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    PRINTED CIRCUIT BOARD SET HAVING HIGH-EFFICIENCY HEAT DISSIPATION
    111.
    发明申请
    PRINTED CIRCUIT BOARD SET HAVING HIGH-EFFICIENCY HEAT DISSIPATION 审中-公开
    具有高效散热功能的印刷电路板

    公开(公告)号：US20150029674A1

    公开(公告)日：2015-01-29

    申请号：US14339935

    申请日：2014-07-24

    Applicant: JITBOUNDARY UNITED PRODUCTION INC.

    Inventor： Po-Wen KO ,  Chin-Chia CHANG

    IPC: H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/06

    Abstract: A printed circuit board set having high-efficiency heat dissipation includes a printed circuit board (PCB) and a heat dissipating device. The PCB has multiple electronic elements, at least one heat dissipating hole, and at least one thermally conductive material. The electronic elements are disposed on the top surface of the PCB. Each of the at least one heat dissipating hole is formed through the top and bottom surfaces of the PCB and aligns with one of the electronic elements. Each of the at least one thermally conductive material is disposed in the corresponding heat dissipating hole and in contact with the corresponding electronic element. The heat dissipating device is attached to the bottom surface of the PCB and in contact with the at least one thermally conductive material. With a high thermal conductivity, the at least one thermally conductive material rapidly transfers the waste heat produced by the PCB in operation to the heat dissipating device for heat dissipation.

    Abstract translation: 具有高效散热的印刷电路板组包括印刷电路板（PCB）和散热装置。 PCB具有多个电子元件，至少一个散热孔和至少一个导热材料。 电子元件设置在PCB的顶表面上。 所述至少一个散热孔中的每一个穿过所述PCB的顶表面和底表面形成，并与所述电子元件中的一个对准。 所述至少一种导热材料中的每一个被布置在相应的散热孔中并与相应的电子元件接触。 散热装置附接到PCB的底表面并与至少一种导热材料接触。 在高导热性的情况下，至少一种导热材料将工作中由PCB产生的废热快速转移到散热装置上以进行散热。

    シールドカバーおよび電子機器
    114.
    发明申请
    シールドカバーおよび電子機器 审中-公开
    屏蔽盖和电子设备

    公开(公告)号：WO2016051720A1

    公开(公告)日：2016-04-07

    申请号：PCT/JP2015/004788

    申请日：2015-09-18

    Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

    Inventor： 伊藤　智彦

    IPC: H05K9/00

    CPC classification number: H05K9/0024 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/181 ,  H05K9/0026 ,  H05K9/0028 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10371

    Abstract: 　ガスケット等の別部材を用いることなく、電子部品から放射される電磁波をシールドする性能を高めることができるシールドカバーを提供する。シールドカバーは、金属板で形成され、かつ、電子部品を覆うためのカバー本体と、カバー本体の一部を切り欠くことにより形成された板バネ部と、板バネ部に設けられ、かつ、板バネ部の厚み方向に突出する突出部と、を備える。

    Abstract translation: 提供了一种屏蔽罩，从而可以在不使用诸如垫圈的额外构件的情况下改善从电子部件辐射的屏蔽电磁波的性能。 该屏蔽罩设有：用于覆盖电子部件的盖主体，所述盖主体由金属板形成; 通过切割所述盖主体的一部分而形成的板簧部分; 以及突出部，其设置在所述板簧部，并且在所述板簧部的厚度方向上突出。

    THERMOELEKTRISCHES GENERATORMODUL, METALL-KERAMIK-SUBSTRAT SOWIE VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES DERARTIGEN METALL-KERAMIK-SUBSTRATES
    116.
    发明申请
    THERMOELEKTRISCHES GENERATORMODUL, METALL-KERAMIK-SUBSTRAT SOWIE VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES DERARTIGEN METALL-KERAMIK-SUBSTRATES 审中-公开
    热电发电机模块，用于制造这样的金属陶瓷基片金属陶瓷基片和方法

    公开(公告)号：WO2013113311A2

    公开(公告)日：2013-08-08

    申请号：PCT/DE2013/100020

    申请日：2013-01-22

    Applicant: CURAMIK ELECTRONICS GMBH

    Inventor： MEYER, Andreas ,  SCHULZ-HARDER, Jürgen

    IPC: H01L35/32

    CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B37/021 ,  C04B37/026 ,  C04B37/028 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86 ,  H01L23/38 ,  H01L35/30 ,  H01L35/32 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/11 ,  H05K3/0067 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10219 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein thermoelektrisches Generatormodul mit einem Heiß- und Kaltbereich (1a, 1b) umfassend zumindest ein erstes, dem Heißbereich zugeordnetes Metall-Keramik-Substrat (2) mit einer ersten Keramikschicht (6) und wenigstens einer auf der ersten Keramikschicht (6) aufgebrachten, strukturierten ersten Metallisierung (4) und zumindest ein zweites, dem Kaltbereich (1b) zugeordnetes Metall-Keramik-Substrat (4) mit einer zweiten Keramikschicht (7) und wenigstens einer auf der zweiten Keramikschicht aufgebrachten, strukturierten zweiten Metallisierung (5) sowie mehreren zwischen der ersten und zweiten strukturierten Metallisierung (4, 5) der Metall-Keramik-Substrate (2, 3) aufgenommenen thermoelektrischen Generatorbauteilen (N, P). Besonders vorteilhaft weist das erste, dem Heißbereich (1a) zugeordnete Metall-Keramik-Substrat (2) zumindest eine Stahl- oder Edelstahlschicht (8) auf, wobei die erste Keramikschicht (6) zwischen der ersten strukturierten Metallisierung (4) und der zumindest einen Stahl- oder Edelstahlschicht (8) angeordnet ist. Ferner ist Gegenstand der Erfindung ein zugehöriges Metall-Keramik-Substrat sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung.

    Abstract translation:

    本发明涉及用热的热电发生器模块 - 和冷区域（1A，1B），包括至少一个第一，与金属陶瓷基片相关联的所述热区（2）（与第一陶瓷层6 ）和至少一个（第一陶瓷层6）上施加图案化的第一金属化（4）和至少一个第二（冷区域1b）与第二陶瓷层（7）和在所述至少一个金属 - 陶瓷基片（4）相关联的 第二陶瓷层沉积，图案化第二金属化（5）以及几个记录在第一和第二图案化金属化之间（4，5）的金属 - 陶瓷基片（2，3）的热电发电机部件（N，P）。 特别有利的是，第一，在金属陶瓷基片相关联的热区域（1A）（2）钢或不锈钢层（8），其中第一陶瓷层（6）的第一图案化金属（4）之间和所述的至少一个 布置至少一个钢或不锈钢层（8）。 本发明还涉及一种金属陶瓷基底及其制造方法

    CIRCUIT IMPRIME FLEXIBLE A FAIBLE EMISSIVITE
    118.
    发明申请
    CIRCUIT IMPRIME FLEXIBLE A FAIBLE EMISSIVITE 审中-公开
    灵敏的印刷电路，具有低辐射

    公开(公告)号：WO2015049448A1

    公开(公告)日：2015-04-09

    申请号：PCT/FR2014/052448

    申请日：2014-09-29

    Applicant: SOCIETE FRANCAISE DE DETECTEURS INFRAROUGES- SOFRADIR

    Inventor： ROBERT, David ,  ROYER, Yves

    IPC: G01J5/06 ,  H05K1/18

    CPC classification number: H05K1/0201 ,  G01J5/06 ,  G01J5/061 ,  G01J5/10 ,  H01R12/77 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/11 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/0715

    Abstract: Le circuit imprimé flexible à faible émissivité comprend des premier et second extrémités (48a, 48b), et une partie centrale flexible (50) s'étendant entre les première et seconde extrémités et comportant des pistes électriquement conductrices (52), enrobées dans un matériau polymère, pour relier électriquement les première et seconde extrémités. La partie centrale flexible est couverte au moins en partie par un écran thermique (54) formé dans un matériau ayant une émissivité inférieure à celles du matériau polymère et des pistes électriquement conductrices.

    Abstract translation: 本发明涉及具有低发射率的柔性印刷电路，其包括第一和第二端（48a，48b）和在第一和第二端之间延伸的柔性中心部分（50），并且包括嵌入聚合物材料中的导电轨道（52） 以便电连接第一端和第二端。 柔性中心部分至少部分地覆盖有由具有比聚合物材料和电导体的发射率低的材料制成的热屏蔽（54）。

    半導体装置
    119.
    发明申请
    半導体装置 审中-公开
    半导体器件

    公开(公告)号：WO2014061211A1

    公开(公告)日：2014-04-24

    申请号：PCT/JP2013/005791

    申请日：2013-09-27

    Applicant: 富士電機株式会社

    Inventor： 仲村　秀世 ,  堀尾　真史

    IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

    CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/565 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/17 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/3447 ,  H05K7/2089 ,  H05K2201/0364 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/09972 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

    Abstract: 　小型でありながら、高速スイッチングに対応した低インダクタンスとすることができる半導体装置を提供する。一ないし複数のパワー半導体チップ（１２Ａ，１２Ｂ）がそれぞれ実装された複数の導電パターン部材（１４）と、該導電パターン部材との対向面に前記パワー半導体チップに接続するチップ用棒状導電接続部材（１７）及び前記導電パターン部材に接続するパターン用棒状導電接続部材（１７ａ，１７ｂ）を配置したプリント基板（１６）とを備え、前記導電パターン部材（１４）は幅狭部（１４ｂ）と幅広部（１４ａ）とで形成され、少なくとも１つの導電パターン部材の幅狭部と前記プリント基板とを前記パターン用棒状導電接続部材（１７ｂ）で接続し、前記導電パターン部材と前記プリント基板に前記チップ用棒状導電接続部材を介して接続されている前記パワー半導体チップの間の電流路を形成している。

    Abstract translation: 提供了一种半导体器件，其具有对应于高速切换的低电感，同时具有小尺寸。 半导体器件设置有：多个导电图案构件（14），每个导电图案构件具有安装在其上的一个或多个功率半导体芯片（12A，12B）; 和布置在其表面上的印刷电路板（16），所述表面面向导电图案部件，用于芯片的棒状导电连接部件（17），所述棒状导电连接部件连接到功率半导体芯片， 以及用于图案的棒状导电连接构件（17a，17b），所述棒状导电连接构件连接到导电图案构件。 每个导电图案构件（14）由小宽度部分（14b）和大宽度部分（14a）构成，至少一个导电图案部件和印刷电路板的小宽度部分是 通过用于图案的棒状导电连接构件（17b）彼此连接，并且通过条形导电连接构件在导电图案构件和连接到印刷电路板的功率半导体芯片之间形成电流通路， 芯片。

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