公开(公告)号：US3899232A

公开(公告)日：1975-08-12

申请号：US43962274

申请日：1974-02-04

Applicant: DU PONT

Inventor： BERG QUENTIN ,  BERG CO-EXECUTOR BY FRANCIS H ,  DAUPHIN DEPOSIT TRUST CO CO-EX

IPC: H05K3/34 ,  H01R11/22 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01R12/58 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2203/1147

Abstract: A cylindrical circuit board socket with a metal body open at each end having a pair of lead contact fingers extending from one end into the interior of the socket for forming an electrical connection with a lead inserted into the socket and a pair of circuit board contact fingers extending from the other end along the outside of the body for holding the socket in a circuit board hole prior to soldering the socket to printed circuitry at the hole. A seal at each end of the body closes the interior of the body and prevents flux and solder from flowing into the interior of the socket during fluxing and soldering of the socket. A contact lead is easily inserted into the socket through a seal to form an electrical connection with the interior fingers.

公开(公告)号：US3875479A

公开(公告)日：1975-04-01

申请号：US35806973

申请日：1973-05-07

Applicant: JAGGAR GILBERT R

Inventor： JAGGAR GILBERT R

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/30 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/308 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2201/10962

Abstract: Internal printed circuits on multi-layer or laminated circuit boards are electrically connected to resistors, capacitors and the like circuit components by connector pins that abut the internal printed circuit at an end extremity and are frictionally held in a hole in the board that to the exterior of the board only at the component mounting side of the board. The pins have a shoulder that limits the penetration during assembly procedures and another hole in which the lead wire of the circuit component is frictionally engaged.

Abstract translation: 多层或层压电路板上的内部印刷电路通过连接器引脚电连接到电阻器，电容器和类似的电路部件，连接器引脚在端部端部与内部印刷电路相接触，并摩擦地保持在板上的孔中 仅在板的元件安装侧。 销具有限制装配过程中的穿透的肩部，以及电路部件的引线摩擦接合的另一个孔。

公开(公告)号：US3292131A

公开(公告)日：1966-12-13

申请号：US33205963

申请日：1963-12-20

Applicant: WILLIAM J SMITH

Inventor： PORCH DOUGLAS E

IPC: H01R12/58 ,  H01R13/115 ,  H01R25/00 ,  H01R29/00 ,  H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10333

公开(公告)号：US3197766A

公开(公告)日：1965-07-27

申请号：US17845362

申请日：1962-03-08

Applicant: CONTROL DATA CORP

Inventor： STEIN EDWARD S ,  HOLT ARTHUR W

IPC: H03M1/00 ,  H05K1/14 ,  H05K7/08

CPC classification number: H05K1/144 ,  H03M1/00 ,  H03M1/08 ,  H05K7/08 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10333

公开(公告)号：WO2008047571A1

公开(公告)日：2008-04-24

申请号：PCT/JP2007/068957

申请日：2007-09-28

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  藤本 克也

Inventor： 藤本 克也

IPC: H01G9/00 ,  H01G2/06 ,  H01G4/228

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01G2/06 ,  H01G9/012 ,  H01G9/10 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10856

Abstract: 　本発明の電子部品は、リード線（２２）が導出された電子部品本体（２１）と、リード線（２２）との接続部（２８）を有し他方の端面（２９）が電子部品本体（２１）のリード線導出面（３０）に当接し一方の先端部分に回路基板のスルーホールに圧入嵌合される接続固定部（３２）を設けたコンプライアントピン（３４）との構成からなる。

Abstract translation: 电子部件由引线（22）引出的电子部件主体（21）和柔性销（34）构成。 柔性销具有与引线（22）连接的连接部（28），另一端面（29）与电子部件主体（21）的引线引出面（30）抵接。 在柔性部件的一个前端部分，连接固定部分（32）被布置成装配在电路板的通孔中。

公开(公告)号：WO2008005989B1

公开(公告)日：2008-03-06

申请号：PCT/US2007072758

申请日：2007-07-03

Applicant: HARRIS CORP

Inventor： SMITH STEVEN C ,  SNYDER STEVEN R

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/32 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611

Abstract: A ball grid array (BGA) connection system includes an integrated circuit (IC) package that includes a plurality of conductive balls forming a ball grid array (BGA) arranged in a matrix pattern. A printed circuit board (PCB) includes a plurality of ball sockets arranged in a corresponding matrix pattern. Each ball socket includes a base having one side that engages the PCB and an opposing side configured for seating a conductive ball of the BGA. A plurality of prongs are secured to and extend from the base and configured to receive and hold a conductive ball into contact with the base.

Abstract translation: 球栅阵列（BGA）连接系统包括集成电路（IC）封装，其包括形成布置成矩阵图案的球栅阵列（BGA）的多个导电球。 印刷电路板（PCB）包括以对应的矩阵图案布置的多个球窝。 每个球座包括基座，基座具有接合PCB的一侧和被配置用于安置BGA的导电球的相对侧。 多个插脚被固定到基座并从基座延伸并被配置成接收并保持导电球与基座接触。

公开(公告)号：WO2008005989A1

公开(公告)日：2008-01-10

申请号：PCT/US2007/072758

申请日：2007-07-03

Applicant: HARRIS CORPORATION

Inventor： SMITH, Steven C. ,  SNYDER, Steven R.

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/32 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611

Abstract: A ball grid array (BGA) connection system includes an integrated circuit (IC) package that includes a plurality of conductive balls forming a ball grid array (BGA) arranged in a matrix pattern. A printed circuit board (PCB) includes a plurality of ball sockets arranged in a corresponding matrix pattern. Each ball socket includes a base having one side that engages the PCB and an opposing side configured for seating a conductive ball of the BGA. A plurality of prongs are secured to and extend from the base and configured to receive and hold a conductive ball into contact with the base.

Abstract translation: 球栅阵列（BGA）连接系统包括集成电路（IC）封装，其包括形成以矩阵图案布置的球栅阵列（BGA）的多个导电球。 印刷电路板（PCB）包括以相应的矩阵图形排列的多个球窝。 每个球窝包括具有接合PCB的一侧的基座和被配置用于安置BGA的导电球的相对侧。 多个插脚被固定到基座并从基座延伸并且被构造成接纳和保持导电球与基座接触。

公开(公告)号：WO2006125732A1

公开(公告)日：2006-11-30

申请号：PCT/EP2006/062331

申请日：2006-05-16

Applicant: CONTINENTAL TEVES AG & CO. OHG ,  HINZ, Axel ,  VOGEL, Günther ,  GREIFF, Uwe ,  LENZ, René ,  KÖHLER, Christoph

Inventor： HINZ, Axel ,  VOGEL, Günther ,  GREIFF, Uwe ,  LENZ, René ,  KÖHLER, Christoph

IPC: B60T8/36

CPC classification number: H05K1/18 ,  B60T8/368 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10333

Abstract: Die Erfindung liegt auf dem Gebiet der hydraulisch/elektronischen Regeleinheiten (1, 2) für ein elektronisches Brems-Regelsystem. Eine hydraulisch/elektronische Regeleinheit heutiger ABS/ASR/ESP- Anlagen besteht im wesentlichen aus einem zentralen Hydraulikblock (6) und einer elektronischen Regeleinrichtung (1) mit einer darin enthaltenen Steuerelektronik auf einer Steuerplatine (4) . Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde eine einfach aufgebaute elektronische Regeleinrichtung (1) sowie eine kostensparend aufgebaute elektronische Regeleinheit (1, 2) anzugeben. Die Lösung der gestellten Aufgabe besteht im Kern darin, dass die Steuerplatine (4) derart aufgebaut ist, dass sie auf zumindest einer ersten Seite (28) nach außen durchgehend elektrisch isoliert ist und eine im wesentlichen ebene Oberfläche aufweist. Dadurch ist es möglich den Hydraulikblock (6) zur Kühlung der Steuerplatine (4) zu verwenden. Vorteilhafte Weiterbildungen Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.

Abstract translation: 本发明在液压/电子控制单元的用于电子制动控制系统中的场（1,2）。 今天的ABS的一种液压/电子控制单元/基本上由一个中央液压单元（6）和电子控制装置（1）的具有包含在其中的控制在控制板上的电子TCS / ESP系统（4）。 因此，本发明的目的一个结构简单的电子控制装置（1）以及成本节约构成电子控制单元（1,2）表示。 问题的解决方案的事实基本上由，上述控制基板（4）被构造为使得其具有至少一个第一侧（28）是连续的从外部电绝缘的并且具有大致平坦的表面。 这使得可以用于冷却控制板上的液压块（6）（4）使用。 本发明的有利改进由从属权利要求产生。

公开(公告)号：WO2005034294A1

公开(公告)日：2005-04-14

申请号：PCT/US2004/031754

申请日：2004-09-28

Applicant: COOKSON ELECTRONICS, INC. ,  MCLENAGHAN, Allen, J.

Inventor： MCLENAGHAN, Allen, J.

IPC: H01R12/00

CPC classification number: H01R13/2435 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83899 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01R13/20 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10333

Abstract: An assembly including integrated circuit device (3) electrically connected to a substrate (7).

Abstract translation: 一种组件，包括电连接到衬底（7）的集成电路器件（3）。

公开(公告)号：WO2005020377A1

公开(公告)日：2005-03-03

申请号：PCT/EP2004/005520

申请日：2004-05-21

Applicant: EUPEC EUROPÄISCHE GESELLSCHAFT FÜR LEISTUNGSHALBLEITER MBH ,  KANSCHAT, Peter

Inventor： KANSCHAT, Peter

IPC: H01R12/06

CPC classification number: H01R12/523 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10333

Abstract: Die Verbindungsanordnung umfasst mindestens zwei Schaltungsträger (1, 2), wobei jeder Schaltungsträger jeweils eine Seite mit elektrischen Kontaktierungsflächen (10, 15) aufweist. Mindestens eine Kontaktfläche (10, 15) des einen Schaltungsträgers (1) ist mit mindestens einer Kontaktfläche (15) des anderen Schaltungsträgers (2) über ein Verbindungselement (20) elektrisch leitend verbunden. Um kostengünstig auch eine feste mechanische Verbindung der beiden Schaltungsträger ohne zusätzliche Halterungen zu realisieren, verbindet das Verbindungselement (20) die beiden Schaltungsträger zugleich mechanisch fest miteinander, wobei die verbundenen Kontaktierungsflächen der beiden Schaltungsträger so positioniert sind, dass die Schaltungsträger in einer vorgegebenen Relativlage zueinander fixiert sind.

Abstract translation: 该连接装置包括：在每种情况下一个侧面与电接触表面（10，15）的至少两个电路板（1,2），每个电路板。 在电路载体的至少一个接触表面（10，15）（1）导电地与其它电路载体（2）的至少一个接触表面（15）通过连接元件（20）相连接。 为了实现这两个电路载体的不便宜的附加括号一个牢固的机械连接，所述连接元件（20）连接在机械地固定到彼此与两个电路的载波的相关联的接触表面的同时两个电路板被定位成使得所述电路载体被固定在预定的相对位置，以彼此 是。