公开(公告)号：CN108987306A

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201810541443.X

申请日：2018-05-30

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 田中孝佳 ,  江本哲也 ,  大迹明 ,  中野佑太 ,  中野哲平 ,  秋山刚志 ,  土桥裕也 ,  田村零央 ,  永德笃郎 ,  岩田智巳

IPC: H01L21/67 ,  B08B3/02

CPC classification number: B05D1/005 ,  B05B1/30 ,  B08B3/08 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6715

Abstract: 本发明提供一种基板处理方法，其中，包括：冲洗液供给工序，向基板的主面供给含有水的冲洗液；旋转工序，使基板以通过基板的主面的中央部的旋转轴线为中心旋转；以及疏水剂供给工序，在进行所述冲洗液供给工序后，与所述旋转工序并行执行，向所述基板的主面供给疏水剂以将由基板的主面保持的液体置换为含有第一溶剂的疏水剂。所述疏水剂供给工序包括疏水剂喷出工序，在所述疏水剂喷出工序中，从喷嘴的喷出口以所述喷出口处的雷诺数为1500以下的方式向由基板保持单元保持的基板的主面喷出疏水剂的连续流。

公开(公告)号：CN104559348B

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：CN201310751721.1

申请日：2013-12-31

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  韩国CERAMIC技术院

Inventor： 张光镒 ,  宋喆圭 ,  金多慧 ,  许胜宪

IPC: C09D1/00 ,  C03C17/22 ,  B60Q1/04

CPC classification number: C09K5/14 ,  B05D1/005 ,  B05D1/02 ,  B05D1/18 ,  B05D1/28 ,  B05D1/305 ,  C03C17/006 ,  C03C17/22 ,  C03C2218/11 ,  C03C2218/31 ,  C04B35/013 ,  C04B35/14 ,  C04B35/46 ,  C04B35/62222 ,  C04B35/624 ,  C04B35/62635 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/64 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/425 ,  C04B2235/666 ,  C04B2235/9607

Abstract: 本申请提供一种用于形成石墨烯‑陶瓷混杂涂层的包括石墨烯(RGO：还原的氧化石墨烯)和陶瓷溶胶的石墨烯‑陶瓷混杂溶胶溶液，其中石墨烯‑陶瓷混杂涂层中石墨烯的含量约为石墨烯‑陶瓷混杂涂层总重量的0.001wt%～1.8wt%。本申请还提供一种用该石墨烯‑陶瓷混杂溶胶溶液形成的石墨烯‑陶瓷混杂涂层。本申请还提供制备所述石墨烯‑陶瓷混杂涂层的方法以及由该石墨烯‑陶瓷混杂涂层涂覆的汽车前灯。

公开(公告)号：CN107658237A

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201710609414.8

申请日：2017-07-25

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 稻垣幸彦

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/324

CPC classification number: B05D3/0254 ,  B05D1/005 ,  F26B15/00 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/68742 ,  H01L21/67098 ,  H01L21/324 ,  H01L21/67155

Abstract: 本发明提供可提高基板的面内温度均匀性的热处理装置、具备该热处理装置的基板处理装置以及热处理方法。热处理装置含有待机部、加热部和搬送机构。待机部含有多个支承销。搬送机构含有对基板进行保持的搬送臂，通过移动搬送臂在待机部与加热部之间搬送基板。搬送臂具有多个区域，在搬送臂内设置分别冷却多个区域的多个冷却水通道。

公开(公告)号：CN107546151A

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201710474178.3

申请日：2017-06-21

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 梁仙一 ,  中野铁马 ,  大浦幸伸 ,  吉川敏行

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/66

CPC classification number: B23K26/18 ,  B05B3/02 ,  B05D1/005 ,  B23K26/083 ,  B23K26/0869 ,  B23K26/364 ,  B23K26/402 ,  B23K37/0235 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  H01L21/02041 ,  H01L21/02334 ,  H01L21/78 ,  H01L22/12 ,  H01L22/20

Abstract: 提供保护膜包覆装置和保护膜包覆方法，无论被加工物的状态如何都能够适当地形成保护膜。保护膜包覆装置包含：保护膜形成兼清洗部(50)，其在晶片(W)的正面上包覆保护膜，并对该保护膜进行清洗；包覆状态检测部(70)，其对包覆在晶片(W)的正面上的保护膜的包覆状态进行检测；以及控制部(90)，其对这些部件进行控制。控制部(90)根据来自包覆状态检测部的检测信号对保护膜的膜厚是否在规定的范围内进行判定，在判定为膜厚不在规定的范围内的情况下，使保护膜形成兼清洗部(50)进行动作而对包覆在晶片的正面上的保护膜进行清洗，并对正面实施根据膜厚而选择的预处理，然后再次使保护膜形成兼清洗部进行动作而在晶片的正面上包覆保护膜。

公开(公告)号：CN107427860A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680013005.5

申请日：2016-02-04

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 桥本崇史 ,  畠山真一 ,  柴田直树 ,  吉原孝介

IPC: B05D1/40 ,  B05C11/08

CPC classification number: B05D1/005 ,  B05C11/08 ,  B05D3/104 ,  G03F7/091 ,  G03F7/162 ,  G03F7/2028 ,  H01L21/027 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67253

Abstract: 在基板上涂敷涂敷液的涂敷处理方法，包括：在基板的中央部利用溶剂形成第1液膜，在基板的外周部利用该溶剂形成膜厚比第1液膜厚的环状的第2液膜的溶剂液膜形成步骤；一边使基板以第1转速旋转，一边对基板的中心部供给涂敷液的涂敷液供给步骤；和一边供给涂敷液，一边使基板以比所述第1转速快的第2转速旋转，使所述涂敷液在基板上扩散的涂敷液扩散步骤。

公开(公告)号：CN104952704B

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201410114618.0

申请日：2014-03-25

Applicant: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

Inventor： 章国伟

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/16

CPC classification number: H01L21/02104 ,  B05D1/005 ,  G03F7/162 ,  G03F7/168 ,  H01L21/6715

Abstract: 一种涂层的形成方法，包括：提供半导体衬底，向半导体衬底表面喷洒涂层材料，所述涂层材料具有第一流动性；采用第一速率旋转半导体衬底进行第一旋涂工艺，使涂层材料覆盖于半导体衬底表面；对半导体衬底进行第一烘烤处理，形成第一材料层以及第二材料层，第一材料层的材料具有第二流动性，且第二流动性小于第一流动性；采用第二速率旋转半导体衬底进行第二旋涂工艺，使第二材料层的材料在第一材料层表面流动，形成具有均匀厚度的第三材料层；对半导体衬底进行第二烘烤处理，形成位于半导体衬底表面的涂层。本发明形成厚度均匀且固化的第一材料层后，进行第二旋涂工艺形成具有均匀厚度的第三材料层，提高形成的涂层的厚度均匀性。

公开(公告)号：CN106976258A

公开(公告)日：2017-07-25

申请号：CN201710338046.8

申请日：2017-05-15

Applicant: 夏慧

Inventor： 夏慧

IPC: B29D22/00 ,  B29C63/34 ,  B29C57/00 ,  B05D1/00

CPC classification number: B29D22/003 ,  B05D1/005 ,  B29C57/005 ,  B29C63/34

Abstract: 本发明公开了一种防腐罐内部防腐层的制备方法，将防腐罐本体分为罐身、灌顶与罐底，连接处设有法兰，分三个步骤进行制备：罐身内部防腐层的制备、灌顶与罐底内部防腐层的制备以及组装，制造出来的防腐罐耐负压，具有优良的化学稳定性、耐腐蚀性、密封性、高润滑不粘性、电绝缘性和良好的抗老化耐力，使用寿命长，制作简单，成本低，占地面积小，适宜于中小企业大规模推广。

公开(公告)号：CN104114564B

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201380008906.1

申请日：2013-02-07

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 室谷英介 ,  星野泰辉 ,  邦本旭史 ,  上牟田大辅 ,  音泽信行

IPC: C07F7/18 ,  C09K3/18

CPC classification number: C07F7/1804 ,  B05D1/005 ,  B05D1/02 ,  B05D1/18 ,  B05D1/204 ,  B05D1/28 ,  B05D1/30 ,  C03C17/30 ,  C03C17/328 ,  C03C2217/76 ,  C07F7/18 ,  C08G65/007 ,  C08G65/336 ,  C08G2650/48 ,  C09D7/63 ,  C09D171/00 ,  C09D201/10 ,  C09K3/18 ,  C23C14/06 ,  C23C14/12 ,  Y10T428/31663

Abstract: 本发明提供可形成初期的拒水拒油性高且耐摩擦性、指纹污垢除去性良好的表面处理层的含氟醚化合物、含氟醚组合物及涂覆液以及具有表面处理层的基材及其制造方法。使用具有以含1～3个由至少1种碳数1～2的氧全氟亚烷基形成的基团(α)和1～3个由至少1种碳数3～6的氧全氟亚烷基形成的基团(β)的聚(氧全氟亚烷基)为单元(αβ)、由2个以上的所述单元(αβ)连结而成的聚(氧全氟亚烷基)链((αβ)n)，且在该链((αβ)n)的至少一侧末端介以连结基团具有水解性硅烷基的含氟醚化合物。

公开(公告)号：CN106481370A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201610720289.3

申请日：2016-08-25

Applicant: 通用电气公司

Inventor： S.F.班彻里 ,  V.S.温卡塔拉马尼 ,  G.H.柯比 ,  N.N.萨拉瓦特 ,  N.E.安托利诺 ,  E.塞文瑟 ,  A.C.梅林

IPC: F01D11/00

CPC classification number: F01D11/003 ,  B05D1/005 ,  F01D9/041 ,  F01D11/005 ,  F01D25/005 ,  F05D2230/90 ,  F05D2240/11 ,  F05D2240/80 ,  F16J15/0887 ,  Y02T50/672

Abstract: 一种用于涡轮机的涂布的密封槽口系统(10,200,500,600,700)包括：包括具有附接至第一涡轮构件的第一凹槽的至少一部分的至少一个第一涂层(40,240,540,640,702)的第一凹槽(30,230)的第一涡轮构件(20,220)，包括具有附接至第二涡轮构件的第二凹槽的至少一部分的至少一个第二涂层(80,280,580,680,702)的第二凹槽(70,270)的第二涡轮构件(60,260)。第一和第二涡轮构件可邻近于彼此设置，其中具有第一涂层的第一凹槽和具有第二涂层的第二凹槽一起形成延伸跨过第一涡轮构件与第二涡轮构件之间的间隙(12,212)的涂布的密封槽口(100,400)。密封件(110,310)可设置在涂布的密封槽口中，且可延伸跨过第一和第二涡轮构件之间的间隙，且可与第一涂层和第二涂层接合来抑制气体穿过间隙的泄漏。

公开(公告)号：CN106338418A

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201610515719.8

申请日：2016-07-01

Applicant: 生捷科技控股公司

Inventor： 菲利普·克洛诺哥拉克 ,  格伦·麦克加尔 ,  李博览

IPC: G01N1/28 ,  G01N1/38

CPC classification number: B01J19/0046 ,  B01J2219/00333 ,  B01J2219/0036 ,  B01J2219/00421 ,  B01J2219/00443 ,  B01J2219/00529 ,  B01J2219/00536 ,  B01J2219/00596 ,  B01J2219/00608 ,  B01J2219/00612 ,  B01J2219/00659 ,  B01J2219/00675 ,  B01J2219/00691 ,  B01J2219/00722 ,  B05C11/023 ,  B05C11/08 ,  B05C11/1039 ,  B05C13/00 ,  B05D1/005 ,  C40B50/18 ,  C40B60/14 ,  G03F7/162 ,  G03F7/30 ,  G03F7/3014 ,  G01N1/2813 ,  G01N1/38

Abstract: 本公开提供了用于晶片加工的方法、装置和系统。所述晶片加工设备使用封盖分配器将至少一种试剂分散到所述晶片的表面。另外，所述晶片安置在可旋转真空吸盘的顶部，所述可旋转真空吸盘被配置成经由离心力或表面张力在所述晶片的所述表面上涂覆至少一种试剂，从而允许所述至少一种试剂与另外的试剂反应。另外，当分配所述至少一种试剂时，所述封盖分配器和所述晶片之间的分隔间隙处于预定距离，例如，50μm至2mm。