公开(公告)号：CN102224604A

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：CN200880132076.2

申请日：2008-11-25

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 铃木元裕 ,  米村直己 ,  冈岛芳彦 ,  前田哲郎 ,  吉村荣二

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L33/486 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种作为用于发光元件的封装化的基板的、能够获得从发光元件充分散热的效果且能够实现大量生产、低成本化和小型化的发光元件封装用基板、其制造方法及使用由上述涉及的发光元件封装用基板的发光元件封装体。在具备形成在发光元件(4)的安装位置下方的金属厚层部(2)的发光元件封装用基板中，在发光元件的安装位置下方具备：由含有导热性填充物的树脂构成的、具有1.0W/mK以上的导热率的绝缘层(1)；具有配置在绝缘层(1)的内部的该金属厚层部(2)的金属层(21)，在金属厚层部(2)的顶部设置有导热性掩模部(22)。

公开(公告)号：CN101356640B

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200680044107.X

申请日：2006-11-22

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  松冈洋一

Inventor： 松冈洋一 ,  柳濑直哉

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L33/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L33/642 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/644 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0542 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在常规的电子部件安装板中，连接到电路板的由金属块制成的金属框架的腿部通过焊料等牢固地附着到板上，由于LED元件发光所产生的热量通过所述金属框架的所述腿部发散，并且改进了散热性能。然而，在所述常规的电子部件安装板中，由于具有较低导热性的粘着层等的存在，所述金属框架的高导热性不能有效地表现。为了改进由于所述LED元件温度增加造成的亮度和使用期限中存在的特定极限，具有导热性的框架连接到其上形成有多个导体的电路板的上平面，并且所述框架和所述电路板的导体中的一个导热地连接。因此，通过导热地连接到所述框架的所述导体，来自所述半导体元件(LED元件)的热量被直接或间接地有效地发散到外部空气。

公开(公告)号：CN101848597A

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN201010156869.7

申请日：2005-02-03

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 稻垣靖 ,  佐野克幸

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/056 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种多层印刷电路板，提供一种高频区域的IC芯片、特别是即使超过3GHz也不发生错误动作或错误的封装基板。芯基板(30)上的导体层(34P)的厚度形成为30μm，层间树脂绝缘层(50)上的导体电路(58)的厚度形成为15μm。通过使得导体层(34P)变厚，而增加导体本身的体积，从而可以降低电阻。并且，通过将导体层(34)用作电源层，而可以提高对IC芯片的电源供应能力。

公开(公告)号：CN101840898A

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN201010156886.0

申请日：2005-02-03

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 稻垣靖 ,  佐野克幸

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/13 ,  H01L21/48 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/056 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种多层印刷电路板，提供一种高频区域的IC芯片、特别是即使超过3GHz也不发生错误动作或错误的封装基板。芯基板(30)上的导体层(34P)的厚度形成为30μm，层间树脂绝缘层(50)上的导体电路(58)的厚度形成为15μm。通过使得导体层(34P)变厚，而增加导体本身的体积，从而可以降低电阻。并且，通过将导体层(34)用作电源层，而可以提高对IC芯片的电源供应能力。

公开(公告)号：CN101807554A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN201010126495.4

申请日：2006-07-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/3114 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/5228 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0361 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028

Abstract: 本发明提供一种电子基板及其制造方法、电光学装置、及电子设备。所述电子基板具有：基板；和配线图案，其设于所述基板上，形成电阻元件的一部分的配线各要素与其他部分不同。

公开(公告)号：CN101180925B

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200680017586.6

申请日：2006-05-19

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 竹内一雅 ,  高野希 ,  山口真树 ,  柳田真

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09736

Abstract: 本发明的目的是提供一种可在电子设备的框体内以高密度进行收纳的印制电路板。本发明的较佳实施方式中，其相关的印制电路板40，所含有的结构具备基材1，在弯曲区域36所形成的导体7，以及在非弯曲区域46所形成的导体8、9。在弯曲区域36所形成的导体7，具有1～30μm的总厚度；而在非弯曲区域46所形成的导体8、9，则具有30～150μm的总厚度。

公开(公告)号：CN101652019A

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200810303765.7

申请日：2008-08-14

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 蔡崇仁 ,  陈嘉成 ,  张宏毅 ,  郭同尧 ,  林承贤

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明提供一种电路板预制品，其包括成品区和位于成品区周围的废料区，所述成品区和废料区均具有导电层，所述成品区的导电层形成有导电图形，所述废料区的导电层厚度随着与成品区中心的距离的增大而增加。本发明的电路板预制品具有较好平整度本发明还提供一种具有较好组装效果的电路板组装方法。

公开(公告)号：CN100566014C

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200380106158.7

申请日：2003-12-03

Applicant: 英特尔公司

Inventor： Q·马 ,  J·海登三世 ,  T·-K·A·仇 ,  Q·特兰

IPC: H01P3/00

CPC classification number: H01P11/003 ,  H01P3/003 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098

Abstract: 共面波导具有由溅射材料(例如金)形成的中心信号线和两侧的一对地线，这种波导在高频时会受所谓的边缘效应的影响，导致电流集中并沿线的边缘流动。仅在线的相邻边缘形成较厚的电镀层比起单独的溅射线可以提供显著的性能改进，同时节省大量的金，从而降低成本。

公开(公告)号：CN101518163A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200680055882.5

申请日：2006-09-21

Applicant: 株式会社大昌电子 ,  国立大学法人东北大学

Inventor： 佐藤昭博 ,  佐佐木正弘 ,  大见忠弘 ,  森本明大

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4691 ,  C23F1/02 ,  C23F1/18 ,  C23F4/00 ,  C23F4/04 ,  H05K3/064 ,  H05K3/243 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0369 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T156/10

Abstract: 提供了刚挠性印刷电路板及该印刷电路板的制造方法，该刚挠性印刷电路板可以改善抗柔性部分的折叠的耐久性同时保持柔性部分的柔性并维持刚性部分中的导电性。在该刚挠性印刷电路板中，导体层形成在基膜的至少一个表面上，包含基膜的一个区域是刚性区而包含基膜的剩余的区域是柔性区。形成在柔性区中的基膜上的导体层的平均厚度(tf)和形成在刚性区中的基膜上的导体层的平均厚度(tR)满足tf＜tR的关系。

公开(公告)号：CN100521878C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200510118588.1

申请日：2005-10-25

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 上野幸宏

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/46 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K1/116 ,  H05K3/184 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/09736 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明揭示一种多层印刷电路配线板的制造方法，多层印刷电路配线板及电子装置，在构成多层印刷电路配线板的芯部构件的配线板基材1上形成电镀保护膜2之后，通过形成贯通孔3，沿贯通孔3的壁面及电镀保护膜2的贯通孔面，形成贯通孔导体4，将突出部4a形成在贯通孔导体4上。剥离电镀保护膜2之后，通过在配线板基材1和贯通孔导体4的表面上形成板镀层5，在披覆突出部4a的状态下连接贯通孔导体4与板镀层5，从而能加大接触面积。