公开(公告)号：CN102917536A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201210397545.1

申请日：2005-11-10

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 小川信之 ,  小野关仁 ,  田边贵弘 ,  高井健次 ,  森池教夫 ,  高根泽伸 ,  江尻贵子 ,  熊仓俊寿

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12667 ,  Y10T428/12694 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12854 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2883 ,  Y10T428/2887

Abstract: 本发明是提供一种附有粘着辅助剂的金属箔，在表面的十点平均粗糙度为Rz＝2.0μm以下的金属上具有厚度0.1～10μm的粘着辅助剂层，所述粘着辅助剂层由含有(A)环氧树脂及(C)环氧树脂固化剂的粘着辅助剂组合物构成，所述(A)成分选自酚醛清漆型环氧树脂及芳烷基型环氧树脂。

公开(公告)号：CN101678646B

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN200880015609.9

申请日：2008-05-13

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 内田诚 ,  田中竜太朗 ,  林本成生

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B15/088 ,  C08G69/32

CPC classification number: H05K1/0346 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/34 ,  B32B27/38 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/208 ,  B32B2307/21 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/718 ,  B32B2457/08 ,  C08G69/32 ,  C09D177/10 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明的目的是提供一种具有树脂层的铜箔，其能够确保在用于使用铜箔的柔性印制线路板的树脂基板时铜箔与基材树脂层之间的良好的粘着性，其中所述铜箔未经粗糙化处理。具体而言本发明公开了一种具有树脂层的铜箔，其特征在于未经粗糙化处理的铜箔与包含具有由下式(1)表示的结构的含酚羟基的芳香族聚酰胺树脂的树脂层直接接合。(式(1)中，m和n为平均值，满足0.005≤n/(m+n)＜0.05，m+n为2～200；Ar1是二价芳香族基团；Ar2是具有酚羟基的二价芳香族基团，并且Ar3是二价芳香族基团。)

公开(公告)号：CN101627667B

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN200880006737.7

申请日：2008-02-28

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 奈良桥弘久 ,  中村茂雄 ,  横田忠彦

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K3/025 ,  B32B37/025 ,  B32B38/10 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2311/00 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/0786 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1438 ,  Y10T428/1443 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/269

Abstract: 本发明提供可有效地形成绝缘层、与该绝缘层的贴合性以及均匀性优异的金属膜层的、电路板的制造方法。该方法包括：在支撑体层上依次形成水溶性高分子脱模层、金属膜层和固化性树脂组合物层，得到带金属膜的粘合膜，将该粘合膜与基板层叠，使固化性树脂组合物层与基板接触的步骤，上述水溶性高分子脱模层具有在后述的固化性树脂组合物层的固化步骤之后可在支撑体层-脱模层之间剥离的剥离性；将固化性树脂组合物层固化的步骤；剥离支撑体层的步骤；以及将存在于金属膜层上的水溶性高分子脱模层用水溶液溶解除去的步骤。通过该构成，无需用碱性高锰酸钾溶液等氧化剂将绝缘层表面粗化，即可在该表面上形成贴合性和均匀性好的金属膜层，因此在电路形成中可以在更温和的条件下实施蚀刻，在多层印刷布线板、柔性印刷布线板等电路板的布线微细化中发挥优异的效果。

公开(公告)号：CN101687981B

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN200880022098.3

申请日：2008-06-25

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 佐藤哲朗 ,  松岛敏文 ,  松永哲广

IPC: C08G59/56 ,  C08G59/30 ,  C08G59/32 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0326 ,  C08G59/30 ,  C08G59/38 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0358

Abstract: 本发明的目的在于提供一种与印刷布线板制造用的铜箔之间具有良好的密接性，并且能够形成具有阻燃性的绝缘树脂层的树脂组合物以及带树脂铜箔等。为了实现该目的，本发明采用一种树脂组合物，其作为形成印刷布线板的绝缘层的树脂组合物，其特征在于，采用以如下各成分为基本组成：作为A成分的环氧当量200以下且25℃下为液态的双酚系环氧树脂；作为B成分的具有能交联的官能团的线型聚合物；作为C成分的交联剂；作为D成分的4，4’-二氨基二苯砜或者2，2-双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷；作为E成分的阻燃性环氧树脂；作为F成分的多官能环氧树脂。

公开(公告)号：CN1756654B

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200380109996.X

申请日：2003-11-19

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 村井秀哉 ,  下户直典 ,  马场和宏 ,  菊池克

IPC: B32B9/00

CPC classification number: H05K3/4673 ,  B32B7/12 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249955 ,  Y10T428/249958 ,  Y10T428/31681

Abstract: 一种薄片材料(2)，设有粘接层(2)，在该粘接层(2)上层叠高强度层(3)。粘接层(2)由热硬化材料的环氧树脂构成。另外，高强度层(3)由在环氧树脂的热硬化温度下不软化的、在温度为23℃时的抗拉断裂强度为100MPa以上、在温度为23℃时的断裂延伸率为10％以上，若设温度为-65℃时的抗拉断裂强度为a(MPa)、温度为150℃时的抗拉断裂强度为b(MPa)时，则a/b的值为2.5以下的聚酰亚胺构成。

公开(公告)号：CN102047774A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200980118943.1

申请日：2009-05-26

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 佐藤哲朗 ,  松岛敏文 ,  白井武志

IPC: H05K3/46 ,  C08G59/20 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G73/14 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2203/20 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22 ,  C09J179/08 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358

Abstract: 本发明的目的在于能够减少多层柔性印刷电路板的厚度，并且可在多层化工艺中形成不产生缺陷的富于柔软性的树脂层。为了实现该目标的，作为在内层柔性印刷电路板的表面上粘接外层用印刷电路板的粘合层中使用的树脂组合物，采用下述粘合层形成用的树脂组合物，其特征在于，含有下述各成分，即A成分(由选自环氧当量为200以下、室温下为液态的双酚类环氧树脂的组中的一种以上所构成的环氧树脂)、B成分(高耐热性环氧树脂)、C成分(含磷阻燃性环氧树脂)、D成分(具有可溶于沸点为50℃～200℃溶剂的性质的橡胶改性聚酰胺酰亚胺树脂)、E成分(由联苯型酚醛树脂、苯酚芳烷基型酚醛树脂中的一种以上所构成的树脂固化剂)。本发明还采用由该树脂组合物形成树脂层的带树脂铜箔等。

公开(公告)号：CN101194045B

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN200680020926.0

申请日：2006-06-12

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 松永哲广

IPC: C23C28/00 ,  B05D7/24 ,  B32B15/088 ,  H05K1/09

CPC classification number: C23C28/00 ,  B05D2202/45 ,  B05D2350/65 ,  H05K3/384 ,  H05K3/386 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/27 ,  Y10T428/31663

Abstract: 本发明的目的是提供一种表面处理铜箔，其在电解铜箔的防锈处理层中不使用铬，加工成印刷电路板后的电路的剥离强度、该剥离强度的耐药品性劣化率等良好。为了达成该目的，本发明采用了一种表面处理铜箔，其在电解铜箔贴合于绝缘树脂基材的贴合面上具有防锈处理层与硅烷偶合剂层，其特征在于，该防锈处理层通过依次层压重量厚度为5mg/m2～40mg/m2的镍层、重量厚度为5mg/m2～40mg/m2的锡层而成，在该防锈处理层的表面上具有硅烷偶合剂层。另外，本发明采用一种带有极薄底层树脂层的表面处理铜箔，其特征在于，在本发明的表面处理铜箔贴合于绝缘树脂基材的(限于没有进行粗糙化处理的表面处理铜箔)贴合面上，具有换算厚度为0.5μm～5μm的极薄底层树脂层。

公开(公告)号：CN1903564B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200610105780.1

申请日：2006-07-26

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 冈本敏 ,  伊藤丰诚

IPC: B32B27/08 ,  B32B15/09 ,  B32B37/00 ,  C09K19/38

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/36 ,  B32B38/0036 ,  B32B2305/55 ,  B32B2307/54 ,  B32B2309/02 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31786

Abstract: 本发明提供一种层压材料，其包括树脂层和铜箔。所述树脂层是由具有选自由下列结构单元组成的组中的至少一种结构单元的液晶聚酯制备的：衍生自芳族二胺的结构单元和衍生自含有酚羟基的芳族胺的结构单元，以聚酯中的总结构单元计，所述至少一种结构单元的量为10～35摩尔％。所述铜箔在300℃温度热处理之后，测得的拉伸模量为60GPa或以下，断裂拉伸强度为150MPa或以下。该铜箔层压材料具有良好的挠性、高的耐久性和小的各向异件。

公开(公告)号：CN1791310B

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200510120357.4

申请日：2002-05-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 饭田隆久

IPC: H05K3/38 ,  B32B15/14 ,  B32B37/00

CPC classification number: B32B15/14 ,  B32B7/14 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B37/203 ,  B32B38/0036 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2305/076 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/12 ,  B32B2311/00 ,  B32B2311/12 ,  B32B2398/10 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/022 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/1545

Abstract: 公开了一种制造具有高生产率的高质量的叠层板的方法。在该制造方法中，使用进料辊垂直地提供已经从聚酯胶片供应部件1供应的聚酯胶片2。此外，使用进料辊从金属箔供应部件3提供金属箔4。在加热部件7处加热该聚酯胶片2和该金属箔4，然后它们通过辊5之间，以致该金属箔粘结到该聚酯胶片上。使用进料辊将如此获得的叠层板提供到辊轧部件6，并在辊轧部件6处连续地卷起该叠层，由此连续地制造叠层板。

公开(公告)号：CN101766063A

公开(公告)日：2010-06-30

申请号：CN200880100757.0

申请日：2008-07-25

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 児岛清茂 ,  小出村顺司

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明涉及一种多层电路基板用复合体，该复合体通过下述方法制备而成：首先，将含有单体和交联剂的交联性聚合性组合物涂布在金属箔上，以形成该组合物的涂膜，对该涂膜进行加热以使整个交联性聚合性组合物的涂膜发生本体聚合；然后，从金属箔层侧对涂膜加热，并根据需要对远离金属箔侧的一面进行冷却，以使涂膜在涂膜的厚度方向上仅靠近金属箔的一侧发生交联反应，从而获得依次层压有下述各层的多层电路基板用复合体：金属箔层；硬质树脂层，该层包含由本体聚合反应及交联反应获得的硬质树脂；粘接树脂层，该层包含由本体聚合反应获得的粘接树脂。