公开(公告)号：CN100342768C

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN200510054517.X

申请日：2005-03-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 真下佳之 ,  宇野雅雄 ,  八百枝彻

IPC: H05K13/00 ,  H05K9/00 ,  G12B17/00

CPC classification number: H05K9/0028 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10371 ,  Y10T29/49126

Abstract: 每个屏蔽壳都包括具有从其突出的结合片的一对相对的第一表面，和一对没有结合片的第二表面。当其被分割时母板形成基板，每个基板都包括具有结合槽一对相对的第一侧表面，和没有结合片的一对第二侧表面。屏蔽壳安装在母板上，从而两个相邻屏蔽壳的第二表面之间的间隔(A)等于或者小于用于切割母板的切割留量的宽度(B)。母板被从在其上屏蔽壳安置在预定位置的母板的表面的相对侧切割，在所述预定位置所述第二侧表面形成在每个基板上。以这样的方式，母板被分成具有屏蔽壳的电子元件。

公开(公告)号：CN1650476A

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN03809601.3

申请日：2003-04-01

Applicant: 因特普莱科斯纳斯公司

Inventor： J·塞德勒 ,  A·日托米尔斯基

IPC: H01R4/02

CPC classification number: B23K3/0607 ,  B23K3/0638 ,  B23K2101/40 ,  H01L2224/1302 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16155 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0405 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种将焊料块保持在焊料保持件上的方法，包括以下步骤：(a)在焊料保持件上形成多个开孔；(b)在该多个开孔中的至少一些开孔上方设置一段长度的焊料块；并沿焊料块的长度形成多个焊料铆钉。该焊料铆钉用来将这段长度的焊料块保持在焊料保持件上。该焊料保持件包括保持焊料块的许多不同类型的元件，例如导线、端子、连接器、电磁屏蔽件等。

公开(公告)号：CN1620225A

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN200410095698.6

申请日：2004-11-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村润一 ,  西井利浩 ,  越智昭夫 ,  原田真二

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K1/165 ,  H01L21/50 ,  H01L24/97 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12034 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/024 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/063 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1057 ,  Y10T156/12 ,  H01L2924/00

Abstract: 对埋有电子部件的叠层衬底而言，提供一种叠层衬底，即使电子部件安装密度高也能充分确保电连接的可靠性，同时机械上也牢固。其中，包含利用软钎料(1007)连接并固定设在一主面上的焊盘和集成电路(1005)等的衬底(1001)、以及在该衬底(1001)上叠层同时还在集成电路(1005)的外周具有用间隙(1008)形成的树脂流动埋设部的薄层(1011)，薄层(1011)用设有埋设集成电路(1005)等的孔(1012)的纺织布或无纺布保持形状，同时使具有热流动性的树脂(1016)浸渍该纺织布或无纺布并进行加热压接。以此能提高叠层衬底与电子部件的电连接和机械连接的可靠性。

公开(公告)号：CN1618261A

公开(公告)日：2005-05-18

申请号：CN02827909.3

申请日：2002-12-06

Applicant: 马科尼通讯股份有限公司

Inventor： R·施密特 ,  W·康拉思 ,  K·肖尔

IPC: H05K3/00 ,  H05K13/00 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/142 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/1509 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49128

Abstract: 在自动组装线上组装具有基板(10)和安装在所述基板上的电路元件(16，19，21)的电子电路模块之中，载盘被放置在输送器装置上，并在各个组装台之间输送，以便在载盘上放置、固定和/或接触电路元件(16，19，21)，载盘被用作为电路模块的基板(10)。当电路模块完成时，载盘因此成为其中置入模块的器件的一部分。

公开(公告)号：CN1198489C

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN00104994.1

申请日：2000-04-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村潤一 ,  田村俊昭 ,  矢島隆弘 ,  津山和彦

IPC: H05K3/00 ,  H03B1/00 ,  H04L7/00

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/175 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49222 ,  Y10T29/49224 ,  Y10T29/49789 ,  Y10T29/49822

Abstract: 一种生产效率高的高频组件的制造方法，具有下述工序：由设置有同一电路图形的多个子基板22和该子基板22连接起来形成的主基板21构成，把电子部件安装到这些子基板22上的电子部件安装工序62；在该工序62之后，设置对成型为一体的信号端子进行电隔离的切缝的工序64；在该工序64之后，进行使检查工具的探针39接触到信号端子上的第1检查并用激光进行激光修整的工序66；在该工序66之后，使主基板21与子基板22分离的分割工序72。

公开(公告)号：CN1166266C

公开(公告)日：2004-09-08

申请号：CN97118588.3

申请日：1997-08-19

Applicant: 索尼公司

Inventor： 鹤崎新

IPC: H05K3/34 ,  H05K9/00 ,  B23K31/02

CPC classification number: H05K3/3405 ,  B23K1/008 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/10371 ,  Y10S174/34

Abstract: 本发明公开一种把引线件和防止高频信号泄漏的屏蔽壳连接到印刷电路板上的方法，包括以下步骤：焊料涂敷步骤，涂敷焊料，使焊料覆盖穿过PCB设置的并插入引线件的引线的整个孔，使焊料覆盖穿过PCB设置的并插入屏蔽壳的衔接部位的孔的一部分；安装步骤，把引线件的引线和屏蔽壳的衔接部位插入PCB，由此把引线件和屏蔽壳安装到PCB上；焊接步骤，把装有引线件和屏蔽壳的PCB插入回流炉，熔化焊料，由此进行焊接。

公开(公告)号：CN1494149A

公开(公告)日：2004-05-05

申请号：CN03107776.5

申请日：2003-04-04

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤充英 ,  田中浩二 ,  谷口哲夫

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/02 ,  H01L23/28 ,  H05K13/00

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/023 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭示一种包括配线基板、通过焊接安装于配线基板的电子器件、以及能覆盖电子器件的固定在配线基板的外罩的电子装置，使外罩对配线基板的固定强度提高。不仅用焊锡18将外罩12固定在配线基板2，而且通过设置于外罩12的上面壁13的孔21导入接着用树脂20，利用该接着用树脂20，使安装在配线基板2的电子器件6与外罩12相互接合。接着用树脂20不碰到配线基板2，这样，将电子器件6安装于配线基板2用的焊锡10即使在波峰焊工序中熔融膨胀，接着用树脂20与配线基板2间也不会发生界面剥离，因此，焊锡10沿界面剥离的部分流动、电子器件6的端子电极间短路的现象就不易发生。

公开(公告)号：CN1491440A

公开(公告)日：2004-04-21

申请号：CN02804647.1

申请日：2002-01-25

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 森山伸治 ,  山田富男

IPC: H01L25/04

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/50 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H03G3/3042 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/141 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10371 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种具有高度安装可靠性的混合集成电路器件，它包含是为陶瓷布线基板的模块基板、设置在模块基板主表面上的多个电子元件、设置在模块基板背面上的多个电极端子、以及被固定到模块基板以覆盖模块基板主表面的帽盖。电极端子包括多个沿模块基板边沿对准的电极端子以及位于比这些电极端子更里面的电源端子。沿基板边沿对准的电极端子至少在其靠近基板边沿的部分处，被厚度为几十微米或以下的保护膜涂敷。连接加固端子由多个彼此独立的是为接地端子的分离端子组成。

公开(公告)号：CN1462088A

公开(公告)日：2003-12-17

申请号：CN02140614.6

申请日：2002-07-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小仓洋 ,  高桥和晃

IPC: H01P3/00 ,  H01P3/08 ,  H01L21/48 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19032 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01P5/107 ,  H01P11/00 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/308 ,  Y10T156/1052 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明揭示了一种具有膜结构的射频电路及其制造方法。该射频电路的电路单元形成在其两面或一面粘合了铜的绝缘材料板上，从而把带空腔的金属基板与形成电路单元的绝缘材料板接合在一起。电路单元装有有源元件，其上粘合带间壁的盖以封装。形成膜结构的金属基板中的空腔由压制机冲切形成。由于金属基板不是湿法蚀刻，所以能容易地对金属基板的空腔作精密的尺度控制。另外，还能缩短对空腔区的加工时间。

公开(公告)号：CN1119352A

公开(公告)日：1996-03-27

申请号：CN95107299.4

申请日：1995-07-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森野宜芳 ,  鹿嶋幸朗

IPC: H01P11/00

CPC classification number: H01P7/10 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10371

Abstract: 一种微波振荡器，包含：上面电路布线图上和底面敷有薄铜箔的基板，该基板有通孔；装配在基板上面的电子元件；堵住通孔底部并固定于基板底面的金属板；通过通孔固定于金属板上的介电谐振器。介电谐振器用焊锡固定在金属板上，因此，比已有技术的粘接剂的固定更强更稳定，提高了对于温度变化、机械冲击或湿度的可靠性。