公开(公告)号：US20070049065A1

公开(公告)日：2007-03-01

申请号：US11503856

申请日：2006-08-14

Applicant: Francois Marion

Inventor： Francois Marion

IPC: H05K1/00

CPC classification number: B81C1/00269 ,  B81C2201/0153 ,  B81C2203/019 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/062 ,  H05K3/3478 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/043 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: A method for producing a mechanism for connecting and/or soldering or sealing a component on a substrate, including depositing on the substrate a layer made of a ductile material which, if applicable, conducts electricity, and stamping the layer thus produced by means of an etched die, the etching depending on the shape that one wishes to give the mechanism for connecting and/or soldering.

Abstract translation: 一种用于生产用于连接和/或焊接或密封基底上的部件的机构的方法，包括在基底上沉积由可延展材料制成的层，如果适用的话，该导电材料可传导电，并且通过 蚀刻，取决于希望给出用于连接和/或焊接的机构的形状的蚀刻。

公开(公告)号：JP5394807B2

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：JP2009101189

申请日：2009-04-17

Applicant: コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ

Inventor： ランディ ステファン

IPC: C08J5/18 ,  B29C59/02 ,  B82B3/00

CPC classification number: B81C1/00111 ,  B81C2201/0149 ,  B81C2201/0153 ,  B82Y30/00

公开(公告)号：JP2013070004A

公开(公告)日：2013-04-18

申请号：JP2011209336

申请日：2011-09-26

Applicant: Toshiba Corp ,  株式会社東芝

Inventor： KAWAMONZEN YOSHIHIRO ,  ODERA YASUAKI ,  YUZAWA AKIKO ,  KIHARA NAOKO ,  KAMATA YOSHIYUKI ,  HIEDA YASUYUKI ,  SASAO NORIKATSU ,  YAMAMOTO RYOSUKE ,  OKINO TAKASHI ,  MAEDA TOMOYUKI ,  SHIMADA TAKUYA

IPC: H01L21/027 ,  B29C59/02

CPC classification number: B44C1/227 ,  B41M5/00 ,  B81C1/0046 ,  B81C2201/0153 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002 ,  H01L21/0337 ,  Y10T156/1041

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pattern formation method excellent in mass productivity and capable of suppressing occurrence of defects in a fine pattern.SOLUTION: A pattern formation method of an embodiment comprises the steps of: forming a pattern film having an uneven pattern and composed of a material containing a first imprinted agent on a first substrate; forming a material film containing a second imprinted agent whose etching rate is higher than the first imprinted agent on a second substrate; facing the patter film to the material film, applying a pressure between the first substrate and the second substrate, and transferring the uneven pattern of the pattern film to the material film by curing the second imprinted agent; peeling the first substrate from the pattern film; and removing the material film by etching to leave the pattern film on the second substrate.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种质量生产率优异并且能够抑制精细图案中的缺陷发生的图案形成方法。 解决方案：实施例的图案形成方法包括以下步骤：在第一基板上形成具有不均匀图案并由包含第一印记剂的材料构成的图案膜; 在第二基板上形成含有蚀刻速率高于第一印刷剂的第二印刷剂的材料膜; 面向所述图案膜到所述材料膜，在所述第一基板和所述第二基板之间施加压力，并且通过固化所述第二印刷剂将所述图案膜的所述不均匀图案转印到所述材料膜; 从图案膜剥离第一基板; 并且通过蚀刻去除材料膜以将图案膜留在第二基板上。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4898820B2

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：JP2008536552

申请日：2005-10-20

Applicant: エージェンシー フォー サイエンス,テクノロジー アンド リサーチ

Inventor： チャン，フェンシャン ,  イー ロウ，ホン

IPC: B29C59/02 ,  B29K33/04 ,  B29K69/00 ,  B29K79/00 ,  B29L7/00 ,  H01L21/027

CPC classification number: B29C59/02 ,  B81C99/0085 ,  B81C2201/0153 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002 ,  Y10T428/24479

公开(公告)号：JP4795356B2

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：JP2007533209

申请日：2006-08-25

Applicant: 独立行政法人理化学研究所

Inventor： 一仁 塚越 ,  元毅 沖仲 ,  克信 青柳

IPC: B29C59/02 ,  H01L21/027

CPC classification number: B81C1/00111 ,  B81C1/00031 ,  B81C2201/0152 ,  B81C2201/0153 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002 ,  H01L21/31 ,  H01L21/3121 ,  H01L21/316 ,  H01L21/76817

Abstract: A method of fine-pattern formation in which in forming a pattern, a fine pattern formed in a mold can be transferred to a pattering material in a short time at a low temperature and low pressure and, after the transfer of the fine pattern to the patterning material, the fine pattern formed in the patterning material does not readily deform. The method for fine-pattern formation comprises: a first step in which a mold having a fine structure with recesses/protrusions is pressed against a pattering material comprising a polysilane; a second step in which the patterning material is irradiated with ultraviolet to photooxidize the patterning material; a third in which the pressing of the mold against the patterning material is relieved and the mold is drawn from the pattering material; and a fourth step in which that surface of the patterning material to which the fine pattern has been transferred is irradiated with an oxygen plasma to oxidize the surface.

公开(公告)号：JP2009543334A

公开(公告)日：2009-12-03

申请号：JP2009518102

申请日：2007-04-05

Applicant: アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッドAdvanced Micro Devices Incorporated

Inventor： ピーターズ カルシュテン ,  フォイステル フランク ,  ザイデル ロバート

IPC: H01L21/027 ,  B29C59/02 ,  H01L21/28 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/76 ,  H01L21/768 ,  H01L29/423 ,  H01L29/49

CPC classification number: B81B7/0006 ,  B81C2201/0153 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002 ,  H01L21/28114 ,  H01L21/76224 ,  H01L21/76229 ,  H01L21/76804 ,  H01L21/76807 ,  H01L21/76817 ,  H01L21/76838 ,  H01L21/76852 ,  H01L21/76885 ,  H01L2221/1021

Abstract: ビア開口部とトレンチとが共通に形成されるインプリント技術に基づいてメタライゼーションを形成することによって、従来のプロセス技術に求められたような少なくとも１つのさらなる位置合せプロセスを省略することができることから、プロセスの複雑性を実質的に軽減することができる。 さらに、適切に設計されたインプリントモールドを提供することによりインプリントリソグラフィのフレキシビリティおよび実効性が向上し、これにより、信頼性、エレクトロマイグレーションに対する抵抗などの点から、最終的に得られるメタライゼーション構造のパフォーマンスもまた向上する。

公开(公告)号：WO2017074264A1

公开(公告)日：2017-05-04

申请号：PCT/SG2016/050527

申请日：2016-10-27

Applicant: AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH ,  BANSHING INDUSTRIAL PTE LTD

Inventor： SAIFULLAH, Mohamed Sultan Mohiddin ,  CHONG, Siew Ling Karen ,  LOKE, Yee Chong ,  CHENG, Alvin ,  LEONG, Nicholas

IPC: B29C45/37 ,  B29C59/02 ,  B82Y40/00 ,  B81C1/00 ,  C23C14/34 ,  C25D1/00

CPC classification number: B29C45/37 ,  B81C99/009 ,  B81C2201/0153 ,  B82Y40/00 ,  C23C14/14 ,  C23C14/34 ,  C25D1/10 ,  G03F7/0002

Abstract: An injection mold insert with hierarchical structures and a method for method of making such injection mold inserts are provided. The method includes imprinting a primary imprint structure on an article and imprinting a secondary imprint structure on the primary imprint structure on the article. The secondary imprint structure includes a plurality of shapes, each of the plurality of shapes being substantially smaller than shapes of the primary imprint structure. The method further includes bonding the article to a substrate, sputter-coating the article with a metal film as an electroforming seed layer, and electroforming the injection mold insert over the article. Finally, the method includes dissolving the article to define the injection mold insert having a negative replica of the primary and secondary imprint structures.

Abstract translation: 提供了具有分层结构的注塑模具插入物和制造这种注塑模具插入物的方法。 该方法包括在物品上压印主压印结构并在物品上的主压印结构上压印次压印结构。 次级压印结构包括多个形状，多个形状中的每一个形状基本上小于主压印结构的形状。 该方法进一步包括将制品粘合到基底上，用作为电铸种层的金属膜溅射涂覆制品，并且将注塑模具插件电铸在制品上。 最后，该方法包括溶解制品以限定具有主要和次要压印结构的负复制品的注塑模具插入件。

公开(公告)号：WO2016102609A1

公开(公告)日：2016-06-30

申请号：PCT/EP2015/081062

申请日：2015-12-22

Applicant: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES

Inventor： LANDIS, Stéphan ,  POSSEME, Nicolas ,  NOURI, Lamia

IPC: H01L21/306 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/308 ,  H01L21/311 ,  H01L31/0236 ,  H01L33/00 ,  G03F7/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: H01L21/266 ,  B81C1/00103 ,  B81C1/0046 ,  B81C1/00587 ,  B81C2201/0136 ,  B81C2201/0153 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  C23C14/042 ,  C23C14/48 ,  G03F7/0002 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/30608 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/3086 ,  H01L21/31111 ,  H01L21/31144 ,  H01L31/02363 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/1852 ,  H01L33/007 ,  H01L33/20 ,  H01L33/22 ,  Y02E10/50

Abstract: L'invention porte notamment sur un procédé de réalisation de motifs ultérieurs dans une couche sous-jacente (120), le procédé comprenant au moins une étape de réalisation de motifs antérieurs dans une couche imprimable (110) surmontant la couche sous-jacente (120), la réalisation des motifs antérieurs comprenant une impression nanométrique de la couche imprimable (110) et laissent en place une couche continue formée par la couche imprimable (110) et recouvrant la couche sous-jacente (120), caractérisé en ce qu'il comprend l'étape suivante: au moins une étape de modification de la couche sous-jacente (120) par implantation (421) d'ions au sein de la couche sous-jacente (120), l'implantation (421) étant réalisée au travers de la couche imprimable (110) comprenant les motifs ultérieurs, les paramètres de l'implantation (421) étant choisis de manière à former dans la couche sous-jacente (120) des zones (122) implantées et des zones non implantées, les zones non implantées définissant les motifs ultérieurs et présentant une géométrie qui est fonction des motifs antérieurs.

Abstract translation: 本发明特别涉及用于在下层（120）中生成后续图案的方法，所述方法至少包括在覆盖下层（120）的可打印层（110）中生成先前图案的步骤，所述生产 包括可印刷层（110）的纳米压印并且留下由可印刷层（110）形成并覆盖下层（120）的连续层，其特征在于其包括以下步骤：至少一个 通过下层（120）中的离子注入（421）修改下层（120）的步骤，通过包括随后图案的可印刷层（110）执行注入（421），所述注入（421）参数 被选择以便在下层（120），植入区域（122）和非植入区域中形成，非植入区域限定后续图案并且具有取决于先前pa的几何形状 tterns。

公开(公告)号：WO2015170958A1

公开(公告)日：2015-11-12

申请号：PCT/MY2015/000026

申请日：2015-04-29

Applicant: MIMOS BERHAD

Inventor： LEE, Hing Wah ,  BIEN, Daniel Chia Sheng ,  ABD WAHID, Khairul Anuar ,  ATAN@MOHAM, Khairom Nizam ,  ZAKARIA, Anifah

IPC: H01L21/027

CPC classification number: B81C1/00031 ,  B81C2201/0153 ,  B81C2201/0159 ,  H01L51/0023

Abstract: The present invention provides an etch-free method for conductive electrode formation. The method comprises depositing an insulating layer (104) on a substrate (102), spin coating a first polymer layer (106) on the substrate (102), patterning the first polymer layer (106) by photo-lithography and depositing a conductive metal layer by physical deposition to form a top metallic layer (108) and a bottom metallic layer (110).

Abstract translation: 本发明提供了一种用于导电电极形成的无蚀刻方法。 该方法包括在衬底（102）上沉积绝缘层（104），在衬底（102）上旋涂第一聚合物层（106），通过光刻法图案化第一聚合物层（106）并沉积导电金属 层，通过物理沉积形成顶部金属层（108）和底部金属层（110）。

公开(公告)号：WO2010049081A2

公开(公告)日：2010-05-06

申请号：PCT/EP2009/007528

申请日：2009-10-21

Applicant: KARLSRUHER INSTITUT FÜR TECHNOLOGIE ,  WORGULL, Matthias ,  HÖLSCHER, Hendrik

Inventor： WORGULL, Matthias ,  HÖLSCHER, Hendrik

CPC classification number: C09J7/00 ,  A44B18/0053 ,  B81B2203/0361 ,  B81C1/00111 ,  B81C2201/0153 ,  C09J2201/626

Abstract: Die Erfindung betrifft einen Formkörper, umfassend ein Substrat (1), auf das eine Vielzahl von ersten Fäden (10) aufgebracht ist, die jeweils mit ihrer Unterseite (11) fest mit der Oberfläche (2) des Substrats (1) verbunden sind, und eine Vielzahl von zweiten Fäden (20), deren Unterseiten (21) jeweils fest mit der Oberfläche (12) jedes ersten Fadens (10) verbunden sind, wobei die Flanken (15) der ersten Fäden (10) und die Flanken (25) der zweiten Fäden (20) konkav ausgestaltet sind. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Formkörpers und dessen Verwendung als zu befestigende Oberflache eines Gegenstands.

Abstract translation: 本发明涉及一种模制品，该模制品包括基材（1），多个第一片（10）被施加在该基材上，每个第一片的下表面（11）固定到表面 （1）的表面（2）和多个其底部（21）分别固定连接到每个第一线（10）的表面（12）的多个第二焊盘（20） 第一支腿（10）的侧翼（15）和第二支腿（20）的侧翼（25）是凹入的。 本发明还涉及一种用于制造这种成形体的方法及其作为待固定物体的表面的用途