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公开(公告)号：CN1697164A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN200510054837.5
申请日：2005-03-17
Applicant: 冲电气工业株式会社
Inventor： 高桥义和
CPC classification number: H01L23/49565 , H01L23/49816 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/10162 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/0393 , H05K3/0097 , H05K13/0084 , H05K2201/09063 , H05K2203/1545 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种用在电子器件装配过程中的载带、用载带制造电子器件的方法以及具有载带的载带包装，该载带包括具有一长边的基膜和多个延伸穿过所述基膜的第一孔。第一孔沿着与基膜的长边相邻平行的一直线排列，并且以规则的间距间隔开。该载带还包括多个延伸穿过所述基膜并且沿着所述直线排列的多个第二孔。这些第二孔以规则的间距间隔开并且分别位于相邻第一孔对之间。还提供一种用载带制造电子器件的方法以及一种具有该载带的载带包装。
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公开(公告)号：CN1674767A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510056389.2
申请日：2005-03-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/125 , H05K2201/09063 , H05K2201/09909 , H05K2203/013
Abstract: 本发明提供一种图案形成方法，在图案形成区域和其他区域的边界的至少一部分上，通过使用液滴喷吐方式涂敷液滴来设置隔壁。
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公开(公告)号：CN1652665A
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN200410099730.8
申请日：2004-11-19
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
CPC classification number: H05K3/4679 , H01L2224/16225 , H05K1/0269 , H05K1/092 , H05K1/162 , H05K1/167 , H05K3/0082 , H05K3/064 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09063 , H05K2201/09763 , H05K2201/09918 , H05K2203/0338 , H05K2203/167 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49146 , Y10T29/49156
Abstract: 在制造期间具有高密度基准的内层板。在没有蚀刻去除部分内层板以暴露基准的情况下，可以利用X光识别该基准。
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公开(公告)号：CN1646417A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN03808059.1
申请日：2003-04-10
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： J·W·维坎普
CPC classification number: B81C1/00333 , H01L23/10 , H01L23/3107 , H01L23/4985 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/19041 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H03H3/007 , H03H9/1057 , H05K1/0274 , H05K1/0284 , H05K1/183 , H05K3/20 , H05K2201/09063 , H05K2201/09118 , H05K2203/302 , H01L2924/00
Abstract: 电子器件(100)包括电气元件(30)，例如由覆盖层(38)保护不受环境影响的、腔体(37)内的MEMS电容器或BAW滤波器。覆盖层(38)是机械地嵌入到位于腔体(37)旁边的隔离材料(7)中的构图层，并且还可以包括接触垫(41)。器件(100)可以由包括构图层和牺牲层的精确折叠的箔适宜地制成。施加箔至腔体(37)后，提供隔离材料(7)并去除牺牲层。其后留下构图层或其部分，且形成覆盖层(38)。
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公开(公告)号：CN1629946A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN200410036859.4
申请日：2004-04-16
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G11B7/09
CPC classification number: G11B7/0932 , G11B7/0933 , G11B7/0946 , G11B7/22 , H05K1/0271 , H05K3/3447 , H05K2201/09018 , H05K2201/09063 , H05K2201/1003 , H05K2201/10409 , H05K2201/10424 , H05K2201/10598 , H05K2201/10977 , H05K2201/2045
Abstract: 本发明通常涉及光学拾取致动器，以及更具体地说，涉及光学拾取致动器，其中在将下陷的接线座(100)的后面的中心部分中形成凹陷处(120)，以及通过拉紧导线(30)，调整线轴(20)的位置同时使用控制螺(300)，使紧密地连在接线座的后面的印刷电路板(200)的中心部分加压以便允许弓形变形印刷电路板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1207947C
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN00815221.7
申请日：2000-09-13
Applicant: 康默吉技术有限公司
Inventor： G·杨
CPC classification number: H05K1/0203 , H01L2924/0002 , H05K1/0206 , H05K1/141 , H05K1/165 , H05K1/182 , H05K3/368 , H05K2201/086 , H05K2201/09063 , H05K2201/1003 , H05K2201/10166 , H05K2201/10333 , H05K2201/10515 , H05K2201/10545 , H01L2924/00
Abstract: 一种作为DC-DC变换器的PCB装置(1)，包括单层板(2)，用于安装作为高发热元件(3)的功率半导体元件和构成散热元件(4)的磁材料的多个磁心。导热耦合材料(6)的印制线位于每个发热元件(3)的上方或下方，并且伸入散热元件(4)和发热元件(3)中的一个。在一个实施例中，发热元件(3)被容纳在散热元件(4)内。在另一种PCB装置中，具有附加的插入式PCB，其本身可以具有发热元件(3)或只具有散热元件(4)。在后一种情况下，发热元件(3)被安装在附加的插入式PCB的下方的PCB装置上。
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公开(公告)号：CN1198489C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN00104994.1
申请日：2000-04-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3405 , H05K1/0237 , H05K1/0268 , H05K3/0052 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909 , H05K2201/10371 , H05K2203/175 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49222 , Y10T29/49224 , Y10T29/49789 , Y10T29/49822
Abstract: 一种生产效率高的高频组件的制造方法，具有下述工序：由设置有同一电路图形的多个子基板22和该子基板22连接起来形成的主基板21构成，把电子部件安装到这些子基板22上的电子部件安装工序62；在该工序62之后，设置对成型为一体的信号端子进行电隔离的切缝的工序64；在该工序64之后，进行使检查工具的探针39接触到信号端子上的第1检查并用激光进行激光修整的工序66；在该工序66之后，使主基板21与子基板22分离的分割工序72。
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公开(公告)号：CN1589093A
公开(公告)日：2005-03-02
申请号：CN200410051069.3
申请日：2004-08-13
Applicant: 广州金升阳科技有限公司
Inventor： 尹向阳
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/328 , H05K3/306 , H05K2201/056 , H05K2201/09063 , H05K2201/09145 , H05K2201/10287 , H05K2201/10446 , Y10T29/49144
Abstract: 本发明公开了一种改善点焊中细微漆包线焊点强度的方法，就是将已与电路板焊合的漆包线绕电路板弯曲后，再拉出使用或连接元件。本发明以电路板本身作为支承，将漆包线弯曲折叠，转移了漆包线的受力点，漆包线受到拉力、上下摆动、扭转等外力时不会直接作用在与电路板的焊合点上，从而有效地保护了漆包线与电路板的焊接，防止线材从焊点处断丝、脱落，适用于直径为10－1mm级别以下的漆包线与电路板互焊的情况。
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公开(公告)号：CN1585248A
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN200410058259.8
申请日：2004-08-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H02M7/003 , H05K1/0298 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/165 , H05K3/202 , H05K2201/086 , H05K2201/09063
Abstract: 本发明的开关电源装置，具有：使直流断续而生成脉冲电压的开关电路、用磁芯使初级绕组和次级绕组进行磁耦合而成的变压器、具备构成上述初级绕组和上述次级绕组的布线的多层布线基板、对交流进行整流的整流电路、抑制波动的平滑电路和控制上述平滑电路的输出电压的控制电路，其中，上述多层布线基板至少具备上述开关电路和上述整流电路并且配设在主布线基板上，并且在上述主布线基板上配设上述控制电路。
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公开(公告)号：CN1574471A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410049397.X
申请日：2004-06-09
Applicant: 住友电装株式会社
CPC classification number: H05K7/026 , H01R12/52 , H01R12/523 , H05K1/144 , H05K1/145 , H05K3/3447 , H05K3/368 , H05K2201/09063 , H05K2201/10189 , H05K2201/10363 , Y10S439/949
Abstract: 本发明涉及一种电连接器壳体(10)，该电连接器壳体(10)具有第一外壳(11)、第二外壳(12)和侧壁，并包含以给定间隔彼此叠置的第一印刷电路板(21)和第二印刷电路板(22)。第一印刷电路板(21)包括至少一个第一导体，而第二印刷电路板(22)包括至少一个第二导体。电连接器壳体(10)还包括连接器接收部分(19)，该连接器接收部分从侧壁突出，并置于第一和第二印刷电路板(21、22)之间的位置处。第一印刷电路板(21)上的第一导体连接到第一终端装置(31)上，而第二印刷电路板(22)上的第二导体连接到第二终端装置(32)上，第一和第二终端装置(31、32)在连接器接收部分(19)处突出，以便它们适于连接到外侧连接器的端子上，而外侧连接器要插入到连接器接收部分(19)中。
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