公开(公告)号：CN106664792A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580039124.3

申请日：2015-04-06

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 吉田晓生 ,  五十岚清史 ,  室本进吾 ,  木村泰介 ,  新宅信行

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/118 ,  H05K1/18 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1327

Abstract: 本发明提供一种能够实现多层化且也能够容易地进行部件安装的可伸缩柔性印刷电路板以及可伸缩柔性印刷电路板的制造方法；可伸缩柔性印刷电路板(10)将具有绝缘层(51)和多层导体层(52)、(53)的一个或多个柔性印刷电路板(50)作为基底电路板(12)，并且，具备部件安装部(20)、伸缩导电部(30)以及覆盖部件(40)，部件安装部(20)设置于该基底电路板(12)的至少一部分上并且能够安装电子器件(22)，伸缩导电部(30)设置于基底电路板(12)的至少一部分上，且具有与伸缩方向的中心线(L)交叉的多个接合部(31a)和与该接合部(31a)的端部连接并弯曲的多个弯曲部(31b)，并且，伸缩导电部(30)通过该弯曲部(31b)以展开或闭合的方式进行弯曲而发挥伸缩性，覆盖部件(40)以能够柔软地变形的弹性体作为材质，并且覆盖部件安装部(20)和伸缩导电部(30)。

公开(公告)号：CN106604529A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201611214884.6

申请日：2016-12-26

Applicant: 长沙牧泰莱电路技术有限公司

Inventor： 凌家锋 ,  王金刚

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H05K3/00 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/10227

Abstract: 本发明涉及一种嵌套型复合电路板及其制作方法，该复合电路板包括：柔性板和至少一个铜基，其中，所述柔性板上开设有至少一个容纳孔，所述铜基以过盈配合的方式对应设置在所述容纳孔内。本发明在柔性板的内部设置有铜基，而且使用铜基的量小，既保留了柔性板的可弯折性和柔韧性，与现有的焊接金属基板相比，还解决了金属材料消耗大、成本高、封装密度低、体积笨重的技术问题。

公开(公告)号：CN106550548A

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201610931438.0

申请日：2016-10-31

Applicant: 中国科学院理化技术研究所

Inventor： 黄贵文 ,  肖红梅 ,  冯青平 ,  李娜 ,  付绍云

IPC: H05K3/12 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/125 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/05

Abstract: 本发明公开了一种柔性电路的激光打印成型方法，所述方法包括如下步骤：1)在柔性基体上通过激光打印将热塑性墨粉打印成目标柔性电路的线路图案；2)将打印有墨粉线路图案的柔性基体和均匀涂覆有导电粉体的聚合物薄膜贴合在一起，经过热压辊进行热压使热塑性墨粉熔化并粘附导电粉体；3)将聚合物薄膜和柔性基体分离，则得到柔性电路。本发明的成型方法简单高效，不需要制作模板，不需要长时间固化或高温烧结，大幅度提高了电路成型效率；并且电路成型过程不需要溶剂，因此可以避免润湿基体，与喷墨等溶剂法相比更加适合在易吸湿的基体上制作电路。

公开(公告)号：CN106537531A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201580038760.4

申请日：2015-07-14

Applicant: 住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 高地正彦

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/02 ,  H01F38/14 ,  H02J50/10

CPC classification number: H05K1/189 ,  H01F27/2804 ,  H01F38/14 ,  H01F2017/006 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0296 ,  H05K2201/0364 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/10098

Abstract: 根据本发明的一个实施例的柔性印刷电路板，配备有：一个或多个绝缘层，其是柔性的并且包含作为主要成分的合成树脂；以及一个或多个导电层，其具有电路图案。其中，电路图案包括连续螺旋图案，并且柔性印刷电路板具有弯曲部分，弯曲部分弯曲为使得该螺旋图案的一端和另一端被布置成彼此接近。

公开(公告)号：CN106507589A

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201610955604.0

申请日：2016-10-27

Applicant: 深圳市景旺电子股份有限公司

Inventor： 范小华 ,  房彦飞 ,  孙也

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0058 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/068

Abstract: 本发明公开一种提高钢片补强平整度的方法，其包括步骤：A、先将盖板套在定位针上并置于托板之上，再将钢片的胶面朝上放入盖板的开窗槽里，再将FPC板向下套在定位针上，用烙铁点击FPC板；B、将贴好钢片的FPC板放在待压区域，并且钢片面朝下，采用真空压机压合；C、压合完成后，进行固化处理。采用本发明的方法，可改善贴钢片时因烙铁直接点击在钢片上导致钢片有凹坑而不平整的问题；同时也可改善因治具不平整及因烙铁点击方法和烙铁点击地方不对导致FPC报废。

公开(公告)号：CN106385759A

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：CN201610939089.7

申请日：2016-10-25

Applicant: 歌尔股份有限公司

Inventor： 王芳芳 ,  李敬

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H04N5/225

CPC classification number: H05K1/0266 ,  H04N5/225 ,  H04N5/2251 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/10371

Abstract: 本发明提供一种FPC及设置有该FPC的摄像头模组电路板，其中的FPC包括头部、底部、设置在头部和底部之间的中间部；其中，在中间部设置有电磁屏蔽膜；在中间部还设置有对位标记线，电磁屏蔽膜根据对位标记线贴合在中间部上。利用上述发明能够减小电磁屏蔽膜的贴合公差，提高产品对干扰的屏蔽效果。

公开(公告)号：CN106358360A

公开(公告)日：2017-01-25

申请号：CN201511027163.X

申请日：2015-12-31

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 王圣博 ,  陈恒殷 ,  李正中 ,  何家充 ,  叶永辉 ,  王泰瑞

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  G09F9/30 ,  G02F1/1345

CPC classification number: H05K1/189 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5385 ,  H05K1/144 ,  H05K3/007 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/10128 ,  H05K1/028 ,  G02F1/13452 ,  G09F9/301 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/0929

Abstract: 本发明公开一种软性电子装置及其制造方法。该软性电子装置包括第一软性基板、电子元件以及控制元件。电子元件包括导电层。控制元件包括至少一集成电路以及电路层组。电路层组具有多个电路层以及至少一第一介电层，且至少一第一介电层的至少一部分夹设于相邻二电路层之间。集成电路通过电路层组以及导电层与电子元件电连接。导电层的至少一部分与一电路层的至少一部分为一体成型，且导电层与一电路层都配置于第一软性基板上。

公开(公告)号：CN106163089A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201610570232.X

申请日：2016-07-20

Applicant: 苏州福莱盈电子有限公司

Inventor： 丁云飞

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/06

Abstract: 本发明公开了一种双层通风散热的柔性线路板，包括：顶部绝缘层和底部绝缘层，所述顶部绝缘层设置在底部绝缘层的上方，所述顶部绝缘层和底部绝缘层之间设置有线路层，所述顶部绝缘层中间隔设置有数根第一散热管，所述底部绝缘层中间隔设置有数根第二散热管，所述顶部绝缘层上设置有数个元件，所述元件分别与线路层进行线性连接，所述顶部绝缘层上设置有位于元件下方的工艺孔。通过上述方式，本发明所述的双层通风散热的柔性线路板，利用第一散热管和第二散热管外接通风设备，对顶部绝缘层和底部绝缘层进行散热，噪音小，效率高，从而带走了元件和线路层上的热量，提升了元件与线路层的使用稳定性。

公开(公告)号：CN106102305A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610506845.7

申请日：2016-06-30

Applicant: 努比亚技术有限公司

Inventor： 孙守胜

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明公开了一种屏蔽结构以及移动终端，包含FPC以及PCB板，所述PCB板上设置FPC连接器，FPC端部设置连接器接口，连接器接口与FPC连接器扣合时，FPC与PCB板电路连通，FPC端部设置补强钢片，连接器接口的底部与所述补强钢片焊接固定，围绕所述连接器接口设置有若干滤波电容。本发明实现了FPC连接器的良好电磁屏蔽效果，且使用于电磁屏蔽的滤波电容不再设置在PCB板上，从而有效缓解了PCB板空间不足的问题。

公开(公告)号：CN106011525A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610189970.X

申请日：2016-03-30

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 坂东慎介 ,  冠和树 ,  小野俊之

IPC: C22C9/04 ,  C22F1/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: C22C9/04 ,  C22F1/08 ,  H05K1/02 ,  H05K2201/05

Abstract: 本发明的课题是提供可以在FPC(CCL)制造步骤中即使在低温或者短时间下的热处理后，导电性和弯曲性也优异的柔性印刷基板用铜合金箔。本发明的解决手段是柔性印刷基板用铜合金箔，所述铜合金箔是包含96.30质量%以上的Cu以及作为添加元素的选自P、Si、Al、Ge、Ga、Zn、Ni和Sb中的一种以上的元素、包含余量的不可避免的杂质的铜合金箔，当以100μm×100μm的视野观察表面时，以及以100μm宽度的范围观察其压延平行断面时，任一种情况中重结晶部的平均结晶粒径都为0.1~3.0μm，且最大结晶粒径为6μm以下。