公开(公告)号：CN1574262A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410047245.6

申请日：2004-05-28

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 田野仓胜 ,  柳田幸雄

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06153 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01R4/027 ,  H01R43/0249 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种具有在第一方向中排列的多个第一焊盘到多个第四焊盘的半导体器件，从而形成第一到第四焊盘行。第一到第四焊盘行以指定的顺序在垂直于第一方向的第二方向中排列。在第一到第四焊盘行与半导体芯片之间分别连接第一到第四引线。在每个第二焊盘靠近第三焊盘行的侧面的角部形成与第一方向斜交的第一倾斜侧面。以每个第三焊盘面对第一倾斜侧面的方式形成与第二方向斜交的第二倾斜侧面。每个第一引线具有在第一倾斜侧面和第二倾斜侧面之间提供的并且沿与第一方向斜交的方向延伸的第一倾斜部分。

公开(公告)号：CN1184508C

公开(公告)日：2005-01-12

申请号：CN01101329.X

申请日：2001-01-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜信九 ,  孙宣圭 ,  崔玟圣 ,  金京燮

IPC: G02F1/133

CPC classification number: H05K3/361 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0281 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/166

Abstract: 一种液晶显示器，其具有可以防止在阻焊层的边缘部分形成的输出侧导电层图案分离的软性电路板，该分离由弯曲和外界压力产生。软性电路板包括：具有液晶面板接合部分的软性基膜，在基膜的中央部分形成的驱动IC，在基膜上从驱动IC延伸到液晶面板接合部分以将驱动IC电连接到液晶面板的第一导电层图案，部分露出第一导电层图案的焊接树脂层部分，以及加强件，用于防止第一导电层图案的分离。

公开(公告)号：CN1179609C

公开(公告)日：2004-12-08

申请号：CN99800502.9

申请日：1999-04-06

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: H05K1/14

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10681

Abstract: 一种压接连接衬底，通过压接与压接对象物连接，并具有与相对侧端子实现导电连接的表面侧端子及其在背面侧形成的背面侧端子，将背面侧端子相对于表面侧端子倾斜地配置。由于在压接处理过程中进行加压时在衬底侧端子上施加均匀的压力，所以能够稳定地获得连接可靠性高的压接连接结构。

公开(公告)号：CN1155082C

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN98116691.1

申请日：1998-07-28

Applicant: 惠普公司

Inventor： P·A·鲁奔斯 ,  C·W·吉尔森 ,  B·G·斯普雷德贝里 ,  H·F·伊姆谢尔 ,  T·J·约德罗

IPC: H01L23/40 ,  G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4006 ,  H01L24/50 ,  H01L2924/14 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/0191 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 导热基片(50)被安装在印刷电路板(52)的通孔(60)内。然后，集成电路(42)被安装到导热基片的一侧，而散热器(90)被安装到基片的另一侧而形成热接触。在IC与PC板之间没有直接的热接触。通过给基片的多个部分(71)的法面施加受控的压力，把导热基片安装到PC板内。这种压力减小了被压部分的厚度和使被压部分的面积扩大，从而固定到PC板内。在除了基片的被压区域外的任何部位，基片与PC板之间都有空气隙(75)。这样的被压区域处于沿基片的周边(67)处。

公开(公告)号：CN1142590C

公开(公告)日：2004-03-17

申请号：CN99106330.9

申请日：1995-03-15

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 查里斯·J·思特拉茨

IPC: H01L23/48 ,  H01R9/09

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01L23/32 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10681 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种用于将夹具和具有集成电路的导电引线组装起来的方法，该方法包括以下步骤：从馈夹器取得一个夹具，以及将夹具放置到导电引线上，从而将导电引线和集成电路固定在夹具内。另外公开一种用于将夹具和具有集成电路的导电引线组装起来的方法，包括以下步骤：从馈夹器中取得一个夹具，以及将带有所述导电引线的所述夹具装上，以便将导电引线和集成电路固定在夹具内。

公开(公告)号：CN1475851A

公开(公告)日：2004-02-18

申请号：CN03150195.8

申请日：2003-07-21

Applicant: 富士通显示技术株式会社

Inventor： 伊藤高英

IPC: G02F1/1345 ,  G09G3/36

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10681

Abstract: 一种液晶显示装置具有用于显示图像的液晶板。沿着液晶板的一侧布置有印刷电路板，并且多个柔性印刷电路板使液晶板与印刷电路板相连接。每个柔性印刷电路板上安装至少两个驱动器IC，并且这至少两个驱动器IC相对于输入信号被级联。

公开(公告)号：CN1373387A

公开(公告)日：2002-10-09

申请号：CN02106611.6

申请日：2002-02-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 小川和宏 ,  柳川和彦

IPC: G02F1/133 ,  G02F1/136

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/134363 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/117 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭示一种能可靠地连接半导体器件和印刷电路板的液晶显示装置,这种液晶显示装置包括液晶显示板,配置在液晶显示板近旁的印刷电路板和配置在所述液晶显示板和印刷电路板之间的薄膜载体型半导体器件。通过各向异性导电膜,将半导体器件的端子分别连接到与半导体器件的端子相对配置的印刷电路板的端子。

公开(公告)号：CN1087102C

公开(公告)日：2002-07-03

申请号：CN97113834.6

申请日：1997-06-20

Applicant: 东芝株式会社

Inventor： 池水守彦 ,  奥友贵之 ,  福冈大 ,  竹内正文

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/02 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明半导体器件针对下述课题：对TAB带与加强体进行热压接时，未加足够压力的位置粘接不够紧密，随后经加热工序，粘接不够紧密的位置上TAB带就会弯曲，致使焊球平整性变差。本发明在TAB带上未设置焊盘11、引线12的粘接剂14上设有伪铜箔图版13，通过使其上面覆盖的焊料保护层的上表面均匀，以便热压接时可均匀加压。

公开(公告)号：CN1316871A

公开(公告)日：2001-10-10

申请号：CN01102313.9

申请日：2001-01-31

Applicant: 卡西欧计算机株式会社 ,  卡西欧迈克罗尼克斯株式会社

Inventor： 齐藤浩一

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  G09F9/30 ,  G09F9/35

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07811 ,  H05K1/028 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种柔性布线板包括相对较薄的聚酰亚胺薄膜，因而容易弯折。因此柔性布线板可以容易地在半导体芯片安装区域附近弯折，而不需要在薄膜基板上形成方便弯折的狭缝。其结果是，可以减小位于半导体芯片安装区域前面的柔性布线板部分的长度。

公开(公告)号：CN1263689A

公开(公告)日：2000-08-16

申请号：CN99800502.9

申请日：1999-04-06

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: H05K1/14

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10681

Abstract: 一种压接连接衬底,通过压接与压接对象物连接,并具有与相对侧端子实现导电连接的表面侧端子及其在背面侧形成的背面侧端子,将背面侧端子相对于表面侧端子倾斜地配置。由于在压接处理过程中进行加压时在衬底侧端子上施加均匀的压力,所以能够稳定地获得连接可靠性高的压接连接结构。