公开(公告)号：CN103378713B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201310143441.2

申请日：2013-04-23

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 稻村洋

IPC: H02M1/00

CPC classification number: H01L27/02 ,  H01L27/0203 ,  H01L27/0207 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0254 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10522

Abstract: 本发明公开一种电力转换设备，包括：半导体模块和形成有控制电路的电路板。每个半导体模块包括电连接至电路板的信号端子。每个半导体模块的信号端子成一直线地布置以形成沿着第一方向的端子列。半导体模块由上臂半导体模块和每个都连接至上臂半导体模块中相应的一个的下臂半导体模块组成。作为上臂半导体模块的端子列的上臂端子列与作为下臂半导体模块的端子列的下臂端子列沿着第二方向以交错的方式布置，第二方向垂直于第一方向并且垂直于半导体模块的信号端子伸出的第三方向，第一、第二和第三方向彼此垂直。

公开(公告)号：CN105579418A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201480051062.3

申请日：2014-09-05

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 马屋原芳夫

IPC: C04B35/16 ,  C03C3/089 ,  C03C8/16 ,  C04B35/18 ,  H05K1/03

CPC classification number: C04B35/18 ,  B32B18/00 ,  C03C8/16 ,  C04B35/634 ,  C04B35/638 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3427 ,  C04B2235/365 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5463 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/562 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09709

Abstract: 本发明的陶瓷布线基板(1)具备陶瓷基板(10)和内部导体(20)。内部导体(20)配置于陶瓷基板(10)内。陶瓷基板(10)包含玻璃、第一陶瓷填料及第二陶瓷填料。第一陶瓷填料在-40℃～+125℃的温度范围下的热膨胀系数低于第二陶瓷填料在-40℃～+125℃的温度范围下的热膨胀系数。第二陶瓷填料的3点弯曲强度高于第一陶瓷填料的3点弯曲强度。

公开(公告)号：CN105519241A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201480048257.2

申请日：2014-09-04

Applicant: 株式会社藤仓 ,  第一电子工业株式会社

Inventor： 石田悠起 ,  铃木雅幸 ,  中野有贵 ,  浦井元德 ,  长江伦史

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/77 ,  H01R12/88 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01R12/727 ,  H01R12/772 ,  H01R12/88 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本发明涉及印刷布线板以及连接该布线板的连接器。印刷布线板(1)具备底基板(3)；与其它的电子部件(50)连接的连接端部(13)的配置在底基板(3)的一面侧的电连接用的多个垫片(15a)、(17a)；与垫片(15a)、(17a)连接的布线(9)、(11)、以及形成在连接端部(13)的侧边缘部分并在拉拔方向被其它的电子部件(50)的卡合部(58)卡止的被卡合部(28)、(29)。另外，印刷布线板(1)具备从与其它的电子部件的连接方向观察配置在被卡合部(28)、(29)的前方侧且配置在底基板(3)的另一面侧，并与布线(9)一体地形成的加强层(31)、(32)。

公开(公告)号：CN105493641A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201480048262.3

申请日：2014-09-04

Applicant: 株式会社藤仓 ,  第一电子工业株式会社

Inventor： 石田悠起 ,  铃木雅幸 ,  中野有贵 ,  浦井元德 ,  长江伦史

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/77 ,  H01R12/88 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01R12/732 ,  H01R12/592 ,  H01R12/77 ,  H01R12/772 ,  H01R12/88 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709

Abstract: 本发明涉及印刷布线板以及连接该布线板的连接器。印刷布线板(1)具备底基板(3)；与其它的电子部件(50)连接的连接端部(13)的配置在底基板(3)的一面侧的电连接用的多个垫片(15a)、(17a)；与垫片(15a)、(17a)连接的布线(9)、(11)、以及形成在连接端部(13)的侧边缘部分并在拉拔方向被其它的电子部件(50)的卡合部(58)卡止的被卡合部(28)、(29)。布线(9)、(11)配置在底基板(3)的另一面侧。印刷布线板(1)具备从与其它的电子部件的连接方向观察配置在被卡合部(28)、(29)的前方侧且配置在底基板(3)的一面侧，并与垫片(15a)一体地形成的加强层(31)、(32)。

公开(公告)号：CN104930387A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201510317339.9

申请日：2015-06-11

Applicant: 合肥鑫晟光电科技有限公司 ,  京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 陈贺 ,  胡宇飞 ,  董慧

IPC: F21S4/00 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  G02F1/13357 ,  F21Y105/00

CPC classification number: G02B6/009 ,  G02B6/0068 ,  G02B6/0073 ,  H05B33/0815 ,  H05B33/0821 ,  H05B33/0845 ,  H05B33/089 ,  H05K1/028 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10106 ,  Y02B20/346 ,  F21V19/001 ,  F21V23/00 ,  G02F1/133606 ,  G02F1/133611

Abstract: 本发明实施例提供了一种LED灯条结构、背光模组、液晶显示装置以及控制所述LED灯条结构的方法。所述LED灯条结构包括：电路板；以及平行布置在所述电路板上的至少第一LED序列和第二LED序列，所述第一LED序列具有多个预定的间隔，并且所述第二LED序列中的每个LED分别对应于所述多个预定的间隔之一。在根据本发明实施例的LED灯条结构中，两列LED平行排列在电路板上，一列灯条产生的暗区正好落在另一列灯条的亮区内，从而消除了热点现象。通过以一定的脉冲频率交替地点亮两列灯条中其中一列，相比于减小LED之间的间距，改善效果更加明显；并且，相比于单列的灯条，双列灯条可以通过电路控制选择哪一列灯条点亮，通过以设定的频率交替地点亮两列灯条，可以更加节能地消除热点现象。

公开(公告)号：CN104507254A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201410856646.X

申请日：2014-12-31

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 曹洪睿

IPC: H05K1/11 ,  G02F1/13

CPC classification number: G02F1/1345 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13458 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/028 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K1/117 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10136

Abstract: 本发明公开了一种软性印刷电路板，该软性印刷电路板包括连接区域，连接区域内间隔设置有多个金手指，其中金手指的宽度采用差异化设置。本发明该公开一种液晶显示器。通过上述方式，本发明能够在软性印刷电路板的尺寸不变的情况下增加金手指，有效解决软性印刷电路板的金手指的阻抗匹配问题。

公开(公告)号：CN102577635B

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201080041630.3

申请日：2010-09-10

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： R.库尔特 ,  C.斯洛布 ,  M.A.德萨姆贝尔 ,  MJ.F.M特拉克 ,  G.库姆斯 ,  E.伦德林克 ,  M.J.J.范德卢贝 ,  M.E.J.西普克斯

IPC: H01L25/075

CPC classification number: H05K1/181 ,  F21S2/005 ,  F21V23/06 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2115/10 ,  G02F1/133603 ,  G02F2001/133612 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05B33/0824 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/049 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种发光模块（3a-c；23；26；33a-c）包括：多个光源（12a-e；27a-h），其设置在并排设置并且沿着发光模块（3a-c；23；26；33a-c）的第一延伸方向（X1）延伸的至少第一和第二列（18a-b；28a-c）中；以及多个连接器终端配对（13a-b，14a-b，15a-b，16a-b，17a-b），每个配对电连接到相应的光源（3a-c；23；26；33a-c）之一以便允许向其供应电力。每个连接器终端配对（13a-b，14a-b，15a-b，16a-b，17a-b）包括设置在发光模块（3a-c；23；26；33a-c）的相对侧的第一连接器终端（13a，14a，15a，16a，17a）和第二连接器终端（13b，14b，15b，16b，17b）。光源（12a-e；27a-h）以预定光源顺序沿着发光模块（3a-c；23；26；33a-c）的第一延伸方向（X1）设置，并且电连接到相应光源（12a-e；27a-h）的连接器终端配对（13a-b，14a-b，15a-b，16a-b，17a-b）以预定光源顺序沿着发光模块的第一延伸方向（X1）设置。

公开(公告)号：CN103944022A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201410018367.6

申请日：2014-01-16

Applicant: 美国北卡罗来纳康普公司

Inventor： R·A·舒马克 ,  A·I·哈希姆 ,  B·J·费特扎帕特里克 ,  B·S·莫费特 ,  W·D·拉森

IPC: H01R31/06 ,  H01R13/6466 ,  H01R13/66

CPC classification number: H01R13/6466 ,  H01R13/6463 ,  H01R24/28 ,  H01R24/64 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10356

Abstract: 提供的转接线包括通信电缆和连接至电缆的插头，所述通信电缆具有至少第一至第四导体。该插头包括接纳电缆的壳体，印刷电路板，第一至第四插头触点以及将第一至第四导体连接至相应的第一至第四插头触点的第一至第四导电路径。第一和第二导体、导电路径以及插头触点形成第一差分传输线，并且第三和第四导体、导电路径以及插头触点形成第二差分传输线。第一至第四插头触点的每一个具有沿印刷电路板的第一表面纵向延伸的第一段，并且进入第一至第四插头触点的至少部分插头触点的第一段中的信号电流注入点进入到其相应的第一段的中部。

公开(公告)号：CN103747611A

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN201310722610.8

申请日：2009-08-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 方孝才 ,  金道根 ,  金洪均 ,  田泳褔

IPC: H05K1/02 ,  H01R12/00

CPC classification number: H05K5/0026 ,  G06F1/18 ,  G06F1/185 ,  G06K7/0047 ,  H01R12/57 ,  H01R12/721 ,  H01R13/00 ,  H01R23/70 ,  H01R27/00 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/11 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/10 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3405 ,  H05K7/02 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  Y10S439/946 ,  Y10S439/951 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49147

Abstract: 本发明提供一种固态器件，所述固态器件包括：电路板，包括一体板、具有第一形状因子的第一电路板连接端子和具有第二形状因子的第二电路板连接端子，一体板对至少第一形状因子和第二形状因子是公用的，第一电路板连接端子位于一体板的前侧，第二电路板连接端子位于一体板的后侧；连接器，包括连接器连接端子，连接器包括连接到第一电路板连接端子的第一导电部分以及连接到第二电路板连接端子的第二导电部分，第一电路板连接端子和第二电路板连接端子中的仅一种电连接到连接器连接端子，第一导电部分和第二导电部分中的一个将第一电路板连接端子和第二电路板连接端子中的一种电连接到连接器连接端子；具有第一形状因子的壳体，壳体包围电路板。

公开(公告)号：CN103733736A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201380002522.9

申请日：2013-01-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 饭田汗人 ,  斋藤阳一 ,  佐佐木怜 ,  加藤登

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P3/082 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/028 ,  H05K1/115 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09845

Abstract: 本发明提供一种能够容易弯曲的高频信号传输线路及电子设备。电介质坯体(12)由多个电介质片材(18)层叠而构成。信号线(20)设置在电介质坯体(12)中。接地导体(22)隔着电介质片材(18)而与信号线(20)相对。接地导体(24)相对于信号线(20)设置在接地导体（22）的相反侧，隔着电介质片材(18)而与信号线(20)相对。层间连接部(C1、C2)连接接地导体(22)和(24)，并通过连接贯通电介质片材(18)的多个过孔导体(B1～B8)而构成。层间连接部(C1、C2)包含贯通在z轴方向上相邻的电介质片材(18)、且从z轴方向俯视时中心轴不重叠的两个层间连接导体。