公开(公告)号：CN101002511A

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN200580027124.8

申请日：2005-06-09

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 三门幸信 ,  匂坂克巳 ,  川口克雄 ,  村木哲也

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/31663

Abstract: 一种连接可靠性优异的刚挠性电路板及其制造方法。该刚挠性电路板是连接硬质的刚性基板和能弯曲的挠性基板而成，该硬质的刚性基板是在绝缘性基板上设置导体电路而成的，该能弯曲的挠性基板是在绝缘性基材上设置导体电路、并以覆盖该导体电路的方式设置覆盖层而成的，其中，作为挠性基板的绝缘性基材，采用使玻璃纤维布浸渗树脂并使其干燥而成的能弯曲的基材，在挠性基板的一表面上形成导体电路，在另一表面的弯曲部附近形成虚设图案，从而，能防止容易在弯曲部附近产生基材变形、导体电路产生断线、形成起伏等。通过使挠性基板上的导体电路的布线图案在弯曲部为较大宽度、或向宽度方向弯曲，从而能获得同样的效果。

公开(公告)号：CN1977573A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200580021648.6

申请日：2005-07-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 柴田修 ,  中山武司 ,  齐藤义行

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09727

Abstract: 提供对应高速信号传送，可以安装多个连接器的低成本的柔性印刷基板。具有：具有相互相面对的第1面(100a)和第2面(100b)，通过弯折一端形成的重叠部(105)的柔性印刷基板的主体(100)；在主体的第1面(100a)上，相互大致平行地配置的多个布线(101)；被连接在布线的各一端，宽度比布线宽，在重叠部分的第1面侧表面(105a)上形成的第1焊盘(103)；和被设置在布线的各一端，宽度比布线宽，在重叠部分的第2面侧表面(105b)形成的第2焊盘(104)。在第1面上交替配置连接第1焊盘(103)的各布线(101a)和连接第2焊盘(104)的各布线(101b)。

公开(公告)号：CN1885731A

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN200610090843.0

申请日：2006-06-26

Applicant: 施耐德电器工业公司

Inventor： 让·皮埃尔·科尼尔 ,  维克托·克鲁切特 ,  路易斯·利内尔斯

IPC: H04B3/32

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09727

Abstract: 一种通信总线(10)，具有被设计来分别串联连接到主通信总线(2)的导线的至少一对通信线(D+、D－)，该主通信总线(2)被设计来连接到至少一个电气面板(4)的通信设备(1)。所述通信总线包含至少两个分支输出(5)，每个分支输出(5)都具有至少两条分支线(d+、d－)，所述分支线(d+、d－)分别具有连接到通信线(D+、D－)的第一末端，以及被设计用于通信设备(1)的连接的第二末端。通信线(D+、D－)蚀刻在印刷电路的第一导电层上，并且分支线(d+、d－)蚀刻在该印刷电路的第二导电层上。通信线(D+、D－)按距离(L1)相互分离。

公开(公告)号：CN1855465A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200610077831.4

申请日：2006-04-28

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 木村肇 ,  山崎舜平

IPC: H01L23/482 ,  H01L27/00

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/13306 ,  G02F1/133345 ,  G02F1/133512 ,  G02F1/133514 ,  G02F1/1339 ,  G02F1/13394 ,  G02F1/1341 ,  G02F1/1368 ,  G09G3/20 ,  G09G3/2092 ,  G09G3/3614 ,  G09G2300/0408 ,  G09G2300/0426 ,  G09G2300/0439 ,  G09G2300/08 ,  G09G2310/0264 ,  G09G2320/043 ,  G09G2330/021 ,  G09G2330/08 ,  H01L27/1222 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/117 ,  H05K1/148 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10166 ,  H01L2924/00

Abstract: 若一个衬底与一个FPC接合时出现连接端子的一个电极(焊盘)在线宽方向上对不准，则该FPC端子和该连接端子的连接区域变小，从而使接触电阻增大。具体地说，用作电源输入电源电位的连接端子的接触电阻增大会造成有缺陷的显示。鉴于上述，本发明的目标是减少电源线的电阻，以便抑制该电源线上的电压降，并避免有缺陷的显示，连接端子部分包括多个连接端子。该多个连接端子设有多个连接焊盘，它们是该连接端子的一部分。该多个连接焊盘包括第一连接焊盘和其线宽不同于该第一连接焊盘的第二连接焊盘。该多个连接焊盘之间的间距彼此相等。

公开(公告)号：CN1268182C

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN02124369.7

申请日：1996-08-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高桥贤 ,  近久直一 ,  长泽阳介 ,  内藤孝夫 ,  和智昭彦 ,  梁池征志郎 ,  永福信育 ,  柿岛信幸

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/12 ,  B41F15/08

CPC classification number: B41F15/0818 ,  H05K3/1233 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/163

Abstract: 一种丝网印刷方法和设备将一个与模板上的电路图案一致的电路图案印刷到被放在可上升/可下降定位台上的印刷物上，所用的步骤是：当涂刷被推进到模板上时，使涂刷沿水平方向运动从而使印刷剂经过模板被印刷到印刷物上。抬升涂刷到一个推进量的程度，涂刷被推进到模板上时曾达到过此推进量，之后通过向下移动台架使印刷物离开模板。当印刷过程中出现印刷等待时间时，印刷等待时间被测量，随着印刷等待时间的解除重新开始印刷后，根据印刷等待时间与印刷重新开始后由调整的印刷速度产生的印刷时间的关系，使涂刷在一个低于参考印刷速度的调整印刷速度下运动，借此对等待时间内放置在模板上的印刷剂执行丝网印刷。

公开(公告)号：CN1795555A

公开(公告)日：2006-06-28

申请号：CN200480014568.3

申请日：2004-05-21

Applicant: 英特尔公司

Inventor： G·里德 ,  E·杰克

IPC: H01L23/538 ,  H01L25/065 ,  H05K1/18 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/028 ,  H01L23/5387 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09727 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种装置，包括：具有适合作为至少一个集成电路的支持电路的尺寸的衬底，衬底包括定义第一和第二纵向部分的横向延伸的褶皱区域；多个导电迹线，分布在衬底的第一分布平面中，并横向穿过褶皱区域；分别在衬底的第一部分和第二部分的第二分布平面中的导电材料的第一和第二层；第二分布平面中的至少一个导电桥路，横向穿过少于整个褶皱区域，并耦合到第一连续层和第二连续层；以及至少一个外部可接入接触点，耦合到第一和第二层中的至少一个。一种形成支持电路以及包括封装的系统的方法。

公开(公告)号：CN1259775C

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：CN200310115713.4

申请日：2003-11-24

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 阿洛科·特里帕蒂 ,  丹尼斯·J·米勒

IPC: H03K19/00 ,  G06F7/64

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0239 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10022

Abstract: 一种装置，包括第一导电带，该第一导电带在其还作为第一分接电容的第一电极之处具有变窄的宽度。第一分接电容具有第二电极，该第二电极：1)平行于第一导电带；2)与第二导电带相比更接近第一导电带。第二导电带平行于第一导电带并且在其还作第二分接电容的第一电极之处具有变窄的宽度。第二分接电容具有第二电极，该第二电极：1)平行于第二导电带；2)与第一导电带相比更接近第二导电带。

公开(公告)号：CN1783446A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200510065235.X

申请日：2004-04-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今村博之 ,  幸谷信之

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供半导体器件的制造方法。该方法包括在一布线基板上搭载半导体元件，其中该布线基板包括绝缘性基材、在所述绝缘性基材上排列设置的多个导体布线、以及分别在所述导体布线上形成的突起电极，其中所述突起电极跨越所述导体布线中的对应一个导体布线的长度方向设置以延伸跨过在所述绝缘性基材上的所述导体布线两侧的区域，所述突起电极在所述导体布线的宽度方向上所取的剖面形状为，中央部分高于两侧的部分；以及将所述半导体元件的电极焊盘连接至所述突起电极，从而形成在所述半导体元件的所述电极焊盘和所述导体布线之间通过所述突起电极的连接。导体布线上形成的突起电极对于横方向上施加的力保持实用上足够的强度。

公开(公告)号：CN1750244A

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：CN200510056380.1

申请日：2005-03-18

Applicant: 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社

Inventor： 山本充彦

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/111 ,  H05K3/205 ,  H05K3/244 ,  H05K3/245 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09881 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 根据本发明，一种线路板(10)包括由引线构成的导体布线图(5)，每个导线分别形成在一个有机层上，并且其厚度(t)大于宽度(W)。

公开(公告)号：CN1741712A

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：CN200510087593.0

申请日：2005-07-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 平井利充 ,  酒井真理

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/10 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46 ,  B41J2/01 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01L21/288

CPC classification number: H01L51/0022 ,  C23C24/00 ,  H01L51/055 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/013

Abstract: 本发明涉及布线图案形成方法。设第1区域的宽度是第1宽度，第2区域的宽度是所述第1宽度以下的第2宽度。则布线图案形成方法包含向第1区域喷出直径在所述第1宽度以下且所述第2宽度以上的液滴，形成覆盖所述第1区域和所述第2区域的所述导电性材料层的步骤(A)。在这里，所述步骤(A)包括喷出所述液滴，使所述液滴射到面对所述第1区域和所述第2区域的交界线的位置的步骤(a1)。从而不向具有宽度小于液滴的直径的区域喷出液滴地在该区域设置导电性材料层。