-
公开(公告)号：CN106134299A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580015126.9
申请日：2015-03-19
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H05K1/092 , H05K1/05 , H05K3/022 , H05K3/108 , H05K3/38 , H05K3/384 , H05K2201/0154 , H05K2201/0257 , H05K2203/0709 , H05K2203/072
Abstract: 本发明提供了一种印刷线路板用基板，包括：具有绝缘性的基膜；通过涂布包含金属颗粒的导电性油墨从而层叠于所述基膜的至少一个表面上的第一导电层；以及通过镀覆从而层叠于所述第一导电层的与所述基膜相对侧的表面上的第二导电层。在邻近所述基膜和所述第一导电层之间的界面的区域中，存在源自所述金属颗粒中的金属的金属氧化物以及源自所述金属颗粒中的金属的金属氢氧化物，并且邻近所述基膜和所述第一导电层之间的界面的所述区域中的所述金属氧化物具有0.1μg/cm2至10μg/cm2的每单位面积质量，并且所述金属氧化物类物质与所述金属氢氧化物类物质的质量比为0.1以上。
-
公开(公告)号：CN106031312A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201580009524.X
申请日：2015-02-20
Applicant: 学校法人早稻田大学
CPC classification number: H05K1/0283 , H05K1/0277 , H05K1/03 , H05K1/092 , H05K1/11 , H05K1/118 , H05K1/18 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/225 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2201/2009 , H05K2203/0723 , H05K2203/0776 , H05K2203/105 , H05K2203/125 , H05K2203/173
Abstract: 本发明提供自我修复型配线(1)，其实现在可伸缩的柔性基板(2)配置金属配线(3)、作为在金属配线(3)产生的裂缝(7)的修复部而以分散有金属纳米颗粒(4)的液体(5)覆盖金属配线(3)的结构。即使伴随柔性基板(2)的伸缩而在金属配线(3)产生裂缝(7)，只要利用仅对裂缝(7)的部分有选择地发挥作用的力，使得液体(5)中的金属纳米颗粒(4)在裂缝(7)架桥，金属配线(3)就会仅在裂缝(7)的部分有选择地被修复，此外，能够提供使这样的自我修复型配线(1)与不具有伸缩性的电气元件组合成的伸缩器件。由此能够提供兼具基板高导电性和高伸缩性的自我修复型配线和伸缩器件。
-
公开(公告)号：CN105900179A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201480072808.9
申请日：2014-10-24
Applicant: 西玛耐诺技术以色列有限公司
CPC classification number: H01B13/0036 , C09J7/22 , C09J7/29 , C09J7/38 , C09J2201/122 , C09J2201/602 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2400/163 , C09J2433/006 , C09J2467/006 , H01B1/22 , H01B3/447 , H01B13/003 , H05K1/0224 , H05K3/207 , H05K9/0083 , H05K2201/0108 , H05K2201/0257
Abstract: 一种用于制备导电性胶带的方法，所述方法包括：(a)提供包含基材和限定了单元格的导电金属轨迹的网络的制品，所述单元格在基材上对可见光透明；(b)将导电轨迹的网络包埋在聚合物基质中，所述聚合物基质的表面上沉积了压敏粘合剂；以及(c)去除所述基材以形成导电性胶带。
-
公开(公告)号：CN105009695A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201480009274.5
申请日：2014-02-18
Applicant: 奥博泰克有限公司
IPC: H05K3/02 , H05K3/12 , H05K3/22 , H05K1/09 , B05D3/06 , G03F7/20 , B05D5/12 , G03F7/30 , G03F7/40
CPC classification number: H05K3/12 , G03F7/039 , G03F7/40 , H05K1/097 , H05K3/02 , H05K3/027 , H05K3/1283 , H05K3/1291 , H05K3/227 , H05K2201/0257 , H05K2201/2054 , H05K2203/0514 , H05K2203/107 , H05K2203/108 , H05K2203/111 , H05K2203/1131 , H05K2203/1194 , H05K2203/1476 , H05K2203/1484
Abstract: 一种制造方法，包括对衬底(22)涂覆含有待图案化于该衬底上的材料的基质(28)。通过引导能量束冲击经涂覆的衬底以在该基质中固定图案(42)而不完全烧结该图案。移除衬底上固定图案外的剩余基质，以及在移除基质后烧结该图案中的材料。
-
公开(公告)号：CN102958631B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201180028565.5
申请日：2011-06-10
Applicant: 同和电子科技有限公司
CPC classification number: C09J1/00 , B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F2303/10 , B22F2998/00 , B32B37/12 , B82Y30/00 , C22C5/06 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29299 , H01L2224/29339 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13033 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H05K3/32 , H05K3/3463 , H05K2201/0224 , H05K2201/0257 , H05K2203/1131 , B22F2303/01 , B22F2301/255 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/2929
Abstract: 本发明提供一种接合材料，该接合材料能在氮中进行接合体形成，且即使不进行加压和高温下的热处理操作也能发挥出满足实用要求的接合强度，并且试样间的接合偏差减少。作为接合材料的构成，使用如下构成的接合材料：平均一次粒径为1～200nm，包含被碳数8以下的有机物质被覆的银纳米粒子、沸点为230℃以上的分散介质、以及由具有至少两个羧基的有机物构成的熔剂成分。特别好是并用银纳米粒子和亚微银粒子。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102084435B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN200980125925.6
申请日：2009-07-02
Applicant: 应用纳米技术控股股份有限公司 , 石原药品株式会社
IPC: H01B1/00
CPC classification number: H05K3/1283 , H05K3/1241 , H05K3/321 , H05K2201/0257 , H05K2201/10287 , H05K2203/087 , H05K2203/107 , H05K2203/1131 , H05K2203/1453 , Y10T29/49169
Abstract: 本发明揭示一种金属组合物，其包含溶剂和多个分散在溶剂中的金属纳米颗粒，对所述金属组合物进行配制，使得该金属组合物在基材上固化后能提供电阻率等于或小于约5x10-4Ω·cm的金属导体。电组件的电部件可通过金属导体互连，所述金属导体通过在基材上固化所述金属组合物而形成。可将包含金属纳米颗粒的金属组合物沉积在基材上并固化。金属组合物可在固化之前或之后与金属线接触，固定到固化的金属组合物上。
-
公开(公告)号：CN104271260A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201380020373.9
申请日：2013-02-28
Applicant: 西玛耐诺技术以色列有限公司
IPC: B05D5/12
CPC classification number: H05K1/0274 , H01B13/0026 , H05K1/0213 , H05K1/0353 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K1/095 , H05K2201/0108 , H05K2201/0162 , H05K2201/0257
Abstract: 一种包含界定了单元的导电金属轨迹网络的透明的导电制品，所述单元在自支撑的弹性基材上对光透明，以及制备该制品的方法。
-
公开(公告)号：CN103947305A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201280057724.9
申请日：2012-11-26
Applicant: 昭和电工株式会社
Inventor： 内田博
CPC classification number: H01B13/003 , C09D11/037 , C09D11/52 , C09D17/00 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/1283 , H05K2201/0218 , H05K2201/0257
Abstract: 本发明提供能够提高导电图案的导电率的导电图案形成方法、和能够通过光照射或微波加热形成导电图案的导电图案形成用组合物。调制含有在表面的全部或局部上形成了氧化铜的薄膜的铜粒子和氧化铜粒子和多元醇、和羧酸或聚烷撑二醇的还原剂、和粘合剂树脂的导电图案形成用组合物，利用该导电图案形成用组合物在基板上形成任意形状的印刷图案，对该印刷图案进行光照射或微波加热而生成铜的烧结体，形成导电图案。
-
公开(公告)号：CN103694702A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201310512834.6
申请日：2007-06-14
Applicant: 沙伯基础创新塑料知识产权有限公司
CPC classification number: H05K1/0346 , B82Y30/00 , C08G73/1007 , C08J5/005 , C08J5/18 , C08J2379/08 , H05K1/0373 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/0257 , H05K2201/068
Abstract: 溶剂流延膜，包括：聚酰亚胺，其包括源自二酐组分与二胺组分的聚合反应的结构单元，所述二酐组分包括选自3,4′-氧联二邻苯二甲酸二酐、3,3′-氧联二邻苯二甲酸二酐、4,4′-氧联二邻苯二甲酸二酐及其组合的二酐；其中所述聚酰亚胺的玻璃化转变温度为至少190℃；其中所述膜具有小于60ppm/℃的热膨胀系数，0.1至250微米的厚度，和小于5wt%的残留溶剂；其中所述聚酰亚胺具有小于15mol%的源自选自联苯四羧酸、联苯四羧酸的二酐、联苯四羧酸的酯及其组合的结构单元。
-
公开(公告)号：CN103436066A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201310083816.0
申请日：2013-03-05
Applicant: 普罗旺斯科技(深圳)有限公司
Inventor： 梁一帆
IPC: C09D5/00 , C09D1/00 , C09D175/04 , C09D163/00 , C09D167/00 , C09D127/12 , B32B27/06 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/373 , H01L2924/0002 , H05K1/0209 , H05K3/281 , H05K3/284 , H05K3/285 , H05K7/20481 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0257 , H05K2201/0269 , H05K2201/0323 , H01L2924/00
Abstract: 本发明适用散热技术领域。本发明公开一种用于直接或间接接触将电发热器件热量散开的散热涂层、散热片及制造方法，该散热涂层包括设于电发热器件外表面的载体层，在该载体层上均匀设有将热量转为红外线的热量转换层。使用时将该散热涂层直接或间接通过载体与电发热器件接触，由热量转换层将热能转换为红外线，进而将热量散开，散热效率高。与现有技术相比，可以兼顾主动散热时的散热效率，同时获得采用被动散热时电子产品更小巧的体积，提高电子产品散热效率，降低工作环境温度，可以广泛适用于各类电子机电等产品。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
1400
records
(took 0.03 seconds)
