公开(公告)号：KR1020030038711A

公开(公告)日：2003-05-16

申请号：KR1020037002617

申请日：2002-08-16

Applicant: 레이티언 캄파니

Inventor： 디어든티모시이. ,  스티트제프리제이. ,  콴클리프톤

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0243 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/305 ,  H05K3/306 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10348 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10575 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1147

Abstract: RF 상호 연결부는 가압형 중심 전도체 (퍼즈 버튼) 상호 연결부를 사용하여 다층 PWB 상에 직접 접착하기 위해 RF 모듈 패키지(50) 내에 결합된다. 모듈은 마이크로파 주파수에서 작동하는 회로를 갖는다. 모듈 패키지는 금속 바닥벽 구조체(54)를 포함하는 금속 하우징(52)을 포함한다. 모듈은 패키지와 PWB 사이에 RF 상호 연결을 제공하는 복수개의 RF 상호 연결부를 포함한다. 각 상호 연결부는 유전성 관통 제공 절연체(74)에 의해 절연이 제공되고, 금속 바닥벽 내에 형성된 개구를 통해 돌출된 관통 제공 중심 핀(72)을 포함한다. 중심 핀은 모듈 하우징의 바닥벽의 외부 표면에 접착된 차폐 핀(76)의 링으로 둘러싸인다. 핀은 PWB 내에 형성된 구멍 내에 삽입될 수 있고, 구멍 내에 배치된 퍼즈 버튼 상호 연결부(130, 12)와 접촉한다. 회로는 RF 신호 전도 및 접지를 위해 퍼즈 버튼 상호 연결부를 PWB의 적절한 레벨에 연결시킨다.

Abstract translation: 射频互连包含在射频模块封装中，可使用可压缩中心导体（模糊按钮）互连直接连接到多层PWB上。 该模块具有以微波频率运行的电路。 模块包装包括具有金属底壁结构的金属外壳。 该模块包括多个RF互连，其在封装和PWB之间提供RF互连。 每个互连件包括穿过形成在金属底壁中的开口突出的馈通中心销，并且由介电馈通绝缘体提供隔离。 中心针周围有一圈屏蔽针，连接到模块外壳底壁的外表面。 引脚可插入PWB中形成的孔中，并与设置在孔中的模糊按钮互连接触。 电路将模糊按钮互连连接到PWB的适当级别，以进行接地和射频信号传导。

公开(公告)号：KR20180035206A

公开(公告)日：2018-04-05

申请号：KR20180036839

申请日：2018-03-29

IPC: F21K9/27 ,  F21S2/00 ,  F21V23/00 ,  F21V29/00 ,  F21V29/15 ,  F21V29/74 ,  F21Y101/00 ,  H01L33/64 ,  H05K1/02

CPC classification number: F21K9/27 ,  F21K2/00 ,  F21V23/005 ,  F21V29/00 ,  F21V29/15 ,  F21V29/74 ,  F21Y2101/00 ,  H01L33/64 ,  H05K1/0201 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10575

Abstract: 발광다이오드모듈및 조명장치가개시된다. 이조명장치는, 발광소자, 발광소자를구동하기위한구동집적회로소자, 발광소자에서발생된열을방출하기위한히트싱크및 구동집적회로소자와상기발광소자사이의열적간섭을차단하기위한열 차단부를포함하며, 구동집적회로소자는열 차단부상에배치된다. 이에따라, 발광소자와구동집적회로소자사이의열적간섭을차단할수 있으며, 조명장치의크기를감소시킬수 있다.

Abstract translation: 公开了一种发光二极管模块和照明装置。 两兆人装置，热障阻止发光元件，光发射之间的热干扰驱动集成电路，以驱动设备电路元件，所述散热器和所述驱动集成电路用于排出从所述发光元件的电路元件所产生的热量和所述发光元件 并且驱动集成电路元件设置在热阻挡部分上。 因此，可以阻止发光器件和驱动集成电路器件之间的热干扰，并且可以减小照明器件的尺寸。

公开(公告)号：KR100629982B1

公开(公告)日：2006-10-02

申请号：KR1020060002249

申请日：2006-01-09

Applicant: 닛본 덴끼 가부시끼가이샤

Inventor： 모모카와유키

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/301 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10575 ,  H05K2201/10901 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0182 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1394

Abstract: 무연솔더를 이용하여도 낮은 비용으로 랜드박리를 생기지 않게 위하여, 관통홀(12)을 갖는 기판(11), 관통홀(12)의 내면을 덮는 제1도전막(13), 기판(11)의 표면에서의 관통홀(12)의 개구의 주위에 형성되고 아울러 제1도전막(13)에 접속된 제2도전막으로 이루어진 랜드(15), 기판(11)의 표면에 형성되고 아울러 랜드(15)에 접속된 회로배선(16), 이 회로배선(16)을 덮는 보호막(17), 및 랜드(15)의 외주가장자리(15A)의 적어도 일부를 덮는 피복부재(18)를 구비한다.
기판, 랜드박리, 랜드, 피복부재, 무연솔더

公开(公告)号：KR100447735B1

公开(公告)日：2005-01-13

申请号：KR1019970709236

申请日：1997-04-07

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 쿠마가이코오이찌 ,  와다요시노리 ,  에다히로테루키

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/04 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K3/202 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/281 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10575 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/063 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T428/24917

Abstract: Characterized in that a mask film (3) having desired openings (2) are coated onto a metal wiring plate (1). According to this, an insulating base body and a resist layer making a thick base as in a conventional substrate can be omitted. In addition, by bending a terminal part (T) of the metal wiring plate (1), a connecting terminal replaceable with a connecter terminal to another substrate can be also machined integrally and the connecter terminal can be made unnecessary, so that an inexpensive parts-packaging substrate can be provided.

Abstract translation: 其特征在于具有期望的开口（2）的掩模膜（3）被涂覆到金属布线板（1）上。 据此，可以省略如传统衬底那样形成厚基底的绝缘基体和抗蚀剂层。 此外，通过弯曲金属布线板（1）的端子部分（T），也可以将可替换为连接器端子的连接端子与另一个基板整体加工成一体，并且可以不需要连接器端子，从而可以实现便宜的部件 可提供包装基材。 ＆lt;图像＆GT;

公开(公告)号：TW200819024A

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：TW096121447

申请日：2007-06-14

Applicant: 羅伯特博斯奇股份有限公司 ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： 萊哈爾德 法瑟爾 FASSEL, REINHARD ,  托馬斯 哥特爾 GOETTEL, THOMAS ,  哈拉德 黑吉娜 HEJNA, HARALD

IPC: H05K

CPC classification number: H05K3/306 ,  H01R12/58 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10575 ,  H05K2201/1059

Abstract: 一種電路板,具有多數壓入匣以容納壓入銷,該壓入銷可從電路板的一寬側用壓入配合手段插入該壓入匣的貫通開口中,其中,有一絕緣之護層(40)(46)施到電路板(2)的寬側(12)的一部分上,且具有位於壓入匣(8)的貫通開口(18)上方的貫通開口(42)(48)以供壓入銷(10)通過。(圖2)

Abstract in simplified Chinese: 一种电路板,具有多数压入匣以容纳压入销,该压入销可从电路板的一宽侧用压入配合手段插入该压入匣的贯通开口中,其中,有一绝缘之护层(40)(46)施到电路板(2)的宽侧(12)的一部分上,且具有位于压入匣(8)的贯通开口(18)上方的贯通开口(42)(48)以供压入销(10)通过。(图2)

公开(公告)号：TW569494B

公开(公告)日：2004-01-01

申请号：TW091116049

申请日：2002-07-18

Applicant: ITT製造企業股份有限公司 ITT MANUFACTURING ENTERPRISES, INC.

Inventor： 馬丁 葛勒訶佛 GOLLHOFER,MARTIN ,  羅蘭德 伊茲柯恩 ETZKORN,ROLAND ,  渥夫岡 李柏 ZEEB,WOLFGANG ,  渥夫岡 胡特 HUTT WOLFGANG ,  麥克 史塔克 STACHE,MICHAEL

IPC: H01R

CPC classification number: H01R12/7052 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10575 ,  H05K2201/10598

Abstract: 一電連接器(10)包含用以容納數個電接元件(13)的一絕緣外罩(12)，以及固定於該外罩(19)一側的一具衝孔的焊板(25)，該具衝孔的焊板係用以焊接至一印刷電路板(11)上。該焊板(25)藉由凹槽(28至30)而緊固至自該外罩(19)側邊突出的一體式絕緣釘(33至35)。且，該焊板(25)於各凹槽(28至30)區內，備設有舌部(48至50)。而該絕緣釘(33至35)可箝位於該舌部之自由端與該凹槽(28至30)之相對邊緣區(41至43)之間。

Abstract in simplified Chinese: 一电连接器(10)包含用以容纳数个电接组件(13)的一绝缘外罩(12)，以及固定于该外罩(19)一侧的一具冲孔的焊板(25)，该具冲孔的焊板系用以焊接至一印刷电路板(11)上。该焊板(25)借由凹槽(28至30)而紧固至自该外罩(19)侧边突出的一体式绝缘钉(33至35)。且，该焊板(25)于各凹槽(28至30)区内，备设有舌部(48至50)。而该绝缘钉(33至35)可箝位于该舌部之自由端与该凹槽(28至30)之相对边缘区(41至43)之间。

公开(公告)号：TW200306139A

公开(公告)日：2003-11-01

申请号：TW092109428

申请日：2003-04-22

Applicant: 日本電氣股份有限公司 NEC CORPORATION

Inventor： 百川 裕希 MOMOKAWA, YUKI

IPC: H05K

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/301 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10575 ,  H05K2201/10901 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0182 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1394

Abstract: 一電子裝置安裝於一佈線板上，該佈線板包括；一基板，具有複數個貫通孔，以及複數個台部，延伸於該基板之表面上且相鄰於該複數個貫通孔之開口。於該佈線板另設有至少一塗佈層，塗佈於至少一個該台部之一外圍區域之至少一部分，而使該至少一部分分離於一無鉛焊料，藉以防止該台部從該基板之該表面剝離。

Abstract in simplified Chinese: 一电子设备安装于一布线板上，该布线板包括；一基板，具有复数个贯通孔，以及复数个台部，延伸于该基板之表面上且相邻于该复数个贯通孔之开口。于该布线板另设有至少一涂布层，涂布于至少一个该台部之一外围区域之至少一部分，而使该至少一部分分离于一无铅焊料，借以防止该台部从该基板之该表面剥离。

公开(公告)号：KR1020080042006A

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：KR1020070113047

申请日：2007-11-07

Applicant: 세미크론 엘렉트로니크 지엠비에치 앤드 코. 케이지

Inventor： 라이너폽브 ,  마르코레더러

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/02 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K5/069 ,  H05K1/141 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10575 ,  H05K2203/1147

Abstract: A circuit arrangement including a power module combined with a printed circuit board is provided to prevent corrosion of the printed circuit board, a welding component, and the power module by preventing infiltration of moisture. A circuit arrangement(10) includes a power module(12) and a printed circuit board(14). The power module and the printed circuit board are installed between a heat sink(16) and a compressor(18) and are welded to each other by a welding component. The power module includes at least one module substrate element(22) and a housing(24). The housing has a shaft for the welding component. The welding component is welded to the module substrate element and the printed circuit board. The shaft includes the power module opened from a base of the housing facing the printed circuit board in an opened orifice.

Abstract translation: 提供包括与印刷电路板组合的功率模块的电路装置，以防止印刷电路板，焊接部件和电力模块的腐蚀，以防止湿气渗透。 电路装置（10）包括电源模块（12）和印刷电路板（14）。 电源模块和印刷电路板安装在散热器（16）和压缩机（18）之间，并通过焊接部件彼此焊接。 功率模块包括至少一个模块衬底元件（22）和壳体（24）。 壳体具有用于焊接部件的轴。 焊接部件焊接到模块基板元件和印刷电路板。 该轴包括从开口的孔面向印刷电路板的壳体的基部开放的电源模块。

公开(公告)号：KR100581034B1

公开(公告)日：2006-05-16

申请号：KR1020030025537

申请日：2003-04-22

Applicant: 닛본 덴끼 가부시끼가이샤

Inventor： 모모카와유키

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/301 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10575 ,  H05K2201/10901 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0182 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1394

Abstract: 무연솔더를 이용하여도 낮은 비용으로 랜드박리를 생기지 않게 위하여, 관통홀(12)을 갖는 기판(11), 관통홀(12)의 내면을 덮는 제1도전막(13), 기판(11)의 표면에서의 관통홀(12)의 개구의 주위에 형성되고 아울러 제1도전막(13)에 접속된 제2도전막으로 이루어진 랜드(15), 기판(11)의 표면에 형성되고 아울러 랜드(15)에 접속된 회로배선(16), 이 회로배선(16)을 덮는 보호막(17), 및 랜드(15)의 외주가장자리(15A)의 적어도 일부를 덮는 피복부재(18)를 구비한다.
기판, 랜드박리, 랜드, 피복부재, 무연솔더

公开(公告)号：KR1020060012039A

公开(公告)日：2006-02-06

申请号：KR1020060002249

申请日：2006-01-09

Applicant: 닛본 덴끼 가부시끼가이샤

Inventor： 모모카와유키

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/301 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10575 ,  H05K2201/10901 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0182 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1394

Abstract: 무연솔더를 이용하여도 낮은 비용으로 랜드박리를 생기지 않게 위하여, 관통홀(12)을 갖는 기판(11), 관통홀(12)의 내면을 덮는 제1도전막(13), 기판(11)의 표면에서의 관통홀(12)의 개구의 주위에 형성되고 아울러 제1도전막(13)에 접속된 제2도전막으로 이루어진 랜드(15), 기판(11)의 표면에 형성되고 아울러 랜드(15)에 접속된 회로배선(16), 이 회로배선(16)을 덮는 보호막(17), 및 랜드(15)의 외주가장자리(15A)의 적어도 일부를 덮는 피복부재(18)를 구비한다.
기판, 랜드박리, 랜드, 피복부재, 무연솔더