公开(公告)号：CN102208400A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110132446.6

申请日：2007-08-22

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 关本守满 ,  芳贺仁 ,  榊原宪一 ,  川嶋玲二 ,  阿卜杜拉·梅基 ,  前田敏行

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/16 ,  H01L23/64 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L23/647 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/141 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/081 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种电力转换装置，即便是由宽带隙半导体构成芯片的情况下，也不会使耐热温度低的部件受到由于芯片产生的热的热损伤。该电力转换装置包括封装体(41)、高耐热性印刷基板(51)和低耐热性印刷基板(53)，该封装体(41)具有宽带隙半导体的芯片，该高耐热性印刷基板(51)的耐热温度能够耐住该封装体(41)的最高温度，该低耐热性印刷基板(53)的耐热温度比上述最高温度还要低，其特征在于：以热绝缘上述封装体(41)和上述低耐热性印刷基板(53)的方式在上述高耐热性印刷基板(51)上组装了上述封装体(41)。

公开(公告)号：CN102208399A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110132445.1

申请日：2007-08-22

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 关本守满 ,  芳贺仁 ,  榊原宪一 ,  川嶋玲二 ,  阿卜杜拉·梅基 ,  前田敏行

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/16 ,  H01L23/64 ,  H01L23/34 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L23/647 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/141 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/081 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种电力转换装置，即便是由宽带隙半导体构成芯片的情况下，也不会使耐热温度低的部件受到由于芯片产生的热的热损伤。该电力转换装置包括元件(71)和驱动部(72)，该元件(71)是宽带隙半导体，该驱动部(72)用以驱动该元件(71)，上述驱动部(72)也由宽带隙半导体构成，与上述元件(71)设置在同一个封装体(70)内，热绝缘上述封装体(70)和位于该封装体(70)周围的周边部件(73、74)。

公开(公告)号：CN102208398A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110132296.9

申请日：2007-08-22

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 关本守满 ,  芳贺仁 ,  榊原宪一 ,  川嶋玲二 ,  阿卜杜拉·梅基 ,  前田敏行

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/16 ,  H01L23/64 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L23/647 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/141 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/081 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种电力转换装置，即便是由宽带隙半导体构成芯片的情况下，也不会使耐热温度低的部件受到由于芯片产生的热的热损伤。该电力转换装置包括封装体(41)和印刷基板(43)，该封装体(41)是密封了宽带隙半导体的芯片而形成的，该印刷基板(43)上形成了图案(44)且图案(44)与该封装体(41)的端子(42)连接，其特征在于：通过热绝缘部件对上述封装体(41)和印刷基板(43)及该印刷基板(43)上的部件进行热绝缘，使得即使在上述芯片的温度超过了上述印刷基板(43)及该印刷基板(43)上的部件中的至少一个的耐热温度的情况下，上述印刷基板(43)及该印刷基板(43)上的部件的温度也处于耐热温度以下。

公开(公告)号：CN101188902B

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN200610156899.1

申请日：2006-11-17

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 张喨尧 ,  许寿国

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0225 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09972

Abstract: 一种印刷电路板，包括一接地层和一电源层，所述电源层包括被一隔离块隔离的两电源块，所述接地层上邻近所述两电源块相对边缘处设有若干切割槽。在所述接地层上邻近所述两电源块相对边缘处设有切割槽，等效于在噪声传导的路径上增加串联的电感，所述等效的串联电感有滤除高频分量的特性，可抑制所述两电源块间的噪声耦合。

公开(公告)号：CN102057483A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200980121220.7

申请日：2009-05-22

Applicant: 国立大学法人东北大学 ,  财团法人国际科学振兴财团

Inventor： 大见忠弘 ,  须川成利 ,  今井纮 ,  寺本章伸

IPC: H01L23/12 ,  H01P3/08 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6688 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19032 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09972 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种多层配线基板。多层配线基板(100)具有：第一配线区域(101)，其中配线(103a)和绝缘层(104a，104b)交替地层叠；以及第二配线区域(102)，其中相对于第一配线区域(101)的绝缘层的厚度H1，绝缘层(104)的厚度H2是2倍以上，并且相对于配线宽度W1，配线(103b)的宽度W2为2倍以上。第一配线区域(101)和第二配线区域(102)被一体地形成在同一基板上。

公开(公告)号：CN101981610A

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200980110907.0

申请日：2009-02-09

Applicant: G-LEC欧洲有限公司

Inventor： G·比施 ,  L·沃尔夫

IPC: G09F9/33

CPC classification number: G09F9/33 ,  H05K1/0286 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明涉及一种显示设备以及显示系统和显示表面。本发明还涉及紧固装置，尤其是用于本发明所述的显示设备。

公开(公告)号：CN101273673B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200680035060.0

申请日：2006-08-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小野正浩 ,  宇田吉博 ,  山口盛司 ,  新地和博 ,  留河悟

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0218 ,  H05K7/20463 ,  H05K9/0083 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及一种基板结构及电子设备，该基板结构能够使一起覆盖多个电子部件的树脂部得到屏蔽性，而且，能够确保电子部件相对基板的安装强度。基板结构(10)具备：基板(11)、沿基板(11)安装的多个电子部件(12)、由树脂(18)覆盖各电子部件(12)并且与基板(11)粘合的树脂部(13)。该基板结构(10)具备：包围各电子部件(12)并且与所述基板(11)粘合的框体(15)、封闭框体(15)的开口(16)的盖部(17)。树脂(18)填充在框体(15)的内部。

公开(公告)号：CN100593843C

公开(公告)日：2010-03-10

申请号：CN200710149981.6

申请日：2007-10-08

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 栗田洋一郎 ,  川野连也 ,  副岛康志

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/768 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/522 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/02 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/02333 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/16137 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19015 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 在传统的电子设备和制造电子设备的方法中，减少电子设备的成本受到阻碍因为用于焊球侧上的互连层中的树脂受到限制。电子设备包括互连层(第一互连层)和互连层(第二互连层)。在第一互连层的下表面上形成第二互连层。从上面看第二互连层在面积上大于第一互连层并且从第一互连层上延伸至外部。

公开(公告)号：CN100563403C

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200710167418.1

申请日：2007-10-24

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 欧阳正一

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0237 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/304

Abstract: 本发明提供了一种电路结构，该电路结构包括：电路板，安装在电路板上的第一电路元件，以及安装在电路板上的第二电路元件。电路板具有包括至少一个接地平面的第一接地平面布局，以及包括至少一个接地平面的第二接地平面布局，其中电路板的第一接地平面布局与第二接地平面之间没有电性连接。第一电路元件电性连接于第一接地平面布局，且第二电路元件电性连接于第二接地平面布局。本发明提供的电路结构，通过将共同接地平面所建立的热传导路径完全切断，来阻止电路板的接地平面上其它电路元件产生的热量扩散到参考时钟源，因此可以减少其它电路元件产生的热量对参考时钟源造成的影响，可以使参考时钟源的频率漂移达到最小。

公开(公告)号：CN100555590C

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200710149971.2

申请日：2007-10-08

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 栗田洋一郎 ,  副岛康志 ,  川野连也

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/768 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5389 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/18 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明涉及一种电子器件及其制造方法。该电子器件包括第一互连层和第二互连层。该第二互连层配备在该第一互连层的下表面上。该第一互连层包括通路插塞(第一导电插塞)。该第二互连层一侧上的通路插塞的端面小于相对端面。该通路插塞暴露在与该第二互连层相对的第一互连层的表面上。形成该第一互连层的绝缘树脂的热分解温度高于形成该第二互连层的绝缘树脂的热分解温度。