公开(公告)号：CN1295538A

公开(公告)日：2001-05-16

申请号：CN99804692.2

申请日：1999-02-25

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： B·诺维奇 ,  W·J·罗伯森 ,  吴翔

IPC: C03C25/26 ,  C03C25/42 ,  C03C25/44 ,  C03C25/46 ,  C03C25/48 ,  C08J5/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  C03C25/47 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2203/127

Abstract: 本发明通过向与固体的硬粗糙表面(如卷绕、加捻、编织和针织设备的部分)滑动接触的玻璃纤维表面提供一层无机固体润滑剂颗粒而提供抑制玻璃纤维束磨耗的方法。

公开(公告)号：CN105283513B

公开(公告)日：2018-05-01

申请号：CN201480031664.2

申请日：2014-05-29

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 内田博 ,  若林正一郎 ,  原真尚 ,  窦君

IPC: C08L101/12 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K3/042 ,  C08K3/044 ,  C08K3/045 ,  C08K3/046 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/016 ,  H01B13/003 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/102 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明的课题是提供一种在通过微波进行加热的情况下，可以抑制火花的产生的微波加热用导电性树脂组合物。解决手段是一种微波加热用导电性树脂组合物，含有非碳质导电填料、具有固化性的粘合剂树脂和碳质材料，相对于非碳质导电填料及粘合剂树脂的合计100质量份，含有1～20质量份碳质材料，所述碳质材料的体积固有电阻值比非碳质的导电填料高，且纵横比为20以下。所述碳质材料有效率地吸收微波，由此，在照射微波来将导电性树脂组合物加热、固化时，可以抑制火花的产生。

公开(公告)号：CN104334639B

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201380029665.9

申请日：2013-06-05

Applicant: 三菱工程塑料株式会社

Inventor： 茂木笃志 ,  丸山博义

IPC: C08L69/00

CPC classification number: C08L69/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/40 ,  C08L51/04 ,  C08L55/02 ,  C08L83/04 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/1136

Abstract: 提供一种机械强度优异同时保持LDS活性的树脂组合物。所述用于激光直接成型的树脂组合物相对于100重量份的聚碳酸酯树脂组分包括10至100重量份的玻璃填料和1至30重量份的激光直接成型添加剂，其中所述聚碳酸酯树脂组分由100至30重量％的聚碳酸酯树脂和0至70重量％的苯乙烯类树脂组成；且所述激光直接成型添加剂包含铜。

公开(公告)号：CN102770278B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201080064488.4

申请日：2010-12-20

Applicant: 三菱化学欧洲合资公司

Inventor： 博纳尔杜斯·安东尼斯·赫拉尔杜斯·齐劳温

IPC: B41M5/26 ,  C08K3/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/18 ,  C08K3/32 ,  C08K3/22

CPC classification number: H01B1/22 ,  B41M5/267 ,  C08K3/22 ,  C08K5/42 ,  C08L51/04 ,  C08L55/02 ,  C08L69/00 ,  G03F7/20 ,  H05K1/0326 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/09118 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明涉及一种聚合物组合物，其含有如下组分：a)76.6-99.49质量％的芳族聚碳酸酯，b)0.5-20质量％的激光直接成型添加剂，c)0-2.4质量％的橡胶状聚合物，以及d)0.01-1质量％的酸或酸式盐，其中质量％是基于组分a)、b)、c)和d)的总量来计算。本发明还涉及含有这种组合物的模制件，含有这种模制件的电路载体以及用于制造这种电路载体的方法。

公开(公告)号：CN104884531A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201380064905.9

申请日：2013-12-06

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 尹锺钦 ,  金明正 ,  朴正郁 ,  尹晟赈

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/28 ,  C08G59/22 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/282 ,  C08K2003/385 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  C08L63/00

Abstract: 根据本发明的一个实施方案，环氧树脂组合物包含：环氧化合物、固化剂以及无机填充物，其中无机填充物包含氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN)。

公开(公告)号：CN102480908B

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201110129041.7

申请日：2011-05-18

Applicant: 光宏精密股份有限公司

Inventor： 江振丰 ,  江荣泉 ,  傅威程

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/36 ,  C23C18/14

CPC classification number: H05K3/0014 ,  B29C45/0013 ,  B29C45/0053 ,  B29C45/16 ,  B29C2045/0079 ,  B29K2995/0005 ,  B29L2031/3493 ,  C25D5/006 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49861 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/182 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2203/107 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种具有热传导性质的模塑互连组件及其制造方法。包含载体组件、导热组件以及金属层，在载体组件中设有导热组件，用来增加载体组件的导热效率，其中载体组件为非导电性载体或可金属化载体。接着在载体组件的表面上形成金属层。金属层上若设有热源，热源产生的热量就会从金属层或具导热组件的载体组件传递出去。

公开(公告)号：CN104169348A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201380014636.5

申请日：2013-03-15

Applicant: 三菱化学欧洲合资公司

Inventor： 博纳尔杜斯·安东尼斯·格拉尔杜斯·彻劳温

IPC: C08K3/22 ,  H05K1/03 ,  H05K3/10

CPC classification number: C08K3/22 ,  C08K3/2279 ,  C08K2003/2231 ,  C08K2003/2241 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1646 ,  C23C18/204 ,  C23C18/38 ,  H01Q1/36 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/105 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明涉及热塑性组合物，其包括：a)热塑性树脂和b)其量相对于所述组合物的总重量为至少1重量％的激光直接成型(LDS)添加剂，其中所述LDS添加剂包括至少包括锡和选自锑、铋、铝和钼的第二种金属的混杂金属氧化物，其中所述LDS添加剂包括至少40重量％的锡且所述第二种金属相对于锡的重量比为至少0.02∶1。

公开(公告)号：CN103716984A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201310455567.3

申请日：2013-09-30

Applicant: 泰科电子日本合同会社

Inventor： 福田胜则 ,  鸟越章良

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K3/246 ,  H05K3/387 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0239

Abstract: 本发明提供降低了导体的电阻且抑制了导体的剥离的玻璃布线板。玻璃布线板具备玻璃基板、底料层、金属分散层和铜镀层。底料层在玻璃基板上形成，以树脂为主成分。金属分散层在底料层之上形成，具有树脂粘合剂与分散到该树脂粘合剂中的银或铜。铜镀层形成在金属分散层的上部或侧部。

公开(公告)号：CN103137438A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210495101.1

申请日：2012-11-28

Applicant: 纳普拉有限公司

Inventor： 关根重信 ,  关根由莉奈

IPC: H01L21/02 ,  B81C1/00

CPC classification number: B82B3/0038 ,  B22F3/1021 ,  B22F3/22 ,  B22F7/04 ,  B29C70/02 ,  B81C99/0085 ,  C03B19/12 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/563 ,  H01L21/76898 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2924/1461 ,  H05K3/4053 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2203/0425 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供使用低温分散系功能性材料在微细空间内形成没有空隙、间隙或空洞的功能部分的方法。将在液状分散介质(51)中分散具有热熔化性的功能性微粉(52)而得到的分散系功能性材料(5)填充到微细空间(3)内。接着，使微细空间(3)内的液状分散介质(51)蒸发。然后，通过热处理使功能性微粉(52)热熔化后，一边加压一边冷却。

公开(公告)号：CN101500373B

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN200910003566.9

申请日：2009-01-15

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 李宽珩 ,  周荣备 ,  李相熙 ,  吴晶锡 ,  金荣洙 ,  金月熙

IPC: H05K1/18 ,  H05K7/20 ,  G02F1/13357

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板(PCB)、具有该印刷电路板的背光单元和具有该印刷电路板的液晶显示装置。该印刷电路板包括基板、电线、虚设焊盘和导热粘附构件。基板包括安装在基板的第一表面上的发光二极管(LED)。电线电连接到LED。虚设焊盘形成在第一表面上，以连接到电线。导热粘附构件附于基板的第二表面。因此，可以获得优良的热辐射，从而通过辐射来自用作光源的LED的热而减少或防止对LED和采用该LED的LCD装置的损坏。