公开(公告)号：CN101307889A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200810097585.8

申请日：2008-05-15

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 崔秉辰 ,  宋鸿声 ,  闵雄基

IPC: F21V23/00 ,  F21V23/06 ,  H05K1/18 ,  G02F1/13357

CPC classification number: H05K1/111 ,  G02F1/133604 ,  G02F1/133608 ,  G02F2001/133612 ,  H05K1/118 ,  H05K1/148 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1031 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种背光单元的灯电极印刷电路板，其包括绝缘基板、在绝缘基板上沿着第一方向且平行设置的第一和第二导电图案、从第一和第二导电图案的其中之一延伸的连接图案、在连接图案一端的连接垫、从连接垫边缘延伸的辅助图案、以及电连接到第一和第二导电图案并沿着第一方向彼此隔开的灯座。

公开(公告)号：CN101016979A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200610164405.4

申请日：2006-12-01

Applicant: 刘昌贵

Inventor： 刘昌贵

IPC: F21S4/00 ,  B23K1/00

CPC classification number: H05K3/3405 ,  F21S4/20 ,  F21Y2115/10 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/148 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/016 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种灯串，其包括多个光源，所述光源之间通过导线连接起来；其中，所述光源为贴片发光二极管、带贴片发光二极管的电路板或设有发光二极管晶片的电路板，所述光源的两个焊盘焊在导线上，所述导线与焊盘相焊接处为裸导线。本发明还提供一种使用所述灯串的灯带。本发明还提供一种制作所述灯串的方法，将上述光源上的两个焊盘通过导线上对应点有的二锡膏与导线相焊接，完成焊接后，可检查导线上是否有多余导线，若有，则去除，即可完成制作。应用本发明的灯串的灯具，体积小，且可产生霓虹灯的效果；应用本发明制作灯串的方法，可生产出体积小且可产生霓虹灯效果的灯具。

公开(公告)号：CN1817538A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200510125310.7

申请日：2005-11-15

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 斯蒂芬·L·布奇沃尔特 ,  史达原(音译) ,  康圣权 ,  皮特·A·格鲁伯 ,  克劳蒂奥·菲格尔 ,  保罗·A·劳罗

IPC: B23K1/00 ,  H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  B23K35/26 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13176 ,  H01L2224/13181 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0415 ,  H05K2203/128 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 通过注入模制焊料制造改进的互连，所述注入模制焊料用熔化焊料填充模具阵列，以便形成具有大于1的较大高度与宽度的纵横比的柱状物，而没有利用常规倒装芯片凸块。柱状物中可具有填料颗粒或增强导体。在制造的互连结构中，减少或避免了后来底填步骤的成本和时间。解决了由于底填需要散射光的硅石填料的高负载而产生的与芯片之间的光学互连不兼容的问题，因此允许倒装芯片结合到光学互连中。

公开(公告)号：CN1722539A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200510064741.7

申请日：2005-04-18

Applicant: 米其林研究和技术股份有限公司 ,  米其林技术公司

Inventor： J·C·辛尼特 ,  A·R·梅特卡夫

IPC: H01R13/58

CPC classification number: H01R43/0256 ,  B29D2030/0072 ,  B29D2030/0083 ,  B60C23/0452 ,  B60C23/0493 ,  H01R4/02 ,  H01R4/20 ,  H01R13/58 ,  H01R13/5808 ,  H01R13/5845 ,  H01R2201/02 ,  H01R2201/26 ,  H05K3/301 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/1194 ,  Y10S439/947

Abstract: 本发明涉及抗疲劳的电接线装置和制作该电接线装置的方法。将一条导线或其它引线以这样的方式连接至一个电路，该方式为使该接线装置更能抵抗由如引线相对于电路的移动或旋转那样的机械应力。在本发明中，在引线周围和连接至电路的接线点附近设置一种材料，致使在接线点附近产生一个降低了挠性或刚度渐变的区域。在某些实施方案中，引线可以绕成线圈或使被成形为提供附加的抵抗机械应力的能力。

公开(公告)号：CN1672168A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN03818201.7

申请日：2003-07-29

Applicant: 斯特拉托斯国际有限公司

Inventor： 雷蒙德·S·基奥

IPC: G06K19/00

CPC classification number: G02B6/02 ,  G02B6/13 ,  G06K19/07743 ,  H05K3/103 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4685 ,  H05K7/06 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/1105

Abstract: 提供形成具有平面和非平面部分的光纤电路图案的方法。以大约110英寸/分到大约190英寸/分之间的速度相互之间移动纤维引导器和基片，并将一根光纤分送在或靠近基片的一个表面，由此对一光纤电路图案划线。纤维、基片或两者具有粘合面。粘合面能够通过施加能量进行粘性活化。能量施加与划线过程同步或在其后。较佳地，施加输出功率在大约2.0瓦特到大约3.5瓦特之间的超声波能量，同时将大约1.177牛顿到大约1.324牛顿之间的压力施加到纤维上。纤维电路图案的一部分为平面而另一部分为非平面。非平面部分横跨但不与基片的一个预先选定的区域接触或粘合。预先选定的区域对应于一个垫片、一个接触图案、一个孔眼、一个凹槽、一个凸起区域、图案中早先划线的平面部分的一部分、以及一个纤维的端点。另一种做法是，非平面部分可嵌入到基片表面的下面。纤维电路的另一个平面部分横跨非平面部分但不与早先划线的非平面部分的一个预先选定的部分接触或粘合。通过这种方式形成光纤划线电路板。

公开(公告)号：CN1096691C

公开(公告)日：2002-12-18

申请号：CN97102912.1

申请日：1997-01-23

Applicant: 船井电机株式会社

Inventor： 前多治

IPC: H01F17/02

CPC classification number: H01F41/10 ,  H01F27/29 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10568 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53183

Abstract: 一种要安装到印刷电路板上的线绕元件。在线绕元件体上绕线，并将线的两端绕到引出端上，用模制耐热树脂材料将引出端和线绕元件体构成为一个整体。线的两端绕到模制引出端上，并将引出端插入印刷电路板，然后焊接，使其连接到印刷电路板的电路图形上。

公开(公告)号：CN1026043C

公开(公告)日：1994-09-28

申请号：CN89104446.9

申请日：1989-06-26

Applicant: 克罗内有限公司

Inventor： 罗伯特·艾伦·威廉·菲茨杰拉德 ,  威廉·布拉姆卡普 ,  冈特·赫格纳 ,  吕茨·比德斯泰特 ,  迪特尔·格克 ,  曼弗雷德·梅勒 ,  沃尔夫冈·拉迪罗

IPC: H01R4/34 ,  H01R4/18 ,  H01R4/58 ,  H02G15/08

CPC classification number: H01R4/2425 ,  H01R13/03 ,  H05K1/119 ,  H05K3/326 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1059 ,  Y10S439/931

Abstract: 导线(2)用的特别是电信系统中电缆导线用的一种接触件，该接触件包括两个具有接触槽(3、23、38)的导电接触部分(4、14、24)。为简化包括各接触件的部件的制造和组装并降低其成本，用缘绝材料制成各接触部分(4、14、24)且将其表面(6、16、32、47、52)加以金属化。

公开(公告)号：CN106624244B

公开(公告)日：2019-05-28

申请号：CN201610946979.0

申请日：2016-10-26

Applicant: 通用汽车环球科技运作有限责任公司

Inventor： N·W·平托四世 ,  N·L·约翰逊 ,  N·P·艾里什 ,  M·P·巴洛格 ,  D·B·哈达德

IPC: B23K1/20 ,  B23K1/19

CPC classification number: H05K3/3489 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K1/203 ,  B23K3/025 ,  B23K3/027 ,  B23K3/047 ,  B23K3/082 ,  B23K35/3605 ,  B23K35/362 ,  B23K2101/42 ,  B23K2103/14 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/26 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/10287

Abstract: 一种将形状记忆合金(SMA)元件焊接至部件的方法包括：相对于所述部件的表面定位所述SMA元件的镀锡端部，然后当所述SMA元件上不存在氧化物层时，使用具有低液相线温度(500°F或更低)的焊接材料将所述镀锡端部直接焊接至所述表面。当存在氧化物层时，可使用基于铅的焊接材料在较高温度下焊接所述端部。在焊接所述SMA元件之前，所述端部可使用包含磷酸或氟化锡的熔剂材料镀锡。所述SMA元件可浸入酸性浴液中以去除氧化物层。所述焊接材料可包含锡和银、锑或锌，或其它足以实现低液相线温度的材料。控制穿透所述SMA元件的热量以保护形状记忆能力。

公开(公告)号：CN108698944A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780012069.8

申请日：2017-02-16

Applicant: 贺利氏德国有限两合公司

Inventor： K·赫布斯特 ,  C·穆舍尔克瑙茨 ,  A·罗格

IPC: C04B37/02 ,  C04B41/00

CPC classification number: C04B37/021 ,  C04B2235/78 ,  C04B2235/781 ,  C04B2235/785 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/788 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/10287

Abstract: 本发明涉及一种铜‑陶瓷复合物，其包含含有氧化铝的陶瓷衬底，在所述陶瓷衬底上由铜或铜合金制成的涂层，其中所述氧化铝具有以来自所述氧化铝的粉粒形状因子的算术平均值形式测定的平均粉粒形状因子Ra(Al2O3)，所述铜或所述铜合金具有以所述铜或铜合金的粉粒形状因子的算术平均值形式测定的平均粉粒形状因子Ra(Cu)，且所述氧化铝与所述铜或铜合金的平均粉粒形状因子符合以下条件：0.5≤Ra(Al2O3)/Ra(Cu)≤2.0。

公开(公告)号：CN108449869A

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201810148903.2

申请日：2018-02-13

Applicant: 福特全球技术公司

Inventor： 斯图亚特·C·索尔特 ,  詹姆斯·J·苏尔曼 ,  托德·杰瑞德·科尼特

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H01R12/52 ,  H01R43/02

CPC classification number: H05K1/0278 ,  H01R43/0256 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/34 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0207 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/107 ,  H05K1/148 ,  H01R12/52 ,  H05K3/36

Abstract: 公开了一种用于印刷电路板的弯曲方法。提供一种可弯曲的印刷电路板。可弯曲的印刷电路板可包括具有第一部分和第二部分的电路板和至少一个镀覆线，所述至少一个镀覆线将第一部分和第二部分电连接并机械地接合在一起。通过所述至少一个镀覆线，第一部分可以相对于第二部分枢转。