公开(公告)号：WO2017068114A1

公开(公告)日：2017-04-27

申请号：PCT/EP2016/075358

申请日：2016-10-21

Applicant: X-CELEPRINT LIMITED

Inventor： BOWER, Christopher ,  MEITL, Matthew

IPC: B81C99/00

CPC classification number: B81C99/008 ,  B81C2201/0194 ,  B81C2203/054

Abstract: The disclosed technology relates generally to methods and systems for controlling the release of micro devices. Prior to transferring micro devices to a destination substrate, a native substrate is formed with micro devices thereon. The micro devices can be distributed over the native substrate and spatially separated from each other by an anchor structure. The anchors are physically connected/secured to the native substrate. Tethers physically secure each micro device to one or more anchors, thereby suspending the micro device above the native substrate. In certain embodiments, single tether designs are used to control the relaxation of built-in stress in releasable structures on a substrate, such as Si (1 0 0). Single tether designs offer, among other things, the added benefit of easier break upon retrieval from native substrate in micro assembly processes. In certain embodiments, narrow tether designs are used to avoid pinning of the undercut etch front.

Abstract translation: 所公开的技术总体上涉及用于控制微型器件的释放的方法和系统。 在将微型器件转移到目标衬底之前，在其上形成具有微型器件的本地衬底。 微器件可以分布在自然衬底上并且通过锚结构彼此在空间上分离。 锚固物物理连接/固定在天然基底上。 系绳物理地将每个微型装置固定到一个或多个锚定件，从而将微型装置悬挂在自然基板上方。 在某些实施例中，使用单系链设计来控制衬底上可释放结构（例如Si（100））中的内建应力的松弛。 除了别的以外，单系绳设计提供了在微组装过程中从原始基板取回时更容易断裂的附加益处。 在某些实施例中，使用窄绳索设计来避免底切蚀刻前端的钉扎。

公开(公告)号：WO2014105233A3

公开(公告)日：2014-08-21

申请号：PCT/US2013061641

申请日：2013-09-25

Applicant: SANDIA CORP

Inventor： NIELSON GREGORY N ,  KIM BONGSANG ,  CRUZ-CAMPA JOSE LUIS ,  TAUKE-PEDRETTI ANNA ,  CEDERBERG JEFFREY ,  RESNICK PAUL J ,  SANCHEZ CARLOS ANTHONY ,  OKANDAN MURAT

IPC: H01L21/20

CPC classification number: H01L25/50 ,  B81C1/00373 ,  B81C2201/0194 ,  H01L21/283 ,  H01L21/31111 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/13 ,  H01L24/80 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/08145 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80896 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/80001 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014

Abstract: A method includes forming a release layer over a donor substrate. A plurality of devices made of a first semiconductor material are formed over the release layer. A first dielectric layer is formed over the plurality of devices such that all exposed surfaces of the plurality of devices are covered by the first dielectric layer. The plurality of devices are chemically attached to a receiving device made of a second semiconductor material different than the first semiconductor material, the receiving device having a receiving substrate attached to a surface of the receiving device opposite the plurality of devices. The release layer is etched to release the donor substrate from the plurality of devices. A second dielectric layer is applied over the plurality of devices and the receiving device to mechanically attach the plurality of devices to the receiving device.

Abstract translation: 一种方法包括在供体衬底上形成释放层。 在释放层上形成由第一半导体材料制成的多个器件。 第一电介质层形成在多个器件上，使得多个器件的所有暴露表面被第一电介质层覆盖。 所述多个装置化学附着到由不同于所述第一半导体材料的第二半导体材料制成的接收装置，所述接收装置具有附接到与所述多个装置相对的所述接收装置的表面的接收基底。 蚀刻释放层以从多个器件释放供体衬底。 第二电介质层被施加在多个装置和接收装置上以机械地将多个装置附接到接收装置。

公开(公告)号：WO2013033032A2

公开(公告)日：2013-03-07

申请号：PCT/US2012/052549

申请日：2012-08-27

Applicant: MASSACHUSETTS INSTITUTE OF TECHNOLOGY ,  MURARKA, Apoorva ,  BULOVIC, Vladimir ,  PAYDAVOSI, Sarah

Inventor： MURARKA, Apoorva ,  BULOVIC, Vladimir ,  PAYDAVOSI, Sarah

CPC classification number: B81C1/00373 ,  B81C2201/0185 ,  B81C2201/0194

Abstract: The disclosure provides methods and apparatus for release-assisted microcontact printing of MEMS. Specifically, the principles disclosed herein enable patterning diaphragms and conductive membranes on a substrate having articulations of desired shapes and sizes. Such diaphragms deflect under applied pressure or force (e.g., electrostatic, electromagnetic, acoustic, pneumatic, mechanical, etc.) generating a responsive signal. Alternatively, the diaphragm can be made to deflect in response to an external bias to measure the external bias/phenomenon. The disclosed principles enable transferring diaphragms and/or thin membranes without rupturing.

Abstract translation: 本公开提供了用于MEMS的释放辅助微接触印刷的方法和装置。 具体来说，本文公开的原理使得能够在具有所需形状和尺寸的关节的基底上形成膜片和导电膜。 这种隔膜在施加的压力或力（例如，静电，电磁，声学，气动，机械等）下偏转，产生响应信号。 或者，可以使隔膜响应于外部偏置而偏转以测量外部偏置/现象。 所公开的原理使得能够在不破裂的情况下传送膜片和/或薄膜。

公开(公告)号：WO2012070480A1

公开(公告)日：2012-05-31

申请号：PCT/JP2011/076628

申请日：2011-11-18

Applicant: 田中貴金属工業株式会社 ,  小柏 俊典 ,  栗田 昌昭 ,  西森 尚 ,  兼平 幸男

Inventor： 小柏　俊典 ,  栗田　昌昭 ,  西森　尚 ,  兼平　幸男

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L21/4885 ,  B22F7/08 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/322 ,  B23K2201/40 ,  B81C1/00095 ,  B81C1/00373 ,  B81C2201/0188 ,  B81C2201/0194 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/03003 ,  H01L2224/031 ,  H01L2224/0312 ,  H01L2224/03334 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/0567 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05673 ,  H01L2224/05676 ,  H01L2224/05678 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/1112 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/1317 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/13173 ,  H01L2224/13176 ,  H01L2224/13178 ,  H01L2224/13181 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/11

Abstract: 　本発明は、基板と、前記基板上に形成された少なくとも一つの金属配線素材と、前記基板と前記金属配線素材との間に形成された下地金属膜とからなり、前記金属配線素材を被転写物に転写させるための転写用基板であって、前記金属配線素材は、純度９９．９重量％以上、平均粒径０．０１μｍ～１．０μｍである金粉等を焼結してなる成形体であり、前記下地金属膜は、金等の金属又は合金等からなる転写用基板である。この転写用基板は、被転写物の加熱温度を８０～３００℃としても金属配線素材を被転写物に転写することができる。

Abstract translation: 本发明是一种用于将金属布线材料转移到接受转印物品的转印基板，包括基板，形成在该基板上的至少一种金属布线材料和形成在基板和金属布线材料之间的基底金属膜。 在转印基板中，金属配线材料是烧结纯度为99.9重量％，平均粒径为0.01μm〜1.0μm的金属粉末等的成型体，贱金属膜为金，另一方 金属或合金等。 即使接受转印的制品的加热温度为80〜300℃，该转印基板也可以将金属布线材料转印到接收转印的制品。

公开(公告)号：WO2011025939A1

公开(公告)日：2011-03-03

申请号：PCT/US2010/046954

申请日：2010-08-27

Applicant: ANALOG DEVICES, INC. ,  YANG, Kuang, L. ,  CHEN, Li ,  CHEN, Thomas, D.

Inventor： YANG, Kuang, L. ,  CHEN, Li ,  CHEN, Thomas, D.

IPC: H04R19/00

CPC classification number: H04R19/04 ,  B81B2201/0257 ,  B81C1/00182 ,  B81C2201/0194 ,  H04R19/005 ,  H04R2201/003 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49005 ,  Y10T29/4908

Abstract: A dual backplate MEMS microphone system includes a flexible diaphragm sandwiched between two single-crystal silicon backplates. Such a MEMS microphone system may be formed by fabricating each backplate in a separate wafer, and then transferring one backplate from its wafer to the other wafer, to form two separate capacitors with the diaphragm.

Abstract translation: 双背板MEMS麦克风系统包括夹在两个单晶硅背板之间的柔性隔膜。 这样的MEMS麦克风系统可以通过在单独的晶片中制造每个背板，然后将一个背板从其晶片传送到另一个晶片来形成，以与隔膜形成两个单独的电容器。

公开(公告)号：WO2016075098A1

公开(公告)日：2016-05-19

申请号：PCT/EP2015/076110

申请日：2015-11-09

Applicant: TRONIC'S MICROSYSTEMS

Inventor： COLLET, Joël

IPC: B81C1/00 ,  B81C99/00

CPC classification number: B81B3/0051 ,  B81C1/00182 ,  B81C1/00333 ,  B81C2201/0194 ,  B81C2203/051 ,  G01L9/0042

Abstract: Dispositif électromécanique caractérisé en ce qu'il comprend : - un empilement formé d'une couche isolante (31) interposée entre deux couches massives (10, 30), - une structure micromécanique (60, 61) d'épaisseur prédéterminée en suspension au-dessus d'une cavité (4) de profondeur prédéterminée, la cavité (4) et la structure micromécanique (60, 61) formant l'une (10) des deux couches massives (10, 30) de l'empilement, et la couche isolante (31) formant le fond de ladite cavité (4).

Abstract translation: 本发明涉及一种机电装置，其特征在于它包括由插入在两个固体层（10,30）之间的绝缘层（31）构成的堆叠体，以及具有预定厚度的微机械结构（60,61），该微机械结构悬挂在凹部 （4），所述凹部（4）和构成所述叠层的两个固体层（10,30）中的一个的所述微机械结构（60,61）和构成所述堆叠的底部的绝缘层（31） 所述凹部（4）。

公开(公告)号：WO2014105233A2

公开(公告)日：2014-07-03

申请号：PCT/US2013/061641

申请日：2013-09-25

Applicant: SANDIA CORPORATION

Inventor： NIELSON, Gregory, N. ,  KIM, Bongsang ,  CRUZ-CAMPA, Jose, Luis ,  TAUKE-PEDRETTI, Anna ,  CEDERBERG, Jeffrey ,  RESNICK, Paul, J. ,  SANCHEZ, Carlos, Anthony ,  OKANDAN, Murat

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/50 ,  B81C1/00373 ,  B81C2201/0194 ,  H01L21/283 ,  H01L21/31111 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/13 ,  H01L24/80 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/08145 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80896 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/80001 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014

Abstract: A method includes forming a release layer over a donor substrate. A plurality of devices made of a first semiconductor material are formed over the release layer. A first dielectric layer is formed over the plurality of devices such that all exposed surfaces of the plurality of devices are covered by the first dielectric layer. The plurality of devices are chemically attached to a receiving device made of a second semiconductor material different than the first semiconductor material, the receiving device having a receiving substrate attached to a surface of the receiving device opposite the plurality of devices. The release layer is etched to release the donor substrate from the plurality of devices. A second dielectric layer is applied over the plurality of devices and the receiving device to mechanically attach the plurality of devices to the receiving device.

Abstract translation: 一种方法包括在供体基底上形成释放层。 在剥离层上形成由第一半导体材料制成的多个器件。 在多个器件上形成第一介电层，使得多个器件的所有暴露表面被第一介电层覆盖。 所述多个装置化学地附接到由不同于第一半导体材料的第二半导体材料制成的接收装置，所述接收装置具有附接到与所述多个装置相对的所述接收装置的表面的接收基板。 蚀刻释放层以从多个装置释放施主衬底。 在多个装置和接收装置上施加第二介电层以将多个装置机械地附接到接收装置。