公开(公告)号：KR20210024318A

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：KR1020190102564A

申请日：2019-08-21

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김성길 ,  김성진 ,  김슬예 ,  김정환 ,  김찬형

IPC: H01L27/11582 ,  H01L27/1157 ,  H01L29/792

CPC classification number: H01L27/11582 ,  H01L27/1157 ,  H01L29/1037 ,  H01L29/105 ,  H01L29/792

Abstract: 본 개시의 일 실시예는, 기판 상에 배치되며 제1 도전형 불순물을 포함하는 도전층과, 상기 기판 상에 배치되며 상기 도전층을 덮는 고유전체 물질을 포함하는 절연성 베이스층과, 상기 절연성 베이스층 상에 배치된 하부 절연막과 상기 하부 절연막 상에 교대로 적층된 복수의 게이트 전극들과 복수의 몰드 절연층들을 갖는 적층 구조체 - 여기서, 상기 절연성 베이스층은 상기 하부 절연막 및 상기 복수의 몰드 절연층의 물질들과 다른 유전체 물질을 포함함 - 와, 상기 적층 구조체를 관통하는 수직 채널층과 상기 수직 채널층과 상기 복수의 게이트 전극들 사이에 배치된 수직 절연층을 포함하며 상기 절연성 베이스층 내에서 폭방향으로 확장된 제1 확장 영역을 갖는 수직 구조체와, 상기 수직 구조체의 제1 확장 영역에서 상기 도전층과 접촉하는 바닥으로부터 상기 수직 채널층의 표면을 따라 연장되며, 상기 도전층과 동일한 도전물질을 포함하는 도전막과, 상기 적층 구조체, 상기 절연성 베이스층 및 상기 도전층을 관통하며 상기 기판의 상면과 평행한 일 방향으로 연장되고 상기 절연성 베이스층 내에서 폭방향으로 확장된 제2 확장 영역을 갖는 분리 구조체를 포함하는 3차원 반도체 장치를 제공한다.

公开(公告)号：KR20210037629A

公开(公告)日：2021-04-06

申请号：KR1020210034361A

申请日：2021-03-17

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 양시영 ,  김성길 ,  김정환 ,  문금비

IPC: H01L25/065 ,  H01L27/11578 ,  H01L27/11582 ,  H01L29/66 ,  H01L29/792

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L27/11578 ,  H01L27/11582 ,  H01L29/66833 ,  H01L29/792

Abstract: 반도체 메모리 장치가 제공된다. 반도체 메모리 장치는 기판 상에, 제1 방향으로 교대로 적층된 복수의 전극간 절연층 및 복수의 워드라인을 포함하는 적층 구조체, 및 적층 구조체를 관통하는 채널 홀의 프로파일을 따라 순차적으로 제2 방향으로 형성된 배리어층, 전하 저장층, 터널 절연층 및 채널층을 포함하는 수직 구조체를 포함하되, 적층 구조체는 제1 서브 적층 구조체 및 제1 서브 적층 구조체 상의 제2 서브 적층 구조체를 포함하고, 제1 및 제2 서브 적층 구조체 사이에 배치된 전극간 절연층은 적층체간 절연층이고, 적층체간 절연층 및 수직 구조체는 인(P)을 포함한다.

公开(公告)号：WO2018117418A2

公开(公告)日：2018-06-28

申请号：PCT/KR2017/012743

申请日：2017-11-10

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 강희진 ,  김점갑 ,  김정환 ,  박지웅 ,  원용권

IPC: D06F37/18 ,  D06F37/28 ,  D06F39/14 ,  D06F37/42

Abstract: 본 발명에 따른 세탁기는 탑 커버와 캐비닛의 결합성을 향상시키기 위해캐비닛의 상측에 결합되는 핀부재를 포함하고 핀부재는 캐비닛의 상측으로 상향 경사지게 연장되어 핀부재를 통과하는 탑 커버의 관통 홀이 핀부재를 통과하여 결합된 상태에서 탑 커버가 상측으로 힘을 받아 캐비닛의 상측으로 이동 될 시 핀부재의 상향 경사지게 마련되는 구간에 관통 홀이 걸려 탑 커버가 소정 거리 이상으로 캐비닛 상측으로 이동되는 것을 제한할 수 있다. 또한 핀부재와 캐비닛의 조립성을 향상시키기 위해 핀부재가 결합되는 캐비닛의 상부 플랜지 하측으로 측면 결합되는 고정 브래킷을 포함하여 고정 브래킷의 고정 홈에 핀부재의 일부가 삽입되는 방식으로 핀부재를 캐비닛에 고정시킬 수 있다.

公开(公告)号：WO2018117418A3

公开(公告)日：2018-06-28

申请号：PCT/KR2017/012743

申请日：2017-11-10

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 강희진 ,  김점갑 ,  김정환 ,  박지웅 ,  원용권

IPC: D06F37/18 ,  D06F37/28 ,  D06F39/14 ,  D06F37/42

Abstract: 본 발명에 따른 세탁기는 탑 커버와 캐비닛의 결합성을 향상시키기 위해캐비닛의 상측에 결합되는 핀부재를 포함하고 핀부재는 캐비닛의 상측으로 상향 경사지게 연장되어 핀부재를 통과하는 탑 커버의 관통 홀이 핀부재를 통과하여 결합된 상태에서 탑 커버가 상측으로 힘을 받아 캐비닛의 상측으로 이동 될 시 핀부재의 상향 경사지게 마련되는 구간에 관통 홀이 걸려 탑 커버가 소정 거리 이상으로 캐비닛 상측으로 이동되는 것을 제한할 수 있다. 또한 핀부재와 캐비닛의 조립성을 향상시키기 위해 핀부재가 결합되는 캐비닛의 상부 플랜지 하측으로 측면 결합되는 고정 브래킷을 포함하여 고정 브래킷의 고정 홈에 핀부재의 일부가 삽입되는 방식으로 핀부재를 캐비닛에 고정시킬 수 있다.

公开(公告)号：WO2017119655A1

公开(公告)日：2017-07-13

申请号：PCT/KR2016/015334

申请日：2016-12-27

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김재신 ,  박완기 ,  전갑진 ,  김정환 ,  이동익 ,  최지훈

IPC: D06F37/18 ,  D06F37/28 ,  D06F39/14 ,  D06F37/42 ,  F25D23/02 ,  D06F37/24 ,  A47K13/30

CPC classification number: A47K13/30 ,  D06F1/04 ,  D06F23/04 ,  D06F37/18 ,  D06F37/24 ,  D06F37/28 ,  D06F37/42 ,  D06F39/088 ,  D06F39/14 ,  F25D23/02

Abstract: 본 발명에 따른 세탁기 및 가전기기는 복수의 도어의 회동을 완충하도록 마련되는 댐퍼를 포함하고, 상기 댐퍼는 아우터도어 및 이너도어의 회동 각도에 따라 이동하는 가동부재를 포함하여, 상기 이너도어만 회동할 때 상기 가동부재는 제1변위만큼 이동하고, 상기 아우터도어와 상기 이너도어가 함께 회동할 때 상기 가동부재는 상기 제1변위보다 큰 제2변위만큼 이동함으로써, 상기 아우터도어와 상기 이너도어 각각을 부드럽게 여닫을 수 있는 구조를 가지는 것을 특징으로 한다.

Abstract translation:

洗涤根据本发明的机器和设备包括适于抑制所述多个门的旋转阻尼器，其中所述阻尼器是可动构件可动取决于外门和内门的旋转角度 通过，当旋转时，只有内门和可移动构件是可动件由所述第一位移，其中该外门和内门是由一个大第二位移移动比第一位移包括与所述移动而旋转， 并且能够分别平滑地打开和关闭外门和内门的结构。

公开(公告)号：KR102245649B1

公开(公告)日：2021-04-29

申请号：KR1020140037894

申请日：2014-03-31

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김정환 ,  양한빛 ,  노진태 ,  유동철

IPC: H01L27/11556 ,  H01L27/11521 ,  H01L29/423 ,  H01L29/66

Abstract: 반도체장치및 그제조방법이제공된다. 기판상에교대로반복적층된절연막들과게이트전극들을포함하는적층구조체, 및적층구조체를관통하는수직채널구조체들이제공된다. 각수직채널구조체의하부에는기판으로연장되는제1 수직채널패턴이배치되고, 그측벽에는게이트산화막이형성된다. 수직채널구조체들사이의기판에리세스영역이형성된다. 리세스영역내에는버퍼산화막이형성되고, 버퍼산화막과접하며버퍼산화막의성장을억제하는산화억제층이리세스영역을감싸며기판에제공된다.

公开(公告)号：KR102046534B1

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：KR1020130008692

申请日：2013-01-25

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이충선 ,  안정석 ,  최광철 ,  강운병 ,  김정환 ,  손준식 ,  이전일

IPC: H01L21/20 ,  H01L21/02

公开(公告)号：KR1020170081845A

公开(公告)日：2017-07-13

申请号：KR1020160000790

申请日：2016-01-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김재신 ,  박완기 ,  전갑진 ,  김정환 ,  이동익 ,  최지훈

IPC: D06F37/18 ,  D06F37/28 ,  D06F39/14 ,  D06F37/42 ,  F25D23/02 ,  D06F37/24 ,  A47K13/30

CPC classification number: A47K13/30 ,  D06F1/04 ,  D06F23/04 ,  D06F37/18 ,  D06F37/24 ,  D06F37/28 ,  D06F37/42 ,  D06F39/088 ,  D06F39/14 ,  F25D23/02

Abstract: 본발명에따른세탁기및 가전기기는복수의도어의회동을완충하도록마련되는댐퍼를포함하여, 복수의도어의각각을부드럽게여닫을수 있는구조를가지는것을특징으로한다.

Abstract translation: 根据本发明的洗衣机和家用电器包括缓冲器，该缓冲器设置成缓冲多个门的旋转，并且其特征在于，多个门中的每一个可以平滑地打开和关闭。

公开(公告)号：KR101688006B1

公开(公告)日：2016-12-20

申请号：KR1020100118960

申请日：2010-11-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 피재현 ,  이의형 ,  최주일 ,  김정환

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L29/0657 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 본발명은반도체장치및 그제조방법에관한것으로, 회로패턴이포함된상면및 그반대면인하면을갖는기판, 그리고상기기판을관통하는관통전극을포함할수 있다. 상기관통전극은상기하면으로부터돌출된돌출부를포함하고, 상기하면으로부터상기돌출부를향해연장되어상기돌출부의측면을감싸는지지부를포함할수 있다.

Abstract translation: 半导体器件包括具有第一表面和相对的第二表面的衬底。 电极在衬底内朝向第一表面延伸并且具有从第一表面延伸的突出部分。 支撑部分从基板的第一表面延伸到突出部分的侧壁并支撑突出部分。

公开(公告)号：KR101686199B1

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：KR1020100027467

申请日：2010-03-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김동한 ,  박성우 ,  박진우 ,  임소영 ,  김정환 ,  배광진 ,  이파란

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00 ,  H01L21/683 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L29/0657 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73277 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 반도체하우징패키지를제공할수 있다. 상기반도체하우징패키지는몰드막, 하우징칩, 재배선패턴및 하우징단자를포함할수 있다. 상기몰드막은하우징칩을감싸면서하우징칩을부분적으로노출시킬수 있다. 상기재배선패턴은하우징칩과전기적으로접속하면서몰드막상에배치될수 있다. 상기하우징단자는재배선패턴과접촉할수 있다. 상기반도체하우징패키지는반도체베이스패키지상에위치하면서반도체베이스패키지와함께반도체패키지구조물을구성할수 있다. 상기반도체패키지구조물은프로세서베이스드시스템에배치될수 있다.

Abstract translation: 可以提供半导体外壳封装。 半导体外壳封装可以包括模具层，壳体芯片，再分布结构和壳体节点。 模具层可围绕并部分地暴露外壳芯片。 再分布结构可以电连接到壳体芯片并且可以设置在模具层上。 壳体节点可以与再分布结构接触。 半导体外壳封装可以设置在半导体基底封装上，并且可以与半导体基底封装构成半导体封装结构。 半导体封装结构可以设置在基于处理器的系统上。