公开(公告)号：CN100404597C

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200480009016.3

申请日：2004-03-30

Applicant: 天鹰技术公司

Inventor： 米格尔·艾伯特·卡波特 ,  艾伦·格里夫

IPC: C08K3/08 ,  C09J4/02 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02

CPC classification number: C09J9/00 ,  C08F220/26 ,  C08F222/1006 ,  C08K3/08 ,  C08K5/0025 ,  C08L63/00 ,  C09J4/00 ,  C09J11/04 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0425 ,  Y02P70/613 ,  C08F220/10 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供导热性的、可烧结的、不含易挥发溶剂的粘合剂组合物，其包括熔点相对较高的金属或金属合金的粉末、熔点相对较低的金属或金属合金的粉末和可热固化的粘合剂助熔剂组合物，所述可热固化的粘合剂助熔剂组合物包含(i)可聚合助熔剂；(ii)在升温后与助熔剂反应使其惰化的惰化剂。助熔剂优选包含式RCOOH表示的化合物，其中R包含具有一个或多个可聚合的碳碳双键的部分。可任选的是，本发明的组合物还包括(a)能够与助熔剂的可聚合碳-碳双键聚合的稀释剂；(b)自由基引发剂；(c)可固化树脂；以及(d)交联剂和加速剂。该组合物可直接施用于将以机械和/或电方式连接的器件表面上，并理想地适合于半导体芯片的连接。在加热过程中，助熔剂促进了高熔点粉末被熔融低熔点粉末润湿，从而引起粉末的液相烧结。助熔剂还促进了芯片和基底上的金属镀层被熔融低熔点合金润湿，从而提高了导热率。同时，助熔剂自身进行交联来进一步以机械方式与粘结表面结合。不含易挥发溶剂能产生无孔隙结合的效果。

公开(公告)号：CN101200800A

公开(公告)日：2008-06-18

申请号：CN200710186320.0

申请日：2007-11-12

Applicant: 苏舍美特科(美国)公司

Inventor： R·K·施米德 ,  J·C·多斯伯格

IPC: C23C24/00 ,  B22F9/00 ,  B23K35/22

CPC classification number: C23C24/04 ,  B22F1/025 ,  B22F3/115 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/36 ,  B23K35/383 ,  C23C4/12 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/1344 ,  Y10T428/12181

Abstract: 本发明涉及制造具有高导热性和高导电性的软钎焊的材料和方法，提供了粉末混合物或复合粉末，将其进料给动态喷涂设备，朝基体或部件加速以形成具有优于常规焊料的热和电性能的复合焊料。以这种方式建立焊料涂层的其他优点包括低氧化物含量以提高后续的可焊接性，对沉积厚度的良好控制，对沉积化学的良好控制，以及最后生产制造的高速率。

公开(公告)号：CN101031384A

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN200680000923.0

申请日：2006-05-23

Applicant: 株式会社新王材料

Inventor： 浅田贤 ,  菊井文秋

IPC: B23K35/14 ,  B22F1/02 ,  B23K35/30 ,  B23K35/40 ,  H01L23/12

CPC classification number: B22F1/02 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/40 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15182 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/10234 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种银包覆球(10)，其具有：球状的核(1)；和以包围核(1)的方式设置的含有银超微粒子的包覆层(2)，其中，包覆层(2)中含有的银超微粒子的平均粒径为1nm以上50nm以下。

公开(公告)号：CN1817070A

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN200480018924.9

申请日：2004-06-29

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司 ,  伊索拉有限责任公司

Inventor： E·瓦芬施密德特 ,  E·朗卡贝尔

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H01F1/26 ,  H01F1/37 ,  H01F17/0013 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/086 ,  H05K2203/061 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/269

Abstract: 本发明涉及在印刷电路板的制造中使用的软磁材料。在印刷电路板的制造期间，使用软磁层，使得其在制造后形成PCB的整体部分。具体地，形成软磁层，使得连同合适的电路结构一起形成电感元件。根据本发明的方面，软磁层的聚合物基体相容于PCB的制造过程期间使用的材料和/或过程。

公开(公告)号：CN1225953C

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN99816559.X

申请日：1999-05-21

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄 ,  苅谷隆 ,  岛田宪一 ,  濑川博史

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4602 ,  H05K3/382 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096

Abstract: 在内层中有导体电路的多层内芯基板上，交互层叠层间树脂绝缘层和导体层，各导体层间形成靠穿孔来连接的外附布线层而成的多层印刷电路板，其中上述多层内芯基板有覆盖内芯料上形成的内层导体电路的树脂绝缘层，并且在该树脂绝缘层上形成贯通此层而达到上述内层导体电路的穿孔，而且在此树脂绝缘层和上述内芯料上形成贯通它们的导电通孔，而且在该导电通孔中填充填充料。外附布线层的穿孔的一部分位于上述导电通孔的正上方，直接连接到该导电通孔。可以提供一种即使把内芯基板多层化，也可以经由导电通孔充分确保与内芯基板内的内层导体电路的电气连接的，有利于导电通孔的高密度化的高密度电路板。

公开(公告)号：CN1649471A

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN200410103438.9

申请日：2004-12-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 青木秀夫 ,  山口直子 ,  田窪知章

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/207 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1266 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2203/0517 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998

Abstract: 本发明提供一种在树脂基体中分散了金属微粒的、形成导体图案用的含金属微粒的树脂颗粒，其特征为所述金属微粒的含量为小于等于总体的70重量％。

公开(公告)号：CN1212754C

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN02159576.3

申请日：2002-12-27

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 浦川俊也 ,  铃木庸平 ,  稻田邦博 ,  河野恭幸

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/185 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/107 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12014 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明涉及在树脂成形体表面，使用通过电镀可形成密合性高的金属布线的树脂组合物成形的基板上印制电路得到的电路板及其制造方法。本发明提供了含有在表面具有绝缘膜的金属粉末的树脂成形体和在树脂成形体表面用激光印制的布线图形上通过无电解电镀析出的金属构成的金属布线的电路板及其制造方法。本发明提供的电路板没有短路产生，对树脂基板的密合性高。

公开(公告)号：CN1578597A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410070731.X

申请日：2004-07-21

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 青木秀夫 ,  山口直子 ,  田窪知章

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/246 ,  B32B27/06 ,  B32B27/18 ,  G03G15/224 ,  G03G15/225 ,  G03G15/6585 ,  G03G15/6591 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0517 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种借助于把可视像复制到基板上的电子照相方式形成的布线基板，具备：复制可视像的基板；在上述基板上选择性地形成，分散含有金属微粒的非导电性的金属含有树脂层；在上述金属含有树脂层上形成的导电性的导电金属层；在上述基板上的金属含有树脂层之间形成的树脂层。

公开(公告)号：CN1482956A

公开(公告)日：2004-03-17

申请号：CN01821243.3

申请日：2001-12-19

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 曾我太佐男 ,  秦英惠 ,  石田寿治 ,  中塚哲也 ,  冈本正英 ,  三浦一真

IPC: B23K35/14 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L24/01 ,  B23K3/063 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/292 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/166 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12903 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298

Abstract: 将含有作为金属颗粒的Cu等颗粒和作为焊锡颗粒的Sn颗粒的焊锡材料压延而形成的箔适用于温度分层焊接中的高温侧的锡焊，用这种锡焊方法获得的半导体器件、电子器件在机械特性等方面具有优良的可靠性。

公开(公告)号：CN1443625A

公开(公告)日：2003-09-24

申请号：CN03120150.4

申请日：2003-03-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 曾我太佐男 ,  秦英惠 ,  中塚哲也 ,  根岸干夫 ,  中嶋浩一 ,  远藤恒雄

IPC: B23K35/24

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/86 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/166 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K2201/0215 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722 ,  Y10T428/1275 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/1291 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 在一种在温度层级结合中实现高温端焊接结合的焊料中，半导体装置与衬底之间的连接部分通过由Cu之类构成的金属球以及由金属球和Sn构成的化合物而形成，并且金属球通过化合物而结合在一起。