公开(公告)号：WO2015126640A1

公开(公告)日：2015-08-27

申请号：PCT/US2015/014895

申请日：2015-02-06

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： VELEZ, Mario Francisco ,  KIM, Daeik Daniel ,  SONG, Young Kyu ,  ZHANG, Xiaonan ,  KIM, Jonghae ,  YUN, Changhan Hobie ,  ZUO, Chengjie

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01F17/00 ,  H01L49/02

CPC classification number: H05K1/182 ,  H01F17/0006 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L28/10 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10984 ,  Y10T29/49165

Abstract: A low-profile passive-on-package is provided that includes a plurality of recesses that receive corresponding interconnects. Because of the receipt of the interconnects in the recesses, the passive-on-package has a height that is less than a sum of a thickness for the substrate and an interconnect height or diameter.

Abstract translation: 提供了一种低调无源封装，其包括接收相应互连的多个凹槽。 由于在凹槽中接收到互连，所以被动封装的高度小于衬底的厚度和互连高度或直径的总和。

公开(公告)号：WO2013034128A8

公开(公告)日：2014-05-15

申请号：PCT/DE2012000879

申请日：2012-09-01

Applicant: KIEKERT AG ,  GÖTZEN KLAUS

Inventor： GÖTZEN KLAUS

IPC: H05K3/20 ,  H01R9/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01R4/10 ,  E05B81/06 ,  E05B81/54 ,  E05B85/02 ,  H01R12/55 ,  H05K1/0256 ,  H05K3/202 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/1009 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/2072

Abstract: The invention relates to a conductor track unit, in particular for a motor vehicle. The conductor track unit is provided with conductor tracks which are embedded in an electrically insulating material. The conductor tracks are, in particular completely, surrounded by the electrically insulating material and are therefore not accessible from the outside. Electrical connections are electrically connected to the conductor tracks. The electrical connections are accessible from the outside, and therefore can be electrically connected to electrical contacts of electrical or electronic components such as a switch, detector, electronic radio component, integrated circuit, electronic chip, electronic control device or motor, for example by soldering. The conductor tracks and electrical connections are different components which are therefore initially independent of one another and can be produced independently of one another. A particularly robust yet delicate conductor track unit can be provided in this way.

Abstract translation: 本发明涉及一种印制导线单元，特别是用于机动车辆。 该导体轨道单元在电绝缘材料设置有（5）嵌入导体轨道（1）。 导体轨迹（1）特别是完全被电绝缘材料（5）所包围，并因此不能从外部访问。 电连接（2）电连接到所述导体的轨道（1）。 的电连接（2）是从外部接近，以便它们可以被电连接至通过焊接电气或电子部件的电触点，例如开关，检测器，电子无线电组件，集成电路，电子芯片，电子控制装置或发动机，例如。 导体轨迹（1）和电连接（2）是不同的部件，因此最初是彼此独立的，并且可以彼此独立地制造。 它可以作为一个特别坚固但娇嫩互连单元来提供。

公开(公告)号：WO2013023926A3

公开(公告)日：2013-10-17

申请号：PCT/EP2012065083

申请日：2012-08-01

Applicant: SMA SOLAR TECHNOLOGY AG ,  JANSSEN EBERHARD ,  MARSCHANG VOLKER ,  ROECHER BURKHARD

Inventor： JANSSEN EBERHARD ,  MARSCHANG VOLKER ,  ROECHER BURKHARD

IPC: H05K1/02 ,  H01G2/04 ,  H01G2/06 ,  H01G2/14 ,  H01R12/70 ,  H01R13/66 ,  H02M7/00 ,  H05K3/22 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K7/1417 ,  H01G2/06 ,  H01G2/106 ,  H01G2/14 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/222 ,  H05K3/301 ,  H05K3/325 ,  H05K7/14 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10492 ,  Y10T29/49004

Abstract: An electronic device includes a housing (120), a circuit board (100), a plurality of holders (180) having mechanical connectors to the housing (120) and to the circuit board (100) and mechanically fixing the circuit board (100) within the housing (120), and at least one capacitor (130) having a first electrode (131), a second electrode (132) and a dielectric arranged between the first and second electrodes (131, 132). The first electrode (131) is electrically connected to a contact (110) on the circuit board (100), and the second electrode (132) is electrically connected to the housing (120). The at least one capacitor (130) is part of one of the plurality of holders (180); and the dielectric of the capacitor (130) is part of a thermal insulation between the connectors to the circuit board (100) and to the housing (120).

Abstract translation: 一种电子装置，包括壳体（120），电路板（100），具有与壳体（120）和电路板（100）的机械连接器并机械固定电路板（100）的多个保持器（180） （120）内，以及至少一个具有第一电极（131），第二电极（132）和布置在第一和第二电极（131,132）之间的电介质的电容器（130）。 第一电极（131）电连接到电路板（100）上的触点（110），并且第二电极（132）电连接到外壳（120）。 所述至少一个电容器（130）是所述多个保持器（180）中的一个的一部分; 并且电容器（130）的电介质是电路板（100）的连接器和壳体（120）之间的热绝缘的一部分。

公开(公告)号：WO2013135082A1

公开(公告)日：2013-09-19

申请号：PCT/CN2012/086516

申请日：2012-12-13

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 黄明利 ,  丰涛 ,  李松林

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/144 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/10242

Abstract: 本发明实施例提供的多层印制电路板及其制造方法，涉及电子领域，能够避免因金属化孔所导致的影响信号传输性能的问题，该天馈印制电路板包括，至少两个贴合的芯板，所述芯板上方设置有天馈电路结构件，并且所述芯板上还设置有通孔，其特征在于，在所述通孔中嵌有金属柱，其中，所述金属柱的一端与所述芯板上方设置的天馈电路结构件的相应位置连接，另一端与所述芯板的相邻芯板上方设置的天馈电路结构件的相应位置连接，用于制造多层印制电路板。

公开(公告)号：WO2013034128A3

公开(公告)日：2013-05-02

申请号：PCT/DE2012000879

申请日：2012-09-01

Applicant: KIERKERT AG ,  GOETZEN KLAUS

Inventor： GOETZEN KLAUS

IPC: H05K3/20 ,  H01R9/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01R4/10 ,  E05B81/06 ,  E05B81/54 ,  E05B85/02 ,  H01R12/55 ,  H05K1/0256 ,  H05K3/202 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/1009 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/2072

Abstract: The invention relates to a conductor track unit, in particular for a motor vehicle. The conductor track unit is provided with conductor tracks which are embedded in an electrically insulating material. The conductor tracks are, in particular completely, surrounded by the electrically insulating material and are therefore not accessible from the outside. Electrical connections are electrically connected to the conductor tracks. The electrical connections are accessible from the outside, and therefore can be electrically connected to electrical contacts of electrical or electronic components such as a switch, detector, electronic radio component, integrated circuit, electronic chip, electronic control device or motor, for example by soldering. The conductor tracks and electrical connections are different components which are therefore initially independent of one another and can be produced independently of one another. A particularly robust yet delicate conductor track unit can be provided in this way.

Abstract translation: 本发明涉及一种印制导线单元，特别是用于机动车辆。 该导体轨道单元在电绝缘材料设置有（5）嵌入导体轨道（1）。 导体轨迹（1）特别是完全被电绝缘材料（5）所包围，并因此不能从外部访问。 电连接（2）电连接到所述导体的轨道（1）。 的电连接（2）是从外部接近，以便它们可以被电连接至通过焊接电气或电子部件的电触点，例如开关，检测器，电子无线电组件，集成电路，电子芯片，电子控制装置或发动机，例如。 导体轨迹（1）和电连接（2）是不同的部件，因此最初是彼此独立的，并且可以彼此独立地制造。 它可以作为一个特别坚固但娇嫩互连单元来提供。

公开(公告)号：WO2011013966A2

公开(公告)日：2011-02-03

申请号：PCT/KR2010004888

申请日：2010-07-26

Applicant: EXPANTECH CO LTD ,  KIM SUNG-YOUL

Inventor： KIM SUNG-YOUL

IPC: H01L23/36 ,  H01L33/64

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10416 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention relates to a method for manufacturing a heat-dissipating substrate for an LED and to a structure thereof. The method for manufacturing a heat-dissipating substrate for an LED, having a heat-dissipating fin, comprises: a first step of preparing a printed circuit board; a second step of forming an insertion hole for inserting the heat-dissipating fin at a specific portion of the printed circuit board; a third step of applying a cream solder to or forming a soldering material film on a portion of an upper surface of the printed circuit board extending from the insertion hole, an inner surface of the insertion hole, and/or a portion of a lower surface of the printed circuit board extending from the insertion hole; a fourth step of inserting the heat-dissipating fin into the insertion hole such that at least a portion of the heat-dissipating fin contacts the portion at which the cream solder is applied or contacts the soldering material film; and a fifth step of heating the heat-dissipating fin to solder a portion of the contact area between the heat-dissipating fin and the printed circuit board. According to the present invention, the sealed contact between the heat-dissipating fin and the printed circuit board is ensured, and the printed circuit board is protected from moisture or gas.

Abstract translation: 用于制造LED散热基板的方法及其结构技术领域本发明涉及一种用于制造LED散热基板的方法及其结构。 用于制造具有散热片的用于LED的散热基板的方法包括：准备印刷电路板的第一步骤; 第二步骤，形成用于将散热片插入印刷电路板的特定部分的插入孔; 在印刷电路板的上表面的从插入孔延伸的部分，插入孔的内表面和/或下表面的一部分上施加膏状焊料到或形成焊接材料膜的第三步骤， 印刷电路板从插入孔延伸; 将所述散热片插入所述插入孔中以使所述散热片的至少一部分接触所述膏状焊料被施加或接触所述焊接材料膜的部分的第四步骤; 以及第五步骤，加热散热片以焊接散热片和印刷电路板之间的接触区域的一部分。 根据本发明，确保散热片与印刷电路板之间的密封接触，并且保护印刷电路板免受潮湿或气体的影响。

公开(公告)号：WO2008117213A2

公开(公告)日：2008-10-02

申请号：PCT/IB2008/051064

申请日：2008-03-20

Applicant: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. ,  VAN OS, Koen ,  COOLEN, Marcel, W., W.

Inventor： VAN OS, Koen ,  COOLEN, Marcel, W., W.

IPC: B01L3/00 ,  B01L7/00

CPC classification number: H05K1/144 ,  B01L3/5027 ,  B01L7/52 ,  B01L2200/147 ,  B01L2300/0819 ,  B01L2300/0861 ,  B01L2300/1822 ,  B01L2300/1827 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: An assembly of at least two printed circuit boards includes an intermediate connection layer (40) for providing electrical and mechanical connections between first and second circuit boards (10,12). The intermediate connection layer comprises a lower set of connection pads connecting the intermediate layer to the first circuit board, and an upper set of connection pads connecting the intermediate layer to the second circuit board. The intermediate connection layer comprises connection regions and a void region, wherein the void region extends between the first and second circuit boards and houses electronic components (16) of the circuit boards. This arrangement uses an intermediate connection layer to provide a stable mechanical connection, provide electrical connections between the circuit boards, and define a spacing for housing the electrical components of one or both of the circuit boards. The connections can be soldered, and this can be performed by reflow soldering methods, and using pick and place equipment.

Abstract translation: 至少两个印刷电路板的组件包括用于在第一和第二电路板（10,12）之间提供电气和机械连接的中间连接层（40）。 中间连接层包括将中间层连接到第一电路板的下一组连接焊盘，以及将中间层连接到第二电路板的上部连接焊盘组。 中间连接层包括连接区域和空隙区域，其中空隙区域在第一和第二电路板之间延伸并且容纳电路板的电子部件（16）。 这种布置使用中间连接层来提供稳定的机械连接，在电路板之间提供电连接，并且限定用于容纳一个或两个电路板的电气部件的间隔。 连接可以焊接，这可以通过回流焊接方法进行，并使用拾取和放置设备。

公开(公告)号：WO2007049376A1

公开(公告)日：2007-05-03

申请号：PCT/JP2006/311593

申请日：2006-06-09

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  渡辺 邦広

Inventor： 渡辺 邦広

IPC: H01Q13/08 ,  H01L25/00 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/52 ,  H01Q23/00

CPC classification number: H01Q1/526 ,  H01L24/48 ,  H01L25/162 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q9/0485 ,  H01Q23/00 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/141 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 小型化を図ることができ、かつアンテナからの放射電磁界による特性の劣化が生じ難い、高周波モジュールを提供する。 　第２の基板３の第１の主面３ａ上にアンテナ素子５が設けられており、第１の基板２の第１の主面２ａと、第２の基板３の第２の主面３ｂとが対向されており、かつ両者が導電性接続部材８により接合されており、第１の基板２の第１の主面２ａ上に電子部品としてのＩＣチップ１６などが実装されており、第１の基板２にグラウンド電極２３，２４が形成されており、第２の基板３がグラウンド電極４，９を有し、導電性接続部材８がグラウンド電位に接続されており、従って、ＩＣチップ１６が、第１，第２の基板２，３に設けられたグラウンド電極４，９，２３，２４と、導電性接続部材８とで囲まれている、高周波モジュール１。

Abstract translation: 高频模块可以被小型化并且由于来自天线的辐射电磁场而受到特性劣化的影响。 在高频模块（1）中，天线元件（5）设置在第二基板（3）的第一主表面（3a）上，第一基板（2）的第一主表面（2a）和第二基板 第二基板（3）的第二主表面（3b）彼此相对，两者通过导电连接构件（8）连接，作为电子部件等的IC芯片（16）安装在 第一基板（2）的第一主表面（2a），接地电极（23,24）形成在第一基板（2）上，第二基板（3）具有接地电极（4,9），并且导电连接 构件（8）连接到地电位。 因此，IC芯片（16）被设置在第一基板（2）和第二基板（3）上的接地电极（4,9,23,24）和导电连接部件（8）所包围。

公开(公告)号：WO2005119848A1

公开(公告)日：2005-12-15

申请号：PCT/US2005/018941

申请日：2005-05-27

Applicant: MOLEX INCORPORATED

Inventor： NODA, Atsuhito ,  ICHIJO, Yasuhiro ,  HOSHIKAWA, Shigeyuki

IPC: H01R4/02

CPC classification number: H01R12/714 ,  H01R4/028 ,  H01R12/52 ,  H01R12/57 ,  H01R13/24 ,  H01R13/2414 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/2081 ,  Y02P70/613

Abstract: Multiple small conductive and flexible hollow rings (10), each of which is made from a pliable material, provide a flexible connection medium for use between a substrate (8) and a microelectronic device package (4). Each ring is soldered to both the substrate and the device. A portion (20, 22) of the sidewall of each ring is not soldered thus insuring that at least part of the ring stays flexible. The rings accommodate elevation differences on a substrate and electronic device package. They also provide a vibration resistant and flexible joint.

Abstract translation: 由柔韧材料制成的多个小导电和柔性中空环（10）提供用于衬底（8）和微电子器件封装（4）之间的柔性连接介质。 每个环都焊接到基板和设备。 每个环的侧壁的一部分（20,22）不被焊接，从而确保至少一部分环保持柔性。 环可适应基板和电子设备封装上的高程差。 它们还提供抗振动和柔性接头。

公开(公告)号：WO99025162A1

公开(公告)日：1999-05-20

申请号：PCT/NL1998/000656

申请日：1998-11-12

IPC: H05K3/30 ,  H05K7/10 ,  H05K5/00

CPC classification number: H05K7/1076 ,  H05K3/305 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/178

Abstract: Materials which are used for detachable injection moulded parts can be applied for making fast, solid and reliable connections, particularly by using easily degradable respectively soluble polymers. The materials can be adapted to other conditions, such as the prevention of chemical influencing or other kind of poisoning, the degree of electrical insulation, etc.

Abstract translation: 用于可分离注塑部件的材料可用于制造快速，牢固和可靠的连接，特别是通过使用容易降解的分别可溶性聚合物。 这些材料可以适应其他条件，如防止化学影响或其他类型的中毒，电绝缘程度等。