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公开(公告)号：KR1020110045799A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：KR1020090102504
申请日：2009-10-27
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/00
Abstract: PURPOSE: A method for processing cavity of a core substrate is provided to implement accurately the shape of a cavity by forming first and second processing areas. CONSTITUTION: In a method for processing cavity of a core substrate, a first processing area(A1) is formed in one side of a core substrate(10). The first processing area is divided with a circuit pattern(12a). A second processing area(A2) is formed in the other side of the core substrate. The second processing area is divided with a circuit pattern(12b). The first processing area is completely removed. The cavity is processed. The second processing area is wider than that of the first processing area.
Abstract translation: 目的：提供一种用于处理芯基板的空腔的方法，以通过形成第一和第二处理区域来精确地实现空腔的形状。 构成：在芯基板的空腔的加工方法中，在芯基板（10）的一侧形成有第一加工区域（A1）。 第一处理区域被划分为电路图案（12a）。 第二处理区域（A2）形成在芯基板的另一侧。 第二处理区域被划分为电路图案（12b）。 第一个处理区域被完全删除。 处理空腔。 第二处理区域比第一处理区域宽。
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公开(公告)号：KR1020110012051A
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：KR1020090069592
申请日：2009-07-29
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: Y02P70/613
Abstract: PURPOSE: A nozzle for mounting an electronic component is provided to measure the capacity of an electronic component by forming a measurement terminal in the nozzle. CONSTITUTION: A nozzle(100) for mounting an electronic component comprises a measurement terminal(120). The measurement terminal is formed on the outer surface of a nozzle body(110). The measurement terminal has a first measurement terminal(120a) and a second measurement terminal(120b). The first and second measurement terminals are formed on the outer surface of the nozzle to be separated from each other. The nozzle is formed in a rectangular or diamond shape and adsorbs an electronic component(200).
Abstract translation: 目的：提供一种用于安装电子部件的喷嘴，用于通过在喷嘴中形成测量端子来测量电子部件的容量。 构成：用于安装电子部件的喷嘴（100）包括测量端子（120）。 测量端子形成在喷嘴体（110）的外表面上。 测量端子具有第一测量端子（120a）和第二测量端子（120b）。 第一和第二测量端子形成在喷嘴的外表面上以彼此分离。 喷嘴形成为矩形或菱形，并吸附电子部件（200）。
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公开(公告)号：KR101010361B1
公开(公告)日：2011-01-25
申请号：KR1020080111814
申请日：2008-11-11
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 캐패시터가 개시된다. 제1 전극(first electrode), 제1 전극에 형성되는 유전체(dielectric substance), 및 유전체에 형성되는 제2 전극을 포함하되, 유전체는, 제1 유전층(first dielectric layer), 및 제1 유전층에 형성되며, 제1 유전층 보다 작은 유전 손실(dielectric loss)을 갖는 제2 유전층을 포함하는 것을 특징으로 하는 캐패시터(capacitor)가 제공된다. 이와 같은 본 발명에 따르면, 캐패시터의 용량(capacitance) 감소를 최소화하면서 유전 손실(dielectric loss)을 감소시킬 수 있다.
캐패시터, 유전 손실, 유전 상수-
公开(公告)号：KR1020110004593A
公开(公告)日：2011-01-14
申请号：KR1020090062095
申请日：2009-07-08
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K3/305 , H01L21/568 , H01L24/96 , H01L2224/04105 , H01L2924/3511 , H01L2924/35121 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/0195 , H05K2201/10674 , Y10T29/4913 , Y10T29/49139
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board having an electro-component and a manufacturing method thereof is provided to secure adhesive force between first and second insulator by forming them with the same resin material. CONSTITUTION: An inner circuit layer is formed in the surface of a core substrate(110). A cavity is penetrated through the core substrate. An electric component is built in the cavity. A first insulator is laminated in the top surface of the core substrate. The second insulator is laminated in the top surface and bottom surface of the core substrate. A reinforcing material(154) is impregnated in the second insulator. A circuit pattern(112) is formed in the second insulator.
Abstract translation: 目的：提供具有电子部件的印刷电路板及其制造方法，以通过用相同的树脂材料形成第一绝缘体和第二绝缘体之间的粘合力。 构成：在芯基板（110）的表面形成内电路层。 空腔穿过核心基板。 电腔内部装有电气部件。 第一绝缘体层压在芯基板的顶表面中。 第二绝缘体层压在芯基板的顶表面和底表面中。 增强材料（154）浸渍在第二绝缘体中。 电路图案（112）形成在第二绝缘体中。
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公开(公告)号：KR100967056B1
公开(公告)日：2010-06-29
申请号：KR1020070030876
申请日：2007-03-29
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01G4/06
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/105 , H01G4/33 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , Y10T29/435
Abstract: 고온 열처리 없이 소정의 유전상수를 나타내는 BiZnNb계 비정질 금속산화물을 이용하여 유전체를 형성하고, BiZnNb계 비정질 금속산화물의 금속상 비스무트의 함유량을 조절하여 원하는 유전상수값을 얻을 수 있으며, 이와 다른 함량의 금속상 비스무트를 포함하는 유전체층을 더 포함하여 누설전류특성이 향상된 박막 캐패시터 및 박막 캐패시터 내장형 인쇄회로기판이 제안된다. 본 발명에 따른 박막 캐패시터는 제1전극; 제1전극상에 형성된 BiZnNb계 비정질 금속산화물을 포함하는 유전체층; 및 유전체층 상에 형성된 제2전극;을 포함하는데, 특히 BiZnNb계 비정질 금속산화물은 금속상 비스무트를 포함한다.
금속상 비스무트, 인쇄회로기판, 아르곤, 산소플라즈마-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100965339B1
公开(公告)日：2010-06-22
申请号：KR1020080052675
申请日：2008-06-04
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/3121 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/24227 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0106 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H05K3/4602 , H05K2201/0394 , H05K2201/10674 , H05K2201/10969 , Y10T29/49171
Abstract: 본 발명은 캐비티가 천공된 절연수지층의 일면에 형성된 지지금속층 및 상기 절연수지층의 양면에 형성된 내층 회로층을 포함하는 코어기판, 상기 지지금속층 상에 지지된 상태로 상기 캐비티에 내장되는 전자부품, 및 상기 코어기판의 양면에 형성된 절연층 및 외층 회로층을 포함하는 빌드업층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 지지금속층으로 전자부품을 지지함으로써 지지기능 및 방열성능이 개선될 뿐만 아니라, 제조비용이 절감되고 제조공정이 단순화되는 효과가 있다.
전자부품, 내장, 비아, 내층 회로층, 외층 회로층, 지지금속층, 코어기판-
公开(公告)号：KR1020100052918A
公开(公告)日：2010-05-20
申请号：KR1020080111814
申请日：2008-11-11
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/10 , C01B32/158 , C09C1/48 , H01G4/018
Abstract: PURPOSE: A capacitor is provided to remarkably reduce the dielectric loss value by forming a multi-layered dielectric substance including a second dielectric layer formed into a first dielectric layer and the BiZnNb system oxide. CONSTITUTION: A dielectric substance(120) is formed in a first electrode(110). A second electrode(130) is formed in the dielectric substance. The dielectric substance comprises a first dielectric layer(122) and a second dielectric layer(124). The second dielectric layer is formed in the first dielectric layer. The second dielectric layer has the dielectric loss smaller than the first dielectric layer. The dielectric constant of the second dielectric layer is smaller than the dielectric constant of the first dielectric layer and is greater than 4. The second dielectric layer comprises at least one selected among a group consisting of the BiZnNb system oxide, the BiTi system oxide, the BiNb system oxide, the BiCuNb system oxide, and the BiMgNb system oxide.
Abstract translation: 目的：通过形成包括形成在第一介电层中的第二电介质层和BiZnNb体系氧化物的多层电介质，提供电容器以显着降低介电损耗值。 构成：电介质物质（120）形成在第一电极（110）中。 在电介质中形成第二电极（130）。 介电物质包括第一介电层（122）和第二介电层（124）。 第二电介质层形成在第一电介质层中。 第二电介质层的介电损耗小于第一电介质层。 第二电介质层的介电常数小于第一介电层的介电常数且大于4.第二电介质层包括选自BiZnNb系氧化物，BiTi系氧化物， BiNb体系氧化物，BiCuNb体系氧化物和BiMgNb体系氧化物。
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公开(公告)号：KR1020090130727A
公开(公告)日：2009-12-24
申请号：KR1020080056487
申请日：2008-06-16
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/24227 , H01L2224/76155 , H01L2224/82047 , H01L2224/82102 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0106 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/18162 , H01L2924/3025 , H05K3/4602 , H05K2201/035 , H05K2201/10674 , H05K2203/0191 , Y10T29/49124 , Y10T29/4913
Abstract: PURPOSE: An electronic component embedded printed circuit board and a fabrication method thereof are provided to disperse circuit concentration by locating a connection part and a via between an electronic component and circuit layers. CONSTITUTION: An electronic component embedded printed circuit board(100) includes a core substrate(105) and an electronic component(107). A core substrate has a cavity(103). The core substrate has internal circuit layers(102). The internal circuit layers are arranged on both sides of the core substrate. The electronic component is arranged in the cavity of the core substrate. The electronic component embedded printed circuit board further includes a connection part(110) and insulating layers(109,111). The connection part connects an electrode port of the electronic component and the internal circuit layers electrically. The insulating layers are stacked on both sides of the core substrate by covering the electronic component. The fabrication method disperses circuit concentration using the electronic component embedded printed circuit board.
Abstract translation: 目的：提供一种电子部件嵌入式印刷电路板及其制造方法，通过在电子部件和电路层之间设置连接部分和通孔来分散电路集中。 构成：电子部件嵌入式印刷电路板（100）包括芯基板（105）和电子部件（107）。 核心基板具有空腔（103）。 芯基板具有内部电路层（102）。 内部电路层布置在芯基板的两侧。 电子部件布置在芯基板的空腔中。 电子部件嵌入式印刷电路板还包括连接部分（110）和绝缘层（109,111）。 连接部将电子部件的电极端口与内部电路层电连接。 绝缘层通过覆盖电子部件堆叠在芯基板的两侧。 该制造方法使用电子部件嵌入式印刷电路板来分散电路集中。
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公开(公告)号：KR100906447B1
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：KR1020070113419
申请日：2007-11-07
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 전자소자 내장형 인쇄회로기판의 제조방법이 개시된다. (a) 범프가 형성된 반도체칩을 준비하는 단계, (b) 상기 범프의 위치에 대응되도록 코어층에 관통홀을 천공하는 단계, (c) 상기 코어층의 일면에 접착제를 도포하는 단계, 및 (d) 상기 범프가 상기 관통홀에 정합되도록 상기 반도체칩을 상기 코어층의 일면에 부착하는 단계를 포함하는 전자소자 내장형 인쇄회로기판의 제조방법이 제공된다.
반도체칩, 범프, 접착제, 관통홀-
公开(公告)号：KR1020090047318A
公开(公告)日：2009-05-12
申请号：KR1020070113419
申请日：2007-11-07
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 전자소자 내장형 인쇄회로기판의 제조방법이 개시된다. (a) 범프가 형성된 반도체칩을 준비하는 단계, (b) 상기 범프의 위치에 대응되도록 코어층에 관통홀을 천공하는 단계, (c) 상기 코어층의 일면에 접착제를 도포하는 단계, 및 (d) 상기 범프가 상기 관통홀에 정합되도록 상기 반도체칩을 상기 코어층의 일면에 부착하는 단계를 포함하는 전자소자 내장형 인쇄회로기판의 제조방법이 제공된다.
반도체칩, 범프, 접착제, 관통홀Abstract translation: 公开了一种制造嵌入电子器件的印刷电路板的方法。 （b）在所述芯层中形成通孔以对应于所述凸块的位置;（c）将粘合剂施加到所述芯层的一个表面;以及 和d）将半导体芯片附着到芯层的一个表面，使得凸块与通孔匹配。
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