公开(公告)号：KR101382401B1

公开(公告)日：2014-04-10

申请号：KR1020070024477

申请日：2007-03-13

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  한국교통대학교산학협력단

Inventor： 박성우 ,  문준 ,  윤순영 ,  문철 ,  이명원

IPC: H04B7/04 ,  H04L27/26 ,  H04J11/00 ,  H04B7/02

Abstract: 본 발명은 다중 입출력(MIMO : Multiple Input Multiple Output) 무선통신 시스템에 관한 것으로, 수신단은, 송신단과의 각 서브밴드(Subband)별 채널을 추정하는 추정부와, 상기 채널 정보를 이용하여 공간 상관 행렬을 산출하는 산출부와, 상기 공간 상관 행렬 및 상기 채널 정보를 이용하여 송신단의 프리코딩(Precoding)에 사용될 단위(Unitary) 프리코딩 행렬을 선택하는 선택부를 포함하여, 프리코딩 시 각 서브밴드에 대해 동일한 단위 프리코딩 행렬의 열 벡터를 조합하여 사용함으로써, 시스템은 적은 양의 피드백으로 높은 채널 용량을 유지할 수 있다.
다중 입출력(MIMO : Multiple Input Multiple Output), 코드북(Codebook), 프리코딩 행렬(Precoding Matrix), 열 벡터(Column Vector)

公开(公告)号：KR1020120033029A

公开(公告)日：2012-04-06

申请号：KR1020100094617

申请日：2010-09-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 윤한신 ,  권용환 ,  노영훈 ,  김우재 ,  박성우

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/10 ,  H01L25/16 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L24/03 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1082 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: PURPOSE: A semiconductor package and a manufacturing method thereof are provided to improve alignment efficiency of a first substrate and a second substrate by aligning second lower solder balls using a guide ring while combining the first substrate and the second substrate. CONSTITUTION: A first substrate(10) comprises a first main frame(12) and a first bump pad(22). A second substrate(50) comprises a second main frame(52) and a second bump pad(62). One or more electrodes are connected between a first pad and a second pad. A guide ring(30) is formed on the circumference of a first upper solder ball(46) and a second lower solder ball(86). The guide ring includes a tube which surrounds the electrode.

Abstract translation: 目的：提供一种半导体封装及其制造方法，以通过在组合第一基板和第二基板的同时使用引导环对准第二下焊球来提高第一基板和第二基板的对准效率。 构成：第一衬底（10）包括第一主框架（12）和第一凸块垫（22）。 第二基板（50）包括第二主框架（52）和第二凸块垫（62）。 一个或多个电极连接在第一焊盘和第二焊盘之间。 导向环（30）形成在第一上焊球（46）和第二下焊球（86）的圆周上。 引导环包括围绕电极的管。

公开(公告)号：KR101071690B1

公开(公告)日：2011-10-11

申请号：KR1020080011929

申请日：2008-02-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 채헌기 ,  황근철 ,  박성우

IPC: H04B7/04 ,  H04B7/02 ,  H04L27/26

CPC classification number: H04B7/063 ,  H04B7/0689 ,  H04B7/0697 ,  H04B17/336

Abstract: 본발명은다중안테나시스템에서전송방식을선택하기위한장치및 방법에관한것으로서, 적어도두 개의안테나를통해수신된신호를이용하여송신단과의채널특성을확인하는과정과, 상기채널특성을고려하여다중안테나전송방식을결정하는과정을포함하여시스템의용량이득에대한손실을줄이며상기시스템의용량이득을증대시킬수 있는이점이있다.

公开(公告)号：KR1020110108136A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：KR1020100027467

申请日：2010-03-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김동한 ,  박성우 ,  박진우 ,  임소영 ,  김정환 ,  배광진 ,  이파란

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00 ,  H01L21/683 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L29/0657 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73277 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 반도체 하우징 패키지를 제공할 수 있다. 상기 반도체 하우징 패키지는 몰드막, 하우징 칩, 재배선 패턴 및 하우징 단자를 포함할 수 있다. 상기 몰드막은 하우징 칩을 감싸면서 하우징 칩을 부분적으로 노출시킬 수 있다. 상기 재배선 패턴은 하우징 칩과 전기적으로 접속하면서 몰드막 상에 배치될 수 있다. 상기 하우징 단자는 재배선 패턴과 접촉할 수 있다. 상기 반도체 하우징 패키지는 반도체 베이스 패키지 상에 위치하면서 반도체 베이스 패키지와 함께 반도체 패키지 구조물을 구성할 수 있다. 상기 반도체 패키지 구조물은 프로세서 베이스드 시스템에 배치될 수 있다.

Abstract translation: 可以提供半导体外壳封装。 半导体外壳封装可以包括模具层，壳体芯片，再分布结构和壳体节点。 模具层可围绕并部分地暴露外壳芯片。 再分布结构可以电连接到壳体芯片并且可以设置在模具层上。 壳体节点可以与再分布结构接触。 半导体外壳封装可以设置在半导体基底封装上，并且可以与半导体基底封装构成半导体封装结构。 半导体封装结构可以设置在基于处理器的系统上。

公开(公告)号：KR1020110080529A

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：KR1020100000795

申请日：2010-01-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 염윤필 ,  박성우 ,  안진혁

IPC: G06F1/16 ,  G06F3/14

CPC classification number: F16M11/10 ,  F16M13/005 ,  G06F1/1601 ,  G06F1/1626 ,  G06F1/16 ,  F16M13/00 ,  G06F1/1681 ,  G06F3/14

Abstract: PURPOSE: An electronic device is provided to be steadily installed at various angles for an installation surface. CONSTITUTION: A display panel displays an image. A cover unit(20) covers up the display panel. A hinge portion(70) is prepared in the rear part of the cover unit to be rotatable in forward and backward directions. A first support portion(80) is bent and extended from the hinge portion downward. A second support portion(90) is bent and extended from the hinge portion upward.

Abstract translation: 目的：为安装表面提供以各种角度稳定安装的电子设备。 构成：显示面板显示图像。 盖单元（20）覆盖显示面板。 在盖单元的后部准备铰链部（70），以能够向前后方向旋转。 第一支撑部分（80）从铰链部分向下弯曲并延伸。 第二支撑部分（90）从铰链部分向上弯曲并延伸。

公开(公告)号：KR101037345B1

公开(公告)日：2011-05-26

申请号：KR1020070090310

申请日：2007-09-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 장정렬 ,  문준 ,  조재희 ,  박성우

IPC: H04B7/26

CPC classification number: H04L5/0007 ,  H04L1/0028 ,  H04L5/0053 ,  H04L5/0064 ,  H04L5/0089 ,  H04L5/0096 ,  H04L25/0202

Abstract: 본 발명은 무선통신시스템에서 피드백 채널 운영 장치 및 방법에 관한 것으로서, 피드백 채널 할당에 따른 용량 손실을 이용하여 적어도 하나의 단말들로 공통적으로 할당하기 위한 공통 피드백 채널의 수를 결정하는 과정과, 각각의 단말별로 상기 공통 피드백 채널의 수를 변경하기 위한 피드백 채널 변경 정보를 생성하는 과정을 포함하여 셀 용량의 손실 없이 피드백 채널을 운영할 수 있고, 사용자의 증가에 따라 피드백 오버헤드가 증가하는 것을 방지하며 피드백 채널 할당 정보를 전송하기 위한 제어 신호의 오버헤드를 줄일 수 있는 이점이 있다.
피드백 채널, 용량 손실, 셀 용량, 피드백 오버헤드

公开(公告)号：KR1020100112904A

公开(公告)日：2010-10-20

申请号：KR1020090031430

申请日：2009-04-10

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 송은석 ,  이희석 ,  박성우

IPC: H01L21/77

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/481 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19051 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: PURPOSE: A semiconductor package to remove power noises in a package by using ground impedance is provided to reduce a ground inductance level by decreasing loop inductance and a return current path. CONSTITUTION: A digital circuit block(111a,111b) and an analog circuit block(121) are formed on a circuit board(100). An integrated ground(110) provides the equipotential of the digital circuit block and the analog circuit block. A digital ground impedance(125) electrically connects the digital circuit block with the integrated ground. The digital circuit block is connected to the integrated ground through the digital ground impedance. The analog circuit block is connected to the integrated ground through the analog ground impedance.

Abstract translation: 目的：通过使用接地阻抗来消除封装中的电源噪声的半导体封装，通过减小环路电感和返回电流路径来降低接地电感电平。 构成：在电路板（100）上形成数字电路块（111a，111b）和模拟电路块（121）。 集成地（110）提供数字电路块和模拟电路块的等电位。 数字接地阻抗（125）将数字电路块与集成接地电连接。 数字电路块通过数字接地阻抗连接到集成地。 模拟电路块通过模拟接地阻抗连接到集成地。

公开(公告)号：KR100961887B1

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：KR1020060050159

申请日：2006-06-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 황근철 ,  박성우

IPC: H04B7/26 ,  H04L27/26

CPC classification number: H04L1/0687 ,  H04L25/0206 ,  H04L25/0228 ,  H04L2025/03426

Abstract: 본 발명은 무선 통신 시스템에서 단말의 채널 사운딩 장치 및 방법에 관한 것으로서, 상기 단말의 안테나 수만큼 채널 사운딩 신호를 생성하고, 상기 생성된 채널 사운딩 신호를 안테나 스위칭부로 출력하는 기저대역 모뎀과, 모든 단말 안테나를 통해 상기 생성된 채널 사운딩 신호가 기지국으로 송신되도록 하나의 채널 사운딩 신호를 하나의 안테나로 스위칭하는 안테나 스위칭부를 포함하여, 하향링크 채널을 정확히 추정함으로써 시스템의 성능을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
단말, 채널 사운딩, MIMO, 채널 정보, 다중 안테나

公开(公告)号：KR1020100059161A

公开(公告)日：2010-06-04

申请号：KR1020080117829

申请日：2008-11-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박성우 ,  김정현

IPC: F04B39/00 ,  F04B41/06

Abstract: PURPOSE: A reciprocating compressor is provided to effectively reduce the load of a compression unit through a switching unit. CONSTITUTION: A reciprocating compressor comprises a drive unit and a compression unit. The compression unit comprises a driving unit, a piston(12), a rotary shaft(13), and a switching unit(20). The rotary shaft comprises an eccentric shaft(14) and is rotated by the driving unit. The switching unit switches the eccentric rotary motion of the eccentric shaft to the linear reciprocating motion of the piston. The switching unit comprises a first link member(30), a second link member(40), and a third link member(50). One end of the first link member is rotatably connected to the piston. The second link member connects the fixed shaft disposed at the location spaced from the piston to the other end of the first link member. The third link member connects the connection part of the first and second link members to the eccentric shaft.

Abstract translation: 目的：提供往复式压缩机，通过开关单元有效降低压缩单元的负载。 构成：往复式压缩机包括驱动单元和压缩单元。 压缩单元包括驱动单元，活塞（12），旋转轴（13）和切换单元（20）。 旋转轴包括偏心轴（14）并由驱动单元旋转。 切换单元将偏心轴的偏心旋转运动切换到活塞的线性往复运动。 切换单元包括第一连杆构件（30），第二连杆构件（40）和第三连杆构件（50）。 第一连杆构件的一端可旋转地连接到活塞。 第二连杆构件将设置在与活塞间隔开的位置的固定轴连接到第一连杆构件的另一端。 第三连杆构件将第一和第二连杆构件的连接部分连接到偏心轴。

公开(公告)号：KR100949987B1

公开(公告)日：2010-03-26

申请号：KR1020070000905

申请日：2007-01-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 황근철 ,  박성우 ,  문준

IPC: H04B7/08

CPC classification number: H04L25/0202 ,  H04B7/0413 ,  H04B7/0851 ,  H04L1/005 ,  H04L1/06 ,  H04L25/03318

Abstract: 본 발명은 무선통신시스템에서 간섭 제거를 수행하는 수신 장치 및 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 수신 장치는, 수신신호를 MIMO 검출하여 자기신호(desired signal)와 간섭신호를 추정하는 검출기와, 상기 검출기로부터의 간섭신호를 반복 복호하는 제1복호기와, 상기 검출기로부터의 자기신호를 반복 복호하는 제2복호기와, 상기 제1복호기의 내부 LLR값을 이용해 제2복호기의 내부 LLR값을 갱신하는 LLR갱신부를 포함한다. 이와 같은 본 발명은 복호기가 반복 복호를 수행하는 도중에 SIC/PIC를 적용하기 때문에 복호를 완료한 후 SIC/PIC를 적용함으로써 발생하는 지연을 제거할 수 있다.
간섭 제거, SOC, PIC, 반복 복호, latency, LLR