公开(公告)号：CN101095381A

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN200580045319.5

申请日：2005-10-27

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 帕特里克·R·卡什尔 ,  肯特·E·雷尼尔 ,  梅尔廷·U·奥布奥基里 ,  大卫·L·布伦克尔

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09718

Abstract: 公开了用在高速连接器安装应用中的一种印刷电路板(100)的引出装置。接地平面(104)具有在其中形成的一个或多个敞开的区域(105)，其围绕在电路板(100)中形成的信号通孔对(102)，其中该信号通孔对用于传递差分信号。该接地平面(104)具有狭窄的互连带(107)，或薄板，其穿过每对的两个通孔(102)之间，且将敞开的区域(105)分为子区域(105a，105b)，每个子区域包含单个通孔。

公开(公告)号：CN101071804A

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN200710096957.0

申请日：2007-04-19

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈宪伟 ,  张智援 ,  叶子祯 ,  卓秀英 ,  张克正 ,  杨光磊

IPC: H01L23/552

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/5225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09618 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是有关于一种半导体结构，包含了位于基板之上的第一屏蔽线与第二屏蔽线，此第一屏蔽线与第二屏蔽线连接于第一电压。在第一屏蔽线与第二屏蔽线间具有导线，此导线连结到第二电压。第一屏蔽层位于基材上，且通过第一导体分别连接第一屏蔽线与第二屏蔽线，以围绕导线，借此产生屏蔽的效果。

公开(公告)号：CN100343989C

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN03148333.X

申请日：2003-06-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 筱宫巧治

IPC: H01L23/50 ,  H01L25/065 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/552 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 获得一种能够增强EMC的噪声耐性提高工作稳定性的集成电路芯片组件。在集成电路芯片101、102的电路面上，相邻排列配置正电压侧电源布线用的电源焊区和负电压侧电源布线用的电源焊区。在单面印制电路板103上，大致固定维持布线宽度和布线间隔，大致平行地配置形成分别倒装片式组装集成电路芯片101、102的2个电源焊区的2条电源布线111、112和电源布线121、122。而且，电源布线111、112和电源布线121、122，各自维持平行状态到达该单面印制电路板103的外周附近时，具有平滑缓和的弯曲部分，沿着单面印制电路板103的外周进行配置。

公开(公告)号：CN101043788A

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN200610034598.1

申请日：2006-03-21

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 许寿国 ,  刘建宏

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09618

Abstract: 一种印刷电路板，包括至少一个信号层及一个接地层，所述信号层包括至少一条隔离接地线及两相邻信号线，所述隔离接地线设于所述信号线之间，所述隔离接地线上设有若干连接于所述接地层的过孔，每相邻两个过孔之间的距离使得所述隔离接地线上电磁波的谐振频率大于所述信号线中信号的最高频率。所述印刷电路板中的隔离接地线可有效抑制两相邻信号线之间的相互干扰。

公开(公告)号：CN101013918A

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN200610101549.5

申请日：2006-07-10

Applicant: 日本光进株式会社

Inventor： 加贺谷修 ,  笹田道秀

IPC: H04B10/06

CPC classification number: H04B10/66 ,  H03F3/087 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10121

Abstract: 本发明提供一种光接收机，其在光接收子组件(1)和主基板上的后置放大器(6)之间设置：在连接光接收模块和主基板的柔性基板上的两个传输路(3、4)；由四个电阻元件(9～12)构成的平衡型衰减器电路；以及与该平衡型衰减器电路并联连接的两个电容元件(13、14)。

公开(公告)号：CN1943290A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200580011793.6

申请日：2005-03-02

Applicant: 豪倍公司

Inventor： 沙迪·阿布加扎利 ,  罗伯特·巴克斯特 ,  里恩·马哈茂德 ,  艾伦·米勒 ,  迈克尔·奥康纳

IPC: H05K7/06

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H04Q1/13 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10189 ,  Y10S439/941

Abstract: 本发明提供一种补偿性的先进特征接线板(12)，其可包括可抽换模块式电子组件(50)或直接位于所述接线板上的固定式电子组件(46)，这些组件能够单独或相组合地提供诸如装置检测及功率插入等先进特征。通过借助电感性、电容性及电抗性电路元件补偿先进特征电子设备以对在提供先进特征中所用的有源电子设备进行补偿，所述接线板根据需要以等级至少为3、5、5e、6及/或更高(例如6e或7)及等效的性能水平在一PD/用户端(84)处的一绝缘置换连接器(IDC)与一交换机端(86)处的任何使用非屏蔽式双扭线电缆的标准接口类型(例如一RJ45连接器)之间提供通信。

公开(公告)号：CN1930738A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200580008014.7

申请日：2005-03-11

Applicant: 科马斯科普溶液器具公司

Inventor： 阿米德·哈施姆 ,  阿伯纳·约瑟

IPC: H01R12/04

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09672

Abstract: 提供一种使印刷电路板(PCB)的每单位面积的补偿电容最大同时使PCB中的信号传输延迟最小的PCB。该PCB包括：具有第一介电常数(DK)的第一部分，在第一部分之上或者之下设置的具有低于第一介电常数的第二介电常数的第二部分，在第一部分中设置多个串扰补偿元件，在第二部分中设置多个电路元件。

公开(公告)号：CN1922940A

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN200480042070.8

申请日：2004-12-24

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 大卫·L·布伦克尔 ,  维克托·扎德烈

IPC: H05K3/10 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P3/02 ,  H05K1/024 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09981

Abstract: 一种用于高频差分信号并具有变换阻抗的传输线形成在基片中。所述传输线包括槽，所述槽的相对表面带有能够传输电信号的导电表面。在相对表面上的导电表面逐渐沿着槽的长度回退。等量的敷镀金属施加到基片表面上，并与在槽的相对侧壁上的导电表面电连续。在基片表面上的敷镀金属提供了焊接平台。在槽里的电介质防止焊料引入。

公开(公告)号：CN1918952A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200580004817.5

申请日：2005-02-14

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 肯特·E·雷尼尔 ,  大卫·L·布伦克尔 ,  梅尔廷·U·奥布奥基里

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1903 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种在高速差分信号应用中有用的电路板(400，600，800)设计，该电路板设计使用导孔配置或电路迹线出口结构。电路板中的一对差分信号导孔(402，551)被位于该电路板的另一层上接地平面(405、490)内形成的开口(410)包围。该导孔通过出口结构(550，620)连接到电路板上的迹线(552，612)，其中，出口结构包括两个旗形部分(555，623)和相关联的成角部分，成角部分将旗形部分连接到电路板迹线。在替换的实施例中，当从剖面观看时，离开差分信号导孔的电路板迹线(806)以三角形图案位于设置在电路板另一层上的宽接地条(815)之上的电路板的一个层上。

公开(公告)号：CN1913742A

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN200510036572.6

申请日：2005-08-12

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 舒生云

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种印刷电路板布线架构，包括一集成芯片安装区域、若干焊盘、若干过孔以及若干差分导线对，所述若干焊盘分别位于所述集成芯片安装区域的两侧，所述集成芯片的引脚可对应焊接于所述焊盘上，所述若干过孔用以使信号线在印刷电路板的不同布线层间穿越，其中，邻近所述集成芯片安装区域其中一侧的焊盘处设有若干过孔；所述差分导线对中，每一对差分导线分别经过对应所述焊盘后再穿越对应过孔。所述印刷电路板布线架构能使差分导线对的走线接入集成芯片时使得差分导线对中两差分线等长，从而降低差分信号之间的串扰，提高信号传输品质。