公开(公告)号：FR3048123B1

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：FR1651390

申请日：2016-02-19

Applicant: 3D PLUS

Inventor： VAL CHRISTIAN

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/68 ,  H01L21/98

公开(公告)号：FR3033082B1

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：FR1551445

申请日：2015-02-20

Applicant: 3D PLUS

Inventor： VAL ALEXANDRE ,  SOUFFLET FABRICE

IPC: H01L23/48

Abstract: Procédé de fabrication d'au moins un module électronique 3D comprenant chacun un empilement de boîtiers électroniques et/ou de circuits imprimés, disposé sur un système d'interconnexion électrique à broches métalliques ayant chacune deux extrémités. Il comporte les étapes suivantes : - à partir d'une grille d'interconnexion qui comprend des broches métalliques plier à environ 180°, les broches pour obtenir une partie de grille dite interne incluant les extrémités pliées destinées à être moulées, l'autre partie dite externe incluant les extrémités extérieures non pliées, les deux extrémités de chaque broche étant destinées à émerger du module 3D sur une même face découpée selon Z, - déposer sur les broches un revêtement métallique, - placer la partie externe de la grille entre deux éléments de protection inférieur et supérieur en laissant libre la partie interne, et placer la grille et les éléments de protection sur un support, - placer chaque empilement équipés chacun de pattes extérieures d'interconnexion de manière à superposer les pattes extérieures sur la partie interne, - mouler dans une résine, l'empilement, les pattes extérieures et la partie interne en recouvrant partiellement l'élément de protection supérieur, - découper la résine en laissant affleurer les sections conductrices des pattes extérieures et des extrémités des broches et retirer la résine de l'élément de protection supérieur, - métallisation des faces découpées, - retrait du support, - retrait des éléments de protection pour dégager les broches de la partie externe.

公开(公告)号：FR3038130A1

公开(公告)日：2016-12-30

申请号：FR1555857

申请日：2015-06-25

Applicant: 3D PLUS

Inventor： VAL CHRISTIAN

IPC: H01L21/98 ,  H01L23/48 ,  H05K1/18

Abstract: L'invention concerne un module électronique 3D (100) qui comprend : - 2 boîtiers électroniques électriquement testés (10) comprenant chacun au moins une puce encapsulée (11) et des billes de sortie (13) sur une seule face du boîtier dite face principale (15), - 2 circuits flexibles (20) mécaniquement liés entre eux et respectivement associés à un boîtier (10), et disposés entre les 2 boîtiers, chaque circuit flexible (20) comportant : ○ sur une face (21) des premiers plots d'interconnexion électrique (22) faisant face aux billes de sortie (13) du boîtier associé, ○ à son extrémité une partie repliée (16) sur une face latérale (16) du boîtier associé, ○ des seconds plots d'interconnexion électrique (24) sur la face opposée de cette partie repliée (26).

公开(公告)号：PT2610906E

公开(公告)日：2014-10-27

申请号：PT12196217

申请日：2012-12-10

Applicant: 3D PLUS

Inventor： VAL CHRISTIAN

IPC: H01L21/98 ,  H01L25/10 ,  H05K3/00

公开(公告)号：FR2940521B1

公开(公告)日：2011-11-11

申请号：FR0807208

申请日：2008-12-19

Applicant: 3D PLUS

Inventor： VAL CHRISTIAN ,  COUDERC PASCAL ,  VAL ALEXANDRE

IPC: H01L23/482

Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication collective de modules électroniques CMS à partir d'une galette (2') à sorties métallisées comportant des composants électroniques (22, 23, 24) moulés dans de la résine (28) et sur une face, les sorties externes (26) des composants électroniques sur lesquelles est déposé un métal ou un alliage peu ou pas oxydable (21), et d'un circuit imprimé (1) muni de plots (11) en métal ou en alliage peu ou pas oxydable. Il comprend les étapes suivantes de : - découpe de la galette (2') selon des motifs prédéterminés permettant d'obtenir des composants moulés reconfigurés (30) qui comportent au moins un composant électronique, - assemblage des composants reconfigurés (30) sur le circuit imprimé (1), les sorties externes métallisées des composants reconfigurés étant disposés vis-à-vis des plots métallisés (11) du circuit imprimé et, - connexion sans apport de brasure de ces sorties externes, aux plots métallisés du circuit imprimé au moyen d'un matériau (10) à base de métal ou d'alliage peu ou pas oxydable.

公开(公告)号：FR2884048A1

公开(公告)日：2006-10-06

申请号：FR0503207

申请日：2005-04-01

Applicant: 3D PLUS SA SA

Inventor： VAL CHRISTIAN

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/16 ,  H05K3/34

Abstract: L'invention concerne un module électronique (100) comprenant un empilement de n boîtiers (10, 10a, 10b) d'épaisseur E prédéterminée, pourvus sur une surface inférieure de billes de connexion (12) d'épaisseur eb prédéterminée reliées à un circuit imprimé (20, 20a, 20b) d'interconnexion du boîtier. Le circuit imprimé est disposé sur la surface inférieure du boîtier au niveau des billes, présente des percements métallisés (23) dans lesquels sont situées les billes (12) et auxquels elles sont connectées, et a une épaisseur eci inférieure à eb, de manière à obtenir un module d'épaisseur totale ne dépassant pas E x n.

公开(公告)号：FR2857157A1

公开(公告)日：2005-01-07

申请号：FR0307977

申请日：2003-07-01

Applicant: 3D PLUS SA

Inventor： VAL CHRISTIAN ,  LIGNIER OLIVIER

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/68 ,  H01L21/98 ,  H01L23/538 ,  H01L25/16 ,  H01L21/58 ,  H01L23/52

Abstract: A method for interconnecting active and passive components in two or three dimensions, and the resulting thin heterogeneous components. The method comprises: positioning and fixing (11) at least one active component and one passive component on a flat support (23), the terminals being in contact with the support, depositing (12) a polymer layer (24) on all of the support and the components, removing the support (14), redistributing the terminals (15) between the components and/or toward the periphery by metal conductors (26) arranged in a predetermined layout, making it possible to obtain a heterogeneous reconstituted structure, heterogeneously thinning (16) the structure by nonselective surface treatment of the polymer layer and at least one passive component (22).

公开(公告)号：FR3109666A1

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：FR2004163

申请日：2020-04-27

Applicant: 3D PLUS

Inventor： VAL CHRISTIAN

IPC: H01L23/52 ,  H01L21/20 ,  H01L21/302 ,  H01L21/768 ,  H01L23/02 ,  H01L23/532

Abstract: L’invention se situe dans le domaine de la fabrication de modules électroniques 3D, compatible des composants fonctionnant au-delà de 1 GHz. L‘invention concerne un module électronique 3D présentant une interconnexion entre un conducteur horizontal (31, 32 ; 33, 34) et un conducteur vertical (30) auquel il est relié présente dans un plan vertical une courbure non nulle. Elle concerne aussi le procédé de fabrication associé. Figure pour l’abrégé : Fig. 7

公开(公告)号：HK1256224A1

公开(公告)日：2019-09-20

申请号：HK18114741

申请日：2018-11-19

Applicant: 3D PLUS

Inventor： GAMBART DIDIER

IPC: H01L20060101

公开(公告)号：FR3034253B1

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：FR1552457

申请日：2015-03-24

Applicant: 3D PLUS

Inventor： VAL CHRISTIAN

IPC: H01L21/02

Abstract: Dispositif (30, 50) de puce électronique (31, 51, 72) à résistance thermique améliorée, comprenant au moins un plot de connexion électrique (32, 54, 73) avec liaison d'interconnexion électrique (33, 55, 74), au moins un plot thermique (34, 61, 76) disposé sur une face de la puce, au moins un élément d'échange thermique (36, 59, 70), et au moins une liaison thermique (35, 57, 75) entre un plot thermique (34, 61, 76) et un élément d'échange thermique (36, 59, 70).