公开(公告)号：TW201719936A

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：TW105124472

申请日：2016-08-02

Applicant: 創光科學股份有限公司 ,  SOKO KAGAKU CO., LTD. ,  旭硝子股份有限公司 ,  ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED

Inventor： 平野光 ,  HIRANO, AKIRA ,  青崎耕 ,  AOSAKI, KO

IPC: H01L33/48 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/036 ,  H01L33/32 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/0548 ,  H05K2203/0759

Abstract: 防止伴隨紫外線發光動作之起因於電極間被充填的樹脂之電性特性劣化。一種具備絕緣性基材(11)、與在基材(11)的一方的面上被形成的相互地電性地分離之2以上金屬膜(12,13)而成之基台(10)；金屬膜為上面與側壁面被金或白金族金屬所覆蓋，可以搭載1以上氮化物半導體發光元件等、全體而言被形成包含2以上電極墊之指定俯視形狀，在基材(11)的一方的面上，沿著不被金屬膜(12,13)所覆蓋的基材(11)的露出面與金屬膜(12,13)的側壁面之邊界線，至少，與前述邊界線連續的基材(11)的露出面相鄰接的2個電極墊所挾之第1部分、與挾著前述第1部分而相對向的金屬膜(12,13)的側壁面，是由氟樹脂膜(16)所覆蓋，構成金屬膜(12,13)的上面的至少電極墊之處，則不被氟樹脂膜(16)所覆蓋。

Abstract in simplified Chinese: 防止伴随紫外线发光动作之起因于电极间被充填的树脂之电性特性劣化。一种具备绝缘性基材(11)、与在基材(11)的一方的面上被形成的相互地电性地分离之2以上金属膜(12,13)而成之基台(10)；金属膜为上面与侧壁面被金或白金族金属所覆盖，可以搭载1以上氮化物半导体发光组件等、全体而言被形成包含2以上电极垫之指定俯视形状，在基材(11)的一方的面上，沿着不被金属膜(12,13)所覆盖的基材(11)的露出面与金属膜(12,13)的侧壁面之边界线，至少，与前述边界线连续的基材(11)的露出面相邻接的2个电极垫所挟之第1部分、与挟着前述第1部分而相对向的金属膜(12,13)的侧壁面，是由氟树脂膜(16)所覆盖，构成金属膜(12,13)的上面的至少电极垫之处，则不被氟树脂膜(16)所覆盖。

公开(公告)号：TW201710554A

公开(公告)日：2017-03-16

申请号：TW105118521

申请日：2016-06-08

Applicant: 辛柏朗有限公司 ,  SEMBLANT LIMITED

Inventor： 亞瑞斯塔 傑法蘭柯 ,  ARESTA, GIANFRANCO ,  韓寧漢 蓋瑞斯 ,  HENNIGHAN, GARETH ,  布魯克司 安德魯 賽門 何爾 ,  BROOKS, ANDREW SIMON HALL ,  星 夏蘭德拉 維克蘭 ,  SINGH, SHAILENDRA VIKRAM

IPC: C23C28/00 ,  C23C16/00 ,  C23C16/505 ,  C23C16/52 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/467 ,  C23C16/30 ,  C23C16/505 ,  H05K1/181 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/121 ,  H05K2203/1322 ,  H05K2203/1338

Abstract: 本發明提供一種電總成，在該電總成之至少一個表面上具有多層保形塗層，其中該多層塗層中之每一層可藉由電漿沈積前驅體混合物而獲得，該前驅體混合物包含：(a)一或多種有機矽化合物；(b)視情況可選之O2、N2O、NO2、H2、NH3、N2、SiF4及/或六氟丙烯(HFP)；以及(c)視情況可選之He、Ar及/或Kr。所得經電漿沈積之材料化學的化學組成可由通式SiOxHyCzFaNb來加以描述。藉由調節x、y、z、a及b的值來定製該保形塗層之性質。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种电总成，在该电总成之至少一个表面上具有多层保形涂层，其中该多层涂层中之每一层可借由等离子沉积前驱体混合物而获得，该前驱体混合物包含：(a)一或多种有机硅化合物；(b)视情况可选之O2、N2O、NO2、H2、NH3、N2、SiF4及/或六氟丙烯(HFP)；以及(c)视情况可选之He、Ar及/或Kr。所得经等离子沉积之材料化学的化学组成可由通式SiOxHyCzFaNb来加以描述。借由调节x、y、z、a及b的值来定制该保形涂层之性质。

公开(公告)号：TW201634512A

公开(公告)日：2016-10-01

申请号：TW105104223

申请日：2016-02-15

Applicant: 有澤製作所股份有限公司 ,  ARISAWA MFG. CO., LTD.

Inventor： 吉川和男 ,  YOSHIKAWA, KAZUO ,  田井誠 ,  TAI, MAKOTO ,  岩野暢行 ,  IWANO, NOBUYUKI

IPC: C08G18/44 ,  C08L75/04 ,  C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/06 ,  C09J7/00

CPC classification number: C08L75/04 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B2307/204 ,  B32B2457/08 ,  C08G18/348 ,  C08G18/44 ,  C08G18/6659 ,  C08G18/73 ,  C08G59/4269 ,  C08L25/04 ,  C08L25/06 ,  C09J163/00 ,  H01B3/30 ,  H01B3/40 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0104

Abstract: 本發明提供一種低介電樹脂組成物，含有(A)使聚碳酸酯二醇與異氰酸酯反應而獲得之胺甲酸乙酯樹脂、(B)環氧樹脂、及(C)填料；該(A)胺甲酸乙酯樹脂之羧基當量為1,100~5,700g/當量；相對於該(A)胺甲酸乙酯樹脂之羧基1.0當量，(B)環氧樹脂之環氧當量為0.3~4.5當量；該(A)胺甲酸乙酯樹脂之重量平均分子量為5,000~80,000；該(A)胺甲酸乙酯樹脂中之聚碳酸酯含量為35質量%以下；相對於該(A)胺甲酸乙酯樹脂100質量份，含有該(C)填料50質量份以下；樹脂組成物中實質上不包含醯亞胺基。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种低介电树脂组成物，含有(A)使聚碳酸酯二醇与异氰酸酯反应而获得之胺甲酸乙酯树脂、(B)环氧树脂、及(C)填料；该(A)胺甲酸乙酯树脂之羧基当量为1,100~5,700g/当量；相对于该(A)胺甲酸乙酯树脂之羧基1.0当量，(B)环氧树脂之环氧当量为0.3~4.5当量；该(A)胺甲酸乙酯树脂之重量平均分子量为5,000~80,000；该(A)胺甲酸乙酯树脂中之聚碳酸酯含量为35质量%以下；相对于该(A)胺甲酸乙酯树脂100质量份，含有该(C)填料50质量份以下；树脂组成物中实质上不包含酰亚胺基。

公开(公告)号：TW201609943A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：TW104121250

申请日：2015-07-01

Applicant: 迪愛生股份有限公司 ,  DIC CORPORATION

Inventor： 葭本泰代 ,  YOSHIMOTO, YASUYO ,  木下宏司 ,  KINOSHITA, HIROSHI

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/20 ,  C08K3/00 ,  H01B3/40 ,  C09K5/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08G59/3218 ,  C08G59/32 ,  C08G59/5073 ,  C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K7/02 ,  C08K9/08 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2201/001 ,  C08L63/00 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/04541 ,  H01L2924/0463 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/186 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0104

Abstract: 本發明提供一種電子材料用環氧樹脂組成物，其含有為三縮水甘油氧基聯苯或者四縮水甘油氧基聯苯之多官能聯苯型環氧樹脂，與硬化劑或者硬化促進劑之至少一種。又，本發明提供一種進一步含有填料，尤其係含有導熱性填料之電子材料用環氧樹脂組成物。又，本發明提供一種使該電子材料用環氧樹脂組成物硬化而成之硬化物，及含有該硬化物的電子構件。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种电子材料用环氧树脂组成物，其含有为三缩水甘油氧基联苯或者四缩水甘油氧基联苯之多官能联苯型环氧树脂，与硬化剂或者硬化促进剂之至少一种。又，本发明提供一种进一步含有填料，尤其系含有导热性填料之电子材料用环氧树脂组成物。又，本发明提供一种使该电子材料用环氧树脂组成物硬化而成之硬化物，及含有该硬化物的电子构件。