-
公开(公告)号：CN102480215A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201110354701.1
申请日：2011-11-10
Applicant: 李尔公司
Inventor： 理查德·J·哈姆珀 , 斯洛博丹·帕夫诺维奇 , 内蒂尔·沙拉夫 , 鲁图恩·雷 , 阿夫塔卜·阿里·汗
CPC classification number: H01R12/71 , H01R12/718 , H05K1/0262 , H05K1/144 , H05K2201/042 , H05K2201/10295 , H05K2201/10303
Abstract: 本发明涉及印刷电路板连接组件。在至少一种实施方式中，交通工具功率模块包括第一印刷电路板(PCB)，第一印刷电路板包括用于提供第一电压和第二电压的第一多个电构件。交通工具功率模块还包括第二PCB和第一连接器组件，第二PCB包括第二多个电构件，第二PCB与第一印刷电路板间隔开，且第一连接器组件联接到第一PCB和第二PCB，用于向第二PCB提供第一电压。交通工具功率模块还包括联接到第一PCB和第二PCB用于向第二PCB提供第二电压的第二连接器组件。第一连接器组件提供直到14V的第一电压，且第二连接器组件提供200V或更大的第二电压。
-
公开(公告)号：CN102223761A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN201010148812.2
申请日：2010-04-16
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0286 , H01R12/707 , H05K2201/09063 , H05K2201/10303
Abstract: 一种印刷电路板和一种印刷电路板组合，所述印刷电路板用于安装一电子元件，所述电子元件为一第一连接器或一第二连接器，所述第一连接器与所述第二连接器具有相同的多个信号引脚，所述第一连接器包括第一安装部，所述第二连接器包括第二安装部，所述印刷电路板包括一组用于电连接所述信号引脚的信号连接部，所述印刷电路板还包括用于与所述第一安装部配合的第一固定部及用于与所述第二安装部配合的第二固定部，该组信号连接部与所述第一固定部用于安装所述第一连接器，该组信号连接部与所述第二固定部用于安装所述第二连接器。本发明的印刷电路板能安装电子元件的不同类型。
-
公开(公告)号：CN102217430A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN200980145273.2
申请日：2009-10-26
Applicant: 奥斯兰姆有限公司
Inventor： 托马斯·普罗伊施尔
CPC classification number: H01R13/422 , F21K9/23 , F21K9/90 , F21Y2115/10 , H05K1/056 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/147 , H05K3/3447 , H05K3/368 , H05K2201/10106 , H05K2201/10303 , H05K2201/1059 , H05K2203/0195 , Y10T29/4914 , Y10T29/49142
Abstract: 本发明涉及一种照明装置(9)，其包括至少一个光源、尤其是至少一个发光二极管(LED)(11a)以及至少部分相叠地并且优选近似平行地来设置的至少两个电路板(6，10)。根据本发明，所述至少两个电路板(6，10)借助至少一个插塞连接元件(1)连接，其中所述插塞连接元件(1)在至少一侧上构建为压配合插头(2)。
-
公开(公告)号：CN102150324A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200980135732.9
申请日：2009-09-15
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H01P5/107 , H01P1/047 , H01P5/028 , H04B3/52 , H05K1/0237 , H05K1/144 , H05K2201/037 , H05K2201/042 , H05K2201/10303 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明的设有多个电路板的电子装置使用用于支撑所述多个电路板的支撑部件作为无线信号传输路径。例如，所述电子装置设有用于处理毫米波信号的第一印刷电路板、与所述第一印刷电路板进行信号结合并接收所述毫米波信号从而对所接收到的信号进行信号处理的第二印刷电路板、以及设置在所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板之间且具有预定介电常数的波导，其中所述波导构成介电体传输路径，并且所述波导也支撑着所述第一印刷电路板及所述第二印刷电路板。该结构使得能够在构成所述介电体传输路径的所述波导的另一端接收到基于从所述波导的一端辐射的毫米波信号的电磁波。
-
公开(公告)号：CN101345226B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200810128028.8
申请日：2008-07-09
Applicant: 罗姆股份有限公司
Inventor： 田中直也
CPC classification number: H05K3/284 , H05K3/3405 , H05K2201/10303 , H05K2201/1034 , H05K2201/10424 , H05K2203/1316 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明提供了一种IC器件和制造该IC器件的方法，其中IC器件包括基板、多个端子销、诸如IC芯片的功能部件和用于保护功能部件的树脂封装体。基板大体平坦并且形成有端子销插入到其中的多个通孔。远离基板布置的功能部件被安装在印刷电路板上以便电连接到端子销中的至少一个端子销。在封装功能部件的同时，树脂封装体保持与基板的顶面接触。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101578751A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200680051434.8
申请日：2006-12-19
Applicant: 株式会社大宇电子
Inventor： 赵奎弘
IPC: H02K5/22
CPC classification number: H02K3/522 , H02K11/33 , H02K2203/03 , H02K2211/03 , H05K1/119 , H05K3/306 , H05K3/3405 , H05K2201/1003 , H05K2201/10287 , H05K2201/10303 , H05K2201/10863 , H05K2201/10962
Abstract: 一种用于将缠绕在电动机组件的定子周围的线圈耦合至印刷电路板的电路图案的耦合机构，所述耦合机构包括用于将所述线圈电连接至所述印刷电路板的所述电路图案的多个连接引脚。通过所述一个或多个连接引脚，将所述线圈间接连接至所述电路图案。此外，将所述连接引脚固定在所述PCB上，从而使所述连接引脚向外突出。
-
公开(公告)号：CN101546716A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200910129118.3
申请日：2009-03-25
Applicant: 富士电机电子技术株式会社
CPC classification number: H05K3/34 , H01L23/5385 , H01L24/01 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/91 , H01L25/072 , H01L25/50 , H01L2224/26145 , H01L2224/27013 , H01L2224/291 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/83051 , H01L2224/83101 , H01L2224/83365 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/0135 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/157 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H05K1/145 , H05K2201/10166 , H05K2201/10303 , H05K2201/1059 , H05K2201/10962 , H05K2201/10969 , H05K2203/0405 , H01L2924/00 , H01L2924/07025 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/01028
Abstract: 本发明提供半导体装置的制造方法，其目的是提高半导体装置的可靠性和制造成品率。准备第一电极和第二电极通过绝缘层被分离的半导体元件，在金属箔上配置焊接材料，在焊接材料上以第三电极与其接触的方式载置半导体元件。此外，使片状的焊接材料与半导体元件的第一电极和第二电极相对，使柱电极的下端隔着焊接材料与第一电极上表面和第二电极上表面相对。而且，使焊接材料隔着绝缘层分离，通过焊接材料使第一电极与柱电极接合，并且通过焊接材料使第二电极与柱电极接合。此外，通过焊接材料使第三电极与金属箔接合。由此，能够提高半导体装置的可靠性和制造成品率。
-
公开(公告)号：CN100539308C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200710196097.8
申请日：2007-12-03
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K1/144 , H01L2924/0002 , H05K1/056 , H05K3/328 , H05K3/3447 , H05K3/368 , H05K3/4015 , H05K2201/042 , H05K2201/0979 , H05K2201/1028 , H05K2201/10303 , H05K2201/10318 , H05K2201/10856 , H05K2201/10924 , H05K2203/0285 , H01L2924/00
Abstract: 连接电子装置的基板之间的引线框连接器，由于与该基板的接合部件相对其主体部分只在一侧形成(延伸)，所以，有时直接受到来自另外一端和另外基板的接合部的外力的影响，该接合部分和上述基板的电连接的可靠性受损。根据本发明的电子装置，通过上述引线框连接器的上述接合部分相对上述主体部分在两侧形成(延伸)，从而可以提高该引线框连接器和上述基板的接合强度，也可以确保上述电连接的可靠性。
-
公开(公告)号：CN100534267C
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200510091513.9
申请日：2005-08-18
CPC classification number: H05K3/3468 , H01R9/2466 , H05K3/3447 , H05K2201/10303 , H05K2203/0557 , H05K2203/0746 , H05K2203/0763 , H05K2203/1476 , H05K2203/1572
Abstract: 印刷板排列在点流焊接设备的焊料喷嘴上方，使第一端子组面向上，朝着焊料喷嘴突出的第二端子组受到防护模具的遮挡，从焊料喷嘴喷射出的焊料将第一端子组的焊接部分焊接到位于印刷板后侧上的第一导体上，然后该印刷板颠倒翻转，以将第二端子组置于面向上的状态并用模具遮挡面朝下的第一端子组，并且从焊料喷嘴喷射出的焊料将第二端子组的焊接部分焊接到位于印刷板的前侧上的第二导体上。
-
公开(公告)号：CN101297610A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200680027469.8
申请日：2006-07-28
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/036 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0187 , H05K2201/0195 , H05K2201/10303 , H05K2203/308 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种电装部件的安装容易(实现制造性和装配性高的基板电路)且可以实现节省空间化、进而制造容易的弯曲式刚性印刷布线板。即，提供一种下述这样的弯曲式刚性印刷布线板，即，在插入式配设有间隙部分(1A)的硬质芯板材料(1)的表面上，还在上述间隙部分(1A)的上表面上，层叠耐热性树脂层(31)，在上述芯板材料(1)的背面上将间隙部(1A)排除在外地层叠耐热性树脂层(32)，并且，经由上述耐热性树脂层(31、32)层叠固接导体层(4)，对该导体层(4)进行蚀刻处理以形成电路。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
1749
records
(took 0.025 seconds)
