开(公告)日：2010-06-24

申请号：PCT/JP2008/073243

申请日：2008-12-19

Applicant: 古河電気工業株式会社 ,  座間 悟 ,  大賀 賢一

Inventor： 座間 悟 ,  大賀 賢一

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/281 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0455

Abstract: 　多層プリント基板１０は、スルーホール１１と、片面に形成された導体パターン１２と、スルーホールの内壁に導体パターン１２と一体に形成された導電スルーホール１４とをそれぞれ有する樹脂フィルム１５が、上下方向を同じにして複数枚重ね合わされている。複数の樹脂フィルム１５のうちの隣接する２つの樹脂フィルム間に、対向する導体パターン１２および導電スルーホール１４と金属間結合した導電体２３がそれぞれ設けられている。隣接する２つの樹脂フィルム間に別の樹脂フィルムを介在させずに、各樹脂フィルムの導体パターン１２間での層間接続が、導体パターン１２と一体の導電スルーホール１４および導電体２３を介してなされる。

Abstract translation: 在多层印刷电路板（10）中，多个树脂膜（15）的垂直方向彼此一致，彼此重叠。 每个树脂膜设置有通孔（11），在一个表面上形成的导体图案（12）和在通孔的内壁上与导体图案（12）整体形成的导电通孔（14）。 在树脂薄膜（15）之间的两个相邻的树脂薄膜之间设置导电体（23），每个导电体（23）与面向导体图案（12）和导电通孔（14）金属间结合。 树脂膜的导体图案（12）之间的层间连接通过与导体图案（12）一体化的导电通孔（14）和导电体（23）进行，而在两个相邻的树脂膜之间不具有另一个树脂膜 。

公开(公告)号：WO2005124794A1

公开(公告)日：2005-12-29

申请号：PCT/JP2004/008429

申请日：2004-06-16

Applicant: 箕輪興亜株式会社 ,  藤本 浩治

Inventor： 藤本 浩治

IPC: H01C1/144

CPC classification number: H01G4/228 ,  H01C1/14 ,  H01C1/144 ,  H01G2/065 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/041

Abstract: 　絶縁基板（１）の一方の面に回路素子及びその端子と接続される導電性ボール（４）が配置された電子部品において、絶縁基板（１）面の所望の位置に確実に導電性ボール（４）を固定する。そのためには、絶縁基板（１）の導電性ボール（４）が配置される位置に貫通孔（７）及び／又は凹部（８）を有し、当該貫通孔（７）及び／又は凹部（８）に導電性ボール（４）が一部落下した状態とする。このとき貫通孔（７）及び／又は凹部（８）が導電性ボール（４）配置側に広がるテーパー状であることが好ましい。回路素子として好適なのは、抵抗素子及び／又はコンデンサ素子であり、多連、又はネットワークを構成しているものである。

Abstract translation: 在电子部件中，在绝缘基板（1）的一个面上配置电路元件和与电路元件端子连接的导电球（4）。 导电球（4）可靠地固定在绝缘基板（1）的表面上的期望位置处。 在绝缘基板（1）上，在要布置导电球（4）的位置处设置通孔（7）和/或凹部（8），并且导电球（4）部分地落入 通孔（7）和/或凹部（8）。 通孔（7）和/或凹部（8）优选为锥形以扩散到布置导电球（4）的一侧。 优选的电路元件包括构成多元件或网络的电阻元件和/或电容元件。

公开(公告)号：WO2004107827A2

公开(公告)日：2004-12-09

申请号：PCT/US2004/015899

申请日：2004-05-20

Applicant: POWERWAVE TECHNOLOGIES, INC. ,  WONG, Kenneth, Daryl ,  BELL, Sean, L.

Inventor： WONG, Kenneth, Daryl ,  BELL, Sean, L.

IPC: H05K

CPC classification number: H05K3/44 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: A printed circuit board assembly (10) employing a solder vent hole (32) adjacent solder filled interconnect vias (22) connecting to a conductive pallet (16), is disclosed. The solder vent hole (32) allows gases to escape from an otherwise sealed cavity (24) during solder reflow, relieving positive pressure and thereby allowing solder (26) to flow into it. By providing an escape path for trapped air and gases generated during solder paste reflow, the out-gassing pressure and weight of the molten solder is sufficient to allow the solder paste (26) to flow into the cavity (24).

Abstract translation: 公开了一种印刷电路板组件（10），其使用与连接到导电托盘（16）的焊料填充的互连通孔（22）相邻的焊剂通气孔（32）。 焊锡通气孔（32）允许气体在回流焊接过程中从另外密封的空腔（24）逸出，减轻正压，从而使焊料（26）流入其中。 通过为焊膏回流期间产生的被捕获的空气和气体提供逃生路径，熔融焊料的排气压力和重量足以使焊膏（26）流入空腔（24）。

公开(公告)号：WO2004017691A1

公开(公告)日：2004-02-26

申请号：PCT/US2002/037350

申请日：2002-11-15

Applicant: DI/DT, INC. ,  ROY, Apurba

Inventor： ROY, Apurba

IPC: H05K5/00

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01R12/52 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/10856 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: An I-channel surface mount connector (10) includes a generally I-shaped cross section with extended mounting flange (13A, 14B).

Abstract translation: I沟道表面安装连接器（10）包括具有延伸的安装凸缘（13A，14B）的大致I形横截面。

公开(公告)号：WO2002100140A2

公开(公告)日：2002-12-12

申请号：PCT/EP2002/005512

申请日：2002-05-18

Applicant: ENDRESS + HAUSER GMBH + CO.KG ,  BIRGEL, Dietmar ,  LOPATIN, Sergej

Inventor： LOPATIN, Sergej

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/114 ,  H05K3/28 ,  H05K3/321 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10666 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05655

Abstract: Es ist eine Leiterplatte (1) angegeben, bei der zwischen der Leiterplatte (1) und einem darauf angeordneten Bauteil (17) eine mechanisch hoch belastbare elektrische und mechanische Verbindung besteht, mit mindestens einer innenliegenden Leiterbahn (3), einer ersten auf einer ersten Oberfläche der Leiterplatte (1) angeordneten Isolationsschicht (5), einer zweiten auf einer zweiten Oberfläche der Leiterplatte (1) angeordneten Isolationsschicht (7), einer ersten Kontaktstelle (9, 31) an der die Leiterbahn (3) zugänglich ist, einer zweiten Kontaktstelle (13), an der die Leiterbahn (3) durch eine die Leiterplatte (1) vollständig durchdringende Bohrung (15) zugänglich ist, und einem auf der ersten Oberfläche angeordneten elektronischen Bauteil (17), das eine erste Kontaktfläche (19) aufweist, die mit der ersten Kontaktstelle (9, 31) durch eine Lötung oder eine Klebung mit einem elektrisch leitfähigen Kleber verbunden ist, und das eine zweite Kontaktfläche (21)aufweist, die mit der zweiten Kontaktstelle (13) durch eine Lötung oder eine Klebung verbunden ist.

Abstract translation: 这是一个印刷电路板（1），其中，上述电路板（1）和组分位于其上（17）之间的是具有至少一个内导体（3）机械地高度可加载电和机械连接，一个第一上的第一表面 所述电路板（1），其布置（5），在所述电路板（1）的第二表面上的第二布置绝缘层绝缘层（7），第一接触位置（9，31），在该导体路径（3）是可访问的（第二接触点 13），在该导体路径（3）是通过（1）完全穿过孔（15）的印刷电路板可访问的，并且，设置在具有第一接触表面（19设置有电子部件（17））的第一表面上 第一接触位置（9，31）通过钎焊或导电性粘接剂粘接，和第二接触表面（21）连接，其与 第二接触点（13）通过焊接或胶合连接。

公开(公告)号：WO2002085085A1

公开(公告)日：2002-10-24

申请号：PCT/FR2002/001269

申请日：2002-04-11

Applicant: UNIVERSITE JOSEPH FOURIER ,  HERVE, Thierry

Inventor： HERVE, Thierry

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H05K3/363 ,  A61B5/04085 ,  A61B2562/222 ,  H05K1/118 ,  H05K3/321 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0455

Abstract: L'invention concerne un procédé pour connecter des premiers plots (16) d'une structure (1) proteuse d'electrodes (4) propres à mesurer ou à stimuler une activité d'origine physiologique à des seconds plots (17) d'au moins un circuit aval (2), chaque second plot (17) étant traversé par une ouverture (15) perforant le circuit aval. Le procédé comporte les étapes suivantes : a) placer le circuit aval sur ladite structure, de sorte que l'ouverture (15) d'un second plot (17) se trouve en face d'un premier plot (16); et b) déposer dans l'ouverture (15) du second plot (17) un matériau conducteur (18) assurant la connexion entre le second plot et le premier plot en regard.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于连接承载电极（4）的结构（1）的第一接触柱（16）的方法，用于测量或用于刺激与至少下游电路（2）的第二螺柱（17）的生理活动，每个第二接触柱 螺柱（17）被穿过下游回路的开口（15）穿过。 该方法包括以下步骤：a）将下游电路放置在所述结构上，使得第二螺柱（17）的开口（15）位于与第一螺柱（16）相对的位置。 以及b）在所述第二螺柱（17）的所述开口（15）中沉积导电材料（18），所述导电材料（18）提供所述第一和第二螺柱相对的连接。

公开(公告)号：WO0223963A2

公开(公告)日：2002-03-21

申请号：PCT/US0128917

申请日：2001-09-14

Applicant: ERICSSON INC

Inventor： HART WILLIAM ,  GRAHN STEFAN ,  GIBSON KENNETH

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K1/141 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/10984 ,  Y02P70/613

Abstract: A method and device are disclosed for mounting a printed circuit board to another printed circuit board. The device (1) includes a first printed circuit board (2) having a plurality of electrical components (3) disposed thereon, the first printed circuit board (2) including a plurality of wire segments (4) electrically connecting the electrical components (3) together and a plurality of input-output wire segments (5) being routed to side surfaces (2B) of the first printed circuit board (2). The device further includes a plurality of plate members (6) of electrically conductive material disposed along the side surfaces (2B) of the first printed circuit board (2) and associated with the input-output wire segments (5) thereof. A solder bump (8) is disposed against each plate member (6). The first printed circuit board (2) is disposed on a second printed circuit board (B) and maintained thereon by the solder bumps (8), the second printed circuit board (B) providing electrical connectivity to each input-output wire segment (5) of the first printed circuit board (2). Because each solder bump (8)/plate member (6)/input-output segment (5) of the first printed circuit board (2) is located at the periphery thereof, the solder bumps (8)/plate members (6)/input-output segments (5) of the first printed circuit board (2) is easily inspected, reworked or removed.

Abstract translation: 公开了一种用于将印刷电路板安装到另一个印刷电路板的方法和设备。 所述装置（1）包括其上设置有多个电部件（3）的第一印刷电路板（2），所述第一印刷电路板（2）包括多个电线段（4），所述多个电线段（4）电连接所述电部件（3） ）和多个输入 - 输出线段（5）布线到第一印刷电路板（2）的侧表面（2B）。 该装置还包括沿着第一印刷电路板（2）的侧表面（2B）设置并且与其输入输出线段（5）相关联的导电材料的多个板构件（6）。 焊料凸块（8）抵靠每个板构件（6）设置。 第一印刷电路板（2）设置在第二印刷电路板（B）上并通过焊料凸块（8）保持在第二印刷电路板上，第二印刷电路板（B）为每个输入输出线段 ）的第一印刷电路板（2）。 因为第一印刷电路板（2）的每个焊料凸点（8）/板构件（6）/输入输出段（5）位于其周边处，所以焊料凸点（8）/板构件（6） 第一印刷电路板（2）的输入输出段（5）容易检查，返工或移除。

公开(公告)号：WO9962105A9

公开(公告)日：2000-07-27

申请号：PCT/US9911824

申请日：1999-05-27

Applicant: ROMPOWER INC

Inventor： JITARU IONEL

IPC: H01F27/06 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01F27/06 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/021 ,  H05K1/141 ,  H05K1/165 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K7/209 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10666 ,  H01L2924/00

Abstract: A package for power converters in which a multilayers circuit board holds the components. The winding of the magnetic elements are incorporated in the multilayers circuit board. The top and some portions of the bottom layers are also support for electronic components. Some of the components are placed on the top layer, which may not be utilized for magnetic winding, reducing the footprint of the magnetic core (26a). The power dissipating devices placed on pads which have a multitude of copper coated via connecting the top to bottom layers. Through these via the heat is transferred from the power devices to the other side of the PCB. In some of the embodiments of this invention the heat can be further transferred to a metal plate connected to the multilayers circuit board via a thermally conductive insulator. The base plate has cutouts or cavities to accomodate the magnetic cores. A thermally conductive material is placed between the magnetic core (26a) and the metal plate on the bottom of the cavity.

Abstract translation: 一种用于电力转换器的封装，其中多层电路板保持部件。 磁性元件的绕组结合在多层电路板中。 底层的顶部和一些部分也支持电子部件。 一些部件被放置在顶层上，这可能不能用于磁性绕组，减少了磁芯（26a）的占地面积。 功率耗散器件放置在焊盘上，通过连接顶层到底层，镀有多种铜。 通过这些通过热量从功率器件传递到PCB的另一侧。 在本发明的一些实施例中，可以通过导热绝缘体将热量进一步转移到连接到多层电路板的金属板上。 基板具有用于容纳磁芯的切口或空腔。 将导热材料放置在磁芯（26a）和空腔底部的金属板之间。

公开(公告)号：WO00035258A1

公开(公告)日：2000-06-15

申请号：PCT/RU1999/000053

申请日：1999-03-01

IPC: H05K1/02 ,  H01L21/60 ,  H01L21/70 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5385 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10666 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention relates to the development and the production of apparatus based on microelectronic components and semiconductor devices, and may widely be used in the production of multilayered printed-circuit cards and of switching structures for monocrystalline modules. The multilayered switching structure of the present invention comprises a plurality of layers of a dielectric material which include electroconductive tracks on their surfaces and which consist of switching layers (1, 2, 3). This structure also includes contact nodes (4, 5) consisting of metallised contacts which are aligned with each other and which are electrically and mechanically connected together by an electroconductive binding material (11, 14). The contact nodes are made in the form of splices arranged between the contacts. In a second embodiment, the multilayered switching plate is characterised in that the electroconductive tracks are provided on both sides of each switching layer (1, 2) and are connected together within the limits of each layer by metallised junction openings (21, 19).

Abstract translation: 本发明涉及基于微电子部件和半导体器件的装置的开发和生产，并且可广泛用于生产多层印刷电路卡和用于单晶模块的开关结构。 本发明的多层开关结构包括多层电介质材料，它们在其表面上包括导电轨迹，并由开关层（1,2,3）构成。 该结构还包括由金属化触点组成的接触节点（4,5），它们彼此对准并且由导电粘合材料（11,14）电连接和机械连接在一起。 接触节点以布置在接触件之间的接头的形式制成。 在第二实施例中，多层开关板的特征在于，导电轨道设置在每个开关层（1,2）的两侧，并且通过金属化接合开口（21,19）在每层的限度内连接在一起。

公开(公告)号：WO9962105A8

公开(公告)日：2000-03-09

申请号：PCT/US9911824

申请日：1999-05-27

Applicant: ROMPOWER INC

Inventor： JITARU IONEL

IPC: H01F27/06 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20 ,  H01L

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01F27/06 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/021 ,  H05K1/141 ,  H05K1/165 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K7/209 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10666 ,  H01L2924/00

Abstract: A transformer group in which a multitude of transformers (110A and 110B) are used to supply energy to a single load. The transformers (110A and 110B) are connected in series; in order to assist in providing a "flux equalizing" effect, the invention includes a flux equalizer circuit (112A and 112B). The flux equalizer circuit (112A and 112B) provides a series of flux windings. Each flux winding is associated with a single transformer. The windings are arranged in parallel. In this manner, a balancing of the output of the transformers is obtained; the power output from each transformer is "sensed" by its associated flux winding which is "shared" with the other transformers via their own associated flux winding. Power is processed then through the secondary windings, rectifiers, and output filters to a common load.

Abstract translation: 一种变压器组，其中多个变压器（110A和110B）用于向单个负载供应能量。 变压器（110A和110B）串联连接; 为了有助于提供“通量均衡”效果，本发明包括一个通量均衡器电路（112A和112B）。 通量均衡器电路（112A和112B）提供一系列磁通绕组。 每个磁通绕组与单个变压器相关联。 绕组平行布置。 以这种方式，获得变压器的输出的平衡; 来自每个变压器的功率输出由其相关联的磁通绕组“感测”，其通过其自身的相关磁通绕组与其它变压器“共享”。 然后通过次级绕组，整流器和输出滤波器对功率进行处理，达到公共负载。